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文档简介
MEMS微型硅麦克风,产品简介,一、 硅麦克风的主要性能参数,二、 硅麦克风的优势(与传统驻极体麦克风比较),1、可以表面贴装 相对于传统驻极体麦克风,具有耐高温、耐回流焊特性,可以直接使用SMT生产方式组装,减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。,传统驻极体麦克风装配方式,表面贴装硅麦克风,2、生产组装简单,产品可靠性能高 传统驻极体麦克风,零部件繁多,生产工艺工序人工因素多,产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风,全自动化生产,产品性能一致性及品质一致性高。,传统驻极体麦克风配件结构图,硅麦克风配件结构图,3、产品稳定性好 灵敏度稳定且不存在变化情况。 传统驻极体麦克风,采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响,造成电荷逃逸,灵敏度降低。 硅麦克风采用偏置电压工作原理,无需驻存电荷,无需驻极体材料。产品稳定性好。,4、其他性能比较,5、结构空间更节省,设计使用更灵活,MEMS硅麦克风 可SMT使用 生产过程简单,传统驻极体麦克风 手工或半自动使用 生产过程复杂,人工成本,生产工装,
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