三星贴片机Cp45fv日东培训.ppt

,前言,SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.,Hppt:/,第一部分: SMT简介,三星表面贴装设备,SMT In-Line System Business,丝印机,贴片机,贴片机,上料机,接驳台,回流焊,下料机,三星表面贴装概念,SMT In-Line System Business,既满足其速度，又保证其元件范围 对不同应用领域可采取各种不同的柔性,各种不同的应用软件 易于操作 - 可进行高效率的生产控制 - 易于确认其机器状态，且维护简单,何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。 SMT作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 11贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。 12焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。,2组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。 3焊接方式分类 31波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。 32再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。 33烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。 4贴装设备分类 41按速度分类 有低速机、中速机和高速机。 42按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。 422 同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。 423 在线式 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。,424 同时/在线式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。 SMT常见单词解释 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 极性 Stagger: 交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器 Air wound coil: 空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体,振荡器 Criteria: 标准的 Notch: 槽口,凹口 Contour: 轮廓,周边 Stable: 稳定的 Burrs: 粗刻边 Inferior: 差的,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装 MCM：multi-chip model 多芯片组件 COB：chip on board 板载芯片 LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC） FCP: flip chip倒装芯片,DCA：direct chip attachment 直接芯片组装 SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺 （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的 Diode: 二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容） Resistor: 电阻器 Capacitor: 电容器 transistor: 晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的 PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装 BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装 PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装 SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装 UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4,辅料的选用及要求 1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。,辅料的选用及要求 2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。,SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装。,SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm，在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；,时间,推荐再流焊曲线,第二部分，程序准备,文件菜单,显示菜单,帮助菜单,程序编辑,生产,实用信息,诊断,系统设置,自动吸嘴更换器设置,空闲模式,最小化,最大化,关闭程序,1.