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SMT手工生产线配置方案北京青云创新科技发展有限公司 帅迪SMT技术简介SMT是Surface Mount Technology的缩写，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（SMD）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。SMT由表面贴装元器件（SMD）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%60% ，重量上减轻60%80% ，成本上降低30%50% ，同时SMD的可靠性高和高频特性，SMT工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD器件产量逐年上升，OEM，EMS已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，表面贴装技术将越来越普及，而大型的SMT生产线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT生产线是不现实的，而且成本、体积也让国内的众多用户难以接受。为解决以上矛盾，我公司研制出适合教学、研发、以及小批量生产的SMT贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了全套小型SMT设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT设备相媲美，同时解决了大型SMT生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。SMT工艺流程SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。SMT设备配置方案方案一：（用于简单产品生产，无细间距引脚QFP元件，无BGA元件等）设备名称设备型号设备单价(元)设备外观01丝印台QSY41002不锈钢模板QGM41003元件架QYJ75004防静电真空吸笔QXB20105贴片吸放台QTP50206回流焊机QHL36007PCB托架QTJ320总价成套购买折扣价方案二：（用于复杂产品生产，有细间距引脚QFP或BGA元件等）设备名称设备型号设备单价(元)设备外观01精密丝印机QSY34002不锈钢模板QGM41003元件架QYJ75004带释放真空吸笔QXB20305贴片吸放台QTP50206BGA可视贴装系统QTP56007回流焊机QHL36008PCB托架QTJ320总价成套购买折扣价附录一：锡膏保存与使用方法一、保存方法 （1）未开封的锡膏保存在0-10的环境下；（2）未开封的锡膏在0-10的环境下的保存期限为6个月，在室温下（25 2）保存期限为7天； （3）不可放置于阳光直射处；二、使用方法（开封前） （1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25 2），回温时间约为3-4小时，禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法； （2）回温后须充分搅拌，使用搅拌刀按同一方向搅拌13分钟； 三、使用方法（开封后）（1）将适量锡膏添加于钢板上，尽量保持以不超过1 罐的锡膏量于钢板上； （2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量；（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕；（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2 的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用； （5）锡膏印刷在基板后，建议于46小时内置放零件进入回焊炉完成组装； （6）暂停超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖；（7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤（4）的方法；（8）为确保印刷质量，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭；（9）室内温度控制在22-28，湿度 RH3060%为最好的作业环境；（10）擦拭印刷错误的电路板时，需要使用工业酒精清洗；附录二：手工丝印技术在进行大规模SMT生产加工时，大多数用户都使用全自动印刷机，但是出于对成本和技术的考虑，很多科研、教育单位及小规模生产企业仍然使用手工丝印。手工丝印方法简单，成本极低，而且使用起来灵活方便。如果操作者熟练掌握手工丝印技术，印刷质量和速度完全可以与全自动印刷机媲美。手工丝印需要使用模板、刮刀和丝印台，用户可以根据产品的种类选择不同的刮刀和丝印台。丝印台按照脱膜方式一般分为两种类型，一种是翻页脱模型，一种是垂直脱膜型，刮刀按照宽度可以分为大中小三种，用户可以根据PCB印刷区域的宽度选择不同的刮刀。翻页脱膜型丝印台的脱模方式是将模板往上掀开，将模板与PCB分离实现脱模，此种脱膜方式不能保证PCB上的焊点同步脱膜，因此只适用于元件引脚间距较大的产品；垂直脱模型丝印台的脱模方式是让PCB往下运动，将PCB与模板分离实现脱模，此种脱膜方式可以保证PCB上的焊点同步脱膜，适用于任何产品。