贴片式LED焊接注意事项.doc_第1页
贴片式LED焊接注意事项.doc_第2页
贴片式LED焊接注意事项.doc_第3页
贴片式LED焊接注意事项.doc_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

贴片式LED焊接注意事项描述一般来说，SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。1. 清洁不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。3. 储存a.包装袋密封后贮存在条件为温度 40， 湿度 90%RH，保存期为12 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。c.开封后请在以下条件使用：温度 30、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须做以下烘烤处理才可使用。d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70 5；相对湿度10%RH，时间： 24 小时。e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。4. 焊接. 手工焊接作业a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315 ，焊接时间不能超过2 秒。b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40才可以包装。回流焊接（厂商建议）a.过力锋回流焊M8系列的温度曲线请参考以下：Melting-pointPre-heat Soak Reflow CoolingTimeTemperature焊接剂 ：有铅锡 焊接剂 ： 无铅锡温度上升斜率= 4/s 最大 温度上升斜率=4/s 最大预热温度 = 100 150 预热温度 = 150 200预热时间 = 100s 最大 预热时间 = 100s 最大.温度下降斜率为 6/s 最大 温度下降斜率为 6/s 最大峰值温度 = 230 最大 峰值温度 = 250 最大在峰值温度5时间不能超过10s 在峰值温度5时间不能超过10s超过183的温度的时间不能超过80s. 超过 217 的温度的时间不能超过 80s.b.建议焊盘散热设计(3020 SMD LED PLCC 2)：1 2A 详细 A1.452.201.50备注:1,2 每个区域的金属
人人文库> 全部分类> 应用文书 > 规章制度

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论