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BGA焊盘设计的工艺性要求引 言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含90%Pb的高熔点材料制成。图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050)1.0mm(0.040)。小于1.0mm(0.040) 精细间距, 0.4mm(0.016)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA（FBGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。图 2 板面走线的焊盘图形设计阵列最外边行列球引脚间的空间很快被走线塞满。导线的最小线宽与间距是由电性能要求与加工能力决定，所以这种布线设计的导线数量是有限制的。为解决导线与线距问题，可以结合其他一些设计方法，其中包括狗骨通孔焊，通孔焊盘图形设计（图 3 / 图 4）；图 3 狗骨通孔，通孔焊盘图形图 4 狗骨通孔，通孔焊盘截面图示狗骨通孔图形的导线走向连接空孔或印制板直通孔。通孔镀复导电层，提供与内层布线连接构成通路。另一种变形的狗骨通孔图形是通孔焊盘图形，从印制板顶面与第二层或第三层钻孔相通，镀复导电层构成通路，这两种图形的连线方法使得信号直接由焊盘与内层相连接。看起来这种图形连接方法简单，却直接受到加工能力，制造成本与组装工艺等因素的制约。上述讨论的导线与线距问题，并非所有制造商都有能力解决这些设计问题。PCB上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积PCB板的阻焊膜层对准难度增加,也驱动了制造成本的升高。表 1 概括PCB狗骨通孔/通孔焊盘图形设计的比较；设 计狗骨通孔通孔焊盘使用类型球引脚间距0.75mm球引脚间距0.75mm优 点宽间距大尺寸BGA减少互连层数缺 点通孔成形加工与PCB厚度，及通孔直径/孔高比相关激光钻孔，制造过程可靠性变化成 本中等，当器件尺寸小，PCB厚度增加时，成本提高高等，小批量加工需要技术与能力限制性受印制板厚度，焊盘间的间距空间限于1-2层PCB制造产能优良，图形细节可靠稳定清晰，依赖于激光打孔与电镀工艺的精度组装因素返工通孔与焊盘间的连线可靠如通孔形装太圆，一般会增加空隙焊接可靠性优良，技术成熟，工艺参数控制适宜，一些未知因素表 1狗骨通孔/通孔焊盘设计的比较印制板SMT组装工艺PCB组装工艺直接或间接受到BGA器件，及BGA贴装随之带来印制板设计要素变化的影响。使用先进BGA器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化，例如焊膏印刷模板设计必许满足焊膏转印量的一致性要求。如贴装设备的视觉系统不能胜任BGA球引脚阵列器件贴装要求,SMT组装设备需要更新升级，。有关BGA器件SMT组装流程的一些特定要素，设计师能够影响的范围在表2中概括列示；SMT组装工序设计影响程度设计减轻措施焊膏印刷直 接制造商与组装厂间相互协调设计合理的BGA焊盘图形设计工艺产能直 接尽可能选用大引脚间距的封装器件共面性受限制尽可能选用大直径球引脚封装器件检 查受限制尽可能选用高支承高度的封装器件返 工直 接制造商与组装厂间相互协调提供合适的空间，不纳入技术条件测 试受限制无装载/传送直 接BGA安装位置偏离PCB边沿或高应力区表 2 设计对BGA工艺的影响l 焊膏模板印刷当使用精细间距BGA器件，PCB连接BGA器件球引脚的焊盘尺寸（或BGA封装基板焊盘）也随之减小。BGA器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般采用与PCB焊盘大约1:1的尺寸比。PCB使用小的间距与焊盘，模板窗口尺寸也随之减小。模板窗口形态比（窗口宽度与孔厚比或窗口面积与孔壁面积比）表示印刷过程焊膏脱模的能力。对于一个给定厚度的模板而言，存在一个临界窗口开孔尺寸（或窗口形态比），低于此值，焊膏将部分脱模，或全部不能脱模。因此当BGA焊盘减小，模板设计变得更加关键。设计师应与制造商及组装厂相互协调决定合适的解决方法，防止潜在的危险。l 工艺产能使用精细间距BGA器件，组装工艺的优化成为关键。发展可靠的组装工艺是工艺窗口缩小的最大需要。在大批量组装生产中，精细BGA器件的数量有限，BGA的产能期望值没有被表征。间距1.0mm的BGA器件已有许多数据，这些器件的数据分析表明组装工艺优化的结果是优良的，甚至要比其他SMT引脚器件更好。重要的是应该意识到有些贴装设备没有能力贴装精细间距BGA器件，因为这些设备视觉系统的软件与硬件不能正确对准球引脚，直接影响组装的产能。在允许的范围内，应尽可能选用最大间距的BGA器件封装，以提高获得最高产能的可能性。而且最大BGA封装尺寸，最大焊点尺寸将具有优良的焊接可靠性，且较容易进行检查。l 共面性由于封装超差，BGA器件的球引脚的变量很大，这样在组装过程可能造成共面性问题；在球引脚阵列中，若某个球引脚尺寸要比其他球引脚小很多，此引脚就不可能形成正确的焊点，结果在再流焊后导致开路。这类缺陷可使用X射线检测系统被检查出来,整个器件需要返修,此类问题单靠设计改善，则也难以避免。l 焊后检查BGA器件焊后检查是很困难的，特别是BGA器件阵列的内行列的球引脚焊点是无法视觉观察到的，有些工具可检查BGA器件再流焊后的焊点，但可见视场有限。透射X射线检查与分层X射线检测技术用于检查BGA焊点，相对直接视觉观察检查方法，使用这种方法采集的数据信息就容易很，但是在SMT生产现场快速分析器件焊点缺陷也存在一定困难。随着器件封装尺寸的减小，检查的难度也随之增加。l 返工与返修BGA器件的返工与返修需要专用设备，才能保证拆除与更新器件的一致性。大多数返工与返修的操作使用热风对器件局部加热到焊料熔解温度的方法，使用小型BGA器件，器件间的排列间距缩小，以及器件本身的几何尺寸减小成为一个重要问题。必须仔细保证需要返修的器件加热，相邻与镜像位置的器件需要受到保护。其后，当新器件重新贴装到位，在再流时应小心，防止突然将器件从PCB上被吹落。l 测 试缺少BGA器件内行列球引脚的通路，阻碍了器件测试的完全复盖面。用于测试的ICT测试夹具对组件焊点施加应力，造成焊点早期缺陷。l 装载/传送BGA器件的小尺寸，由于在组装过程的不正确装载/传送使其更容易受到损坏。即使焊点坚固，但也容易受到损伤。在组装过程从一道工序转移到另一道工序，PCB板的柔软性也会对焊点施加应力。PCB布局设计时，应将BGA器件的贴装位置偏离PCB边沿与高应力区域。l 可靠性SMT生产工艺流程（时间:2007-3-6 17:40:25 共有 493 人次浏览）SMT生产工艺流程 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 一、 单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修二、双面组装： A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺： 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修A面混装，B面贴装。 D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 =返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 =检测 = 返修A面贴装、B面混装。五、双面组装工艺 A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 电子组装的IPC标准列表（时间:2007-7-31 9:14:27 共有 963 人次浏览）电子组装的IPC标准列表 IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语 IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册 IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收 IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒装芯片用半导体设计标准J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准 J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸点的标准规范IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual 清洗导则和手册 IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards 非密集型印制板清洁应用导则 IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?