课件：连续电镀培训.ppt

1,类目,電鍍概論： 電流密度 電鍍計算 電鍍的目的与方式 電鍍之程序 前處理 鎳槽 锡槽 金槽 金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明,2,電鍍概論,電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽極：可分為可溶性及不可溶性陽極.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部 分為貴金屬（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍葯水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。 電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 3.導電鹽：增進藥水導電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。 7.電鍍位置：鍍件在藥水中位置、與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。 8.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。,3,電鍍概論,.電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。 10.鍍液溫度：鍍金約50-60，鍍鎳約50-60，鍍錫約17-23，鍍鈀鎳約45-55。 11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。 12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 電鍍厚度：在現今電子連接器端子之厚度表示法有u”micro inch)微英寸，即10的-6次方inch,um(micro meter)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當於 39.37u”為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3um應大約為3*40=120u“。 1.TIN PLATING（:錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”最多。 2.NICKEL PLATING(鎳電鍍)現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(打 底)，在50u”以上為一般普遍之規格，較低的規格為30u”（可能考虙到折彎或成本） 3.GOLD PLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，皆 考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在50u”以上。 鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡（4-10倍）。 2.膜厚測試：X-RAY螢光膜厚儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸汽老化試驗：使用烤箱烘烤法。是否變色或脫皮。 6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氰試驗等,4,電流密度,一、電流密度的定義： 即電極單位面積所通過的安培數，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍上是很重要的變數。諸如鍍層的性質、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的開系電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度，一般計算陰極電流密度比較多。 二、電流密度的計算： 平均電流密度（ASD）=電鍍槽通電的安培數（Amp）/電鍍面積（dm2）在連續端子電鍍業，計算陰極電流密度時，必須先知道電鍍槽槽長及單支端子電鍍面積，然后再算出鍍槽中之總電鍍面積。 例如：有一連續端子電鍍機，鎳槽長1.5米。欲鍍一種端子，端子之間距為2.54mm，每支端子電鍍面積為50mm2，今開電流50Amp，請問平均勻電流密度為多少？ 電鍍槽中端子數量=1.5*1000/2.54=590支 電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500m2 平均電流密度=50/2.95=16.95ASD,5,電鍍計算,一、產能計算 產能=產速/端子間距 產能（xpcs/Hr）=60L/P(L:產速（米/分），P:端子間距mm) 举例:生产某一种端子,端子间距为5.0mm,产速为20米/分,请问产能？ 產能（xpcs/Hr）=60L/P=60*20/5=240KPCS/Hr 二、電鍍時間計算： 電鍍時間（分）=電鍍子槽總長度（米）/產速（米/分） 例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有5個，生產速度為10米/分，請問電鍍時間為多少？ 