《CB外层制程教程》PPT课件.ppt

教育訓練教材 外層課,廣大科技,2002.06.21.,外層簡介,前處理,壓膜,曝光,顯影,檢修,二銅,一銅,重工,一. 外層目的: 二. 主流程,前處理,一. 目的: (1)增加干膜與面附著力 (2)粗化,增加表面勣 (3)去除板面的氧化物 (4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜,破水試驗,刷痕測試及整刷,破水性試驗 將待測板放入水中,然后以45拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并 能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好. 刷痕寬度量測 (1) 刷磨機 用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨, 調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨, 起動輸送帶(后退),把板子取出來大型游戏机 (2)若刷痕寬度均勻,可直接測量它的寬度;若刷痕一端比另一端粗,需調整 平行度;若刷痕兩端粗而中間細,則需整刷 整刷 (1) 左右兩端刷痕寬度不一致時先調整磨刷輪軸水平度 (2) 用整刷板整刷15分鐘左右 (3) 整平后,放板要左右交替放板,壓膜,一. 目的:利用壓膜滾輪加溫加壓使干膜軟化流動,促進干膜與銅面 之附著力.將干膜作為光阻劑壓于板子上作為影像轉移的工具. 二. 流程,前處理,曝光,中心歸位,中心歸位,收板,靜置,粘塵,壓膜,曝光,一. 目的: 利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移 二. 設備: ADTEC ACP 610SCT全自動曝光機 ORC HMW-201B-5K 5KW 半自動曝光机 三. 流程:,壓膜,顯影,底片檢查,套pin對位,靜置,靜置,自動曝光機,手動曝光機,對位操作程序,1. 確認L型台車上板子擺放情況 2.取台車上的待曝光板子上端邊緣的中間位置,將板子放置在光桌的C區,方向孔在右下角. A區:放曝光后的板子. B區:放對位后的板子. C區:放待對位的板子. D區:放曝光撕除底片板子.,方向孔,左邊,曝光手,曝光機,對位人員,光桌,對位操作程序2,3. 用雙手食指和中指執捏A區板子底片的左下角和右下角,把底片掀 起撕除,再套對在C區板子的左、右下角,待對淮后雙手同時用拇 指壓緊底片.食指由下往上貼緊膠帶.(板子對准度如圖所示,且孔 環最細部位不小于2mil) 4.左上角對准后食指壓緊底片,拇指由下而上貼緊底片,右上角亦同.,內縮,正常,外張,對位操作程序3,5. 對好后,雙手拿起C區板子左右邊緣中部,把板子向內繙轉180度,再 把A區板子向內繙轉180度,此時C,D兩區方向孔在如圖1: 6.板子兩面對位方法相同 7. C區板子對好后,把板子送到B區,方向孔在左上角,如上圖2 8. A區曝光后被撕除底片板子,由對位人員放置于台車上.(不允許有 曝光后板子滯留于桌面上).,圖1,A區,C區,D區,圖2,B區,顯影,一. 目的 :利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚 合部分之干膜保留作為阻劑 二. 使用材料: 95%碳酸鈉. 消泡劑. 濾心. 三. 使用設備: 揚博顯影機(設備規格) 四. 流程: 撕Mylar顯影水洗 烘干 收板,檢修項目,一. 短路 處理方式: a.補油墨 b.線路太密,間距太小,無法修補者退洗. 二. 斷路 處理方式: 刮刀刮除 三. 白點(露銅) 處理方式: 補油墨,檢修項目2,四. 線路缺口 處理方法: 刮刀刮除 五.線路突出 處理方法: 補油墨 六. 破孔(對位偏) 處理方法: 退洗,破 洞,檢修項目3,七. 針孔 a. 刮刀或牙簽刮除 八. 刮傷 a. 牙簽刮除,油墨修補 b. 嚴重刮傷判斷無法修補或耗時 修補者退洗. 九. 殘膠 a. 牙簽刮除殘膠. b. 干膜被掀起或浮離處補油墨 c. 殘膠嚴重,無法修補將殘膠刮去退洗.,檢修項目4,十. Tenting孔破 a. 補油墨 b. 孔破太多,退洗 十一.顯影不潔 a. 快速重顯影 b. 