回流焊炉温设定规范.doc

. 炉温设定及回流焊作业规范 文件编号 WI-SMTCR-017版 本 01发行日期 Jul.01,2004修订目期编 订审 核核 准 目錄1. 目的32. 范圍33. 定義34. 權責35. 內容 3-66. 附件 61. 目 的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.2. 范 围： SMT制程3. 定 义:无4. 权 责1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.5. 内 容:5-1回焊炉作业之程序:5-1- 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)5-1- 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1量测点优先级1.零件密集区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)3.以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点.4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.5-1-2-2量测方式1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用tape 固定. 3.BGA量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).5-1-4-1 预热区： 升温斜率 - 3/sec. 设定温度 - 室温130.5-1-4-2恒温区：设定温度 - 130160.恒温时间 - 60120sec.5-1-4-3熔锡区：熔锡温度 - 183以上.熔锡时间1- 183以上6090sec.熔锡时间2- 200以上2060sec.尖峰值温度- 210230. 5-1-4-4冷却区： 降温斜率:4/secPWI50% 5-2回焊炉作业之管制: 5-2-1首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时间.5-2-3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次.5-2-4 机种更换时须测量Profile.5-2-5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.5-2-6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5C.5-2-7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度5-2-9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移