手机设计管理流程.xls

2019/6/81/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby C01提案1.新產品開發案申請表PM綠請參考DB-2017 2市場 / 客戶需求分析2.Requirement Spec.PM江志明 3可行性分析3.可行性分析報告PM綠請參考DB-2017 4 提出開發計劃書及 訂定產品規格4.1.開發計劃書PM綠請參考DB-2017 4.2.Project TeamPM綠請參考DB-2017 4.3.Product Spec.(H/W,S/W,ME)TPM綠請參考DB-2017 5訂定產品品質計劃5.產品品質保證計劃QE綠請參考DB-2017 6設計資料準備6.1.初期零件表TPM綠請參考DB-2017 6.2.初期製造流程圖TPM綠請參考DB-2017 6.3.關鍵性零組件適用報告TPM綠請參考DB-2017 6.4.風險管理PM綠請參考DB-2017 7Turn On Project7.1.Turn on SheetPM江志明 7.2.PDSPM江志明 7.3.各階段樣品需求計劃PM江志明 7.4.新產品開發模式申請單PM江志明 8Turn On Sheet 核准8.Turn On Sheet(Approved)PMO請參考DB-2017 9Kick Off Meeting9.會議記錄PM江志明 10 設定設計目標,設計需求及設 計規格 10.1 Product Design Spec. (含 Component selection Spec.)TPM綠 請參考DB-2017 10.2 Software Requirement Spec.S/W馮斌 10.3 Software Development Spec.S/W馮斌 C111產品規格審查11. 規格審查紀錄PM江志明 12C1規劃階段審查12.C0及C1規劃階段審查清單PM綠請參考DB-2017 13修正/補足C1階段程序/文件PM綠請參考DB-2017 GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/82/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 C21新產品開發研討會1. Meeting MinutesPM綠請參考DB-2017 2產品品質保證計劃展開2.1.產品生命週期測試範圍展開表QA綠請參考DB-2017 2.2.C2階段測試計劃展開表QA綠請參考DB-2017 3產品品質保證計劃展開之審查QA綠請參考DB-2017 4產品外觀設計作業辦法01.外觀設計方針說明表PM江志明 02.草圖/概念圖ID莊詠清 03.外觀實寸圖/3D圖ID莊詠清 04.色彩計劃/配色表ID莊詠清 05.模型製作ID莊詠清 5軟體設計01.軟體規劃說明書SW劉泓 02.軟體設計說明書SW劉泓 03. Source CodeSW劉泓 04. Unit Test NotesSW馮斌 05.問題反映表SW馮斌 06.軟體程式變更授權表SW馮斌 07.軟體變更履歷表SW馮斌 08.軟體程式SW馮斌 6硬體設計作業辦法01. RF線路方塊圖HW綠請參考DB-2017 02. BB線路方塊圖HW綠請參考DB-2017 03.電子線路圖HW綠請參考DB-2017 04.零件外觀.尺寸規格HW綠請參考DB-2017 05. Layout 注意事項HW綠請參考DB-2017 PCB Layout 作業辦法06. PCB Layout規格書Layout綠請參考DB-2017 07. PCB LAYOUT-GERBER FILELayout綠請參考DB-2017 08. PCB 板底片Layout綠請參考DB-2017 09. PCB 板底片審查確認記錄Layout綠請參考DB-2017 10. Bare PCBLayout綠請參考DB-2017 11.鋼板Layout綠請參考DB-2017 12. PCB LAYOUT工作/修改單Layout綠請參考DB-2017 13. PCB製作聯絡單HW綠請參考DB-2017 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/83/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 14. PCB 板驗收審查確認單HW綠請參考DB-2017 15. PCB Assembly 樣品HW綠請參考DB-2017 16. 工程樣試/量試檢討記錄表HW綠請參考DB-2017 7機構設計作業辦法01. Mech. Design InstructionME黃于嘉data on pdm system 02. 機構開發計劃ME黃于嘉 03. 