电子胶粘剂应用简述2.pptx

粘合剂应用市场简述,James Wei 2014-11-12,目录,电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品,电源产品,电源产品涵盖极广，从普通的电脑，手机 电源到LED灯具电源，家电电源，再到特种电源等等。 如果简单从客户群区分，可以大致分为专业电源生产商，例如：光宝，群光，伟创力等等以及客户内部的电源事业部，例如：创维，欧司朗等。,电源产品典型粘合剂应用,元器件辅助固定 推荐产品：硅胶/热熔胶,SMD贴片 推荐产品：SMT贴片红胶,导热粘接 推荐产品：导热硅胶、导热结构胶,导热填充 推荐产品：导热硅脂、导热垫片,共型覆膜 推荐产品：共型覆膜剂,灌封 推荐产品：灌封材料（双组份加成硅胶，双组份缩合硅胶，双组份环氧，双组份PU灌封）,应用-元器件辅助固定,功能 固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产生的应力损伤 保护焊点，免受环境、电弧等影响 技术要求 对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀) 良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能 UL94 V-0认证,推荐产品：硅胶，普通热熔胶,各种电源板上的大型电容、电阻、电感等各种电子元器件 风扇、散热片等机械部件,应用-SMT贴片,推荐产品：根据使用 工艺不同，红胶被分为点胶，钢网印刷以及厚网印刷产品。,一般只有在双面板 且有插件元件存在的条件下会使用到贴片红胶。,功能 在焊接过程前及进行中，暂时接着SMD于PCB 技术要求 对基材有良好的接着，一般测试推力 满足工艺需求（点胶/高速点胶，钢网/厚网印刷） 优秀的湿强度 优秀的耐热性（过波峰焊不掉件） 无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此要求）,应用-灌封,推荐产品：双组份硅胶、双组份环氧、双组份PU,模块电源 LED户外路灯电源 车载电源 其他需要灌封的电源,功能 防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护 技术要求 易操作、低粘度，优秀的自消泡性能 低收缩应力，根据客户产品不同有不同硬度的要求 具有一定的导热性 优良的耐高低温性 符合UL94V-0,应用-导热填充,推荐产品：导热硅脂，导热垫片，相变材料， 导热硅胶,核心发热芯片与散热器之间 发热元器件与外壳之间（多为LED电源及笔记本电脑电源应用）,功能 导热 绝缘 技术要求 优良的导热性能 优秀的绝缘性能，耐高压 耐高低温 不易干化 粘度适中，便于操作,应用-涂覆保护,推荐产品：目前市场上Coating材料主要为有机硅橡胶、有机硅树脂、丙烯酸酯、聚氨酯,PCB板表面涂敷，及其他需要涂敷处理的组件。 一般普通便携电子产品几乎不会用到，但家电行业、工业电源用量极大。,功能 防止湿气及化学品腐蚀 防止静电、电弧 防尘、防霉、防污 防机械划伤 技术要求 固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧化氮等等） 适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 优异的耐高低温性以及绝缘性能 含荧光跟踪剂 一般要求UL,应用-导热粘接,推荐产品：导热胶带，导热胶（丙烯酸酯）,目前有些电源厂商为简化工艺已开始尝试将传统的导热垫片/导热硅脂+卡扣或螺丝的工艺简化为导热粘接。,功能 导热 结构粘接 技术要求 优异的粘接力 优异的导热性能 良好的化学稳定性，电绝缘性 耐高低温 能有一定的返修性,应用-其他,焊点保护,线圈固定,一些特殊设计的电源上，由于结构或工艺需求，在组装过程中会使用到其他胶水，如双组份环氧、UV胶或瞬干胶等等。,家电产品,家电产品分为电视，白色家电以及小家电。 