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文档简介

制造现场改善提案,报告人： 2012.7.23,工作目录,制造现场改善提案,改善背景&目的,制造现场改善提案,近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1.智能化 2.多媒体化 3.网络化 这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求： 1.密度化 2.高速化 3.标准化 用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产，这样必然对元器件贴装制程提出更高的标准要求。,背景：,目的：,通过全员参与&制造现场改善达成： 短期： 提高生产效率； 提高品质；降低成本； 中长期： 生产标准化制程,改善方向,制造现场改善提案,人员,设备,方法,环境,1.技能培训（项目&计划）， 考核（标准制定）； 2.定岗定位（技能级别区分） 实行目视化管理：,1.日常保养计划制定，执行力度，效果评估； 2.设备相关工、治具的保养与管理规范制定；,实行全员参与改善，由被动变主动： 1.提高执行纪律的主动性； 2.具有高品质高效率的意识；,1.责任区域的划分；2.区域内摆放规范&使用规范；3.稽核小组的形成,制造现场改善提案,现阶段不良问题提案,不良项目：,1.错料：（1）生产换料；（2）炉前缺件手补料；（3）贴片不良维修换料； 2.程序异常：（1）调用程序错误；（2）设备内无程序；（3）程序内缺件； 3.切换机种时间过长改善。 4.锡膏、胶水过期使用。 5.钢板的损坏。 6.不良产品的重复发生。 7.达成率不足。,制造现场改善提案,改善项目与实施计划,制造现场改
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