《LED物料知识》PPT课件.ppt

1,LED其它物料知识简介,LED封装研发部 2007.8.10,半 导 体 照 明 研 究 中 心,2,LED生产物料的分类：,生产LED LAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色剂、扩散剂等。如下图所示。,3,1.1银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶（insulstion epoxy）： 1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以 便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/ Epoxy 氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。 在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。 2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。 3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。 4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。,1. LED用银胶,4,1. LED用银胶,类别,5,2. LED用金线,2.1 金线的作用 金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上 通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光. 2.2 金线的分类, 目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m. 2.3 金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si 2.4 金线的检验 1.外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。 2.断裂负荷 (CN)Breaking load，检验金线承受拉力的能力。 一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。 1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。 3.延伸率（%）Elongation 一般在2-10%为合格。,6,3. LED用胶水,3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果. 3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶） A.环氧树脂 主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料 组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。 目前工厂主要使用的是惠利 WL-800A/B-5 、 WL-800A/B-6 精密聚合:6671/H592 、 T-2024A/B 永固绝缘材料公司 短烤的作用：使胶体初步硬化 。 长烤的作用： 1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。 配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.,7,WL-800A/B-6性能如下 主剂 WL-800A-6 固化剂WL-800B-6 颜 色 无色透明液体 无色透明液体 粘 度25 45006500CPS 80120cps 密 度g/m3 1.1380.005 1.260.005 保存期限 6个月 3个月 混合比例： 100 100（重量比） 混合物粘度： 25 800960cps 凝胶时间： 1301215分钟 可使用时间： 25305小时 固化条件： 初烤1201小时，长烤1308小时 固化后特性： 表面电阻25 Ohm 2.81015 耐 电 压25 KV/mm 25 硬 度 SHORE D 87 吸 水 率100 %1小时 0.2 玻璃转移温度 152（Tg点) 线膨胀系数 cm/cm/ 6.010-5 WL-800A/B-6对扩散剂及色膏建议用量： 25%,3. LED用胶水,8,B 硅胶 硅胶与环氧树脂成分不同,其特性也不尽相同.它在碳氢氧化合物中加 入有机硅,可提高胶体的抗老化,耐高温等特点,一般用于保护晶片及大功 率产品上. 目前常用的硅胶有 信越的KER-2500A/B 主要用于TOP SMD产品. 道康宁 JCR6175 主要用于大功率LED封装. Q1-4939A/B 主要用于Lamp做白光及保护晶片用,3. LED用胶水,9,B 硅胶 KER-2500A/B参数 KER-2500A KER-2500B 颜 色 无色透明液体 无色透明液体 粘 度25 8300 2700mPa.s 密 度g/m3 1.06 1.06 混合比例： 100 100（重量比） 混合物粘度： 4300 mPa.S 固化条件： 初烤1001小时，长烤1505小时 固化后特性： 弹性率 4.6 Mpa 表面电阻25 160 T 耐 电 压25 25 KV/mm 硬 度 SHORE A 70 玻璃转移温度 123（Tg点) 线膨胀系数 cm/cm/ 272 ppm,3. LED用胶水,10,3.3使用时的注意事项： 3.3.1 主剂和硬化剂混合后即慢慢起化学反应，造成粘度变高，因此须在 规定时间内用完，以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。灌注后须 立即进烤箱，以免表面吸湿造成产品不良。 3.3.2 硬化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成羧酸类沉淀 物，造成产品不良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶 盖亦擦干净，以免打开不易。 3.3.3 配好的胶体暂时不用或倒如胶桶有剩余时，要用塑料袋封紧，以免 表面吸湿，产生产品不良。 3.3.4 沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生 治疗，配胶时要戴手套作业。,3. LED用胶水,11,4. LED用色剂与扩散剂,4.1 色剂与扩散剂作用 在LED胶水中加入适当的不同颜色的色剂可以改变LED外观颜色,同时可达到 预期的发光效果,(如通过扩散剂可扩散光),有利于在使用LED时辨别其颜色. 4.2 常用剂与扩散剂 广州惠利 红色透明色剂PC-003 绿色透明色剂PC-04 蓝色透明色剂PC-05 扩散剂DF-090 宝和林 扩散剂D-20B 黄色Y-200S 朋诺(佛山)电子 橙色色剂FD-2 力上 红色R-100、黄色Y-200S、橙色O-300S、绿色G-400B 4.3 色胶长期放置或低温下，会因饱和而沉淀析出，使用前须预热溶解，并搅拌 均匀后才可使用。使用时的注意事项：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼 睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。 4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.,12,5. SMD用胶饼,5.1 胶饼的用途 胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中 加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透 光性、低吸湿性、抗溶剂腐蚀性等特点.形状呈圆柱形. 5.2 目前用于做0603与1206产品的胶饼有 至鸿 OP-100 松下胶饼 CV1012B 5.3至鸿OP-100胶饼制程条件 预热：85-100 压模：150-175 合模压力：500-1000 转进：165/25-40sec 固化：165/2.5-4.5min,13,6. LED用模粒,6.1 模粒的作用 Lamp LED在封装不同的外形时，都需要用到不同的模粒（模条），模粒是 LED成形的模腔。 6.2 模粒的分类, 每种LED的外形都对应相应的模粒。通常用到的模粒是维昌（WR系列 与优点UP系列） 6.3 模粒 的材质 模粒是由钢片经注塑TPX料而制成。,卡点,导柱,珠体,14,6. LED用模粒,6.4 模粒的使用 模粒在使用时，根据不同的产品需求选择使用，在使用前要预热，并喷 离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。模粒在使用一定次数后 要及时更换，一般使次数为50次。模粒在便用时要与铝船一起使用. 6.5 模粒的检验 1.外观检查 模粒内是否的杂物,气泡,变形等不良; 2.测量尺寸 做出LED的尺寸与模粒卡点高度. 3.使用寿命测试 反复使用模粒直到出现不良形象.此时的使用次数为 模粒的寿命次