回天LED用胶方案.ppt

回天led产品用胶解决方 技术支持：肖川 电话q q：1341366166,1. led球泡灯用胶详解 2.其他led产品用胶点介绍 3.导热阻燃灌封胶5299常见问题分析,led主流用胶产品,回天在led市场的定位,灯具边框粘接密封 灌封防水导热保护 铝基板辅助散热 驱动电源导热阻燃 线路板批覆三防保护,胶,防水 散热 导热 阻燃,硅胶在led应用解决的问题,结构粘接：双组份粘接胶1310ab,导热灌封：ht-5299,导热:ht-1101g 导热粘接：ht-916,透镜粘接:ht-9662f,球泡灯用胶分解,用胶点1：,1310性能介绍： 【产品特点】 本品为快速固化系列、透明粘稠状环氧树脂粘接剂； 可低温或常温固化，固化速度快。 固化后粘接强度高、硬度较好，有一定韧性； 固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【使用方法】 要粘接密封的部位需要保持干燥、清洁； 装配好混合管和胶枪后直接将胶液打在需要粘接的地方即可 如果胶液没一次性用完，要及时的将混合管取下，浸泡在酒精或丙酮等溶剂中，以便下次继续使用， 固化过程中，请及时清洁使用的容器及用具，以免胶水凝固在器具物品上。 【固化后特性】 硬 度 shore d 70 吸水率25 %24小时 0.15 抗压强度 kg/mm2 50 剪切强度（钢/钢） kg/mm2 13 拉伸强度（钢/钢） kg/mm2 22 表面电阻 25 ohm 1.2101 耐 电 压 25 kv/mm 1618,用胶部位：灯头的结构粘接 粘接材料：金属与pc/pmma或pc与 pc/pmma的粘接密封 推荐产品：1310,产品使用图解：,用胶点2：,ht-5299性能介绍： 产品特征 5299是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好，低沉降，对机器磨损小，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60250）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。 固化前特性 a组分 外观 灰色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘度(cp) (gb/t2794-1995) 3800 密度(g/cm3) (gb/t2794-1995) 1.55 b组分 外观 白色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘度(cp) (gb/t2794-1995) 2600 密度(g/cm3) (gb/t2794-1995) 1.55,用胶部位：内置电源导热灌封 灌封要求：导热，绝缘，密封，阻燃 推荐产品：ht-5299,ht-5299性能介绍：,混合特性 外观 灰黑色流体 使用配比： a:b=1:1 粘度(cp) (gb/t2794-1995) 3500 操作时间(25，min) 120 固化时间(25，h) 24 固化时间(80，min) 25 使用说明 1.混合前：a、b组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。 2.混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。 3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1mpa，抽真空5-10分钟。 4.灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。 5.固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。 注意事项 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。本品属非危险品，但勿入口和眼。 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化： n、p、s有机化合物。 sn、pb、hg、as等元素的离子性化合物。 含炔烃及多乙烯基化合物。 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡,固化后特性 硬度(shore a) (gb/t531-1999) 65 导 热 系 数 w/(mk) 0.63 -1.0 介电强度 (kv/mm) 21 介电 常数 (1.2mhz) 3.0 体积电阻率 (cm) 1.51014,用胶点3：,用胶部位：led光源与合金灯体的导热粘接 胶水要求：高导热，高粘接强度 推荐产品：ht-916,用胶部位：led光源与合金灯体的导热 胶水要求：高导热性 推荐产品：ht-1101g,用胶点：铝基片与散热片或金属外壳之间散热。 产品推荐：ht-1101g系列导热硅脂 性能特点 将散热源表面润湿从而挤出空气达到理想的导热效果。 高导热率 (1.6w/mk) ，低热阻；易于修复性使用 ； 导热系数详解： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（k,c）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度（w/m?k,此处的k可用c代替）。 