检测工程总结报告.ppt

Share life with you!,电子部动员大会 -检测/工程,2008-01-05,Share life with you!,检测内存效率报告-高晓雯,SMT工程技术报告-刘敏,报告提纲,电子工程技术报告-易州,检测技术报告-许亮亮,11,2019/10/17,3Page,Share life with you!,电子部动员大会 - 检测内存效率,2007年实绩总结,2008年展望与计划 报告人:高晓雯,2008-01-05,报告提纲,Y07年测试产能实绩,Y08年目标展望及规划,Y07年测试效率回顾,Y07年维修实绩,一.2007年内存测试产出实绩,12月突破602,958pcs 07年内存超过3,436,026pcs,二.2007年内存测试效率回顾,1.内存机器效率回顾,2月份订单少, 无法满足机台产能;,L1线切割机伺服马达坏影响12H,PCB来料叉板太多,2.内存人员测试效率回顾,1. 订单数量少,人员饱和 2. Nanya颗粒品质异常,加严再测试,3.工时损耗分析检讨,三.2007年内存维修实绩,1、9月份新培养2名新维修员在维修技能上未能完全达标 2、10月份不良品增多,产能,设备,四.2007年内存设备极限产能剖析,750K的月产能是我们追求的目标.,五.2008年内存生产效率KPI规划,11,2019/10/17,12Page,Share life with you!,电子动员大会 - 检测(技术),2007年度工作总结,2008年展望与规划,2008-01-05,11,2019/10/17,13Page,Share life with you!,Y07年技术成果汇总,Y08年核心技术人才的培养,Y07年软硬件开发概况,目 录,Y08年新技术挑战及规划,C+ ASM汇编 Java,Protel PowerPCB PLC,AutoCAD BGA植球 清洁金手指,维修保护槽 提高铣刀寿命 主板开关更改 自行维修耗品,专业知识 英文能力 工作心态,2007“发展年”检测技术成果清单,软件开发15件,硬件开发8项,制具制作35套,核心技术人才 18人,1. STMEM内存测试软件 2. SPD烧录比对软件 3. 写pass码 4. 读取内存容量 5. 读取内存频率 6. DOS下SPD比对 7. 插槽寿命记录 8. SN自动录入系统 9. 特别流水号标签打印 10.MEMT260 Fail DQ显示 11.自动SPD比对格式转换 12.DOS下网络下载 13.显卡BIOS烧录 14.FBDIMM测试机台PLC 15.切割机PLC升级,1. SPD烧录器4个 2. M25P05IC烧录器 3. 多功能IC烧录 4. BURN IN TEST 5. FBDIMM测试机 6. 电压过压保护5个 7. 加装Sensor 8. 内存短路测试,1.BGA植球19套 2.金手指清洁治具17套 3.内存自动线分板治具5套 4.显卡开短路测试治具1套 5.电视卡屏蔽遥控干扰治 具4套 6.显卡测试架治具32套 7.扫描枪固定1套 8.主板开关164个,1.软件开发1人 2.硬件新技术1人 3.系统测试/主板信号分 析1人 4.FA技术员2人 5.PLC编程1人 6.基层管理7人 7.维修员5人,2007年技术突破内存专业测试软件开发,内存测试软件决定了内存的测试品质,测试程序,STMemTest, 历时6个月开发, 精选12个Pattern算法,自己的程序,自己的专利 了却心中永远的痛,测试覆盖率 ：（ R.S.T+Memt260+MMDP）1413” 558” 目标: 一次完成测试 品质一次做好,测试时间,R.S.T,6,Memt260,618”,MMDP,155”,开发效益,2007年技术突破SPD烧录器软硬件开发,因服务器内存的需求,又要买SPD烧录器? 成本/技术的压力!,2.5us,1位元/时钟,电 脑 打 印 口,I2C,掌握IC的烧录技术, 后续所有芯片的烧录均可以自行开发,开发效益,可支持FBDIMM / RDIMM / SODIMM / UDIMM,前期烧录设备成本节省 112,000元,软 件 控 制,2007年技术成果算法研究和二次开发,维修难题: 因MemTest260测试软件无法自动判断 哪个芯片出错, 需要大量的时间进行计算,算法二次开发,DQ直接显示，节省维修分析时间 10分钟/pcs,开发效益,深知Memt260的测试原理,为测试软体开发作准备,产品型号增多, 