作业指导书第一版.doc

镇江宝泓光伏有限公司 岗 前 培 训作 业 指 导 书2007年3月24日拟订 2007年4月1日实施内部资料 注意保密目 录一、搅拌沙浆- 2 -二、切方- 2 -三、粘棒- 3 -四、切片- 4 -五、预清洗- 4 -六、脱胶- 5 -七、插片- 5 -八、超声清洗甩干- 5 -九、检验包装- 6 -十、入库事项- 6 -附：生产工艺流程图- 7 -一、搅拌沙浆步骤一：根据提供的乙二醇与碳化硅配比数量（公斤），逐量逐时加入搅拌桶内，在搅拌桶内进行6小时以上的搅拌，不时的检查设备的运行情况，并做好跟踪记录。步骤二：作业完毕后，及时清理工作区内的卫生，记录的数据存档备查。注意事项：1.碳化硅发现有结块坚决不能使用，需用烘箱烘干（干燥温度80）后方可使用。若有未用完的碳化硅需立即将袋子口封闭好，用塑料布遮严实，以防吸入空气中的水分。2.乙二醇桶开口后，无论乙二醇是否用完，都必须立即将桶封闭好。3.在搅拌时间满足后，才能用真空压力泵把需要的沙浆量抽出送入切片机沙浆桶内。二、切方步骤一：切方1.挑选晶棒，看表面有无破损和明显裂纹，量取直径及长度，并做好记录。在晶棒表面划上对角线，在接近边缘处画一条与对角线垂直的直线。2.开启机床电源开关，将面板上的油泵及伺服开关打开，将油泵压力打在1挡位上观察压力读数（1.8mpa-2.0mpa）。手捧晶棒。脚踩脚踏开关。待尾座缩至夹棒的最佳长度，双手将晶棒夹上，将开关打至2挡观察压力读数（0.50.6mpa）先用皮榔头目测校正外圆，后用百分表精确校正（0.5mm以内），校正好后将压力打到1挡。观察压力读数。3.用高度尺校正水平。要求将事先画好的平行线校正到与床身水平，（显示屏上按下“床头电源切断”手动旋转减速机床头柄），按下“机械动作调整测试”，“工作台移动”和“锯片上下”。使晶棒右端面初切位置靠近锯片（3-5mm）（注意：锯片下降时不可压到晶棒上要留足够的距离），移动限位开关块到右端接近开关（红灯亮），升锯片，调好冷却水位置，打开“切方自动运行”输入10毫米/分。“启动”，第一次切割结束，取出边角料，量取切方尺寸作好记录，观察切面是否有倒角和扫刀，用高度尺校正水平。按“暂停”进行第二次切割（切方过程中注意观察冷却水和切片转动是否正常以及尾座压力）。步骤二：滚磨1.调整左右限位块的位置，使晶棒左端超过磨头右端晶棒右端超过磨头左端，固定好螺丝。2.按“磨圆自动运行”.“毛坯直径”大于毛坯最大直径1毫米“粗加工工件旋转速度”5-7-转/分“精加工每行程量”0.2毫米，“精加工工作台速度”25-30毫米/分“精加工工件旋转速度”57转/分。合上挡水板，按“开始”，滚磨过程中注意观察和测量（直径和弦长）并做好记录。步骤三：卸棒卸棒前先测量一下各尺寸是否偏大，然后双手托紧晶棒。脚踩脚踏开关，待夹盘缩至最佳位置，双手慢慢将棒取出。步骤四：作业完毕后，及时清理工作区内的卫生，记录的数据存档备查。记录的流程单跟随棒、边角料（称重量）一起办理入库。锯床的操作规程步骤一：选择要锯断的晶棒，现先我们这台机床设有前后边缘切割行程控制，它们可以单独设放慢接近边缘切割速度，是通过行程开关控制的。步骤二：将工件夹好后并将其端面缩进锯带平面（12mm），步骤三：手摇或自动移动进给托板，使工作前表面离锯带刃口（45mm）处停止，在将感应触头a从工件前表面慢慢的靠近到边缘开关感应检查区，其指示灯亮。随即拧紧感应触头a的固定螺母，慢慢的手摇或自动移动托板，等到感应触头a离开检查区，指示灯灭。步骤四：在继续手摇或自动移动进给托板至工件后表面锯带刃口（45mm）处停止，在将感应触头b靠近后检查区拧紧螺母。步骤五：把工件切断长度调整，进一步确认切割速度.进给速度，两个感应触头的位置。注意事项：1.工作张力一般控制在260350kg，锯带一般控制在700900转/分。2.禁止锯带刃口线不在切割起始位置就进行切割，这样非常危险的，如自动切割过程中途停止后就不可以在此处操作自动切割，必须让工件退出锯带刃口，便使工件前边缘前点离开锯带刃口或退到起始位置。3.进给送料的手动档自动档不要频繁切换。4.计算机灰尘过滤网定期清洁，端子板也要定期除尘，屏幕应防止高温.水侵.灰尘.腐蚀的破坏，清洁时用柔软的棉布擦拭。三、粘棒步骤一：将玻璃片和垫条用无水酒精清洗干净。步骤二：选择棒光泽比较暗的一面（此面相对于其它面较长），用水清洗两遍，再用砂纸打磨，然后再用水洗净，用干布把水擦干净，再用无水酒精清洗。步骤三：作业完毕后，及时清理工作区内的卫生，把有详细记录的流程单附在棒上。注意事项： 1.玻璃片，垫条，硅棒要擦到白布还是白布为止。2.