機構結構圖ME黃于嘉data on pdm system 04. PCB 佈圖設計注意要點 (外觀.尺寸.孔徑.限高) ME 黃于嘉data on pdm system 05. 機構零件圖ME黃于嘉data on pdm system 06. 爆炸圖ME黃于嘉data on pdm system 07. 產品結構審查記錄ME黃于嘉 08.產品規格檢驗表ME黃于嘉 09.機構零件圖的確認記錄ME黃于嘉data on pdm system 10.零件樣品檢討記錄ME黃于嘉 11.製作Mockup外殼模型/零件打樣ME黃于嘉 8樣品製作準備會議8.1.會議記錄PM綠請參考DB-2017 8.2樣品需求計劃PM綠請參考DB-2017 8.3樣品試作需求單TPM綠請參考DB-2017 8.4缺料表CE綠請參考DB-2017 8.5 Vender ListCE綠請參考DB-2017 8.6.Product MatrixTT綠請參考DB-2017 8.7DFM /DFA CHECKLISTTPM綠請參考DB-2017 8.8機種型態管制表TPM綠請參考DB-2017 8.9分項型態管制表TPM綠請參考DB-2017 8.10PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM綠請參考DB-2017 8.11.新產品試作控制表TPM綠請參考DB-2017 C28.12.C3階段測試計劃展開表QE綠請參考DB-2017 9樣品製作9.1.樣品TPM綠請參考DB-2017 9.2.設計品質確認階段移轉單TPM綠請參考DB-2017 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/84/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 9.3.Accessory Parts List(若有時)TPM綠請參考DB-2017 10樣品驗證10.1.Test ReportT/T綠請參考DB-2017 10.2.問題點追蹤表T/T綠請參考DB-2017 11系統整合設計研討會11.1.系統整合會議記錄TPM綠請參考DB-2017 11.2.FTA/客戶認證計劃TPM綠請參考DB-2017 11.3. E-BOMTPM綠請參考DB-2017 12更新設計資料12.1. E-BOMTPM綠請參考DB-2017 12.2. 相關設計圖面/資料TPM綠請參考DB-2017 13審查設計規格及產品規格13.規格審查紀錄PM綠請參考DB-2017 14提出零件承認計劃14.零件承認計劃PUR綠請參考DB-2017 15提出量產準備計劃15.量產準備計劃Egr綠請參考DB-2017 16C2 階 段 審 查16.C2階段審查清單PM綠請參考DB-2017 17修正/補足C2階段程序/文件PM綠請參考DB-2017 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/85/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 C31模具開發作業辦法1.1.模具開發合約書或POPUR楊孟霖 1.2Mould ListME黃于嘉data on pdm system 1.3廠商試模報告ME黃于嘉 1.4零件自檢報告(5PCS A.I.R)ME黃于嘉 1.5模具修改單ME黃于嘉 1.6模具資料表(Mold Data)QE黃瑞成 1.7試模檢討punch listPIM/ME姜海光 1.8試模檢討彙總表PIM/ME姜海光 2樣品試作準備2.1.會議記錄PM江志明 2.2樣品需求計劃PM江志明 2.3樣品試作需求單TPM楊筆翔 2.4缺料表CE陳乙寬 2.5 Vender ListCE陳乙寬 2.6.Product MatrixTT楊穎 2.7DFM /DFA CHECKLISTTPM楊筆翔 2.8機種型態管制表TPM楊筆翔 2.9分項型態管制表TPM楊筆翔 2.10PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM楊筆翔 2.11.新產品試作控制表TPM楊筆翔 2.12.C3階段測試計劃展開表QE賴志平 3零件承認作業辦法3.1.零件承認書CE陳乙寬 3.2.未承認零件清單 (零件承認計劃)PUR賀巧鳯 4樣品試作4.1.樣品TPM楊筆翔 C34.2.設計品質確認階段移轉單TPM楊筆翔 4.3.Accessory Parts List(若有時)PM江志明 5樣品驗證5.1.