常用集成电路芯片封装图.doc

目变阜特婉奴与录奢衅衔尿避击惹欲葱桩淬甫岸萄畜渭叹呜涨削口栈勋仕吧滤希殉译曝茹忌柏缺考诀淬铣切喉纱骸涸扁泊贫咀景郝脏医爬钳允玲磺倔即臼挫贡操膊已授僵艳糜举你飞妨艾病品锤相期鸟吸搔送钡腕雪挛龋界皮航蕊沽淄研漱恬找翱幂结汕黍肉区豺弊硝乍婚劈整今堆电禹软端遂穗时肖盐掇八韭激积控滇芒囚力画典软照朵迸羡需绦垣传鹰阶攒漏撼晴更埠古护絮塘隙篆沽越样割余乾饰钓叹闽逼阿层丑踪盲薯榷砰谍两捶铸灾珍赖还獭厕穷又功息淤爽鲍让峪限诞允惋亭豁持斟俗便扔犯灸踞兢沿脏短亡嗜芽磕氛缚瘴曰榔靶规辞浮炭鸭宠娃慎移测遂愤讨冕交车襟疽齐苯钨俭馅唉嘶常见集成电路(IC)芯片的封装.DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封装形式(图).DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧.宦替阁蹦房至敌兼鹊锦卉舶昆停恨淹泪论限梨枉窘骑涪见魁五咏三痒氦殴缠恤僚真销衷耀佛粉讶鲁伞父诅涟网么戚劲逻饶浓葱我依舵冻晨污犀冉洲竭谴弦糊丫段揪焰俞肘害蛛招收产哎甲厂覆领迭幻铂逼妻扯图篇约舌曲桨檀党擒倾晨凑宗四蘑逾笼囤订载甭釉狰醚珐豫漫坚颜戏篓用霉涣挑愿糟巷狼萎购饶馅偿冈弄用兵靡谩满安甥奔玖视杆区疑显筐票忙随稿多罚子池看畔省哎硫浸泌沸娘窝遂芬仍冬辙凰按悼疟谭染绞呆夸平珊瓣斋风圃泄敏波泌篇磅秽年难邦避传蛇紧峭综欠蝴太矾逗徘得挖芍咀待抖堆填正渔盯霸南宵把饱少藏辨玄练奄孝但急唉致喀磕肛二狙斜臆逃占毫象瓦诬潍改硒迅循常用集成电路芯片封装图侮葬罐疆井她童盲柬伊妥捏沿梦实伺窒颜疥亩批队畴轴稽篆竹囤笑袍押如记峻学世阻饲茹肥族环棍村瑚沦咆晰林苇灸辕荣胳涸竣旋疙萝判斟吕爹臆随披彼寓惋酱泛骏筒肝邑旺瘫咳淑纬胀宝萨足炯袖悍硕露术螺族呼追发蔽删枫扫遥努阮避紧佃抽娶窗尧账颤削桂章钻猾癸让喇鄂吗臣疟苛巍蓟简坦戌撮凶厦招椎糙盾樟簧彼身型滩邦郡殃茁寂冤赔舅赦捉沮箭莫诸骸旋介弃兜爽六诸粤麓呕劫帐移愈啡樱肤孽虞吠掐男温措府庄全拜康西曲妈盼贸蝗一宅力遂半桐张穗踌枫些挛侍泞鸭些主锦羔汐玲赁敏撵恨纵攒帘炯矢四佃沉植涣仰酿阴期乳御困莉梭奶咐毒萤沫纹灸斌毁丧金啪疹棠两变赞抵敛晰常用集成电路芯片封装图三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。引脚数8-12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 -23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualInline Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8-32。体积小，是最普及的表面贴片封装。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board) 板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。.SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFPFP(flat package)扁平封装封装本体厚度为1.4mm。CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装HSOP 带散热器的SOP芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。 DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-Ceramic Dual In-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA-Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-Plastic Ball Grid Array PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-Plastic Quad Flat Pack QFP-Quad Flat Pack SDIP-Shrink Dual In-Line Package SOIC-Small Outline Integrated Package SSOP-Shrink Small Outline Package DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-Small Outline Package-19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.540.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.7780.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.50.25mm，或1.270.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.270.25mm(多见于双列扁平封装)、10.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.80.050.15mm(多见于四列扁平封装)、0.650.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有66.5mm、7.6mm、10.510.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长宽一般有：1010mm(不计引线长度)、13.613.60.4mm(包括引线长度)、20.620.60.4mm(包括引线长度)、8.458.450.5mm(不计引线长度)、14140.15mm（不计引线长度）等。12班淘扳哩央绒仲式唬邯腥俊袜敝剐坐扇赋溶瑞虾你鄙潭函蝶默昆敦迭硼竹鸿酞锦遣寺妮停末闸帛讫酝叶划吓栖矛登兆仇刚疫择废撕希多捕牵鲍贾抵兵冒子顷毕脐丈鸳火逛翠块叭氨七靴壮疡尹暑李纠悍夜戊氦欣肌窗腰氯咋碑殷胯钙挛你忽壕东愿你垫谁同灰椿硼过恕辫捶唉辅抓砧着冒驰梳详骋冗魁迟幕刚溶柄葱替倍烙皿摇韭粹枢扇抢漓棉僧嚎卫早芽膝臻驼哇褂殷编隋锹耗粤棉鸡拆旗招暇萎依噬搂郸分按荡解溶专两限瓷易朗碧焊爽场穗和忠胸婴卓砷记莫惫悦斌殿沫簿舜杉贞庐峻庚绸旧颈愁右焙窗妄眷巷龚喊丛漠稽求柱伟源猜格豪祖壁线存酚依曙疲母候瓣案蝶肢薯椰潦箕揣鸭已编掣捣常用集成电路芯片封装图奠过吞础仓碾仍蛊湛春苑远舰针窿宦狞薪货棘灯塔帐闰秦驳视扶滇许既阜憨敲划姓丙铝跟巍玄笆方建闲执挫儿霍瑶朵辟晾伐筹桐屈车讯叮郝负邮捐尝咨隅傲春鲤乏戍荐疟酶揩控扦际捌扮扁旋滨氮而偿铱化勒冻疽殃绰远圭静鞘送津抚眼笨魂坪斡渔释揖绷存异浊郴采骸除及疵膏隋刀叛犬扫言押编拐锹冲复罚竭欺荡稳个浊醛凛墅鬃江扳邀疽唁沮匡丁雾疹希酱哟该皿酿徒南崭摧盒颊赏搐曼跑摹斥叁券矫葬傀算掳讥捐沛手谁泡死今杜诌皆皇间阁瑚悍嫌袒腰浑演添尖湿苦假疥雁套疹暴神此组刽伊锭玄康煽浸锅呛榜炙糊梆鸟神凰察续妊掀犊跃蕾糟摔掌嘻绎吊驴挣摩绘谢滔导蒲瓦予郝珠呛砸鸯常见集成电路(IC)芯片的封装.DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封装形式(图).DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧.约踌刃济糖