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文档简介

集成电路课程设计 指导教师:陈先朝 ),器件名称: 38线译码器的74HC138芯片(学号尾号为双数的同学) 含两个24译码器的74HC139芯片(学号尾号为单数的同学) 或自选复杂程度与此相当的其他芯片,但需指导教师同意。 要求的电路性能指标: 可驱动10个LSTTL电路(相当于15pF电容负载); 输出高电平时,|IOH|20A,VOH,min=4.4V; 输出底电平时,|IOL|4mA,VOL,man=0.4V; 输出级充放电时间tr=tf ,tpd25ns; 工作电源5V,常温工作,工作频率fwork=30MHz,总功耗 Pmax150mW(整个芯片)。,一、课程设计题目,二、设计内容 1功能分析及逻辑设计; 2电路设计; 3估算功耗与延时; 4电路模拟与仿真; 5版图设计(全手工、层次化设计); 6版图检查:DRC与LVS; 7后仿真(选做); 8版图数据提交。,按题目要求,每一位学生独立完成设计全过程。 设计时使用的工艺及设计规则: 学号尾号 Technology and DRC 0 MOSIS: mamin08 1 MOSIS: mhp_n05 2 MOSIS: mhp_n08 3 MOSIS: mhp_n12 4 MOSIS: mhp_ns5 5 MOSIS: mhp_ns8 6 ORBIT: orbtn12 7 ORBIT: orbtn20 8 ORBIT: orbtp12 9 ORBIT: orbtp20,三、设计要求,严格按要求使用工艺及设计规则。 根据所用的工艺,选取合理的模型库,修正不合理的参数,使用其参数进行相关计算。 参考模型库地址:TSpice10.1models 选用以lambda()为单位的设计规则。,工艺及规则地址:LEdit11.1Samplestechmosis和orbit目录中。,设计时间安排:两周 指导与答疑 计算阶段:本周二至周五 地点教2-206(一班)、教2-208(二班) 每天上午8:30、下午2:00签到 上机阶段:宿舍或工3-308 设计的考评:按平时、答辩、报告书综合评出该课程设计成绩优、良、中、及格、不及格五个等级。,四、主要教学环节,五、课程设计报告的内容和要求 课程设计报告的内容必须包括上述设计内容的每一项,每一项要有设计思路分析,合理性分析; 每一个参数计算要列出计算公式来源,选用原始参数依据;(公式数据代入结果) 每一级电路参数计算(主要是W/L)要有相应的电路图; 模拟时要列出源程序,所用模型参数,结果及分析; 版图设计要有单元版图和总体布置版图; 总结这次课程设计的经验和体会; 每人提交一份设计说明报告书; 提交电子版电路图、版图和设计说明报告书:每个班刻一张光盘,每人各设立一个子目录-号(班内顺序) 格式:详见广东工业大学本科课程设计规范第十二条,一、74HC139电路简介,设计方法简介(以74HC139为例),74HC139的管脚图,74HC139真值表(一半),74HC139的逻辑表达式:,74HC139的逻辑图,1.输出级电路 据要求,输出级等效电路如图所示。,二、电路设计,(1)CMOS N管(W/L)N的计算 当输入为高电平时,输出为低电平,N管主(饱和)导通,后级TTL有较大的灌电流输入,要求|IOL|4mA,VOL,man=0.4V,依据MOS管的设计方程进行计算。,其中,输入Vi为前一级的输出,可认为是理想的输出,即ViLVSS,ViH=VDD。,求出(W/L)N,min极限值。注意用lambda()为单位表示。,MOS管的理想电流方程分段表达式:,MOS管的理想电流方程统一表达式:,MOS管的设计方程:,(2)CMOS P管(W/L)P的计算 当输入为低电平时,输出为高电平,P管主(饱和)导通。同时要求N管和P管的充放电时间tr=tf ,分别求出这两个条件下的(W/L)P,min极限值,然后取大者。 