SMT贴片机基础培训课件.ppt

,SMT贴片机基础培训 (西门子),课程大纲,表面贴装技术介绍,1,西门子贴片机结构&分类,2,3,机器操作,4,表面贴装元件,5,机器保养,6,机器故障处理,7,机器拾取&贴片过程,什么是表面贴装技术?,SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。,什么是表面贴装技术?,传统插件技术VS表面贴装技术,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板，2.54mm网格， 0.8mm0.9mm通孔,印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,传统插件技术VS表面贴装技术,SMT的主要组成部分,SMT工艺流程（一）,表面组装技术,片时元器件,关键技术各种SMD的开发与制造技术 产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式,装联工艺,贴装材料,焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶,贴装印制板,涂布工艺,贴装方式,基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计,锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺,纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面,贴装工艺：最优化编程,焊接工艺,波峰焊,再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊,助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定,设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备,清洗技术：清洗剂，清洗工艺,检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测,防静电,生产管理,SMT工艺流程（二）,SMT工艺流程（三）,双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机。,SMT工艺流程（四）,SMT工艺流程（五）,SMT（表面安装技术）生产线,生产线计算机/ 编程站,输入模块,屏幕打印,输送器,SIPLACE HS-50,SIPLACE 80 S-20,回流炉,输出站,SIPLACE 80 F5,SMT 贴片机简述（一）,SMT 起源于 70 年代但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期，當時只有FUJI 等几種机器进入市场SIEMENS貼片機是在九十年代后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種但是它們的貼片形式不外乎兩種 转塔型 拱架型,SMT 贴片机简述（二）,转塔型（Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。,SMT 贴片机简述（三）,转塔型（Turret) 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24个真空吸嘴(较早机型)至56个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.080.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。,SMT 贴片机简述（四）,拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。,SMT 贴片机简述（五）,拱架型(Gantry)： 这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。,表面贴装设备,SIEMENS,GSM 2,SANYO,AX5,课程大纲,表面贴装技术介绍,1,西门子贴片机结构&分类,2,3,机器操作,4,表面贴装元件,5,机器保养,6,机器故障处理,7,机器拾取&贴片过程,西门子贴片机简述（一）,SIEMENS贴片机是由德国SIEMENS公司下属子公司西门子装配与物流系统有限公司研发并制造的一种用于在电子制造工业中装配各种型号及形状的电子产品的机器.与同样的处理加工能力的不同制造商的机器相比较, SIEMENS机器具有高速,多用途,多功能,操作简便,占地面积小,嗓音污染小,人机对话界面简单等特点。一般说来，按照用途来分，可将SIEMENS机器分为 高速贴片机 多功能泛用机,西门子贴片机简述（二）,高速贴片机又可分为HS系列及80S系列,如:HS50/HS60/S20/S23/S25/S27 HS系列机器称为超高速贴片机,具有非常高的贴装率,理想状态下最高60,000/h,可以贴装02010805R/C,SOT23,POWER,TR1210-1812,Melf 等元件. 贴装精度: 90m4Sigma 67.5m3Sigma 贴装可靠性: 对0201吸料率99.599. 贴片率100dpm 80S系列机器称为高速贴片机,80表示它每区最多的供料器承载量为80站.它可以贴装的范围和HS系列机器大致相同,只是80S20不能贴装0201型的元件. 