电路板离子洁净度测量：它告诉我们什么？IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies印制板及组装件清洗导则IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Circuit Assemblies 电化学迁移：印制电路组件的电气诱发故障IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 -Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air IPC第3阶段非清洗助焊剂研究 IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing 深入离子洁净度测试 IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook 表面绝缘电阻手册 IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,Part 1 & Part 2第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分IPC-M-109 Component Handling Manual 元件处理手册 IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装器件湿度再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components 非气密封装电子元件用声波显微镜 IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual 零件分类标识手册 IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册 IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual导线和端子预成形参考手册IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual电子组装基础介绍手册IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual 所有SMT标准合订本 IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual 10种常用印制板组装标准合订本 IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering 锡焊技术精选手册 IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting表面安装技术精选手册 IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms 清洁室技术精选系列 IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects平板互连的单一弯曲特性 IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook 电子封装手册 IPC-7525 Stencil Design Guidelines 网版设计导则 IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials印制板, 元件和材料检验/试验企业的授证IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control统计过程控制导则 IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC第3阶段受控气氛焊接研究IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册 IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1锡焊焊剂要求（包括修改单1）IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求（包括修改单1）IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求 IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing电子制造的最新焊接技术 IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin, Silver, & Copper无铅焊料合金锡-银-铜的试验和分析求 IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives导热胶粘剂通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies 印制板组装电气绝缘性能和质量手册 IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings敷形涂层的设计，选择和应用手册IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1) IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies微电子组装无铅焊接技术手册 IPC-TP-1114 The Laymans Guide to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook 装联手册 IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes 大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南 IPC-TP-1090 The Laymans Guide to Qualifying New Fluxes 新型助焊剂雷氏选择法 IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process 低残留不清洗工艺的选择和实施 IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist 表面安装技术过程导则及检核表 IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表 IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则IPC-7912A Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs 印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO SetIPC-7912A 和IPC-9261合订本 IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package组装过程中元件仿真, 规则分类 IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价 IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components) 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT表面贴装设备性能检测方法的描述（附Gerber格式CD盘）IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization 表面贴装设备性能测试用的标准工具包 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components NIST Traceable Measurement Certificate Custom Storage CaseIPC-7711/21A 电子组装件的返工与返修 IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 IPC/EIA J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards 印制板可焊性试验 IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价 IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations可焊性加速老化评价(附修订) IPC-TR-465-1 Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验IPC-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results 蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响 IPC-TR-465-3 Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase IIA替代涂覆层的蒸汽老化评价IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test技术报告: 润湿天平称重标准对比测试SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report 可焊性工艺导论 SMC-WP-005 PCB Surface Finishes 印制电路板表面清洗 电容的基础知识（时间:2007-11-3 13:08:42 共有 410 人次浏览）一、电容的分类和作用 电容(Electric capacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同： 按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。 按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。 按极性分为：有极性电容和无极性电容。 我们最常见到的就是电解电容。 电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐二、电容的符号 电容的符号同样分为国内标表示法和国际电子符号表示法，但电容符号在国内和国际表示都差不多，唯一的区别就是在有极性电容上，国内的是一个空筐下面一根横线，而国际的就是普通电容加一个“”符号代表正极。三、电容的单位 电阻的基本单位是：F （法），此外还有F（微法）、pF（皮法），另外还有一个用的比较少的单位，那就是：nF（），由于电容 F 的容量非常大，所以我们看到的一般都是F、nF、pF的单位，而不是F的单位。他们之间的具体换算如下：1F1000000F1F=1000nF=1000000pF五、电容的耐压 单位：V（伏特） 每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，一般的标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。六、电容的种类 电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点：各种电容的优缺点极性 名称 制作 优点 缺点 无 无感CBB电容 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 无感，高频特性好，体积较小 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。 无 CBB电容 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 有感，其他同上。 无 瓷片电容 薄瓷片两面渡金属膜银而成。 体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 易碎！容量低 无 云母电容 云母片上镀两层金属薄膜 容易生产，技术含量低。 体积大，容量小，（几乎没有用了） 无 独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 有 电解电容 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高频特性不好。 有 钽电容 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 稳定性好，容量大，高频特性好。 造价高。（一般用于关键地方） 各种电容的优缺点极性名称制作优点缺点无无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。无感，高频特性好，体积较小不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。无CBB电容2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。有感，其他同上。无瓷片电容薄瓷片两面渡金属膜银而成。体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）易碎！容量低无云母电容云母片上镀两层金属薄膜容易生产，技术含量低。体积大，容量小，（几乎没有用了）无独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感有电解电容两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。容量大。高频特性不好。有钽电容用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。稳定性好，容量大，高频特性好。造价高。（一般用于关键地方）表1七、电容的标称及识别方法 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。不标单位的直接表示法：用14位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。 电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。激光焊接在封装中的运用（时间:2006-5-24 22:44:39 共有 47 人次浏览）改进手工焊接的工艺控制（时间:2007-1-2 19:02:06 共有 339 人次浏览）改进手工焊接的工艺控制与操作成本大多数电子组装厂已经通过及实施大批量无铅波峰焊与再流焊工艺，现在关注的焦点开始适当地转移到外围焊接工艺，如返工和手工焊接。为保证无铅制造环境下的焊接质量，必须把注意力放到手工焊接操作实践与设备上。手工焊接质量是由两个因素决定的；操作人员的技能及电烙铁工具的功能。烙铁头的温度必须保持稳定，所有焊点操作应在同样时间内完成，这样才能保证焊点重复性的要求。但是烙铁头通常不能很快地恢复到原来的温度，操作人员经常只能采取高温度设置 有时高达380 - 440。若采用这样极端片面的做法，众知无铅焊接工艺温度要比铅锡共晶焊接工艺已高出40之多，这样无非将原先已高的温度继续往上提升。无铅焊接的温度控制无铅工艺控质量制链中，最薄弱环节是缺乏长远的考虑。无铅手工焊接需要严格的加热温度控制，满足无铅合金焊接工艺温度高与工艺窗口窄小的要求。无铅合金工艺温度高与器件承受温度极限，两者构成无铅焊接工艺难题的基础。所以在手工焊接过程中，必须严格地提高温度稳定性与重复性。自2004年下半年，从一些印制板组装厂发表的有关实施无铅化研究报告显示，手工焊接转为无铅化要比无铅波峰焊与无铅再流焊所暴露的问题更多。烙铁头温度达不到无铅焊料足够高的温度要求，或者焊剂活性降低，都会使焊点产生不良湿润，冷焊等缺陷。反之，若烙