导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。,光源和 散热片 之间的 导热,如何判定导热材料好不好（如何选择合适的导热产品）,傅力叶方程式：q=kat/d, r=at/q q: 热量，w k: 导热率，w/mk a：接触面积 d: 热量传递距离 t：温度差 r: 热阻值 导热率k是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。 所以国际上流行会认可设定一种标准的测试方法和条件，就是在资料上经常会看到的astm d5470。这个测试方法会说明进行热阻测试时候，选用多大的接触面积a，多大的热量值q，以及施加到接触面的压力数值。大家都使用同样的方法来测试不同的材料，而得出的结果，才有相比较的意义。 通过测试得出的热阻r值，并不完全是真实的热阻值。物理科学就是这样，很多参数是无法真正的量化的，只是一个“模糊”的数学概念。通过这样的“模糊”数据，人们可以将一些数据量化，而用于实际应用。此处所说的“模糊” 是数学术语，“模糊”表示最为接近真实的近似。 而同样道理，根据热阻值以及厚度，再计算出来的导热率k值，也并不完全是真正的导热率值 傅力叶方程式，是一个完全理想化的公式。我们可用来理解导热材料的原理。但实际应用、热阻计算是复杂的数学模型，会有很多的修正公式，来完善所有的环节可能出现的问题。 总之： a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。 b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 c. 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的材料，但是厚度很大，也是性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。 d、使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比，还有经验。测试能达到产品要求的理想效果，就是最为合适的材料。 e、不专业的用户，会关注材料的导热率；专业的用户，会关注材料的热阻值。,导热硅脂ht-1101g性能介绍,产品特征 本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成； 具有极佳的导热性，导热系数1.6 -2.0w/(m.k)； 优异的电绝缘性； 较宽的使用温度：工作温度50200； 高温下不干，不流油； 无毒、无味、无腐蚀、环保。 典型用途 广泛用作电子元器件与工业领域的热传导介质， 胶体特性 外观 白色半流淌 基料化学成份 聚硅氧烷 密度(g/cm3) 2.2 针入度 (1/10cm) 30040 油离度 (%,200/8h) 3.0 挥发度 (%,200/8h) 2.0 导热系数w/(mk) 1.6 使用说明 清洗待涂覆表面，除去油污；为了点胶更顺畅，建议现用充分搅拌2min再进行机器点胶； 导热硅脂均匀涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。 注意事项 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。,导热粘接胶ht-916性能介绍：,产品特点： 单组分脱酮肟型导热硅胶，湿气固化；既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟rohs指令要求。 典型用途： 代替导热硅酯作发热元器件与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。 使用工艺： 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化24mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 注意事项: 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结 皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 技术参数： 固化前外观 白色膏状 相对密度（g/cm3，25） 1.60 表干时间（min ，25） 3-10 完全固化时间 (d， 25) 37 固化类型 单组分脱酮肟型,固化后硬度(shore a) 45 抗拉强度（mpa） 2.5 扯断伸长率（%） 150 使用温度范围() -60200 导热系数 0.80,用胶点4：,ht-9662f性能参数介绍： 产品特点： ht 9662f属于单组分、膏状、半透明、脱醇型室温硫化硅橡胶。中性固化，对粘接材料无腐蚀性，固化后形成橡胶状弹性体，粘接范围广泛，机械性能优异，抗冲击性良好，低挥发物。耐热性、耐潮性和耐寒性优秀，在高温高湿条件下仍保持良好的力学性能，不发白，低黄变。具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能。完全符合欧盟rohs指令要求。 