粘贴时玻璃片不可超过垫条（一头对齐即可），胶的用量黑白各十克左右，搅拌均匀涂于粘接面，铲子涂胶时要中间高两旁低，但不可相差太大，玻璃放上时用双手同时压对角，玻璃片上不可有气泡，压好后，放重物压二十分钟。3.粘棒时要先量下棒长，在玻璃片上作个记号（多放10毫米），用玻璃片对齐的一面粘棒，把棒放上时，双手放在棒的对角上，来回移动棒，幅度不可太大，观察棒的前后还有没有空隙，四周要有胶溢出，棒的前面要留5-10毫米（同时上机的两根棒前面留的距离要相同），压棒时要用一块布放在棒上，防止重物压坏棒，压三十分钟左右。 4.在一根玻璃片上粘两根棒时，两根棒之间要留3毫米，不可太长。四、切片步骤一：打开电源启动线切割机，外围冷却水，压缩空气。待水压气压达到规定值时进入设备操作。步骤二：根据需要切割的单晶棒长计算需要更换相对应的切割浆料。（换浆料）步骤三：在F14中打开冷却水。步骤四：进入F15检查切割线长度是否足够本次切割使用，放线轮大于220 km，收线轮小于5 km但大于2 km。若不满足则需要更换。目前使用的放线轮切割2次，收线轮每次必须更换。检查线网张力是否设置25N。步骤五：用小车装上要切割的单晶棒，锁紧，装上喷沙嘴，在F11中打开浆料系统。关上切割室门，进行预切割，大概10分钟停机检查是否有跳线，若有跳线，处理掉，再预切割，直到没有跳线为止。步骤六：在F13中设置晶棒切割的起始位置2mm处。步骤七：从F11F17检查设置项的参数。准确无误后准备开机。步骤八：在操作面板先把门锁好，按F2进入自动切割状态，检查切割线长213.989km，切割时间382分钟是否正确，若正确则开机，若不正确则检查切割程序并修改至原程序。步骤九：切割结束，机器会自动报警，这时先按Q键，消除报警，在主界面按F3，打开门锁，用手电看看单晶棒有没有切透（有没有切到玻璃垫条）。若切透则在F13中安全把棒抬出线网。若没有切透则打开浆料继续加切0.5mm。直至切透为止再抬棒。步骤十：用小车和拉柄把晶棒取出，安全送至预清洗处，卸下导轨及时清洗，并附上有记录的流程单。步骤十一：作业完毕后，及时清理工作区内的卫生，记录的数据存档备查。注意事项： 1.所装的单晶棒粘贴时间必须保证在8小时以上。 2.装、卸棒时，需不断调整小车的高低，以便平稳的滑到小车支架上，同时拴上销子；棒装上后，一定要用力向里推，直至完全接触里壁。3.设备运行过程中，要不断检查各数据的安全情况。五、预清洗步骤一：由两人同时双手交叉握住圆杆抬起，顺着硅棒切割方向平衡旋转180度，使得硅棒向上，然后放置于工作台上。步骤二：取出圆杆，分开两根棒，分别置于预清洗池中。步骤三：打开水管，由粘胶处向上来回冲洗，不停地对着硅棒冲洗，不断的更换水，直到冲洗的水干净为止（约30分钟）。步骤四：检查破片数量，记录在流程单上。注意事项： 1.旋转时，必须在旋转处下方放置一块10mm厚海绵，防止旋转用力不平衡，硅片掉下，减少破损程度。 2.一旦清洗就不能把硅片暴露在空气中超过3分钟。六、脱胶步骤一：把预清洗好的硅片（粘在玻璃上）放入水温50度的脱胶水池中，进行脱胶。步骤二：把温水深度保证硅片浸入水里4mm处，同时不断地浇淋裸露在空气中的硅片，时间一般在15分钟。步骤三：轻轻取下一定厚度的硅片，翻转使粘胶面向上，放置水箱中（水必须保证能把硅片完全浸入），待插片。步骤四：检查破片数量，记录在流程单上。注意事项：1.取硅片如果发现没有脱透胶时，切不可硬摇、硬搬，应再用温水耐心的加以浇淋，直至完全脱离脱离方可取出。2.不能把硅片暴露在空气中超过3分钟。七、插片步骤一：选取一定数量已脱胶好的硅片，插入承载器中。步骤二：每只承载器插25片，插满的承载器应立即放进清水池中。步骤三：检查破片数量，记录在流程单上。注意事项：1.取硅片姿势：双手托住硅片底部的两个角，用手指轻轻拨开一小把，有胶的部分朝上。2.插硅片姿势：身体站直，把硅片轻轻从手中抽出，插入承载器内。3.不能把硅片暴露在空气中超过3分钟。4.切记不能把不同晶体编号的硅片混在一起。八、超声清洗甩干步骤一：把水温升到65-70度，在第一个缸内加入4公斤的清洗液，在第二缸内加入2.4公斤的清洗液，打开超声波。步骤二：把装有硅片的承载器放入第一个缸内4分钟刮好胶后取出放入第二个缸内4分钟，取出检查是否干净。步骤三：把已洗好的硅片取出放入流动的清水中。步骤四：打开甩干机，从流动的清水中取出装有硅片的承载器正面朝上垂直放入甩干机内，关门甩干。九、检验包装步骤一：把硅片取出，查看硅片的四个对边是否有崩边，看硅片是否有自然散开的缝隙，若有应轻轻晃动硅片是否应力；展开硅片看片子是否存在缺角，缺口，切痕，沾污，裂纹，气孔，崩边；最后清点硅片的数量是否正确。步骤二：把硅片用软质海绵分隔放在小包装盒内，每盒125片；盒子上贴上标签再放入大包装箱内。注意事项一：接触硅片要戴手套。注意事项二：若