電鍍時間（分）=1.0*5/10=0.5分鐘 三、耗金計算： 金屬消耗量（g）=0.000254AZD(D:為金屬密度) 黃金消耗量(g)=0.0049AZ(黃金密度19.3g/cm3) PGC消耗量（g）=.0072AZ 鈀金屬消耗量（g）=0.00305AZ（鈀金屬密度12.0 g/cm3) 銀金屬消耗量（g）=0.002667AZ(銀金屬密度10.5 g/cm3) (A:為電鍍面積dm2 ,Z:為電鍍厚度u”) 理論上1gPGC含金量為0.6837g，但實際上製造出1gPGC含金量約在0.682g之間。 例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子1000支，電鍍黃金全面3u”,每支端子電鍍面積為50mm2,實際電鍍出平均 厚度為3.5 u”,，請問補充多少金鹽？ 1000支總面積=1000*50=500000 mm2 耗純金量=0.0049AZ=0.0049*50*3.5=0.8575g 耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g 或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072*50*3.5=1.26g,6,電鍍的目的与方式,一 、目的： 1.增加金屬美觀（Au Ag Rh） 2.防蝕性 (Cr Zn Ni Cd) 3.增加導電性 (Ag Cu Au) 4.增加制品之強度(plastic plating) 5.焊錫性（soiderability）(Sn alloy Au Ag) 6.增加鍍件之硬度（Ni Pd Cr） 7.耐磨性（Cr Au alloy） 8.提高製品之耐候，耐熱等物理特性 二、方式：（以下所指皆為水溶液通以直流電的方法） 1.滾鍍（BARREL PLATING 2.掛鍍（PACK PLATING） 3.連續鍍（REEL TO REEL PLATING） 各種鍍金方法： 1.電鍍(Electro plating)Ex:電鍍銅 2.化學鍍（Electroless plating）Ex:化學鎳 化學金 3.熱浸鍍 Ex:熱浸鍍鋅 錫 4.真空電鍍,7,電鍍之程序,連續鍍（REET TO REEL）銅及銅合金 上料 鹹性熱脫脂 水冼 鹹性電解脫脂劑（+或-） 水冼 活化（市售活化酸或硫酸10-20%BY V） 水冼 鍍鎳 水冼 鍍金 水冼 鍍錫/銅合金 水冼 中和（磷酸三鈉5-8% 60）或者高溫防變色劑（TL-SC-1） 水洗 熱水洗 烘干 收料 包裝,8,前處理,一.前處理的目的 金屬表面，一般上，由于製造、加工工程、搬運、保存期間，其表面會附著油脂、氧化物、氫氧化物、塵埃等污物，若欲由此不經處理的表面進行電鍍將無法得到良好的鍍層，因此必須對於製品進行脫脂、去銹等處理，以得清淨的表面，而后再行電鍍。 前處理工程，依其對製品是否適當，以及操作條件的良否，取決定製品電鍍的品質和加工性上，占有很重要的地位。 金屬及非金屬製品的表面，一般上，除了由于加工和搬運、儲存過程所沾上的污物外，製品本身所含的碳、矽、鈣化合物等不純物、氧化物，經脫脂、酸冼處理后會產生黑跡、加工變質層、細裂痕等現象，這些表面狀況依製品而不同。這些現象必須于前處理時完全去除，以確保皮膜的密著性、連續性、色澤。前處理包括研磨、搪磨、蝕刻等底材的平整、應力消除、脫脂、脫氧化物（酸處理）、脫黑跡、活性化等諸工程。 前處理不完全所造成的鍍層缺陷有下列几點： （1）鍍層的剝離、氣脹（blister） （2）污點、無光等光澤不均的現象 （3）鍍層的凹凸不平、小伙孔（pit） （4）針孔的發生而降低製品的耐蝕性 （5）鍍層皮膜的脆化。 電鍍上，不良率的生成，有50%以上是由於前處理的原因所造成的。一般前處理工程順序為： 研磨一預備冼淨水洗熱脫脂水冼電解脫脂水冼酸浸漬及活化水冼中和水冼電鍍。（電解脫脂以下稱做最后洗淨） 二、污物的種類 金屬表面，一般上，底材表面無法顯露出來，而有動植物性油、礦物油、潤滑油、分解物、研磨劑油脂、金屬氧化物、金屬鹽類、指紋、塵埃等附著於底材表面。這些污物，大致可區分為有機物、無機物二種，一般的金屬層上，常存在有類似機油的有機油脂類，表3-1所示為污物的種類、性狀、去除方法。,9,污物的種類,10,活 化,三、活性化 酸冼、脫脂完成后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜，會阻礙電鍍層的密著性。 活性化的處理方法，依底材金屬的種類而不同，一般是硫酸、鹽酸、氟酸、磷酸、及其酸性鹽水溶液中浸漬，或者該水溶液、鹹性水溶液，于陰極施行電解，利用發生的氫氧還原。 （四）水冼 電鍍工程中的水冼工程，非常重要。水冼不完全時，鍍層的沾污、小孔、密著不良、光澤不良、鍍液的污染等事故皆會發生。渠道水、井水、河水等天然水中，溶有Ca, Mg,Fe,Na,K等無機鹽及有機物。水的硬度，若100cc的水中有1mg的CaO ，則硬度為1，軟水乃指10度以下的水，中間硬水乃指10-20度的水，硬水的硬度為20度以上。 水冼不良對電鍍的損害： （a）脫脂後金屬表面殘存的肥皂，和Ca,Mg金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時，產生鍍層密著不良，沾污、光澤不良的原因。金屬皂的去除困難，因而預先水的軟化處理或使用適當的界面活性劑以防止生成是有必要的。 （b）水質為酸性時，與金屬表面殘存的肥皂的作用，生成硬脂酸膜，發生與前項一樣的缺點。 （c）氯成份多的水，於電解脫脂、電解洗淨的場合，起陽極腐蝕而污染電解液，是不純物於陰極析出的原因。 （d）SO4-2等陰離子加速脫脂中的氧化物分解。,11,镍 槽（SN-500),一、鎳槽鍍液的主要成份的組成及作用 1.鎳槽鍍液主要由：氨基磺酸鎳、氯化鎳、硼酸 光澤劑組成。（建浴濃度見說明書） 2.