标准解读
GB/T 4937.13-2018 是《半导体器件 机械和气候试验方法》系列标准中的第13部分,专注于盐雾试验。该标准为评估半导体器件在含有盐分的潮湿大气环境下的耐腐蚀性能提供了具体的方法与要求。
根据GB/T 4937.13-2018的规定,盐雾测试主要用来模拟海洋性气候条件下或使用环境中可能遇到的高湿度、含盐气氛对产品的影响。通过此测试可以检验样品表面处理质量及其抵抗腐蚀的能力。标准详细描述了进行盐雾试验所需的设备条件、试验溶液配制方法(通常采用5%氯化钠溶液)、试样准备步骤、以及具体的试验程序。此外,还规定了试验持续时间,一般情况下会根据不同的应用需求设置不同长度的暴露周期,并且对于如何记录结果及评价准则也给出了指导性意见。
该文件适用于各类半导体器件如集成电路等,在研发设计阶段或是出厂前的质量控制过程中作为参考依据之一,帮助制造商确保其产品能够满足特定环境下长期稳定工作的需求。同时,它也为第三方检测机构提供了统一的操作规范,便于行业内形成一致性的测试结果比较。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-09-17 颁布
- 2019-01-01 实施
©正版授权




文档简介
ICS3108001L40 . .中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T4937132018/IEC60749-132002 . : 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分 盐雾 : SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods Part13 Saltatmoshere : p (IEC60749-13:2002,IDT)2018-09-17发布 2019-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 发 布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937132018/IEC60749-132002 . : 前 言 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成GB/T4937 : 第 部分 总则 1 : ; 第 部分 低气压 2 : ; 第 部分 外部目检 3 : ; 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 : (HAST); 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 : ; 第 部分 高温贮存 6 : ; 第 部分 内部水汽含量测试和其他残余气体分析 7 : ; 第 部分 密封 8 : ; 第 部分 标志耐久性 9 : ; 第 部分 机械冲击 10 : ; 第 部分 快速温度变化 双液槽法 11 : ; 第 部分 扫频振动 12 : ; 第 部分 盐雾 13 : ; 第 部分 引出端强度 引线牢固性 14 : ( ); 第 部分 通孔安装器件的耐焊接热 15 : ; 第 部分 粒子碰撞噪声检测 16 : (PIND); 第 部分 中子辐照 17 : ; 第 部分 电离辐射 总剂量 18 : ( ); 第 部分 芯片剪切强度 19 : ; 第 部分 塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 20 : ; 第 部分 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作 包装 标志和运输 20-1 : 、 、 ; 第 部分 可焊性 21 : ; 第 部分 键合强度 22 : ; 第 部分 高温工作寿命 23 : ; 第 部分 加速耐湿 无偏置强加速应力试验 24 : (HSAT); 第 部分 温度循环 25 : ; 第 部分 静电放电 敏感度试验 人体模型 26 : (ESD) (HBM); 第 部分 静电放电 敏感度试验 机械模型 27 : (ESD) (MM); 第 部分 静电放电 敏感度试验 带电器件模型 器件级 28 : (ESD) (CDM) ; 第 部分 闩锁试验 29 : ; 第 部分 非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 30 : ; 第 部分 塑封器件的易燃性 内部引起的 31 : ( ); 第 部分 塑封器件的易燃性 外部引起的 32 : ( ); 第 部分 加速耐湿 无偏置高压蒸煮 33 : ; 第 部分 功率循环 34 : ; 第 部分 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 35 : ; 第 部分 恒定加速度 36 : ; GB/T4937132018/IEC60749-132002 . : 第 部分 采用加速度计的板级跌落试验方法 37 : ; 第 部分 半导体存储器件的软错误试验方法 38 : ; 第 部分 半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量 39 : ; 第 部分 采用张力仪的板级跌落试验方法 40 : ; 第 部分 非易失性存储器件的可靠性试验方法 41 : ; 第 部分 温度和湿度贮存 42 : ; 第 部分 集成电路 可靠性鉴定方案指南 43 : (IC) ; 第 部分 半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法 44 : 。 本部分为 的第 部分 GB/T4937 13 。 本部分按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 本部分使用翻译法等同采用 半导体器件 机械和气候试验方法 第 部分 IEC60749-13:2002 13 : 盐雾 。 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件为 : 半导体器件 机械和气候试验方法 第 部分 引出端强度 引线牢 GB/T4937.142018 14 : ( 固性 )(IEC60749-14:2003,IDT); 电 工 电 子 产 品 环 境 试 验 第 部 分 试 验 方 法 试 验 盐 雾 GB/T2423.172008 2 : Ka: (IEC60068-2-11:1981,IDT)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出 。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会 归口 (SAC/TC78) 。 本部分起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 北京大学微电子研究院 无锡必创传感科 : 、 、 技有限公司 。 本部分主要起草人 张艳杰 彭浩 李树杰 岳振鹏 崔波 高金环 裴选 张天福 迟雷 张威 陈得民 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 周刚 。 GB/T4937132018/IEC60749-132002 . : 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分 盐雾 :1 范围 的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法 以确定半导体器件耐腐蚀的能力 本试 GB/T4937 , 。 验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验 适用于工作在海上和沿海地区的器件 。 。 本试验是破坏性试验 。 本试验总体上符合 但鉴于半导体器件的特殊要求 采用本部分的条款 IEC60068-2-11, , 。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 。 , ( ) 。 半导体器件 机械和气候试验方法 第 部分 引出端强度 引线牢固性 IEC60749-14 14 : ( )Semi-conductordevicesMechanicalandclimatictestmethodsPart14:Robustnessofterminations(Ieadintegrity) 环境试验 第 部分 试验方法 试验 盐雾 IEC60068-2-11 2 : Ka: (EnvironmentaltestingPart2:TestsTestKa:Saltmist)3 试验设备 盐雾试验所用设备应包括 : 带有耐腐蚀的支撑器件夹具的温控试验箱 a) ; 盐溶液槽 所用的盐应为无水氯化钠 其碘化钠的质量分数不超过 且总杂质的含量不超 b) : , 0.1%, 过 蒸馏水 或使用的其他水 的杂质含量不超过 -6 应通过过滤以控制溶液的 0.3%, ( ) 20010 , 杂质含 量 为 了 达 到 第 章 所 要 求 的 沉 降 率 去 离 子 水 或 蒸 馏 水 盐 溶 液 的 盐 浓 度 应 为 , 4 , 质量百分比 0.5%3% ( ); 使盐液雾化的装置 包括合适的喷嘴和压缩空气源 c) , ; 高于箱内温度的某温度下 保持空气潮湿的装置 d) , ; 倍 倍 倍 倍的放大镜 e) 1 3 、10 20 。4 程序 按 的要求预处理之后 试验样品应按如下方式放置在试验箱里 使它们彼此不接触 彼此不遮 4.1 , , , 挡 能自由地接受盐雾作用 腐蚀生成物和凝聚物不会从一个样品滴落在另一个样品上 试验箱中喷雾 , , 。 的保持时间应按 试验条件的
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