模板是用铜或者不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷模板，用户可以根据PCB的组装密度和元件类型选择模板的材料和加工方法。手工丝印模板的加工要求与全自动印刷机用的模板基本相同，但是手工丝印模板尺寸比较小，需要根据丝印台的型号来制作外框。印刷时，锡膏的厚度理论上等于模板的厚度，对于一般密度的SMT产品采用0.15mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.10-0.12mm厚的不锈钢模板。下面详细介绍一下两种不同类型丝印台的操作方法。翻页脱模型：1模板安装 根据PCB的型号选择对应的模板，将模板用螺栓固定在丝印台上，如果是拼凑模板，则将印刷区域置于远离螺栓的一侧。2PCB对位 掀起模板，用定位模块将PCB三边固定在承载台上，然后将模板放下，调节承载台的位置，使模板网孔与PCB焊盘保持对准，固定承载台。3锡膏印刷 取适量搅拌均匀的锡膏置于印刷区域前端，根据印刷区域的宽度选择合适的刮刀，一般刮刀的宽度要求比印刷区域宽1-2cm，使刮刀与模板呈45-60度夹角，匀速地将锡膏刮入网孔中。4PCB脱膜 掀起模板，将模板与PCB分离，取出印刷完毕的PCB进行检查，确认无误后移交下一工位。垂直脱模型：1模板安装 根据PCB的型号选择对应的模板，将模板用卡栓固定，将PCB固定在承载台的定位柱上。2PCB对位 将承载台推入到模板正下方，升起承载台，使PCB与模板紧密接触，然后调节承载台的位置，使模板网孔与PCB焊盘保持对准，固定承载台的位置。3锡膏印刷 取适量搅拌均匀的锡膏置于印刷区域前端，根据印刷区域的宽度选择合适的刮刀，一般刮刀的宽度要求比印刷区域宽1-2cm，使刮刀与模板呈45-60度夹角，匀速地将锡膏刮入网孔中。4PCB脱膜 印刷完毕后，降下承载台，将PCB与模板分离，拉出承载台，取出印刷完毕的PCB进行检查，确认无误后移交下一工位。注意事项1刮刀的角度：印刷时刮刀与模板的夹角一般为45-60度，角度太大，容易出现锡膏图形不饱满，角度太小，模板上的锡膏不容易刮干净。2刮刀的压力：由于是手工丝印，压力不太容易控制，刮刀上的压力也不均匀，因此在开始印刷时要多观察，掌握好适当的压力。刮刀压力大小以正好能将模板上的锡膏刮干净为准，保持整个刮刀面上压力均匀。3刮刀的速度：印刷时刮刀的速度保持在15-30mm/s，匀速的将锡膏刮入网孔中。 4在生产过程中，如果模板印刷速度比贴片速度快，锡膏暴露在空气中很容易干燥，印刷好锡膏的PCB一般可在空气中放置2-4个小时，具体要根据所使用的锡膏的粘度，空气湿度等情况来决定。因此印刷完一批PCB后，要把锡膏回收到容器中，以免溶剂挥发太快而使锡膏的性能降低。另外，暂停印刷时要把模板擦干净，注意网孔不能堵塞。5如果PCB是双面贴片产品，在印刷第二面时只能使用QSY340，定位PCB时要注意定位柱的位置，不要将第一面的元件撞坏。6双面贴片时，应先贴元件小、元件少的一面，待第一面贴片焊接完成后，再进行元件多或有大器件一面的印刷、贴片和焊接。7印刷时注意检查印刷结果，根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块PCB时，可适当改变刮刀角度，压力和速度，直到满意为止。8印刷时，要经常检查查印刷质量，发现桥连或者漏印时，要及时检查模板状况，发现网孔堵塞时，用无尘纸蘸工业酒精将模板底面擦拭干净，将网孔清洁。9印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。附录三：如何准确地进行手工贴片表面装配技术（Surface Mounting Technology）是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件，在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的，从结构的形状来分类，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（SMCSurface Mount Component）和有源元件（SMDSurface Mount Device）。手工贴片所使用的工具一般有吸笔、贴片台和BGA专用贴装系统，为了保证贴片效率和品质，需要根据元件的封装类型选择合适的工具。吸笔是一种跟自动贴片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在笔杆的中部有一个小孔，当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。吸笔主要用于贴装尺寸比较小的元件，如果贴装大型的芯片，则需要使用贴片台。贴片台是将吸笔固定在贴装头上，起稳定作用，吸取头的真空靠手动按钮控制，它比吸笔有更高的精度和稳定性，配合微调台可以保证贴片的准确性。贴片台主要用于贴装引脚多，引脚间距比较小的芯片，如QFP，TSOP等。如果芯片的封装是BGA形式，那么需要使用BGA专用贴装系统。BGA专用贴装系统是贴片台与对准系统的组合，它通过光学棱镜将BGA焊锡球与PCB焊盘对准，实现准确贴装。进行手工贴片时要注意以下几个问题：1.在贴装前首先按照工艺文件对物料进行核对，做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致；2.