标准解读

《GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝》是一项国家标准，主要针对半导体行业中使用的铝-1%硅细丝（通常称为键合金丝）制定了详细的技术要求和测试方法。该标准适用于直径范围在12.5μm至300μm之间的铝-1%硅细丝，这些细丝主要用于集成电路和其他微电子器件内部连接点之间的电气连接。

根据标准内容，铝-1%硅细丝需要满足一定的物理特性和化学成分要求。物理特性方面包括但不限于细丝的直径、拉伸强度、延伸率等；化学成分则明确规定了铝与硅的比例以及可能存在的其他微量元素的最大允许含量。此外，还规定了对细丝表面质量的要求，如不允许存在影响使用性能的缺陷或污染。

对于检测方法，《GB/T 8646-1998》也给出了具体指导，涵盖了从取样到最终结果分析的全过程。比如，在进行直径测量时推荐使用显微镜或其他合适工具来确保精度；而关于化学成分分析，则可以采用光谱法等多种手段来进行。


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  • 废止转行标
  • 本标准已被废除、停止使用，转为行业标准
  • 1998-07-15 颁布
  • 1999-02-01 实施
©正版授权
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