贴装速度:最大27,000/h 最小20,000/h 贴装精度: 90m4Sigma 67.5m3Sigma (80S20不同) 贴装可靠性: 对0201吸料率99.599.8% (80S20除外) 贴片率100dpm,西门子贴片机简述（三）,多功能泛用机 多功能泛用机是用来贴装各种大尺寸,异形元件,BGA,Flip Chip等,相较与高速机,它具有更高的贴装精度及贴装稳定性.因为它不但可以贴装高速机所能贴装的元件,而且还能贴装各种异形的元件,所以称它为多功能泛用机. 多功能泛用机一般分为80F4,80F5,80F5HM,HF系列这几种机型.,西门子贴片机简述（四）,多功能泛用机 80F4&80F5&80F5H这三种机型它们的机器结构及设计思路是完全相同的,只是80F5&80F5HM相较于80F4其精度更高一些,这是因为80F5&80F5HM所采用的照相系统比80F4更加精密,其余部分大体相同. HF系列机器是SIEMENS公司为了迎合市场需求,于前年才推出的一种既可用来高速贴装0201等体积小的元件,又可在保证精度的前提下高速地贴装大体积,不规则的元件.它的机器配置非常灵活,可以根据客户的不用需求来对机器进行选配,对提高客户对机器的利用率非常有效.,西门子贴片机简述（五）,80F5HM 贴装精度: 旋转头: 52m3Sigma IC头: 37.5m3Sigma 80F4 贴装精度: 旋转头: 67.5m3Sigma IC头: 37.5m3Sigma HF3 贴装精度: 旋转头: 55m4Sigma IC头: 30m4Sigma,贴装精度,西门子贴片机简述（六）,SIEMENS貼片机的型号及含义 1. Fxx 如80F380F4,80F5 其中80代表可架裝80只標准8MM FEEDER,F代表FINE PITCH 泛用機 3.4.5代表第几代產品。,西门子贴片机简述（七）,SIEMENS貼片机的型号及含义 2. HSxx 如HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的貼裝點數為50000 點每小時。,西门子贴片机简述（八）,SIEMENS貼片机的型号及含义 3. Sxx 如80S2080S23,80S25 其中80代表可架裝80只標准8MM FEEDER,S代表SPEED 高速機 20.23.25代表理想狀態的貼裝點數為 200002300025000點每小時。,SIPLACE 80 F4的外形,WPC,印刷电路板 输送器,压缩空气接口,悬臂,x,y,收集与贴片,拾取与贴片,SIPLACE HS-50的外形,区域4,14 区域 每个包括 以下元件： 悬臂 收集与贴片 送料器区域 带容器 交换料台轨道,区域3,区域2,印刷电路板 输送方向,区域1,80S/F机器结构综述（一）,80S/F的控制箱,80S/F机器结构综述（二）,由于M44型MC上没有集成同轴电缆插头,所以S20&F4&F5使用AUI界面做为MC和局域网的一个界面.使用这一界面,网络信号可以从同轴电缆(LAN网络)传送到M44上的一根15极带状电缆.至于M54,由于集成了插头,所以不再需要AUI界面. 80S/F系列机器的轴控卡和HS50在用途上是一样的,部分机型的卡是可以和HS50互换的,如:80S25&80S27等.轴控卡上的状态指示灯的定义也和HS50是一致的. 一张ICOS卡可以控制四个照相机。我们的机器只有一个显示器， 为了能够显示四种图像，我们将这些信号接到一个转换板上，通过调节旋钮来显示不同的图像. 80S20/80F4的ICOS卡型号为MVS240, 这种卡的EPROM是不可以直接升级的,如果要升级,需要更换EPROM. 80S23/80S25/80S27/80F5/80F5HM这几种机型上的ICOS卡型号是MVS340.这种卡的版本是随着Station Computer的软件版本不同而自动进行更新的,80S/F的控制箱,80S/F机器结构综述（三）,80S25相较于F4/F5/F5HM在控制箱的不同之处就是多了一块Transport control card. 80S27由于应用了125KB/sec的低速CAN Bus,所以就不再需要三张I/O card.而是在控制箱多了一块CAN B us 控制卡. 在communication card上,最上面的两个接口是CAN Bus接口, 主要用来控制贴片头上的步进电机,Camera照明控制,I/O接口. 第三个接口接的是component table location 3 .第四个接口是选项. 第五个接口接component table location 1.最后一个接WPC 或是 共面性检查用,80S/F的控制箱,80S/F机器结构综述（四）,左图所示是S25的伺服箱.同HS50相同,在伺服箱都有伺服卡,刹车卡,电源卡,防撞卡,Ballast card以及电压检测点.详细的各卡的名称如下:,80S/F的伺服箱,80S/F机器结构综述（五）,80S/F的悬臂系统,80S/F机器结构综述（六）,(1)元件照明控制板 (2)吸嘴光栅盘 (1-12) (3) 弃料位的调节装置 (4) Star旋转马达 (5) 中间分配板 (6) z 轴马达 (7) 元件照相机 (8) 元件照明系统 所有元件均以相同的循环时间插入在插入元件以前, 用光电视觉系统测量元件识别照相机拍到当时元件的图像。