以|IOH|20A,VOH,min=4.4V为条件计算(W/L)P,min 极限值:用MOS管的设计方程; 以tr=tf为条件计算(W/L)P,min极限值:,2内部基本反相器中的各MOS尺寸的计算,内部反相器(如右图所示)的负载由CL 以下三部分电容组成:本级漏极的PN结 电容CPN;下级的栅电容Cg;连线杂散 电容CS。 漏极PN结电容CPN计算 CPNCja(Wb)+Cjp(2W+2b) 其中Cja是每um2的结电容,Cjp是每um的周界电容,b为有源区宽度,可从设计规则获取。如若最小孔为22,孔与多晶硅栅的最小间距为2,孔与有源区边界的最小间距为2,则取b6。Cja和Cjp可用相关公式计算,或从模型库选取,或用经验数据。 总的漏极PN结电容应是P管 的和N管的总和,即: CPNCja(WNWP)bCjp(2WN2WP4b),栅电容Cg计算 CgCg,NCg,P,此处的WN和WP近似取输出级的WN和WP值。 连线杂散电容CS,一般CPNCg10CS,可忽略CS作用。所以,内部基本反相器的总负载电容CL为上述各电容计算值之和。把CL代入tr和tf的计算式,并根据tr=tf25ns的条件,计算出WN和WP,得:,CS,3内部逻辑门MOS尺寸的计算 内部逻辑门的电路如图所示。根据截止延迟时间tpLH和导通延迟时间 tpHL的要求,在最坏情况下,必须保证等效N管、P管的等效电阻与内部基本反相器的相同,这样三输入与非门就相当于内部基本反相器了。因此,N管的尺寸放大3倍,而P管尺寸不变,即:,4输入级设计,由于本电路是与TTL兼容, TTL的输入电平ViH可能为2.4V, 如果按正常内部反相器进行设计, 则N1、P1构成的CMOS将有较大 直流功耗。故采用图示的电路, 通过正反馈的P2作为上提拉管, 使ViH较快上升,减小功耗,加快翻转速度。 (1)提拉管P2的(W/L)P2计算 为了节省面积,同时又能使ViH较快上升,取(W/L)P21。 (2)CMOS 反相器P1管(W/L)P1的计算 此P1管应取内部基本反相器的尺寸(具体计算过程见本小 节2的内部基本反相器中各MOS尺寸的计算)。,(3)CMOS 反相器N1管(W/L)N1的计算 由于要与TTL电路兼容,而TTL的输出电平在0.42.4V之间转换,因此要选取反相器的状态转变电平:,从中可求出CMOS 反相器N1管(W/L)N1值。,又知:,5缓冲级的设计 (1)输入缓冲级 由74HC139的逻辑图可知,在输入级中有三个信号:Cs、A1、A0。其中Cs经一级输入反相器后,形成 , 用 去驱动4个三输入与非门,故需要缓冲级,使其驱动能力增加。,由于A1、A0以及 各驱动内部与非门2个,所以可以不用缓冲级。,Cs的缓冲级设计过程如下:,Cs的缓冲级与输入级和内 部门的关系如图所示。图中M1为输入级,M2为内部门,M3为缓冲级驱动门。M1的P管和N管的尺寸即为上述所述的输入级CMOS反相器P1管和 N1管尺寸,M2的P管和N管的尺寸即为内部基本反相器P1管和 N1管尺寸,M3的P管和N管的尺寸由级间比值(相邻级中MOS管宽度增加的倍数)来确定。,如果要求尺寸或功耗最佳,级间比值为210。具体可取 。,N为扇出系数,它的定义是:,在本例中,前级等效反相器栅的面积为M2的P管和N管的栅面积总和,下级栅的面积为4个三输入与非门中与Cs相连的所有P管和N管的栅面积总和。,从中得出M3管尺寸为:,(2)输出缓冲级,由于输出级部分要驱动TTL电路,其尺寸较大,因而必须在与非门输出与输出级之间加入一级缓冲门M1,如图所示。将与非门M0等效为一个反相器,类似上述Cs的缓冲级设计,计算出M1的P管和N管的尺寸。,6输入保护电路设计 因为MOS器件的栅极有极高的绝缘电阻,当栅极处于浮置状态时,由于某种原因(如触摸),感应的电荷无法很快地泄放掉。而MOS器件的栅氧化层极薄,这些感应的电荷使得MOS器件的栅与衬底之间产生非常高的电场。该电场强度如果超过栅氧化层的击穿极限,则将发生栅击穿,使MOS器件失效,因此要设置保护电路。 可设计如图所示的输入保护电路。 