元器件封装命名规则ds.doc

印制板设计 元器件封装命名规则 I 目目 次次 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 制订规则 1 3.1 以 B 开头的封装.1 3.2 以 C 开头的封装 1 3.3 以 D 开头的封装 2 3.4 以 E 开头的封装 2 3.5 以 F 开头的封装 2 3.6 以 G 开头的封装 2 3.7 以 H 开头的封装 2 3.8 以 K 开头的封装 2 3.9 以 L 开头的封装 2 3.10 以 R 开头的封装 .2 3.11 以 S 开头的封装 .3 3.12 以 T 开头的封装 .3 3.13 以 U 开头的封装 .3 3.14 以 V 开头的封装 .3 3.15 以 X 开头的封装 .3 3.16 以 Z 开头的封装 .4 1 印制板设计印制板设计 元器件封装命名规则元器件封装命名规则 1 1 范围范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 2 规范性引用文件规范性引用文件 3 3 制订规则制订规则 按照项目代号的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1 以以 B B 开头的封装开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用 Ba/b/c 表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm） ；b：直径（mm） ；c：管脚直 径（mm） 。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用 B 加型号表示，例如：OBO-27CO 的封装用 B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用 Ba 表示。B：气敏传感器。 a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813 的封装用 BTGS822 和 BTGS813 表示。 3.23.2 以以 C C 开头的封装开头的封装 3.2.1 插装类电容器 3.2.1.1 铝电解电容器用 CEa/b/c 表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：直径（mm） ； c：管脚直径（mm）或管脚截面长宽（mm） 。 3.2.1.2 钽电解电容器用 CTa/b 表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：管脚直径 （mm）或管脚截面长宽（mm） 。 3.2.1.3 其它类的电容器用 Ca/b/c 或 Ca/c 表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：外型，长 宽（mm） ；c：管脚直径（mm）或管脚截面长宽（mm） 。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容 器可不标注外型尺寸，用 Ca/c 表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件， 制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准） 。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器 0603、0805 在前加 C，用 C0603、C0805 表示，1206 与 Pertel98 库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用 CESa 表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用 CTS-a 表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。 2 3.33.3 以以 D D 开头的封装开头的封装 3.3.1插装类集成电路 3.3.1.1 用 Da 表示。D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DIP4；DAPK；DTO-92 等。 3.3.2贴片类集成电路 3.3.2.1 用 Da 表示。D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DSO-8；DSOT220 等。 3.43.4 以以 E E 开头的封装开头的封装 3.41 跳线用 Ea 表。E：跳线，a：尺寸。 3.53.5 以以 F F 开头的封装开头的封装 3.5.1 熔断器、自复熔丝、保险管 3.5.1.1 用 Fa 表示。F：熔断器、自复熔丝或保险管。a：元器件型号。 3.63.6 以以 G G 开头的封装开头的封装 3.6.1 锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源 3.6.1.1 晶振用 Ga 表示。G：晶振。a：元器件特征型号。例如 GJA32.768K。 3.6.1.2 电池座、恒流源、电池、稳压源都用 Ga 表示。G：电池座、恒流源、电池、稳压源。a：元 器件特征型号。 3.73.7 以以 H H 开头的封装开头的封装 3.7.1 信号器件 3.7.1.1 插装类 3.7.1.1.1 发光二极管用 HLa 表示。HL：插装发光二极管。a：元器件特征型号或封装代号。例如： HL3、HL5、HL10 表示直径为 3、5、10 的发光二极管。 3.7.1.2 贴装类 3.7.1.2.1 贴片发光二极管用 HLa 表示。HL：贴片发光二极管。a：元器件特征型号。例如： HL1206、HL23-21。LTST-C230CKT 用 HL23-21 代。 3.83.8 以以 K K 开头的封装开头的封装 3.8.1 继电器 3.8.1.1 用 Ka 表示。K：继电器；a：元器件型号。 3.93.9 以以 L L 开头的封装开头的封装 3.9.1 电感器:用 La/b-G/n 表示。L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G 骨架式；n 表 示脚的个数。特殊的用 L 加型号表示，例如：LDS.777.001。 3.9.2 不是骨架式的直接用 La/b 表示，规则同 3.9.1。 3.9.3 高频滤波电感器用 L-GPLB-a-b 表示。L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH） ；b：电 流(A)。 3.103.10 以以 R R 开头的封装开头的封装 3.10.1 插装类电阻 3.10.1.1 RPa：RP 表示电位器，a：表示封装代号。例如：RP3362。 3.10.1.2 RSIPa：RSIP 表示排阻，a：表示管脚的数量。 