氨基磺酸鎳的作用：（1）是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的鎳離子。 (2)含量偏下限時，鍍液分散能力好，鍍層結晶細致，但沉積速度慢，陰極電流效率低，含量偏高 時，允許電流密度高，沉積速度快，含量過高分散能力差，而消耗大 （3）濃度：90-100g/L(30-33.波美） 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后 3.氯化鎳的作用：（1）防止鎳陽極的鈍化。 （2）使鎳離子迅速從陽極區附近擴散鍍液內部，使鎳離子濃度不致于過高。 （3）提高鍍液的導電性和改善鍍液分散能力的作用。 （4）濃度控制在1-15g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁 4.硼酸的作用：（1）硼酸是緩沖劑，是一種弱酸性PH直（4-5.5） （2）硼酸可以使PH直保持在一定范圍內。 （3）濃度控制在40-50g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁 5、光澤劑：(1)SN-500濃度控制在3-10ml/L,標淮：10ml/L 管控用哈氏片調整。 (2)哈氏片判定：標准片：全片光亮 操作條件：電流:2A 時間：3min 攪拌：空氣攪拌 PH:4.0 溫度：55 a.哈氏片中高區有白霧（a）金屬鎳離子濃度不足建議分析濃度 （b）PH值低于3.8，建議把PH值調到4.0。 （c）SN-500不足，在哈氏槽里面調整，建議以以0.5ml/L的量逐漸往上加直到白霧完全消失。 b.哈氏片全片沒光澤 （a）SN-500不足，在哈氏槽里面調整，建議以以0.5ml/L的量逐漸往上加直到恢復光 澤，過量 哈氏片沒變化。 c.哈氏片高區有針孔：（a）NP-A不足，建議以0.2ml/L的量逐漸往上加直到針孔完全消失。 （ 備註：NP-A過量，鍍液中泡沫會增加） （b）硼酸不足，建議分析濃度,12,镍槽(高温镍TL-SN-1/SN-2) 建浴方法及现场添加方法,6.高溫鎳：SN-1/SN-2 （1）.作用：SN-1:起高溫防變色的作用。 SN-2:起增加亮度的作用。 （2）. SN-1/SN-2濃度控制在20-40ml/L,標准在30ml/L.管控根據每千安培小時進行補充或做哈氏片調整。 （3）.哈氏片的判定：見說明書 ( 標准片：高區約有0.2cm寬的燒焦) 備注：TL-SN-1是高溫防變色劑，TL-SN-2是光澤劑，境加亮度，建議少補充，以免過量，造成過高溫變色 以及聚錫。 哈氏片操作條件：電流：3A 時間：2min 攪拌：空气搅拌 PH:4.0 溫度：55 備註：哈氏片具體操作見金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調整操作說明 二、100公升建浴方法: 1.将镀槽洗净后加入1/2纯水,并加热至60 2.添加4kg硼酸(因为开缸标准为:40g/L)搅拌至完全溶解 3.添加1kg的氯化镍(因为开缸标准为:10g/L) 4.再添加50公升的氨基磺酸镍即78kg氨基磺酸镍(备注:氨基磺酸镍的比重为1.55g/cm3) 5.最后加入添加剂所需的浓度,把水位补至标准. 备注:如果建硫酸镍浴须在步骤4之后用活性炭处理以去除杂质(活性炭建议用量100-200g/100L) 三、镀液添加计算公式： 氨基磺酸镍（kg）=(标准值分析值)槽液体积比重（1.55）1000 分析值：代表分析出的氨基磺酸鎳(ml/L) 硼酸（kg）=(标准值分析值) 槽液体积1000 氯化镍（kg）(标准值分析值) 槽液体积1000,13,镀镍故障与改善对策,14,鍍鎳(普通浴)事故對策表,15,鍍鎳(光澤浴)事故對策表,16,鍍鎳(光澤浴)事故對策表,17,錫 槽(SNV-200A/B、SNV-300A/B),一、錫槽鍍液的主要成份及作用 1.錫槽鍍液主要有：有機酸 有機酸錫（二價錫）二部分組成。 （1）有機酸作用：a.主要是增加鍍液的導電性 b.濃度控制在80-150ml/L標准在：120ml/L （2）有機酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的錫離 b.濃度控制在30-60g/L標准在：45g/L 备注：管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁 二、光澤劑 （一）SNV-200A/B SNV-300A/B 1.SNV-200A/SNV-300A的作用：（1）主要起擴散的作用 （2）SNV-200A濃度控制在30-50ml/L標准;40ml/L (3)SNV-300A濃度控制在40-65ml/L之间 2.SNV-200B/SNV-300B的作用：（1）增加鍍層的亮度 （2）SNV-200B濃度控制在：2-10ml/L標准：5ml/L （3）SNV-300B濃度控制在：20-40ml/L之间,标准：30ml/L 备注：管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 3、哈氏片的判定： 標准片：高區約有1cm寬的白色條紋，中區鏡面光亮，低區約1.5cm寬的白霧。 操作條件：電流：5A 時間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：18 问题与改善对策 （1.）電流所出現的原因有以下兩種情況 a.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 b.