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文档简介

Profile 測試及判讀標準 CA Plant 2/ SQ) (9/23),Prepared by: QuanGao,Items,1.PROFILE制作部件 2.熱電偶原理 3.感溫線介紹 4.選點原則及感溫線的固定 5.測試時機及測試流程 6.測試Profile 7.Profile相關參數介紹 8.Profile判讀 9.樣機的更換頻率及保存,制作PROFILE部件,熱電偶原理,熱電偶原理,熱電偶原理,感溫線介紹,感溫線介紹,選點原則及感溫線固定,一. 确认与分析PCB 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。,二.挑选量测点,選點原則及感溫線固定,三.零件面2點量測与焊锡面取4 点量测。,四.感溫線固定 (1)利用胶带或機械固定、胶水或高温焊锡固定热偶器。 (2)感溫線頭一定要緊貼要測溫區焊點或PCBA。,（a）BGA(ball grid array)、QFP(quad flat pack)、SOIC等大型零件 （b）高密度零件区 （c）晶体管 （d）无零件PCB区选取量测点。,感溫線固定,感溫線固定,測試時機及測試流程,一.測試時機 1.新機種PILOT RUN 2.每一台錫爐生產量產机种每一個工單測量一次.,二.Profile 測試流程,ok,NG,新產品 PILOT RUN或量產,找出產品中對熱敏感的元件(分焊錫面及零件面),定出Profile 測試點(焊錫面取四點,零件面取兩點),將熱電偶固定在PCBA上,依試產DOE 實驗最佳參數設定,調整錫波高度,連接Profile儀進行測試,列印 Profile,依元件特性及助焊劑活性要求判讀 Profile,得出合格Profile,PCBA完全冷卻后重測,PROFILE的測試,說明：為確保測試錫爐參數的準確性,測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試,Profile相關參數介紹,二波鋒間溫度落差,Profile判讀,Profile判讀,锡炉测量： 1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常（標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提 供資料制作而成）。 2. 同时间的温度变化30。 3. 浸锡时间：Card:26 sec。 4. 锡槽温度：設定值5。 板温测量： 1. 温升率：上升T/S2/sec,下降t/S4/sec 。 2. 預熱區後焊錫面最高温度160。 3. 過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點,防止二次回流。,一.设定温度参数,初始Profile 参数参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值 （d）锡炉机器规格。（e）客户要求,二. 输送带速度参照：（a）锡棒及助焊劑
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