輕微者用刮刀刮除 c. 嚴重者退洗 十二. 干膜脫落 a. 補油墨 b. 無法修補,退洗,干膜脫落,正常,Tenting孔破,重工,一. 目的:經檢修確定不良者可以重工方式處理,避免報廢造成浪費 二. 重工流程 三.重工包含: 1.壓膜不良品退洗 2.一修判定不良退洗 3.經過一修修補不良 4.一修判定不良之退鉆孔補鉆 5.工程設計錯誤 四. 退洗具體標準,退洗具體標準,1. 壓膜不良退洗: a.壓膜皺褶 b.板面氧化 c.板面有異物 d.壓膜不良 有以上現象者直接由顯影線退洗,並檢視有無殘膜,經確定後才可重壓膜 2. 一修判定不良退洗: a. 刮傷過多(超過三條) b. 斷路過多(超過三條) c. 短路過多(超過三點) d.破孔(RING 至少 2MILS) e.線細(線寬低於工作底片線路10%) f.週期(超過三處) g.沾膜(無法修補者) h.顯影不潔 如有以上現象者可至蝕刻站去墨後烘乾或於內層課直接去墨烘乾,並加以檢視板面不得殘膜,方可重新壓膜,退洗具體標準2,3. 一修修補不良: (a)刮傷 (b)斷路 (c)短路 (d)蓋孔 (e)缺口 (f)銅渣(g)週期 (h)白點 (i)沾膜 有以上現象者應: (1). 線路修補不得超過原線寬之20% (2). 沾墨(斷路)刮除需潔淨 修補完成後應上板架,如為樣品或者需立即電鍍之墨板應加以烘烤,溫度 110120、時間 1520 分鐘 4.一修判定不良之退孔補鉆: 由於鉆孔課造成之漏鉆及未鉆透應退至鉆孔課重新鉆孔 5.工程設計錯誤: 由於工程部底片線路設計不當,或臨時需更改或是底片製作不當所造成之問題者,教育訓練教材 外層課-干膜製程,廣大科技,2002.05.28.,問題 1、顯像后銅面上留有殘膜 1.1 顯像不足或后沖洗不足 增加顯像時間,加強后水洗 更換太舊的顯像液. 1.2 光阻膜顯像后曾遭受白光 有膜的制程板應在黃色或無紫外邊 的曝晒 緣光之照明下操作及目檢及修補 1.3 棕色底片上暗區遮光不夠 檢查棕片暗區之遮光密度及線路之 清晰度, 一旦不足時則更換棕片. 1.4 板邊已曝光之阻劑崩落于 刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板 顯像液中又再被打回附著 子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰 板面 極用. .,可 能 原 因 因 應 對 策,可 能 原 因 因 應 對 策,1.5 顯像后水洗不足 檢查噴水口有否被堵,并維持最低的 壓psi 1.6 顯像劑太舊 按原廠資料確定其應有操作量,按時 更新,不可勉強使用已失效者. 1.7 顯像液噴口被堵 要定時檢查顯像機之各噴嘴情形. 1.8 壓膜溫度太高. 檢查壓膜滾輪之漫度,按原廠資料 致使阻劑部份硬化 調整,問題 2、蓋孔法(Tenting)效果不良 2.1通孔孔口周圍有毛頭,致 鑽孔檢查是否毛頭太多,加強去毛頭. 使壓膜不良 鍍銅液中固體粒子太多,加強過濾. 2.2壓膜時通孔中有水氣存 壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣. 在 2.3乾膜厚度不夠,不足以維 增加阻劑層膜厚,至少應在1.5mil 持空間架橋蓋牢孔面. 2.4棕色底片之明區有缺點 檢查及修補,太差時應更換棕色底片. 附著如缺口,毛頭,汙點等,可 能 原 因 因 應 對 策,可 能 原 因 因 應 對 策,2.5曝光面有缺點 檢查玻璃板及聚酯透明護膜上的缺點,并加 強清潔或更換之. 2.6壓膜時壓力太大或溫度 減少壓力及溫度. 太高.,問題 3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉 3.1曝光過度,致使未感光區也 用十七格之“階段檢查表”及光量計 受到感染 (radiometer)去監視曝光情形,并按廠商資料 進行曝光管理. 3.2棕色底片暗區之遮光密度 檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度,不 不夠或原始底片線路太細 足時更換底片. 