電流強度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導電性能良好 （2）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 a.有機酸不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准 b.金屬離子（二价錫）濃度不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准。 (3)SNV-200A濃度不足或SNV-300A不足（有黑色條紋） 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。,18,锡槽（SNV-200A/B、SNV-300A/B),(4).低電流區白霧很寬有以下原因造成 a.金屬離子濃度太高（出現灰褐色現象） 改善對策：將鍍液稀釋到標准或減少陽極 b.有機酸不足 改善對策：分析有機酸濃度，補充到標准。 c.SNV-200B不足或PKS-31A過量以及SNV-300B不足 改善對策：在哈氏槽里補充SNV-200B或SNV-300BB以1ml/L的量逐漸往上加直到白霧變窄為止。 d.溫度太高，高于25 改善對策：降低溫度，降到18 (5)高區有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 a.有機酸過量或SNV-200B不足或PKS-31A不足 改善對策：1）有机酸停止添加直到恢复到標准為止。. 2）.在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色消失為止。 (6)哈氏片有白色條紋但很亮 a. SNV-200B過量或SNV-300AB過量 改善對策：停止添加讓其消耗 4.從鍍液的外觀判添加劑 新開缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示添加劑有分解。 改善對策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四价錫產生 改善對策：做沉降處理 5、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現大量微小顆粒狀的物質為止，此時鍍液為乳白色，靜止4小時以上 b. 靜止4小時以后看鍍液是否變澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊攪拌（強烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半 小時，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理剂過量做哈氏片會出現干燥現象。,19,雾锡FSM-42A/B,1.FSM-42A的作用：（1）主要起擴散的作用 （2）濃度控制在30-50ml/L標准;40ml/L 2.FSM-42B的作用： （1）增加鍍層的亮度,改善高區，使燒焦面積變窄。（2）濃度控制在：15-40ml/L標准：20ml 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 3、哈氏片的判定： 標准片：高區約有0.5cm寬的黑色條紋，其于的面積為霧白亮型。 操作條件：電流：5A 時間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：35 （1.）電流所出現的原因有以下兩種情況 a.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 b.電流強度是5A，而電壓低于5V 表示酸加多了，導電性能良好 （2）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 a.有機酸不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准 b.金屬離子（二价錫）濃度不足(建議控制在70-90g/L全片沒有燒焦。 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准。 c.溫度太低，高區容易燒焦，40時高區有輕微燒焦，暗色。 (3)FSM-42B濃度不足：會使高區燒焦，中區暗色過量高區燒焦面積變寬 ，中區暗色。 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。 (4).FSM-42A濃度不足，高區燒焦，中區暗色過量，高區燒焦面積變寬，但整片是霧白亮型。 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。 4.從鍍液的外觀判添加劑:新開缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示添加劑有分解。 改善對策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四价錫產生 改善對策：做沉降處理 備註：哈氏片具體操作見金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調整操作說明 5、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現大量微小顆粒狀的物質為止，此時鍍液為乳白色，靜止4小時以上 b. 