出现容量报错/混料可能性加大,2007年技术成果软件对BIOS参数的访问,内存容量测试,内存频率测试,测试覆盖率的提升,开发效益,BIOS信息的访问, 内存及CPU相关设定参数的修改,256MB/512MB/1GB/2GB内存容量的确认,400/533/667/800MHz 内存频率的确认,2007年技术成果PLC和测试电路PCB设计,PLC的开发能力显示出自动设备的技术能力 PCB电路设计一定是我们重点掌握的基础,PLC合作开发,PLC自主开发,开短路测试电路,4层 PCB画板,合作完成服务器内存自动测试机,开发效益,PLC优化, 增加Sensor防呆, 伺服马达加速,PCB的高速差分信号的设计,各种测试电路的设计,Technology 技术,Communication,2008 扎根年,技术是第一生产力,专利目标: 10项,软件开发 x5,系统面 x2,硬件开发 x3,1月,2月,3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,10月,11月,12月,2008年技术挑战与规划-Computer内存,1月,2月,3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,10月,11月,12月,2008年技术挑战与规划-Communication手机,2008年技术挑战与规划-Consumer电视卡/数码,1月,2月,3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,10月,11月,12月,研究电视卡/数码相框与屏的整合,争创具备完整系统整合的能力,系统整合,2008年-3C核心人才的培养,目标技术攻坚:30人,11,2019/10/17,26Page,Share life with you!,电子部动员大会 - 电子工程,2007年度工作总结,2008年展望与规划,2008-01-05,11,2019/10/17,27Page,Share life with you!,Y07年工程化导入总结,部门人力资源介绍,Y07年产品掠影,Y08年工作展望与规划,目 录,部门人力资源介绍,Cable与电子分开,2人调往cable工程,Y07年,是协创的发展年,在经过Y06年对公司产品型态的转型后, 公司也在接触更多的客户,Y07年度产品掠影,代工产品,代工代料,Y07年,公司在继续服务老客户的基础上,不断开发新客户,在07年总共导入 7个新客户,涉及到显卡-LCD TV板-读卡器-RF MODULE等149个机种,机种数,Y07年工程化导入总结,Y07年,电子工程总共发放ECN368份,其中客户变更208份,新版资料发行119份,生产需求20份,采购需求15份,工程需求6份,Y07年度工程资料发行状况-ECN,Y07年,电子工程总共发放指导性工程文件287份,其中元件承认书145份,SOP 83份,标准工时39份,SWR 20份.,Y07年度工程资料发行状况-工程文件,持续改善,不断创新是企业持续成长的动力.生产效率的提升和品质的改善是我们改善的目标,5M(人机料法标准)是我们改善的方向 Y07年,电子工程总共制作测试生产治具93 PCS,Y07年,我们导入了视频板卡RF产品等新类型产品,并协助lenovo完善产品设计并导入量试,Y07年度PRE改善总结,LCD-TV板生产流程改善,由于无配套的测试屏,造成制程的重复性,DIP执锡短路5V短接点,TEST用5V屏配套测试,焊接12V短接点,包装,DIP直接插件焊接12V短接点,TEST用5V屏配套测试,包装,使用测试治具和测试屏分别供电,改善后人力可以 节省3人,每PCS 节省工时40S,Company Logo,品质预防改善,RF产品需要的测试设备带屏蔽功能,专业生产厂报价25000元/PCS,1.找专业生产厂要样品学习 2.找方案商和网络学习RF产品特性 3.自己动手设计治具机械部分和电子部分,1.使用技术解决问题是降低成本最有效的手段 2.新产品越来越多,学习是我们不断进步的有效方法,1.自己开发的测试治具获得客户认可,小批量验证成功 2.