3.10.1.3 RTa：RT 表示热敏电阻器，a：表示型号，如 RTMF、RT10D、RTNTC 等。 3.10.1.4 RXa：RX 表示绕线电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.5 RXGa：RXG 表示水泥电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.6 RYa：RY 表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.7 RVa/b/c：RV 表示压敏电阻器，a：两管脚间距（mm） ；b：外型，长宽（mm） ；c：管 3 脚直径（mm） 。 封装上箭头顺时针方向为正确方向。 3.10.1.8 RAXIAL0.3 表示普通常用的 1/16W 电阻器；RAXIAL0.4 表示普通常用的 0.25W 电阻器； RAXIAL0.5 表示普通常用的 0.5W 电阻器。 3.10.2 贴装类电阻 3.10.2.1 贴片电位器用 RPSa 表示。RPS 表示贴片电位器，a：表示阻值。 3.10.2.2 贴片电阻器 0603、0805 在前加 R，用 R0603、R0805 表示，1206 与 Pertel99 库相同。 3.113.11 以以 S S 开头的封装开头的封装 3.11.1 按钮、按键 3.11.1.1 用 SKa 表示。SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特征型号。 3.11.2 开关 3.11.2.1 用 SWa 表示。SW：开关；a：开关特征型号。如：SW RA12KKFROFR。 3.11.3 散热器 3.11.3.1 用 SRX-a 表示。SRX：散热器；a：散热器特征型号或 DSXX 代号。 3.123.12 以以 T T 开头的封装开头的封装 3.12 变压器 3.12.1 用 TEIa 表示。T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.2 用 TEEa 表示。T：变压器；EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.3 用 TPQa 表示。T：变压器；PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.4 用 Ta/b/c 表示。a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。 3.12.5 用 Ta 表示。T：变压器；a：表示特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号， 例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。 3.133.13 以以 U U 开头的封装开头的封装 3.13.1 桥式整流器 3.13.1.1 用 Ua 表示。U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。 3.143.14 以以 V V 开头的封装开头的封装 3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件 3.14.1.1 普通二极管用 VDa 表示。VD：二极管；a：型号或管脚间距。 3.14.1.2 与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。 3.14.1.3 与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则 3.14.1.3 三极管用 VTa 表示。VT：三极管；a：特征型号。 3.14.2 贴装类电真空器件、半导体器件 3.14.2.1 普通贴装类二极管用 VDa 表示。VD：贴装二极管，a：型号特征。例如：VDM4；VD1206 等。 3.14.2.2 贴装类三极管用 VTa 表示。VT：贴装三极管；a：封装代号。例如：VTSOT-23；VTSOT- 89 等。 3.14.2.3 与贴装三极管封装相同的贴装二极管采用三极管封装命名规则。 3.14.2.4 与贴装集成电路封装相同的贴装三极管采用集成电路封装命名规则。 3.153.15 以以 X X 开头的封装开头的封装 3.15.1 端子、插头、插座、插针、连接器 3.15.1.1 插针用 Xa 表示。X：插针；a：型号。 3.15.1.2 弯针用 XaR 表示。X：插针；a：型号。 3.15.1.3 扁插头用 XSIDC a 表示。XSIDC：插头；a：型号。 4 3.15.1.4 连接器、插座、卡座、针座、母座用 XS a 表示。XS：连接器、插座；a：型号。 3.15.1.5 端子用 XTa 表示。XT：端子；a：型号。如有不同端子封装相同，沿用一个端子的封装。 3.163.16 以以 Z Z 开头的封装开头的封装 3.16.1 滤波器、磁珠用 Za 表示。Z：滤波器、磁珠；a：型号。 注：存在问题：注：存在问题： 1.按照此封装命名规则会出现一种封装形式按照此封装命名规则会出现一种封装形式N种封装名。如：种封装名。如：SOT-23 集成电路（集成电路（DSOT-23）、）、 二极管（二极管（VDSOT-23VDSOT-23）、三极管（）、三极管（VTSOT-23VTSOT-23）等）等, , 若电真空器件、半导体器件的封装与集成电路的封装相同，则沿用集成电路封装 2.电感、变压器等自制器件封装形式如何规定。电感、变压器等自制器件封装形式如何规定。 3.从公司数据库中发现从公司数据库中发现2308023080 DWDW（SOIC-16SOIC-16） UC2854BDWUC2854BDW 集成电路集成电路 4.封装库分为插装封装库和贴片封装库？封装库分为插装封装库和贴片封装库？ 5.电容、电阻封装形式有卧式和立式，分别做成封装，以便使用方便。电容、电阻封装形式有卧式和立式，分别做成封装，以便使用方便。 6.需整形的插件器件，封装怎样确定？需整形的插件器件，封装怎样确定？ 附附: : 项目代号项目代号项目种类项目种类所含元器件种类所含元器件种类 A 组件、部件及其它离子室、印制板 变换器 B (从电量到非电量或相反) 蜂鸣器、驻极话筒、扬声器、紫外光敏管、气敏 传感器 C 电容器电容器、贴片电容器 D 二进制单元、延迟器件 、存贮器 件 数字集成电路 E 杂项 F 保护器件熔断器、过电压放电器件、自复熔丝 G 发电机、电源晶振、电池、电源、恒流源、稳压源 H 信号器件 HL 发光二极管、平面发光管、数码管、闪光管、 指示灯 K 继电器、接触器继电器 L 电感器、电抗器电感器 电动机 N 模拟集成电路运算放大器、模拟数字混合电路 P 测量设备、试验设备 信号发生器、指示、记录、测量器件（电压表、 电流表） 5 Q 电力电路的开关隔离开关、断路器 R 电阻器 RP 电位器 RT 热敏电阻器 R 电阻器 RV 压敏电阻器 SK 按钮、按键 SW 开关 S 控制电路的开关、选择器 S 其它 T 变压器变压器 U 调制器、变换器逆变器、桥