最新元器件型号命名方法ppt模版课件

元器件型号命名、规格参数标志方法,一、固定电阻器、固定电容器型号命名、规格参数标志方法,1、固定电阻器型号命名、规格参 数标志方法 固定电阻器型号命名方法 第四部分：序号 第三部分：特征 第二部分：材料 第一部分：主称,固定电阻器规格参数标志方法 第四部分：允许偏差 第三部分：标称阻值 第二部分：额定功率 第一部分：元件型号,电阻器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 R J 7 1 第四部分：序号 第三部分：特征（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器）,规格参数标志示例 RJ710.1255101% 第四部分：允许偏差（1%） 第三部分：标称阻值（510） 第二部分：额定功率（1/8W） 第一部分：元件型号（精密金属膜）,固定电容器型号命名方法 第四部分：序号 第三部分：特征 第二部分：材料 第一部分：主称,固定电容器规格参数标志方法 第四部分：允许偏差 第三部分：标称容值 第二部分：额定耐压 第一部分：元件型号,2、固定电容器型号命名、规格参数标志方法,电容器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 C D 1 1 第四部分：序号 第三部分：特征（箔式） 第二部分：材料（铝电解） 第一部分：主称（电容器）,规格参数标志示例 CD11-16V-100F-20 第四部分：允许偏差(20%） 第三部分：标称容值（100F） 第二部分：额定耐压（16V） 第一部分：元件型号（CD11）,二、贴片电阻器、贴片电容器型号命名、规格参数标志方法,1、贴片电阻器型号命名、规格参数标志方法 贴片电阻器型号命名方法 第七部分：包装方式 第六部分：允许偏差 第五部分：标称阻值 第四部分：温度系数 第三部分：封装尺寸 第二部分：额定功率 第一部分：主称,贴片电阻器规格参数标志方法 第五部分：允许偏差 第四部分：标称阻值 第三部分：封装尺寸 第二部分：额定功率 第一部分：元件主称,贴片电阻器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 R S-05 K 1002 F T 第七部分：包装方式（T：编带） 第六部分：允许偏差（F1%） 第五部分：标称阻值（1002：10K） 第四部分：温度系数（K：100ppm/） 第三部分：封装尺寸（05：0805） 第二部分： 额定功率（S：1/8W） 第一部分：器件主称（R：电阻器）,规格参数标志示例 R S-0805-5.1K-1% 第五部分：允许偏差（1%） 第四部分：标称阻值（5.1K） 第三部分：封装尺寸（0805） 第二部分：额定功率（S系列） 第一部分：元件主称（R：电阻器）,2、贴片电容器型号命名、规格参数标志方法,贴片电容器型号命名方法 第九部分：包装方式 第八部分：个别规格 第七部分：允许偏差 第六部分：标称容值 第五部分： 额定电压 第四部分： 材质 第三部分：厚度 第二部分：封装尺寸 第一部分：产品型号,贴片电容器规格参数标志方法 第五部分：允许偏差 第四部分：标称容值 第三部分：额定耐压 第二部分：封装尺寸 第一部分：元件型号,贴片电容器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 GRM 18 8 R7 1C 225 K E15 D 第九部分：包装方式（D：纸编带） 第八部分：个别规格（E15） 第七部分：允许偏差（K：10%） 第六部分： 标称容值（2.2F） 第五部分：额定电压（1C：16V） 第四部分：材质（R7：X7R） 第三部分：厚度（8：0.8mm) 第二部分： 封装尺寸（18：0603） 第一部分：产品型号(GRM:普通陶瓷),规格参数标志示例 CC41-1210-50V-22F-20 第五部分：允许偏差（20%） 第四部分：标称容值（22F） 第三部分：额定耐压（50V） 第二部分：封装尺寸（1210） 第一部分：元件型号(CC41),三、固定小型电感器型号命名、规格参数标志方法,固定电感器型号命名方法 固定小型电感器型号命名方法由 下列四部分组成： 第四部分：序号 第三部分：形式 第二部分：特征 第一部分：主称,固定电感器规格参数标志方法 固定小型电感器规格参数标志方 法由下列四部分组成： 第四部分：允许偏差 第三部分：标称电感 第二部分：额定电流 第一部分：元件型号,固定小型电感器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 