治具制作成本从25000元/PCS降到300元/PCS,协创第一次生产 RF产品,产品测试 是一个新的课题,BlueStar治具成本改善,从25000元 到300元,年度工作方针及重点： 品质、效率、成本作为我们的根本出发点来服务于生产; 技能的提升作为部门人员素质提高的目标; 以人为本,不断学习和改进, 严格要求，建设一支团结、奋进的一流技术团队.,2008年度工作展望与规划,Y08年度产品展望,Y08年度主要产品3C,Bluetooth,读卡器/U盘,BlueStar,LCD TV板,PC 周边I/O板,5大产品线,预计从1月份开始导入Bluetooth产品for lenovo,3月份左右开始批量交货给lenovo 配合业务开发其它新客户 和foxlink合作,达到协创能自己生产Bluetooth产品,预计1月底开始量产博纳方案RF MODULE 预计3月导入量产宏易方案RF MODULE 预计1月客户完成承认充电电路板,目标是成为其第一供应商 预计1月份开始小批量试做视频解码卡,继续跟进读卡器产品,目标是让客户完成承认,达到批量量产 配合业务完成客户需求,目前一款for lenovo的超薄U盘在确认中,继续导入LCD-TV板新产品 不断组织部门人员学习了解该行业,继续跟进配合foxconn和Luxshare开发PC周边I/O板 继续跟进配合foxconn和Luxshare生产PC周边I/O板,2008年度工作规划,11,2019/10/17,40Page,Share life with you!,电子部动员大会 - SMT工程,11,2019/10/17,41Page,Share life with you!,Y07年SMT 工程 PRE改善,Y08年新技术挑战与规划,Y07年工艺改善,Y07年重大技术成果,SMT设备简述,目 录,SMT 生产工艺成长史,一、Y07设备简述,07年新购进设备YG200,理论速度0.08S/点,绝对精度0.05mm/chip,重复精度 0.03mm/chip,FNC贴装头,YV88XG,YAMAHA泛用机理论速度0.56S/CHIP,绝对 精度0.05mm/chip, 0.03mm/QFP,可识别元件最大尺寸54mm,FNC贴装头,2006年,2007年,7,600,812,2,677,600,新增日平均产能 4,923,212点,Y07设备配置,有铅制程,无铅制程,化金工艺,化银、 喷锡、 OSP工艺,产品U盘MP3MP4小板等,06年成功切换全无铅制程,内存DDRI,显卡CVT 与内存机种,双面FINE PITCH、 双面16颗BGA,CVT机种内存DDR II/服务器内存,二、SMT 生产工艺成长史,鸳鸯板,手机产品,Y05,Y06,Y06,Y07,Y07,Y07,目前制程能力 可以完成业界的所有 生产工艺,三、PRE改善1-效率,问题描述,回流炉四角紧急停止按钮容易被人为因素在正常生产时非法操作将其按下，造成炉中PCBA受高温而烧板，导致PCBA报废，无形增加额外成本。,改善,改善前,改善后,用亚克利材料设计紧急按钮防呆冶具，杜绝操作人员无意识按下，但是当发生紧急情况时，只需将套住紧急按扭的冶具打开即可，（冶具为空心四边形，一边有个缺口）再按下紧急按钮。,三、PRE改善2安全,问题描述,九洲风神板，PCB Layout时将玻璃二极管两焊盘之间的距离设计为3.4mm，0805CHIP料两焊盘之间距离为1.44mm，不符合电子产品PCB设计规范，而造成过炉后100%半边焊，增加维修成本。,改善,改善前,改善后,协助客户将PCB Layout 玻璃二极管的两焊盘之间的距离减少至2.7mm，0805CHIP料两焊盘之间的距离减少至1.0mm,保证0.5mm的可焊端，改善后们不良现象。,三、PRE改善3设计,改善后无不良,问题描述,在试产CVT 705D机种时，其HDMI钢网开口尺寸比例为1 ：0.9，非印刷面宽度为0.27mm大于0.5pitch0.24mm的安全距离，造成贴片后 锡膏受到挤压而坍塌导致过炉后70%连锡。,改善,三、PRE改善4工艺,通过核算钢网开口的面积比大于0.66、宽厚比大于1.5，将HDMI钢网开口比例减少至1：0.8，非印刷面宽度为0.24mm，保证0.24的安全距离，改善后不良控制在0.2%以下，并将0.5Pitch 的钢网开口方式列入钢网开口 作业规范。,不良降至0.2%,改善前,改善后,70%,0.2%,技术经验传存,流程重组,程序优化,钢网开口方式,PCB LAYOUT改善,Feeder站位标识,新品试产时综合评 估工艺流程排配,1.标准化Time balance 保证设备滿负荷运行 2.同一种规格物料 同一点数物料 3. 用量多的尽可能分料 4程序参数设定 5移动站位 6.贴装位置,1.将圆孔开口改为方孔 导圆孔, 2. 列入钢网开口作业规 范 3.确定排阻的开口方式 1：0.9，长度1:1.1中间 两焊盘的内缩。面积 比与宽厚比符合钢网 开口设计 3