家电是Coating胶水较大的一块市场，除此之外散热膏，密封胶的用量也较为可观。,客户 日系韩系品牌、创维、康佳、海信、TCL、长虹、熊猫等等 典型用胶 液晶屏幕组装用胶、骨架粘接密封、导热材料 LED电视背光源透镜粘接（低温固化环氧胶、UV胶）,应用-电视,技术要求： 适合全自动喷胶机操作 优异的粘接强度 低温/室温快速固化 耐老化，无黄变 优异的热强度 耐候性 耐高低温（一般为-40100）,电视机LED背光模组透镜粘接（UV胶、低温固化环氧胶） 目前TCL使用UV胶工艺，而创维两种工艺均有储备。,客户 美的、格力、海尔、TCL、日系韩系品牌中国工厂 典型用胶 Conformal coating，导热材料，粘接密封材料,应用-白色家电,应用-涂覆保护,推荐产品：目前市场上Coating材料主要为有机硅橡胶、有机硅树脂、丙烯酸酯、聚氨酯,PCB板表面涂敷，及其他需要涂敷处理的组件。 一般普通便携电子产品几乎不会用到，但家电行业、工业电源用量极大。,功能 防止湿气及化学品腐蚀 防止静电、电弧 防尘、防霉、防污 防机械划伤 技术要求 固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧化氮等等） 适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 优异的耐高低温性以及绝缘性能 含荧光跟踪剂 一般要求UL,客户 美的、格兰仕、苏泊尔、九阳、格力等等 典型用胶 Conformal coating，导热材料，粘接密封材料（硅胶），pin脚绝缘保护材料（硅胶，热熔胶），结构粘接,应用-小家电,空气能热水器导热硅胶,主要客户：美的、格力、格兰仕、致高等,技术要求 优异的导热性能（一般要求导热率达到1.0W/m.K） 耐高温 低挥发度 低油离度 适宜的粘度（不同的施胶工艺对硅脂的粘度要求不同） 对基材（如铜）无腐蚀,LED产品,LED市场可以分为封装和组装两段。 封装市场根据灯珠用途及功率不同一般可选用环氧树脂或硅树脂。 组装市场根据不同灯具对于具体胶水特性要求有千差万别。但用量大的主要集中在密封，灌封，导热三块。,功能 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 保护芯片防御辐射,水气, 氧气,以及外力破坏 提高组件之可靠度 改善/提升芯片性能 提供芯片散热机构 设计各式封装形式,提供不同之产品应用,LED封装（Die Attach 固晶胶，封装树脂） 材料种类：环氧树脂、硅树脂,应用-LED封装,封装胶技术要求 低粘度，方便施胶（混荧光粉） 对灯杯高附着强度 折射率（1.41及1.51） 耐黄变 耐高低温 耐冷热冲击（最高可至180） 耐湿热 抗振动、跌落 耐化学腐蚀,功能 优异的粘接强度 耐候性 长期耐高温（高功率产品一般要求长期耐100以上高温无黄变） 防湿气 低挥发物生成（对LED灯珠无影响以及无挥发物集结影响外观和光通量） 室温快速固化 可返修,一般被用作各种灯具泡壳或灯管的粘接，粘接材质主要为：玻璃，PC+铝制散热器或导热塑料（1.0W） 推荐产品：单组份硅胶（低挥发），UV胶,应用-粘接密封,功能 优异的导热性能（一般0.6W，在较大功率或特殊结构设计时或采用1.0W导热率材料） 适宜的粘度，方便施胶 耐候性 耐高温 高温时低挥发物生成 室温快速固化 可返修,除LED路灯电源外，一般在球泡灯中7W以上或带有调光功能的灯会使用导热灌封材料。 推荐产品：双组份硅胶,应用-导热灌封,功能 优异的导热性能（一般为1.0W） 耐候性 耐高温 高温时低挥发物生成,导热填充材料的使用主要在LED控制板与散热器之间帮助散热。 推荐产品：散热膏，导热垫片，导热胶带，导热胶,应用-导热填充,功能 透明，高透光率 耐老化，无黄变 胶体柔软 优异的粘接强度 低固化应力 优秀的防水性能,装饰性柔性灯条为实现户外功能需使用材料对灯珠及柔性线路板进行保护，一般可使用硅胶套管，胶水包封，PVC注塑等等。 