《工艺管理和品质》PPT课件.ppt

第十章：,工艺管理和品质, 工艺管理的角色, 工艺文件档案, 产品的寿命和可靠性, 传统的品质管理方法, 工艺管理概念, 工艺管理的4大步骤,01,什么因素决定产品的可靠性 ?,元件可靠性,组装质量,测试质量,制造质量,库存和运输,使用环境和方法,02,元件故障的例子,制造故障,静电故障,过荷故障,03,制造故障的例子,电移故障,元件破裂,热循环故障,气孔故障,04,库存和移动造成的故障例子,氧化故障,材料变质,静电故障,元件受损,05,使用造成故障的例子,保养问题,频繁的热循环,恶劣环境,使用不当,粗重操作,06,典型的可靠性曲线,早衰故障,老化故障,服务期,不良率,时间,07,产品可靠性曲线,Burn-in,Service life,SMD reliability,SMD degraded reliability,Joints reliability,SMD Manufacturing,SMD Supplied,PCBA Assembling,Rework,PCBA service life,元件供应,PCB 组装,元件制造,08,零时故障,使用寿命,一般的焦点,什么区分制造水平 ?,区分和领先的焦点,09,传统的品质管理做法,Incoming QC inspection,过滤作业,改正作业,10,传统做法的弱点,高成本 容许问题的发生和延迟解决。,检查速度无法配合或跟上生产速度。,检查和测量无法检出所有可能存在的问题。,检测作业不能保证寿命，只有破坏性的测试,能确定寿命。您能采用吗？,11,有效的可靠性测试都是破坏性的,ICT & FT,X-Ray,Reliability test,12,品质管理的概念,以同类材料，经相同工艺制造出的产品，将具,备相同档次的品质水平。,问题是：,何谓同类材料？,何谓相同工艺？,13,Process step #1,Process step #2,Process step #3,Process step #4,Process step #1,Process step #2,Process step #3,Process step #4,品质管理的概念,相同工艺,相信是好品质,可靠性测试合格！,14,何谓相同工艺 ?,相同工艺 ?,15,工艺的细分,越细的工序越能协助确保相同性 ！,16,Squeegee pressure,Squeegee angle,Squeegee speed,Board holding,Snap-off,Snap-off speed,Nozzle selection,Placement speed,Picking height,Placement height,Alignment techniques,Placement force,Heating techniques,Ramping rate,Soaking temperature,Soaking time,Peak temperature,Liquid time,何谓相同工艺 ?,17,不良工艺管理的一些特征,1。每一个产品都需要工艺调制（而非只是工艺设置）。,2。同一工艺参数需不断往返调整。,3。缺乏科学推论，尝试调试的做法居多。,4。同一种类（以工艺观点看）的产品具有不同工艺的,Familar ?,参数设置。,18,工艺管理,确保品质、寿命、生产效率和学习发展的重要管理方法。,工厂技术应用能力和管理先进程度的指标。,包括四个主要部分：,工艺设置,工艺调制,工艺管制,工艺开发,19,工艺管理精神,1。解决和预防生产线上的工艺问题。,2。制程管理、不断改进。,3。管制 ！管制 ！管制 ！,5。确保产品的长期寿命。,工艺调制需要投资，但其收益是多倍的 ！,20,cost of poor quality,为何需要工艺管理 ？,在许多实际例子中，20至40的生产成本出自：, 废弃成品, 返修工作, 检查不良品, 额外的生产量需求, 客户投诉处理, 商务损失,不良品成本,21,高直通率的重要性,一切的返修工作都增加成本和危害寿命的机会 ！,22,为何需要工艺管理 ？,4 SIGMA,1 FAILURE PER 31,560,5 SIGMA,1 FAILURE PER 3,483,046,6 SIGMA,1 FAILURE PER 1,009,976,678,检出问题、了解分析、改善方案、和验证需要很长时间 ！,旧方法难行 ！,在找到方法前产期可能已过。,23,不是所有问题都可见的.,外观完好,X 射线分析,为何需要工艺管理 ？,24,为何需要工艺管理 ？,可靠性测试 老化 破坏 费时高成本测试,如何在生产线上确保产品寿命？,已同样工艺和材料制造的产品，将具有同档次的寿命和可靠性。, 品质管理概念,25,工艺管理的第一步：工艺开发,工艺制程的选择,物料可制造性鉴定,(包括封装和包装）,设立工艺参数框限,材料规范,工艺规范,Output,26,工艺管理的第二步：工艺设置,工艺规范,物料检查,设备参数设立,材料规范,检查测量站设立,27,- WORKMANSHIP,- SPC,- DATA COLLECTION,TECHNIQUES,- CAUSE & EFFECT,- PROCESS PARAMETERS,- DOCUMENTATION,STANDARDS,第三步：工艺调制,工艺调制 工艺检修 建立工艺管制规范,了解和制定,品质标准,品质数据的,收集和分析,改善、优化,和管制,- OVERALL PROCESS,STANDARDS,28,PROCESS RUN-IN,DPM,TIME,TIME,DPM,工艺成长,理想情况,实际例子（受控）,工艺调制的目的,29,PROCESS RUN-IN,工艺成长,失控因素：, 设计框限不够, 不正确或不稳定的材料供应, 设备不稳定, 工艺和设备掌握不好, 员工的意识和态度, 管理不当,30,误差的两大种类,随机误差,系统误差,有规律性。,因果关系性强。,有趋势可循。,可模拟和使重复。,没有规律。,因果关系不明显。,和时间无关。,难以模拟，不重复。,自动化、标准化、大批量有助于提升系统误差的比例！,31,TIME,DPM,PROCESS A,PROCESS B,系统误差和随机误差,平均值,平均值,哪个较好？,32,工艺管理的第四步：工艺管制,确保优化的工艺稳定重复。,33,工艺管制的3个成员,Inspection,Test,Monitor,测试,监督,检查,34,工艺管制常用方法,Dpm 收集和监督,Cp 和 Cpk 应用,SPC 应用,来料测试和管理, 锡膏、黏胶, 元件封装、包装, 裸板,设备和供应检查,运作稽查,35,Dpm 收集和监督,SPC 应用,工艺管制常用方法,Dpm 的收集必须从事後管理的做法往预防做法发展。,配合 SPC 的应用。,返修站必须回馈问题成因。,灵活设立 Dpm 收集站。,Dpm 计算法必须有意义，并能确实的表现因果关系。,SPC 的控制应和产品品质有明确和科学性关联。,36,?,?,工艺管制常用方法,可记得？,37,工艺的管制和维护,传统的设备维修保养做法,缺乏和制造工艺相关的回馈控制 ！,供应商的推荐,预防保养计划,返修更正作业,38,功能、性能测量,返修更,正作业,历史分析,工艺的管制和维护,先进维修保养做法,预防保养计划,生产状况监督,供应商的推荐,工艺规范指标,保养方案,高效益,保养计划,39,工艺管制常用方法,批量变化,外界条件,供应商管理,用户,Why ?,40,工艺管制常用方法,静电,温度,湿度,41,工艺管制常用方法,运作稽查,知识,态度,方法,习惯,42,工艺文件档案,工艺设置程序和方法。,工艺标准规范。,材料规范需求（第二部分）。,设备维修保养指标。,生产工艺管