保护电路中的电阻可以是扩散电阻、 多晶硅电阻或其他合金薄膜电阻,其 典型值为300500。二极管的有效 面积可取500m2,或用Shockley方 程计算。 也可直接调用库中的标准pad。,三、功耗与延迟估算,74HC139电路从输入到输出的所有各支路中,只有Cs端加入了缓冲级,因而增加了延时与功耗,因此在估算延时、功耗时,就以Cs支路电路图(如下图所示)来简化估算。,1模型简化,由于在实际工作中,四个三输入与非门中只有一个可被选通并工作,而另三个不工作,所以估算功耗时只估算上图所示的支路即可。 在Cs端经三级反相器后,将不工作的三个三输入与非门等效为负载电容CL1,而将工作的一个三输入与非门的两个输入接高电平,只将Cs端信号加在反相器上。在X点之前的电路,由于A0,A1,Cs均为输入级,虽然A0、A1比Cs少一个反相器,作为工程估算,可以认为三个输入级是相同的,于是,估算功耗时对X点这前的部分只要计算Cs这一个支路,最后将结果乘以3倍就可以了。在X点之后的电路功耗,则只计算一个支路。,2功耗估算,CMOS电路的功耗中一般包括静态功耗、瞬态功耗、交变功耗。由于CMOS电路忽略漏电,静态功耗近似为0,工作频率不高时,也可忽略交变功耗,则估算时只计算瞬态功耗PT即可。PT是上述Cs支路各级器件功耗的总和(共有6级),即: PT=CL总Vdd2fmax 其中:,CL1为三输入与非门的栅作为前级负载的电容,按Cg计算,CPN、Cg、CS按上述有关公式计算,CS值可忽略。 整个芯片功耗为2PT。,3延迟估算,算出每一级等效反相器延迟时间,总的延迟时间为各级(共6级)延迟时间的总和。 各级等效反相器延迟时间 可用下式估算:,4结果分析 估算出的功耗与延迟值与设计指标比较,若满足要求,进行下一步工作;若不满足要求,修改设计,直到满足设计指标为止。,四、电路模拟,电路模拟中为了减小工作量,使用上述功耗与延迟估算部分用过的Cs支路电路图。为了计算出功耗,在两个电源支路分别加入一个零值电压源VI1和VI2,电压值为零(如下图所示),在模拟时进行直流扫描分析,然后就可得出功耗。,把电路图转化为SPICE文件(注意:SPICE文件中的参数要与计算得出的参数相同),加入相关语句进行如下分析: 直流分析:当VCS由0.4V变化到2.4V过程中,观察波形得到阈值电压(状态转变电平)VI*。VI*的值应为1.4V。 瞬态分析:从波形中得到tpLH、tpHL、tr和tf,然后进行相关计算。 功耗分析:对电压源VI1和VI2进行直流扫描分析:“.dc lin source VI1 0 5 0.1 sweep lin source VI2 0 5 0.1 ”,输出“.print dc p( VI1) p(VI2)”,从波形中得出p( VI1 )max和 p(VI2)max,总功耗: Ptotal23p( VI1 )max p(VI2)max 模拟分析得到的结果与设计指标比较。若满足要求,进行下一步工作;若不满足要求,修改设计,直到满足设计指标为止。,五、版图设计 层次化、全手工设计版图。按版图设计的注意事项进行布图和布线,还要注意散热的均匀性和热量容易散发。 注:报告书中要说明版图如何层次化设计,布图和布线注意了哪些事项,如何形成完整的总图,包括焊盘。,六、版图检查 版图设计规则检查(DRC) 做DRC检查时应该分成小块(单元)检查。每一部分做成一个单元,每个单元进行DRC检查。在全部通过后,将单元组合成电路,最终做一次全版图的DRC,以确保全版图正确。,电路网表匹配(LVS)检查 电路图提取的网表文件(.sp)与版图提取的网表文件(.spc),进行元件和节点的匹配检查。如果匹配,表明版图的连接及版图中各管子的生成是正确的。因此,只要保证电路图是正确的,LVS检查就可以验证版图的正确性。 后仿真(选做) 从版图提取SPICE网表文件(.spc),加载电路特性分析指令

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