靜止4小時以后看鍍液是否變澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊攪拌（強烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半小時，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理過量做哈氏片會出現干燥現象。,20,锡铜FCB-55A/D1,一、錫槽鍍液的主要成份及作用 1.錫槽鍍液主要有：有機酸 有機銅 有機酸錫（二價錫）三部分組成。 （1）有機酸作用：a.主要是增加鍍液的導電性b.濃度控制在80-150ml/L標准在：120ml/L （2有機酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的錫離子。 b.濃度控制在30-60g/L標准在：45g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后页 (3)有機銅作用：a.銅的析出比率為0.7-3.0%之范圍，可得安定之特性具體作用見技術資料 b.濃度控制在0.5-2.0g/L標准在1.2g/L 管控用AA儀器分析濃度 二、光澤劑 1.FCB-55A的作用：（1）主要起螯合銅的作用（2）濃度控制在80-150ml/L標准;100ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 2.FCB-55D的作用：（1）增加鍍層的亮度（2）濃度控制在：5-30ml/L標准：20ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整,21,FCB-55A/D1哈氏片的判定,三、哈氏片的判定： 標准片：中高區鏡面光亮，低區約06cm寬的白霧（操作條件：電流：5A 時間：1min 攪拌： 不攪拌 溫度：18） （一）電流所出現的原因有以下兩種情況 1.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 2.電流強度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導電性能良好 （二）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 1.有機酸不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准 2.金屬離子（二价錫、銅）濃度不足 改善對策：分析有機酸、銅的濃度，補充到標准。 (三)低電流區白霧很寬有以下原因造成 1.金屬離子濃度太高（出現灰褐色現象） 改善對策：將鍍液稀釋到標准或減少陽極 2.有機酸不足 改善對策：分析有機酸濃度，補充到標准。 3.FCB-55D不足 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到白霧變窄為止。 4.溫度太高，高于25 改善對策：降低溫度，降到18,22,FCB-55A/D1哈氏片的判定,（四）、高區有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 1.有機銅過量以及FCB-55A不足或過量 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋和哈氏片邊緣有黑痕跡 消失為止。 （五）哈氏片有白色條紋但很亮 1. FCB-55D過量 改善對策：停止添加讓其消耗 （六）、哈氏片反面有黑色痕跡或者在純錫板上有紅色有以下原因造成。 1.有機銅過量 2.FCB-55D不足 改善對策：分析FCB-55D的濃度或者在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到哈氏片 反面的黑色痕跡消失。 （七）、從鍍液的外觀判添加劑 新開缸鍍液外觀：淡黃色 1.如果鍍液偏綠色，表示FCB-55A濃度不足 改善對策：分析FCB-55D的濃度 2.如果鍍液偏紅色，表示FCB-55A有分解。 改善對策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理,23,FCB-55A/D1 鍍液管理重點,藥品功能 FCB-55A：主要為銅的安定劑，防止銅置換於金屬或陽極，內含少許高電流促進劑。 FCB-55D1：光澤劑主要來源，依客戶對鍍層外觀亮度需求，增加或減少用量。 有機酸銅：錫銅合金中銅的主要來源。 FCB-55A與銅的控制比率:（1g/L Cu：75cc/L FCB- 55 A） FCB-55A，FCB-55D1，Cu的補充控制方法：1.FCB-55A隨Cu補充，生產中不補Cu時就不要補FCB-55A。 2.FCB-55D1，依客戶外觀需求及分析量做定量補充添加。內部可 自行用AA分析Cu濃度， 3 . 維持Cu固定濃度，確認補充Cu時，同時補充等比率的FCB-55A。 FCB-55A與FCB-55D1消耗情況：1.FCB-55A僅帶出消耗。2.FCB-55D1除帶出消耗外，另有電解消耗。 停機時管理辦法：停機或不生產時，液溫維持於19士1，並循環攪拌，以防止光澤劑分解。 FCB-55A與Cu比率失衡異常情況：1.FCB-55A比Cu高時,FCB-55A會游離出來繼而分解，常時間維持於FCB-55A 高比率時藥液會有酸臭味，而且分解的FCB-55A 會附著鍍件，使鍍件外觀 呈白色無光澤。 2.Cu濃度比FCB-55A高時,Cu濃度比FCB-55A高時Cu容易置換於金屬或陽 極，當置換於錫陽極多時，當陽極通電解離時，萬一陽極袋過濾不良，易 使鍍層產生局部裸鍍。 鍍層過REFLOW易變色原因:(a)FCB-55D1 添加過量。(b)FCB-55A 游離或