标准解读

GB/T 15878-1995 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《小外形封装引线框架规范》。此标准详细规定了小外形封装（Small Outline Package, SOP）引线框架的设计、制造、检验等方面的技术要求和测试方法，旨在确保封装产品的质量和互换性，适用于半导体集成电路的小外形封装领域。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了标准的适用范围，即规定了小外形封装引线框架的基本参数、材料、尺寸、电镀要求及检测方法等。

  2. 引用标准：列出了实施该标准时需要参考的其他相关国家标准或行业标准，确保各项技术要求的一致性和协调性。

  3. 术语和定义：对小外形封装、引线框架等关键术语给出明确的定义，便于读者理解标准内容。

  4. 材料：规定了制作引线框架所用材料的种类及其性能要求，如铜合金材料的选用需考虑其导电性、机械强度及耐腐蚀性等。

  5. 设计要求：详细描述了引线框架的设计原则，包括引脚布局、外形尺寸、弯脚形状等，以满足自动化装配、焊接及散热需求。

  6. 制造工艺：规范了引线框架的加工制造过程，如冲压、成型、电镀等工序的具体操作要求，确保成品质量稳定可靠。

  7. 尺寸与公差：给出了引线框架各个尺寸的详细规格及其允许的公差范围，保证了封装组件间的尺寸兼容性。

  8. 电镀要求：规定了引线框架表面处理的电镀层（如镍、金等）厚度、均匀性及附着力等指标，以保证良好的电气连接和防腐蚀能力。

  9. 检验规则：制定了产品检验的方法、项目、频率及合格判定标准，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等，确保产品质量符合规定。

  10. 标志、包装、运输和储存：规定了成品引线框架的标识方式、包装要求、运输条件及储存环境，以防止在流通和存储过程中受损。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 15878-2015
  • 1995-12-22 颁布
  • 1996-08-01 实施
©正版授权
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