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文档简介
LED制造流程概述,上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 下游产品的封装：LED制作、封装流程,LED制作流程图,晶片： 单晶棒（砷化镓、磷化镓） 单晶片衬底 在衬底上生长外延层 外延片 成品：单晶片、外延片,制程：金属蒸镀 光罩腐蚀 热处理 切割 测试分选 成品：芯片,封装：固晶 焊线 树脂封装 切脚 测试分选 成品：LED灯珠、LED贴片 和组件,上游,中游,下游,LED路灯生产流程,大功率LED生產工藝,固晶,焊線,點膠,套蓋,灌膠,切腳/彎腰,外觀檢驗,測試,包裝,QA,存儲銀膠冰箱 銀膠攪拌機 擴晶機/固晶機 烤箱/離子風扇,339EG焊線機/1.2nil的瓷嘴 /大功率打線制具,電子秤/烤箱 抽真空機 點膠機,鑷子,電子秤/烤箱 抽真空機 點膠機/鑷子 棉花棒/不銹鋼盤,手動彎腰機,靜電環,維明658H測試機 積分球,Tapping機 靜電袋,維明658H 測試機,LED生產流程圖,基板（衬底 ）,磊晶制程,磊晶片,清洗,蒸鍍,黃光作業,化學蝕刻,研磨,切割,單晶爐 切片機 磨片機,外延爐（MOCVD）,清洗機,蒸鍍機/電子槍,烘烤 上光阻 照相曝光 顯影,蝕刻機,減博機 清洗機,切割機,測試,探針測試臺 顆粒度檢測儀,节能灯的生产技术,LE
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