作业时，按照工艺文件规定的位置和方向放置元件，有极性的元器件要注意其极性；3.应尽量减少用手去直接接触元器件，以防止元器件的焊端氧化；4.放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；5.将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位，但是不可用力太大，否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上，容易产生锡球。6.放置时尽量一次放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不好，就需要去修正，这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造成虚焊或连焊。7.贴装BGA芯片时，需要使用BGA专用的贴装系统，不能以元件边框和PCB上的白线框为对准参照物，需要将BGA的焊锡球与PCB焊盘完全对准才能保证焊接品质。如果一次没有贴正，则需要将元件吸起来重新对准再贴装，严禁拨正，否则容易出现桥联等不良。附录四：小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能比较在一般的大规模的SMT生产中，大多数用户都采用大型多温区回流焊机，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，生产不连贯，出于对成本的考虑，很多用户选用小型台式回流焊机。那么小型台式回流焊机能否满足回流焊接要求？小型台式回流焊机的加热原理又是怎样的？与大型多温区回流焊机相比，它有什么样的优点和不足？下面将结合两种典型的回流焊机，对小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能结构特点进行详细的比较研究。具有代表意义的多温区热风回流焊机是VITRONICS-SOLTEC系列，型号为XPM2 1030，比较典型的小型台式回流焊机的是北京青云创新发展科技有限公司生产的回流焊机系列，型号为QHL360.XPM2 1030以其优秀的热传导性、稳定的传送系统、精确的温控系统和强大的冷却效率赢得了广大用户的青睐。该系列产品在世界范围内证实了他们的生产能力，并在可靠性方面树立了无可比拟的声誉。QHL360是中国航空工业第一集团北京青云创新科技发展有限公司集合公司强大的军用航空技术实力，七年的专业研究、开发和生产工艺经验，自主研发生产的精密台式无铅回流焊机。该系列产品以其精确的温控，使用的灵活性及广泛性成为国内大多数用户的首选。QHL360与XPM2 1030在性能结构、加热原理、传输方式、冷却方式等方面都有着截然不同的特点。XPM2 1030包括10个加热区和2个冷却区，每个加热区的加热模块都是独立控温，在进行回流焊接时，各个温区的加热模块的温度保持不变；SMA通过轨道传送经过不同的温区受热，以完成回流焊接。冷却区采用先进的水冷系统，大大的提高冷却速率。QHL360只有一个加热器，温度的变化是靠加热器温度控制来实现的，该加热器有20段可变温度控制，每个温度段的加热时间最高达到9999秒，温度最高可以达到300，能满足各种类型的PCB及各种封装形式的芯片进行回流焊接。在进行回流焊接时，SMA的位置保持不变，加热器随着时间而改变温度，以完成回流焊接。冷却时采用强制排热冷却方式，冷却效果非常好，可以达到8/s.XPM2 1030采用纯热风加热，炉腔内部空间大，热风循环流畅，SMA板面上各点受热均匀，不会出现局部温度偏低的情况。QHL360采用红外和热风混合加热，红外为主要加热方式，热风的作用是使炉腔内各区域的温度保持均匀，但是由于炉腔体积较小，热风循环容易出现死角，导致局部温度偏低，主要体现在四个角落。如果将SMA放置在炉腔中间位置，可以避免出现冷焊现象。XPM2 1030采用链条和钢网的双重传输，用户可以根据产品的尺寸以和特点，选择合适的传输方式，轨道的传送速度可以根据用户的需要自己设置。由于机械传送，SMA在传送过程中不可避免的受到振动，虽然设备制造商通过各种减振设计使SMA受到的影响变小，但是还是会出现部分缺陷。尤其是设备保养不当，传送轨道润滑性不够时，振动的影响表现的尤为明显。QHL360不需要传送SMA，它是将SMA置于炉腔内部，控制加热器的温度和加热时间来完成回流焊接的。整个焊接过程中，SMA处于静止状态，不会受到振动的影响，避免了类似不良发生。XPM2 1030在测量温度曲线时，必须要使用离线温度测记录器，再将所记录的温度曲线导入电脑进行观察，测量起来比较麻烦。QHL 360在测量温度曲线时，由于测温样板是静止的，所以可以使用在线测量仪器，实时观察，测量起来非常方便。XPM2 1030以其热稳定性、连贯性，能在7天24小时不间断的提供稳定的加热，在大规模连续生产中，其生产效率得到完美的体现。即使因为更换产品需要改变温度曲线，也能在短短的十几分钟之内完成。XPM2 1030从开机到生产，中间的准备时间，预热时间为半小时左右，如果使用氮气，则需要更多的时间来充氮以保证氧气浓度达到标准设置。QHL360在大规模连续生产中的生产效率远远不及XPM2 1030，但是在多品种、小批量的生产中，QHL360以其灵活多变，即开即用等特点，体现出很高的性价比。QHL360从开机到生产，仅仅只需要几分钟的时间，无须预热，焊接完成之后就可以关闭电源，节省能源。