3.3曝光時棕片與乾膜未密合 訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜 使阻劑膜邊緣感光不敏銳 3.4曝光前抽真空程度不夠， 用洩壓條幫助抽真空 致使底片與板面之間密著 換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜. 不足 檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.,可 能 原 因 因 應 對 策,phlyester,phototool,cover,resist,copper,phototool,polyester,cover,resist,copper,右圖為不良的平行光所造成阻劑側壁受損,問題 4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊 4.1曝光不足,致使受光區 按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情 膜體之聚合不足 形,并經常做此檢查以確知光源之老化情形 4.2顯像過度,造成已硬化 按原廠乾膜資料做適當的顯像(時間.溫度.藥 乾膜之受損 液之濃度及汙染等). 4.3曝光后顯像前停置時 按原廠資料去做,通常至少要15分鐘,使接近 間不夠. 銅面已曝光之乾膜得以進一步硬化. 4.4顯像溫度太高 按原廠資料控制顯像液之溫度. 4.5壓膜前銅面處理不良 完美的銅面直立時要能維持水膜10秒而不至 發生水破(water break) 維持良好的磨刷. 4.6壓膜之壓力及漫度不 注意壓膜之速度、溫度、及壓力。 夠,可 能 原 因 因 應 對 策,問題 5、蝕刻時阻劑遭到破坏或浮起 5.1制程板持取不當. 顯像后盡量不要觸摸板面 5.2制程板清潔不當 壓膜前之銅面要能通過水破試驗 5.3制程板曝光不足 用十七米格曝光檢查表找出適宜的條件. 5.4蝕刻液控制不善,ph太高 調整蝕刻液. 溫度太高等問題 縮短顯像后蝕刻前之停置時間. 蝕刻前板子要存放在黃光區內,太多的白光 會使乾膜變脆. 5.5顯像后蝕刻前停置時間 按原廠資料停置,若太久附著力容易受損 太長,可 能 原 因 因 應 對 策,問題 6、線路鍍錫鉛時發現阻劑邊緣浮起而造成滲錫現象 6.1銅面壓膜前處理不良造 加強前處理銅面之清潔 成乾膜之附著力不夠 6.2壓膜條件不對 按原廠資料調整正確的壓膜速度及壓力. 6.3曝光不足，底片明區之 用十七格表去找出正確的曝光條件,并維護 阻劑膜材聚合程度不夠 持其實際曝光格在應有格數的上下一格內. 6.4顯像過度而傷及底片明 注意顯像的條件,確定其溫度,速度,及濃度 區與銅面接觸處之膜材 (行程之半途即應完全顯像) 6.5電鍍前處理之熱浸清洗 仔細調整以適合乾膜之性質. 之溫度,濃度或時間不對,可 能 原 因 因 應 對 策,問題 7、銅與銅之間附著力不良 7.1線路鍍銅前處理及清洗 以乾膜為阻劑之線路(二次)鍍銅前其前處 不當 理為熱浸清潔-水先-微蝕-痠浸洗,痠 浸洗可用10%之稀硫痠,微蝕也非常重要. 7.2壓膜及顯像之間停置時 若停置超一周時應加強微蝕使銅面撤底 間太久 活化. 7.3顯像不足,暗區留有殘渣 調整顯像機之輪送速度,使在行程60%路途 時即應出現顯像點(break point) 檢查及更換顯像藥液. 7.4顯像后噴洗不足 檢查顯像機中沖洗噴頭有否被堵塞,應清除 或換噴頭.,可 能 原 因 因 應 對 策,問題 8、板面電鍍區發生跳鍍(skip plating)或稱漏鍍現象 8.1在待鍍區之裸銅面上留 可能是棕片有刮傷、缺口、應加修補.在 有已聚合之乾膜殘渣， 圖形的外圍另加暗區的邊框,使基板的四 或顯像液中之乾膜碎片 周成為電鍍區,一則當成補助陰極,二則排 又打回板面而重新附著 除阻劑膜的附著而不致造成微小碎片. 8.2待鍍區未曝光處顯像不 改善顯像制程之糟液與噴頭情況。 足,未撤底除盡殘膜 注意顯像前乾膜表面的聚酯透明護膜有 否撕掉及撕盡. 改善顯像液之條件使其最慢顯像點不要 超顯像室長度的60% 8.3板面前處理未能盡除油 加強前處理清潔工作. 汙 8.4鍍前板面修補阻劑時有 注意勿使油墨習濺. 油墨沾在待鍍區,可 能 原 因 因 應 對 策,問題 9、剝膜后發現銅面上尚留有殘渣 9.1剝膜時間不夠條件不足 按乾膜不同的形式及厚度調整壓膜時間 并先作試剝及調整. 9.2鍍層厚度超過阻劑厚度