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文档简介

BE坑与EB坑分析报告,2012.9.24,品质与环保部,目录：,1.坑型结构分析 2.物理性能分析 3.坑机生产分析 4.印刷生产分析,1.坑型结构分析：,A: BE坑 即B坑在外层,E坑在内层，即内低外高。,B: EB坑 即E坑在外层,B坑在里层，即内高外低。,C: 产品坑型说明,2.物理性能分析：,3.坑机生产分析：,根据坑机机型与出纸作业结构现状分析，瓦楞棍先后放置顺序为 A坑、C坑、B坑。 1.BE坑纸板：即将E坑与C坑瓦楞棍进行调换,（一般更换瓦楞棍 所需工时为4H），即瓦楞棍更换时间为4H; 2.生产EB坑纸板则需更换两瓦楞棍（将B坑瓦楞棍放置在C坑段， E坑瓦楞棍放置在B坑段），则需花费8H。 3.同比两款纸板生产，生产BE坑效率可以得到明显提升。,A坑瓦楞棍,C坑瓦楞棍,B坑瓦楞棍,复合成型,外层瓦楞,内层瓦楞,纸板出纸,4.印刷生产分析：,印刷、啤切效果:,A.印刷效果：瓦楞高度越高,表层平整度越差,瓦楞高度越低,表层平整度越好。BE坑纸板内低外高.EB坑纸板内高外低，EB坑相对较好，因此EB坑纸板印刷效果相对较好。,B.啤切效果：因产品成型折弯压线都是为顺坑方向压线,在进行啤切时,在深压线条件下需控制压线爆裂异常：内层瓦楞越密低，承受力越高；内层瓦楞越稀高，承受力越低。根据BE坑和EB坑结构，BE坑物料在啤切控制方面的压线效果更好。,C.印刷工序品质与生产效益综合：印刷整体效果相差甚微，啤切压线效果BE坑效果与生产调试效
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