L G X 1 第四部分：序号 第三部分：形式（小型） 第二部分：特征（高频） 第一部分：主称（电感器）,规格参数标志示例 LGX1A10H5% 第四部分：允许偏差（5%） 第三部分：标称电感（10H） 第二部分：额定电流（50mA) 第三部分：元件型号（高频小型电感）,四、小型贴片电感器型号命名、规格 参数标志方法,贴片电感器型号命名方法 第十部分：包装 第九部分：电极 第八部分：特征 第七部分：允许偏差 第六部分：标称电感 第五部分：类型 第四部分：应用特性 第三部分：封装尺寸 第二部分：结构形式 第一部分：产品型号,贴片电感器规格参数标志方法 第五部分：允许偏差 第四部分：标称电感 第三部分：额定电流 第二部分：器件封装 第一部分：元件型号,小型贴片电感器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 LQ H 32 M N 331 K 2 3 L 第十部分：包装（L：编带） 第九部分：电极（3：无铅焊剂） 第八部分：特征（2：标准型） 第七部分：允许偏差（K：10%) 第六部分：标称电感（331：330H） 第五部分：类型（N：标准型） 第四部分：应用特性（M：薄膜型） 第三部分：封装尺寸（32：1210） 第二部分：结构形式（H：绕线型，铁氧体芯） 第一部分：产品型号（LQ),规格参数标志示例 LQ-1210-65mA-330H-10% 第五部分：允许偏差（10%） 第四部分：标称电感(330 H) 第三部分：额定电流（65mA) 第二部分：器件封装（1210） 第一部分：元件型号（LQ）,五、半导体分立器件型号命名、规格 参数标志方法,1、半导体分立器件型号命名、规格参数标志方法 半导体分立器件型号命名方法 第五部分：规格号 第四部分：序号 第三部分：器件类别 第二部分：材料极性 第一部分：电极数目,半导体分立器件规格参数标志方法 第四部分：附加参数 第三部分：规格参数 第二部分：封装形式 第一部分：元器件型号,半导体分立器件型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 3 A D 50 C 第五部分：规格号（C） 第四部分：序号（50） 第三部分：器件类别（D：低频大功率 ） 第二部分：材料极性（A：PNP型、锗材料 ） 第一部分：电极数目（3：三极管）,规格参数标志示例 1N4732A-（ DO-41）-4.7V-1W 第四部分：附加参数（功率） 第三部分：器件参数（稳压值） 第二部分：器件封装（DO-41) 第一部分：器件型号(1N4732A） 第四部分：附加参数（功率） 第三部分：规格参数（稳压值） 第二部分：器件封装（1206） 第一部分：器件型号（1N4698）,型号命名示例 CS 2 B 第五部分：规格号（B） 第四部分：序号（2） 第三部分：器件类别（场效应晶体管）,规格参数标志示例 1N4698-1206-11V-1/2W 第四部分：附加参数(1/2W) 第三部分：规格参数(11V) 第二部分：封装尺寸（1206） 第一部分：器件型号（1N4698),六、半导体集成电路型号命名、规格参数标志方法,1、半导体集成电路型号命名、规格参数标志方法 半导体集成电路型号命名方法 第五部分：器件封装 第四部分：温度范围 第三部分：品种代号 第四部分：器件类型 第五部分：符合国家标准,半导体分立器件规格参数标志方法 第二部分：器件封装 第一部分：器件型号,半导体集成电路型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 C F 741 C T 第五部分：器件封装（T：金属圆形） 第四部分：温度范围（C：770） 第三部分：品种代号（741） 第二部分：器件类型（F：线性放大器） 第一部分：符合国家标准（C）,规格参数标志示例 ADC0809（DIP-28） 第二部分：器件封装（DIP-28） 第一部分：器件型号（ADC0809）,七、变压器型号命名、规格 参数标志方法,1、中频型号命名、规格参数标志方法 中频变压器型号命名方法 第一部分：级数 第二部分：尺寸 第三部分：主称,中频变压器规格参数标志方法, 第二部分：器件封装 第一部分：器件型号,中频变压器型号命名、规格参数标志方法实例,型号命名示例 TTF3 1 第三部分：级数（第一级） 第二部分：尺寸（121216 ） 第一部分：主称（磁性瓷心式调幅用 中频变压器）,规格参数标志示例 TTF31（121216） 第二部分：器件封装 第一部分：器件型号（DB-60-2）,2、低频型号命名、规格参数标志方法 低频变压器