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文档简介

ALPHASEM 学习培训报告,HARLEY LU,4/7/10,目录：,理论知识方面； 界面的设定； 日常维修的部分内容； 备件相关；,理论知识方面,了解设备基本的加工系统和制造流程： Wafer Handling System Die Handling System Pick Image Processing System Dispense System Feed System Bridge Frame Handling System Bridge Handling System Oven,系统界面的设定：,L/F吸放部分：,机械机构,主要控制程序,焊锡点胶部分（同DICE吸放结构）,机械机构,主要控制程序,DICE靶盘机构,机械机构,主要控制程序,相关自检（TEACH）程序,APPLICATION SETUP TEACH WAFER TEACH DIE TEACH LEADFRAME TEACH PBI TEACH PBM,参与过日常维修的部分内容,DICE PICK TOOL排线的更换； CLIP冲床的拆卸与组装及位置调整； SOLDER点胶头的日常清洁与更换； 顶针部分的拆卸排查或更换；,备件相关,识别主要机械刀具； WAFER与SOLDER部分零件
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