固化前后各项技术参数对比表: 固化前测试项目 外观 透明半流淌 挤出率(g/min) 201 密度(g/cm3) 1.001.05 表干时间(min) 210 使用说明： 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。 固 化：将涂装好的部件置于空气中，让其自行固化。此胶是一个从外向内部的过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），ht 9662f胶将固化2-4mm左右的深度。温度低、湿度小固化时间会延长。如果湿度较低，固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。,用胶部位：透镜（pc或玻璃）的 粘接固定 用胶要求：耐温，粘接强度高，固化速度快，挥发物少，施胶方便 推荐产品：ht-9662f,固化后性能 抗拉强度(mpa) 1.0 扯断伸长率(%) 150 硬度(shore a) 2535 剪切强度(mpa) 0.8 剥离强度(n/mm) 5,led球泡灯-灌封用胶案例,哪些知名厂家合作,产品外包装和施胶工具,led路灯用胶解决方案,线路板表面灌封 灌封： ht-5299,没有粘附力，与外壳张力贴合，易于返修，ul94-v0，导热系数0.8-1.0w/k. ht-5299w，粘附性强，阻燃等级v1，导热系数0.5-0.7w/k 玻璃与铝壳体粘接密封 密封：ht-9665f 中性有机硅胶，对金属、塑料等无腐蚀。 附着力好，断裂伸张率高达300%以上，密封性能优异，防护级别ip67以上。,大功率led洗墙灯泛光灯,线路板灌封：smd产品 推荐产品：ht-312c、ht-6308 性能特点： 与线材和边框附着力好。 不黄变，耐老化性优。 （无色透明环氧树脂或有机硅胶，不返修用环氧胶，需返修则用硅胶。）,线路板灌封,led发光灯条,线路板灌封： 推荐产品:ht-6299w 性能特点： 胶水固化后不收缩，表面平整光滑，提高产品档次 流动性好，易于流平。,模块灌封,led发光模块,玻璃与壳体粘接密封 产品推荐：ht-9662f、ht-9665f 线路板表面灌封 产品推荐：ht-5299w，ht-5299，ht-312c,地埋灯,水底灯,草坪灯,led景观灯,内槽灌封,堵头粘接密封,用胶点1：堵头pc与pc的粘接密封： 产品推荐：ht-9311t、uvhtu-3315 传统工艺：脱醇型透明单组份硅胶 发展趋势：超声波工艺+uv胶 用胶点2：堵头内槽浅层灌封： 产品推荐：ht-6308 性能优势：与材料粘附性好，密封防水效果佳，成本优越与硅胶。,线路板灌封,led护栏管,线路板灌封,塑料罩与底座粘接,led线路板灌封 产品推荐：ht-312c，ht-312w、 乳白色或透明灌封胶 密封性能好 塑料罩与底座粘接 产品推荐：ht-9311t 性能优势：脱醇体系，使用于不同塑料材质，无腐蚀，表干速度快，易于存放。,led点光源,全彩，单双色显示屏用胶推荐,led户外显示屏,ht-315/313h/320/310/310-1,工艺性； 防水性； 耐老化性(北方大雪)； 阻燃与导热性。,led户外显示屏客户共性需求,回天为亚运添精彩！ 回天ht-315灌封胶用于亚运船帆屏的防水保护，在亚运开幕式上大放异彩。再次证明回天灌封胶是led行业最可靠的胶黏剂供应商！,（高86米*宽30米*4对）,led显示屏灌封胶经典案例,5299常见问题介绍,5299主要成份分析： 反映类型：ab c a：基础聚合物，即含乙烯基的聚二甲基硅氧烷； b：交联剂，即低分子量含h硅油； c：硅橡胶聚合物，高分子弹性体 此外，还有： 催化剂：铂络合物； 填料：补强，如硅微粉、碳酸钙等； 颜料：铁红、碳黑、钛白粉等； 抑制剂：抑制铂催化剂活性，延长操作时间，高温下失去抑制作用。,5299加成型硅胶特点,1、整体固化，理论上固化过程中没有小分子放出，收缩率低； 2、由于铂催化剂的特性，使固化产物具有很好的阻燃性和导热性； 3、操作时间范围较宽，常温下可较长时间不固化，但通过加温可实现快速固化。硫化速度受温度影响较大； 4、粘附力较差； 5、催化剂中毒：n、p、s等有机物，sn、bi、as等离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物 可引起铂催化剂中毒，固化变慢甚至不固化。,5299导热阻燃灌封胶使用须知,一、使用工艺 按照a:b=1:1（体积比或质量比均可）的比例进行配胶： 使用前分别将a、b组份充分搅拌均匀。 按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀（可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌）。 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注,其中5299粘接强烈建议先抽真空再使用（也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡）。 胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度加热即可，可根据自身条件调节，其中5299粘接必须加热固化。,二、注意事项 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将a、b组份分别搅拌均匀。 n、p、s有机