定义机板信息,2.定义料库信息,3.定义供料器设置,4.定义贴装步程序,5.吸嘴确认,6.循环定义,Cycle,Opti,7.程序优化,取消PCB程序编辑,系统操作界介绍,第一章，操作系统菜单介绍,文件菜单,新建,打开,保存,另存,合并料库,当前的PCB文件,退出程序,第一节，文件菜单 1，NEW指新建一个*.PCB文件。 2，OPEN指打开一个已经存在的PCB文件。 3，SAVE指保存当前编辑的PCB文件。 4，SAVE AS指另存当前编辑的PCB文件。（备注：我们建议每个生产程序最好都另存一个*.OPT的文件。） 5，MERGE PART LIBRARY指把两个不同的料库合并在一起。 6，EXIT指退出当前编辑的程序。,显示菜单,手动工具,当前位置,系统错误信息,抛料信息,工具条位置,MARK3问题解决指导,传送错误信息到TSG,显示动画,显示警告,运行MARK3TSG,退出MARK3TSG,第二节，显示菜单 1，MANUAL TOOL指手动控制工具。 2，CURRENT POSITION指各种侍服马达和步进马达的当前位置。 3，SYSTEM ERROR MESSAGE指系统错误信息显示。 4，DUMP INFORMATION（PLACE ERROR）指抛料信息（贴装错误）。 5，TOOL BAR POSITION指工具条放置位置。 6，MARK3TSG指MARK3问题解决指导。,帮助菜单,关于CP45FV机器系统程序的版本及版权所有,第三节，帮助菜单,第二章，生产程序编辑,PCB板定义,客户名,机板名,逻辑坐标系统,初始化角度,编写初始化角度,板子尺寸,机板长X,机板宽Y,自动轨道宽度调节,贴装原点,原点X坐标,原点Y坐标,编写原点坐标,装置,移动,得到,控制,固定类型,等待类型,Z轴移动高度,拼板定义,基准标志点定义,坏板的基准点定义,可接受标志点定义,手动进板,手动出板,手动解锁,阻挡器上或下,工作台上或下,注意：MOVEZ的高度指移动过程中吸嘴下表面到PCB上表面的距离。,拼板资料定义,拼板资料,拼板号码,X坐标,Y坐标,角度,是否跳过,编写拼板坐标,编写工具,移动,得到,贴装顺序,依拼板,依贴装点,设置拼板（规则类型）,数量,计算方向,拼板间偏移量,提供,编写偏移,增加值,增加,确定,取消,编写对话框,编写第一点,编写第二点,基准标志点定义,定位类型,拼板数,标志点位置,标志点身份,检查工具,编写标志点位置,编写工具,标志点清单,形状,移动相机,标识点形状数据,X方向尺寸,Y方向尺寸,臂的尺寸,颜色,厚度,旋转角度,X方向坐标,Y方向坐标,边长Y,边长Y,内光,外光,测试,轮廓,调整,亮度,得分,参数,扫描,坏板标志点定义,使用,点类型,检查装置,标识点位置,示教,装置,移动,得到数据,逻辑,白色,黑色,偏差,士教,应用,相机,标识点尺寸,宽度X,宽度Y,参数,灰度值,预览对比度,光度,外光,内光,测试,可接受标识点,元件库,元件清单,按名排序,元件名,料架类型,吸嘴类型1,吸嘴类型2,元件组名,跳,显示元件,新元件,编辑,副本,复制,粘贴,删除,数据库,元件组清单,写入,删除,变换,元件名,识别类型,包装,元件数据,厚度,深度,相机,灯光控制,下页参数,记录,误差,外框,移动,测试,空白,自动,灰度,偏差,扫描高度,脚长,脚宽,元件长,元件宽,尺寸,灯光控制子菜单,料架,吸嘴1,吸嘴2,前页参数,同步误差,再试取料,真空检察,速度,角度,取料下,取料上,贴装下,贴装上,延迟,取料,贴装,真空关闭,弃料,弃料真空,料架,带壮料,管壮料,盘装料,显示,偏差,前平台,元件,类型,推,取料角度,跳,弃料,设备,取料,气缸上下,两点示教,清除所有带壮料的站位注册,移动,得到数据,管状,单元,振动,安装,料台前后,位置,设置,盘装,多盘喂料器,盘出,盘进,取料,士教方式,粘贴,复制,移动,当前盘位,盘位移动,程序 步,贴装数据,料架刷新,吸嘴刷新,元件代号,XY坐标,深度,角度,元件名称,料架位置,吸嘴位置,贴装头,循环选择,循环,跳,元件标识,自动扫描,调整,移动,查找,拼板,两点定位,插入,元件标识点,删除,输入,偏差,输出,两点定位,士教点1,士教点2,中心点位置,元件标识点,点类型,点位置,标识点信息,偏差调整,坐标修正值,输入,选择文件类型及路径,输出,建立文件名,循环,错误信息,优化,吸嘴,准备,可利用,禁止,移动料架,运行优化,料架,准备料架,总计料架,设置料架数量,吸嘴,吸嘴分配,预定,可利用,禁止,参数,头,使用,单块,整体,点到点,优化选项,深度,优化结果,接受,拒绝,第三章，生产操作,生产,开始,停止,连续,结束,盘料,程序装载,贴装信息,状态信息,进程,复位,细节,循环,拼板,速度,执行模式,单步,连续,操作模式,Z轴速度,选项,简单,工作状态,暂停,选项,计数,拼板,循环,步,装载前更换吸嘴,弃料前暂停,进料等待,相机位置补偿,每块,每分钟,PCB传送速度,盘料,盘数,盘数位置,复位,补充,残留,生产信息,头,FLY 相机,固定相机,取料,贴装,错误,打印,复位,吸嘴,料架,状态信息,时间,运行时间,贴装时间,等待时间,停止时间,利用率,开机时间,生产数量,坏板数量,单块贴装时间,复位,简略,第四章，实用操作,应用,打印,生产信息,复制,文件,直通,暖机,生产信息,选择文件,报告,复制,浏览,项目,板信息,元件,标识点,带装料架,管装料架,盘装料架,程序步,文件,发送至A:盘,复制,移动,删除,改名,清除,软盘,文件格式,文件名,直通,传感器状态,开始;结束,退出,开始;停止;关闭,移动速度及时间,暖机,第五章，故障诊断,输入;输出,输出,输入,输出击活,料架驱动 气缸检测,工作 平台运行,输出状态,输入传感器状态,导轨,状态及时间,自动,传感器状态,光线,光控亮度及对象,真空,真空等级,参考等级,真空 等级 检测值,检测真空