更换温度曲线也非常方便，直接调用所需的温度曲线运行就可以进行焊接作业。另外，QHL360在炉腔上设有宽大的玻璃窗，在炉腔内设有耐高温的照明灯，可以清晰的观察整个焊接过程各焊点的变化情况，在进行科研、教育方面有其独特的优势。用户还可以调节QHL360的加热器温度和时间，将回流焊机当作烘箱使用，用来烘烤PCB、BGA等湿敏感元件，而不需要另外购买烘箱。综上所述，小型台式回流焊机的性能足以满足各种SMA的回流焊接要求，虽然在热稳定性，热均匀性以及大规模生产效率上不如大型多温区回流焊机，但是在多品种、小批量生产，科研教学等方面，小型台式回流焊机的灵活方便、即开即用等特点是大型多温区回流焊机无法比拟的。附录五：小型台式回流焊炉温度曲线设置指导红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。本文将从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置小型台式回流炉的温度曲线。一.回流焊接原理：焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450的焊接为硬钎焊，熔点低于450的焊接为软钎焊。钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下：1.表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。2.活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。5.冷却凝固随着温度下降到焊料的固相温度以下，焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。整个焊接过程完成。二.理想温度曲线图1是常用无铅锡膏（SAC305）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成，即升温区，预热区，快速升温区，回流区和冷却区，大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊。图1 理想温度曲线详细了解各温区的温度、SMA受热时间以及锡膏在各温区的变化情况，有助于更深入的理解理想温度曲线的意义。1.升温区升温区通常指从室温（25）上升到160左右的区域，在这个加热区域SMA平稳受热升温，焊锡膏中的溶剂缓慢挥发，各种元件尤其是IC元件缓慢升温，以适应后面焊接温度的要求。但是PCB上元件大小不一，各种元件的温度上升速度也不完全一样，所以在升温区温度上升的速度要求控制在0.52.0/s,推荐速度在1.01.5/s。如果升温速度过快，由于热应力作用，可能会导致陶瓷电容产生细微裂缝、PCB变形、IC芯片损坏，同时焊锡膏中的溶剂挥发过快，导致锡珠不良发生。如果升温速度太慢，SMA及各种元件的温度不足，导致焊接时锡膏无法润湿元件产生虚焊，同时焊锡膏中溶剂不能完全挥发，在回流区爆沸产生锡珠。2.预热区预热区又称保温区，指温度从160上升到180左右的区域，焊锡膏中残留的溶剂挥发完毕，焊锡膏中的助焊剂活性随着温度的上升而逐渐增强，将PCB焊盘和元件端子表面的氧化物和污物清除。SMA缓慢升温，不同大小，不同材料的元件基本保持相同的温度上升速度。PCB在预热区的加热时间在4070秒左右，温度上升速度在0.5/s以下。如果加热时间太短，焊锡膏中的溶剂没有完全挥发，回流焊时会爆沸产生锡珠。如果加热时间太长，助焊剂活性消失后还没有进行回流焊，在焊接时容易产生润湿不良，同时焊锡膏金属颗粒容易氧化，出现锡珠。3.快速升温区快速升温区是指温度从180上升到锡膏熔点（217）的区域，在此区域，SMA在1020秒内迅速上升到焊接温度，温度上升速度要求大于2/s。焊锡膏也迅速升温接近熔化状态。4.回流区回流区是指温度从217上升到240，然后逐渐下降到217的区域。在回流区，焊锡膏熔化成液态，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步升高，焊料表面张力降低，焊料沿元件引脚爬升，形成一个弯月面。此时焊料中的锡与PCB焊盘上的铜形成金属间化合物，锡原子与铜原子在其界面上相互渗透，初期Cu-Sn合金的结构为Cu6Sn5,厚度约为13um，如果回流时间过长，温度过高，铜原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部组织将从Cu6Sn5变成Cu3Sn,前者合金焊接强度高，导电性好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性差，所以要抑制Cu3Sn产生。如果SMA在回流区时间过长或温度过高会造成PCB板面烧焦、起泡，以致损坏元件。SMA在理想的温度下回流，PCB颜色能保持原貌，焊点光亮。在回流时，焊锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由于贴片过程中引起的元件引脚偏移，同时也会由于焊盘设计不合理引起多种焊接不良，如“立碑”，“桥联”等。回流区的最高温度为2405，SMA在回流区停留的时间为5060秒。5.冷却区加热程序运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。焊点迅速冷却可以使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点表面光亮，表