《leadTYPE作业流程》PPT课件.ppt

LEAD TYPE各课作业流程,HD教育部:宋 花梅 作成日期:06年2月,Die Bond 【焊片】,WIRE Bond 【焊线】,DS 【切割】,一课,MOLD 【模压】,二课,CUT 【切断】,半田,WIRE 形状检查,三课,A-TEST,印刷,捆包,B-TEST,QA,C-TEST,完成捆包,WAFER受入檢查,WAFER外 观检查,干燥,一般捆包,TAP捆包,FOR捆包,1、WAFER受入检查（QA）,材料,流程,工具,WAFER(晶圆)包装时,WAFER正面,WAFER反面,WAFER受入檢查,WAFER外观检查,显微镜,机种名,WAFER NO,WAFER编号,一枚的数量,需WAFER 外观检查,WAFER厚度,RANK,所占率,LABLE内容说明,后工程,2、WAFER外观检查（制造一课）,材料,流程,工具,WAFER,不良品(1PCS),不良品记号(INK掉),WAFER外观检查,显微镜,DS 【切割】,INK笔,后工程,具体内容,3、DS切割（制造一课）,材料 工具,流程,机器,SHEET纸,钢圈,碾压轮,后工程,DS 【切割】,Die Bond 【焊片】,铝圈,纯水,WAFER,SHEET纸,刀片,DS前,DS后,引伸后,设备,DS目的：依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。,具体内容,4、 DB焊片（制造一课）,材料,流程,设备,PF材料,Lead Frame,Die Bond 【焊片】,WIRE Bond 【焊线】,PF LESS品,Lead Frame,DIE,金箔品,半田品,Lead Frame,DIE,PF金箔,Lead Frame,DIE,PF半田,DB目的：依所定的位置将晶片焊粘在导线架上，并保持晶片表面的清洁并避免损伤。,后工程,5、 WB焊线（制造一课）,材料,流程,设备,Au Wire金线,WIRE Bond 【焊线】,MOLD 【模压】,后工程,Lead Frame,DIE,金线,WB完成品,MAG正确放置,1MAG,1LOT,线径有：23m、 25m 30m、 40m、 50m 60m、 70m,WB目的：将金线焊粘在所指定机种电极位置上，并满足金线的接着强度和拉力强度，并保持晶片表面完整 及金线的幅度。,6、 MOLD（制造二课）,材料,流程,设备,Resin树脂,MOLD 【模压】,SET机,树脂预热机,MOLD机,树脂,FRAME,WIRE 形状检查,GATE刮除前,GATE刮除后,后工程,MOLD目的：焊线完成的素子，为阻隔空气，外力，物理，化学等等变化，使用树脂将其包覆!,7、 WIRE形状检查（QA）,工具,流程,设备,CUT 【切断】,WIRE 形状检查,树脂,金线,FRAME,X-RAY透视屏,后工程,X-RAY检查目的:检出Wire形状不良品，杜绝A-TEST测试无法检知的不良流至客户,良品满足客户的要求.,具体内容,8、切断（制造二课）,流程,设备,半田,CUT 【切断】,后工程,树脂,FRAME,I切切除,切断目的：树脂毛边的去除，将导线架的 TIE BAR部多余部分去除,9、半田（制造二课）,设备,流程,半田,后工程,干燥,材料,锡条,树脂,FRAME,半田,半田目的：将导线架的LEAD部(切部)切断，LEAD沾锡，防止LEAD部生锈，使用时半田附着性更好！,10、干燥（制造二课）,流程,设备,A-TEST,干燥,后工程,材料,酒精,11、 A-TEST（制造三课）,流程,设备,A-TEST,后工程,振动盘,分类PIN,B-TEST,工具,触子,离子吹风机,振动盘产品放置,A-TEST目的：切断后的单体素子,经测定机测定后将其分为良品与不良品,良品依其特性排序做分类.,12、 B-TEST（QA）,流程,机器,印刷,后工程,B-TEST,程式卡输入,产品拔取,TEST,手动测试台,13、印刷（制造三课）,流程,设备,捆包,印刷,后工程,一般捆包,TAP捆包,FOR捆包,工具,刻印,印刷显示屏,SPA,NP,MP,NMP,TO-126,TO-126ML,TO-126LP,印刷目的：将测定分类之完成品印刷上制品名.RANK.年.月.周及工厂标示.,14-1、一般捆包（制造三课）,流程,设备,捆包 (一般捆包),后工程,C-TEST,材料,计数显示,封装,捆包袋(静电与一般),一般品盒子,标签贴附,静电袋,标签,14-2、 TAP捆包（制造三课）,流程,设备,捆包 (TAP捆包),后工程,C-TEST,材料,TAP品盒子,热着TAPE,一般品台纸,产品外观检查,TAP后正面,TAP后反面,树脂,LEAD,热着TAPE,静电台纸,14-3、 FOR捆包（制造三课）,流程,设备,捆包 (FOR捆包),后工程,C-TEST,材料,FOR盖,FOR盒,一盘排列,一捆放置,YA品成型状况,RA、RAC品成型状况,15、 C-TEST一般品（QA）,流程,机器,后工程,完成捆包,C-TEST,工具,治具盘,电子称,封口机,一般产品放置,TO-126系列与残数