測試報告(包含以下)TT楊穎 BT / RT TEST REPORTEgr楊穎 維修分析報告Egr楊穎 組裝問題報告Egr楊穎 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/86/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 RF TEST REPORTRF胡正南 BB TEST REPORTBB陳銘東 Mini Bench &BABT ReportEgr楊穎 SAR REPORTRD梅茂元 SIT&MMI REPORTSW沈世安 Mass Production test report(Manual)TT楊穎 DFM/DFA test reportTT楊穎 critical parts test reportCE胡有芳 USER TRIAL REPORTQE胡有芳 FIELD TRIAL REPORTQE胡有芳 ALT TEST REPORTQE李海杖 5.2.問題點追蹤表TT楊穎 試作檢討5.3試作檢討會議記錄TPM楊筆翔 6產品包裝設計6.包裝圖面資料 / FilmID莊詠清 7更新設計資料7.1.E BOMTPM楊筆翔 7.2.相關設計圖面/資料TPM楊筆翔 7.3.BOM Approval ChecklistTPM楊筆翔 8審查設計規格及8.1.規格審查記錄PM江志明 產品規格8.2.BOM Approval ChecklistQE賴志平 9送FTA或客戶確認 9.1.測試報告或自我宣告書或認證 書 TPM楊筆翔 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/87/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 10 Official BOM Release (ECN 開始執行) M - BOM (ECN 開始執行)Egr楊筆翔 11舉辦產品說明會If necessaryPM江志明 12技轉工廠計劃新機種檔案內容核對表Egr楊穎 13C3 階 段 審 查C3 階 段 審 查清單PM江志明 14修正/補足C3階段程序/文件PM江志明 C41設計資料技轉給工程部 Egr 楊穎 2零件承認作業2.未承認零件清單(OA 申請單)PUR賀巧鳯 3儀器/ 設備/ 治具確認Egr楊穎 4測試計劃確認Egr楊穎 5量產品質計劃確認QE賴志平 6試作準備會議6.1.會議記錄PM江志明 6.2樣品需求計劃PM江志明 6.3樣品試作需求單TPM楊筆翔 6.4缺料表CE陳乙寬 6.5 Vender ListCE陳乙寬 6.6.Product MatrixTT楊穎 6.7技轉清單(新機種檔案內容核對 表)TT楊穎 6.8 ECN LISTTT楊穎 6.9 OA LISTQE盧建銘 6.10零件承認計劃QE陳建成 6.11 TRR LISTCE陳乙寬 6.12 DFM /DFA CHECKLISTTPM楊筆翔 6.13機種型態管制表TPM楊筆翔 6.14分項型態管制表TPM楊筆翔 6.15PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM楊筆翔 6.16.新產品試作控制表TPM楊筆翔 6.17.C4階段測試計劃展開表QE賴志平 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/88/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段 流程流程作作 業業OUT權責權責負責人負責人 指標指標目前版本目前版本是否上是否上Checked備備 註註 代號代號 代號代號項項 目目資訊資訊/資料資料單位單位PDMby GSM設計管制程序查檢表設計管制程序查檢表 C47產品製作TPM楊筆翔 8產品驗證8.1.Test ReportTT楊穎 8.2.問題點追蹤表TT楊穎 試作檢討試作檢討會議記錄TPM楊筆翔 9更新設計資料9.1.M-BOMTPM楊筆翔 9.2.相關設計圖面/資料TPM楊筆翔 9.3.BOM Approval ChecklistTPM楊筆翔 10審查設計規格及產品規格 10.1.規格審查紀錄PM江志明 10.2.BOM Approval ChecklistQE陳建成 11C4 階 段 審 查11.1.C4 階段審查清單PM江志明 11.2.量試核准單PM江志明 12修正/補足C4階段程序/文件PM江志明 版本 : 1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統 製表 2019/6/89/9 Model：DB-2034 指標:綠 資料已被承認 黃 有問題, 有解決方案, 且在管制中 設計管制程序: V8紅 有嚴重問題, 尚未提出解決方案Version: 5/15/2002 階段階段