套盘类零件加工工艺1.ppt

课题二十 套类零件加工,【教学目的和要求】 掌握在不同生产类型、不同精度要求的生产中，套类零件加工工艺过程拟定的方法和步骤，基本能够编制中等复杂程度套类零件的工艺规程。 【教学内容摘要】 一、概述 二、套类零件加工工艺及其分析 三、盘套件加工工艺 四、无台阶套筒加工工艺特点 五、套类零件加工中的关键工艺问题 【教学重点、难点】 重点：掌握套类零件加工工艺过程拟定的方法和步骤 难点：根据零件的技术要求灵活地选择粗、精基准和确定加工工序 顺序 【教学方法和使用教具】 讲授 【教学时数】 2,一、概述,1. 套类零件的功用和结构特点 2. 套类零件的技术要求 3套类零件的材料和毛坯,1. 套类零件的功用和结构特点,套类零件 是机械加工中经常碰到的一类零 件，其应用范围很广。 套类零件通常起支承和导向作用。 套类零件结构上有共同的特点：零件的主要表面为同轴度要求较高的内外回转面；零件的壁厚较薄易变形；长径比L/D等。图20-1是常见套类零件的示例。,图20-1是常见套类零件的示例。,2. 套类零件的技术要求,尺寸精度 几何形状精度 相互位置精度 表面粗糙度,（1）尺寸精度,内孔是套类零件起支承作用或导向作用的最主要表面，它通常与运动着的轴、刀具或活塞等相配合。内孔直径的尺寸精度一般为IT7，精密轴套有时取IT6，油缸由于与其相配合的活塞上有密封圈，要求较低，一般取IT9。 外圆表面一般是套类零件本身的支承面，常以过盈配合或过渡配合同箱体或机架上的孔连接。外径的尺寸精度通常为IT6IT7。也有一些套类零件外圆表面不需加工。,（2）几何形状精度,内孔的形状精度，应控制在孔径公差以内，有些精密轴套控制在孔径公差的1213，甚至更严。对于长的套件除了圆度要求外，还应注意孔的圆柱度。 外圆表面的形状精度控制在外径公差以内。,（3）相互位置精度,当内孔的最终加工是在装配后进行时，套类零件本身的内外圆之间的同轴度要求较低；如最终加工是在装配前完成则要求较高，一般为0.010.05mm。当套类零件的外圆表面不需加工时，内外圆之间的同轴度要求很低。 套孔轴线与端面的垂直度精度，当套件端面在工作中承受载荷或不承受载荷但加工中是作为定位基准面时，其要求较高，一般为0.010.05mm。,（4）表面粗糙度,为保证套类零件的功用和提高其耐磨性，内孔表面粗糙度Ra值为2.50.16m，有的要求更高达Ra0.04m。外径的表面粗糙度达Ra50.63m。,3套类零件的材料和毛坯,套类零件一般选用钢、铸铁、青铜或者黄铜等材料。有些滑动轴承采用在钢或铸铁套的内壁上浇铸巴氏合金等轴承合金材料。 套类零件的毛坯选择与其材料、结构和尺寸等因素有关。孔径较小（如D20mm）的套类零件一般选择热轧或冷拉棒料，也可采用实心铸铁。孔径较大时，常采用无缝钢管或带孔的空心铸件和锻件。大量生产时可采用冷挤压和粉末冶金等先进的毛坯制造工艺。,二、套类零件加工工艺及其分析 套类零件由于功用、结构形状、材料、热处理以及加工质量要求的不同，其工艺上差别很大。现以图20-2所示的轴套件的加工工艺为例予以分析。,1轴套件的结构与技术要求 2轴套加工工艺过程 表20-1是成批生产条件下，加工该轴套的工 艺过程。 3轴套加工工艺分析,图20-1是常见套类零件的示例,1轴套件的结构与技术要求,（1）轴套的内圆柱面A、B、及端面D和轴配合，表面C及其 端面和轴承配合，轴套内腔及端面D上的八个槽是冷却 空气的通道，八个10的孔用以通过螺钉和轴连接。 （2）轴套从构形来看是一个刚度很低的薄壁件,最小壁厚为 2mm。 （3）从精度方面来看，主要工作表面的精度是IT5IT8，C 的圆柱度为0.005mm,工作表面的粗糙度为Ra0.63m,非 配合表面的粗糙度为Ra1.25m；位置精度,如平行度、 垂直度、圆跳动等，均在0.010.02mm范围内。 该轴套的材料为高合金钢40CrNiMoA，要求淬火后 回火，保持硬度为285321HBS，最后要进行表面氮化 处理。毛坯采用模锻件。,3轴套加工工艺分析,（1）工序5、10、15 这三个工序组成粗加工阶段。 工序采用大外圆及其端面作为粗基准，加工外圆，为下一工序准备好定位基准，同时切除内孔的大部分余量。 工序10是加工大外圆及其端面，并加工大端内腔。这一工序的目的是切除余量，同时也为下一工序准备定位基准。 工序15是加工外圆表面，用工序10加工好的大外圆及其端面作定位基准，切除外圆表面的大部分余量。 粗加工采用三个工序，用互为基准的方法。,（2）工序20、25 工序20是中间检验。因下一工 序为热处理工序，需要转换车间，所以一般 应安排一个中间检验工序。工序25是热处理。 （3）工序30、35、40 工序30的主要目的是修复 基准。在工序30中，还安排了内腔表面的加 工，这是因为工件的刚性较差，粗加工余量 留的较多，所以在这里再加工一次，为后续 精加工做好余量方面的准备。 工序35是用修复后的基准定位，进行外 圆表面的半精加工，并完成外锥面的最终加 工，其它表面留有余量，为精加工做准备。 工序40是磨削工序，其主要任务是建立 辅助基准，提高112外圆的精度，为以后工 序作定位基准用 。,（4）工序45、50、55 这三个工序是继续进行半 精加工，定位基准均采用112外圆及其端面 这是用统一基准的方法保证小孔和槽的相互 位置精度。为了避免在半精加工时产生过大 的夹紧变形，所以这三个工序均采用N面作轴 向压紧。 这三个工序在顺序安排上，钻孔应在铣槽 以前进行，因为在保证孔和槽的角向位置时， 用孔作角向定位比较合适。半精镗内腔也应在 铣槽以前进行。 在工序50和55中，由于工序要求的位置 精度不高，所以虽然有定位误差存在，但只要 在工序40中规定一定的加工精度，就可将定位 误差控制在一定范围内，这样，位置精度保证 就不会产生很大的困难。,（5）工序60、65 这两个工序是精加工工序。对于 外圆和内孔的精加工工序，一般常采用“先孔 后外圆”的加工顺序，因为孔定位所用的夹具 比较简单。 在工序60中，用112外圆及其端面定位 用112外圆夹紧。为了减小夹紧变形，故采 用均匀夹紧的方法，在工序中对A、B和D面采 用一次安装加工，其目的是保证垂直度和同轴 度。 在工序65中加工外圆表面时，采用A、B和 D面定位，由于A、B和D面是在工序60中一次安 装加工的，相互位置比较准确，所以为了保证 定位的稳定可靠，采用这一组表面作为定位基 准。,三、盘套件加工工艺,图20-3是法兰盘的零件图。从其技术要求中可以看出，关键是要保证55外圆表面对35孔基准轴线的同轴度以及两端面相对基准轴线的端面圆跳动要求。由于各表面粗糙度Ra值均在1.6以上,故可在车床上加工，然后再加工小孔与槽。其工艺过程见表20-2。此工艺过程既使粗、精加工分开,又较好地保证了加工精度。,图20-3是法兰盘的零件图,其工艺过程见表20-2,四、无台阶套筒加工工艺特点,图20-4是无台阶套筒的零件简图。其加工工艺过程（小批生产）为： 1三爪卡盘夹住工件中间部位，粗车端面、孔 和外圆的一部分，并倒角（倒角尺寸应比图 样尺寸稍大，以便精加工之后恰好符合要 求）。 2调头，三爪卡盘夹住已加工过的外圆表面， 粗车另一端面和外圆的另一部分；精加工孔 和端面以及内、外圆倒角。 3以孔定位装夹在心轴上，精车全部外圆及另 一端面，保证图纸规定的总长尺寸。,图20-4是无台阶套筒