推荐产品：PU，硅胶,应用-柔性灯条保护,功能 适合全自动喷胶机操作 优异的粘接强度 低温/室温快速固化 耐老化，无黄变 优异的热强度 耐候性 耐高低温（一般为-40100）,LED背光是指用LED（发光二极管）来作为液晶显示屏的背光源。 此应用在电视厂家较为常见。,应用-LED背光,电子元器件,电子元器件市场用量可观的主要为元器件封装材料，市场价位较低。 目前国内厂家较难模仿的应用主要为磁芯粘接，包括桥接及面接。以及线圈Coating材料。,技术要求 高粘接强度 耐高低温 耐湿热 抗机械冲击 抗垂流 方便施胶 部分客户需要卤素管控,磁芯桥接 （单组份环氧胶、双组份环氧胶）,应用-磁芯粘接,磁芯面接 （单组份柔性环氧胶）,网络滤波器典型用胶 线圈coating材料（硅树脂）、双组份灌封环氧、双组份灌封硅胶,硅树脂技术要求（行业内较多使用1-2577） 低粘度，方便胶水对线圈充分浸润 对基材无腐蚀（溶剂不腐蚀漆包线） 快速固化 耐高压 对基材具有优异的附着力 耐湿热 耐高温,应用-网络滤波器,便携电子设备,便携电子设备上的用胶方案涉及较多，按照客户群来区分可以简单区分为： 整机组装 触摸屏及LCD CCD/CMOS 电池,机壳骨架结构粘接 推荐产品：双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶,BGA/CSP保护 推荐产品： Underfill/Sidebond,柔性线路板及USB接口焊点补强 推荐产品：UV胶 双组份环氧胶,应用-整机组装,塑胶及金属部件结构粘接 推荐产品：双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶，双组份环氧胶,整机组装BGA/CSP保护,技术要求 低粘度，方便施胶，快速流动 快速热固化，抗机械振动 耐温湿，耐冷热冲击，兼容性良好,技术要求 胶料高触变，不能流入BGA底部 快速固化，抗机械振动，耐温湿，耐冷热冲击 高粘接强度,技术要求 高粘接强度 方便施胶 快速定位、固化（可选用热压工艺） 抗机械振动 耐温湿 耐冷热冲击 其他特殊耐候性要求（例如耐盐雾）,在便携电子设备整机组装中用到结构粘接的部位主要为：机壳骨架结构粘接，Logo及装饰条粘接，其他金属或塑胶部件粘接 推荐产品：双组份丙烯酸结构胶、PUR（适用细胶线工艺）,整机组装结构粘接,应用-触摸屏及LCD-触摸屏贴合,行业内主要使用OCA。LOCA在大尺寸屏幕上使用，但仍受限于工艺完善性，无法大面积取代OCA。,技术要求 高透光率 耐黄变，耐雾化 折射率与基材（玻璃等）接近 对基材具有优异的粘接力 耐冷热冲击 耐湿热 与ITO兼容性良好 易返修,应用-触摸屏及LCD-制程用胶（蓝胶）,蓝胶一般采用丝网印刷工艺。,技术要求 极好的可剥离性 无胶料残留 无油状物残留 耐高温性 耐湿热性 耐浸水 耐超声波清洗 耐酸碱性,可剥胶/耐酸膜,应用-触摸屏及LCD-柔板焊点保护,施胶工艺包括单面制程及双面制程。 推荐产品：硅胶，UV胶,技术要求 粘合强度 柔韧性 耐温，焊接及循环温度 耐潮 粘度适中，便于施胶,应用-触摸屏及LCD-COG Coating,推荐产品：COG硅胶， TUFYY胶 PS，当然LCM模组上除COG Coating之外还有边框胶，封口胶等应用。,技术要求 耐潮 于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力 低离子含量 低能量高速固化 与清洗化学品相容 可靠性优良 粘度适中（低于1000m.Pa.s) 低收缩率,应用-触摸屏及LCD-FPC补强,FPC折弯处补强、线路保护 FPC上IC pin保护 推荐产品：FPC补强(推荐UV胶）、IC保护（推荐UV胶、单组份环氧胶）,FPC补强技术要求： 胶水需低温、快速固化 易返修 对基材有优异的粘接力 IC保护技术要求： 对基材有优异的粘接力 具有一定的渗透力 快速固化,应用-CCD/CMOS模组,摄像模组上用胶主要包括Lens定焦，镜筒粘接， FPC补强，盖板粘接等应用。 推荐产品：UV胶，低温固化环氧，瞬干