此外, 还确定了元件的精确位置当元件封装形式与设定的封装形式相比较, 以便对其进行识别任何不被识别的元件都会被拒收转台把元件转到所需的贴片位置,80S/F的旋转头系统(SP12),80S/F机器结构综述（七）,(1) 元件照明控制板 (2) 吸嘴光栅盘(1-6) (3) 弃料位置的调节装置 (4) Star旋转轴马达 (5) 中间分配板 (6) Z 轴马达 (7) 元件照相机 (8) 标准元件照明系统,80S/F的旋转头系统(SP6),80S/F机器结构综述（八）,(1) 元件照明控制板 (2) 吸嘴光栅盘(1-6) (3) 弃料位置的调节装置 (4) Star旋转轴马达 (5) 中间分配板 (6) Z 轴马达 (7) 元件照相机 (8) 标准元件照明系统,80F的IC头系统,80S/F机器结构综述（九）,HS50机器结构综述（一）,HS50的控制箱,ICOS卡用来处理贴片机的图象信息图象 多路选择控制卡,用于在SC,MC PA1 PA2的图象及视频输出之间进行转换 MC机器控制器 MC的软驱和硬盘 CAN Bus控制卡 左边第一张为Fast CAN Bus（125kBit/s）,由它负责控制机器的输入输出信号，轨道的传输等，第二张为Slow CAN Bus (500kBit/s),负责控制机器旋转头，送料台以及切刀部分。（这两张卡可以互换） 1-4轴控卡分别 控制贴片机的四个悬臂的X,Y 及贴片头的Star 5-7轴控卡分别控制贴片头的小轴DP&Z轴动作,HS50机器结构综述（二）,CE - counting error 表示轴计数错误 BE - Board error 表示轴硬件错误 0 - Zero pulse 零脉冲,当轴运行到零脉冲位置时,此灯亮 In Initialized 轴初始化 ED End signal 轴运动的结束信号 ON Servo switch 轴上电开关,Axes board A362 LED Status,HS50机器结构综述（三）,伺服箱将轴控卡给出的信号进行放大,然后将放大后的信号传送给马达,驱动马达运转. 在X,Y伺服卡的旁边都有一张刹车卡,它是用来释放当X,Y轴在运动中突然停止进所产生的能量.这里所说的突然停止指的是当机器在正常运行中,由于某种外界因素例如安全门被打开,急停开关被击活等所造成的.主要是对操作者安全的一种保护.而在正常运行中它是不起作用的. 左图中9所指向的是Anti-crash board.上面的一张是PA1区的,下面的一张是PA2区的.主要是防止两个相对的悬臂相撞的. 左图中8所指的是Ballast card.它也是用来释放X,Y轴在运动中所产生的能量的.但它不同于刹车卡是它释放的是当机器在正常运行中从起始位置开始运动,到终止位置要停止,由于速度很快,轴的惯性很大所产生的能量,只有这个能量被释放掉,运动轴才能在规定的时间内静止下来.,Gantry 1,Gantry 4,Gantry 2,Gantry 3,X AXIS SERVO CARD,Y AXIS SERVO CARD,Star AXIS SERVO CARD,Z AXIS SERVO CARD,DP AXIS SERVO CARD,HS50的伺服箱,HS50机器结构综述（四）,由上至下依次为： 绿灯：准备（发光二极管通常打开表明伺服系统已准备好） 绿灯：输出级释放（绿色发光二极管通常打开表明伺服放大器已启动，准备接受信号） 黄灯：电流限制黄色发光二极管通常关闭，当轴的伺服系统吸进过多的电流（轨道上生锈和腐蚀物所造成）时就发光 红灯：故障（红色发光二极管通常关闭，当伺服系统检测到故障就发光）,绿 绿 黄 红,Tacho,P-GAIN,闭环电路的参数调节。有这两个电位器的板子，不可以随便对换，需要用示波器调整（动态特性）。,注： 因为HS50的X,Y轴马达是三相交流马达,所以X,Y的伺服卡上没有TACHO和P-GAIN的调节旋扭. 同轴可以对换.Z轴和DP轴和80S/F系列一样都是直流马达,所以有可以调节动态的旋扭,伺服卡LED灯,HS50机器结构综述（五）,HS50机器有四个DLM1 RV HEAD贴片头 12-segment DLM1 RV head 外观 (1) Back part, complete / DLM1 (Item no. 00335986-xx) (2) Star, fitted (Item no. 00341181-xx) with 12 sleeves (3) Front part, complete / DLM1 (Item no. 00335981-xx) (4) SP6_12 intermediate distribution board, digital (Item no. 00330648-xx) (5) 24x24 component camera (Item no. 00320549-xx) Option: DCA camera 15,6 x 15,7mm (Item no. 00337450-01) Component - sensor (Item no. 00118021-01),HS50的旋转头系统,HS50机器结构综述（六）,LC,SC,Next Stations,ICOS 2,ICOS 1,Multiplexer,MC,SMP-BUS,HS3L-BUS,Servos,SIPLACE-LAN,Customer-LAN,COM Board 1,Axis Boards,COM Board 2,CAN-BUS 500 kBit/s,CAN-BUS 125 kBit/s,Line Structure Axis controlling Vision System,HS50的控制与通信系统,Machine Controller,Station Computer,Line Computer,HS50机器结构综述（七）,HS50的控制与通信系统,课程大纲,机器拾取&贴片过程,旋转头工作原理,(1) 光学对中 (2) 旋转站 (3) 段位器的服务位置拆除另一侧的光栅读数盘轴 (4) 拾取/ 贴片站 (5) 弃料位 (6) 工作方向, 各工作站介绍,当X 轴和Y 轴处于等待位置时，Star 旋转轴转到原始位置 从上图可以看出，吸嘴1并不是垂直向下，而是有15度的夹角，这是为了防止吸嘴光栅盘摔下，造成损坏。,旋转头工作原理,位于原始位置的12吸嘴旋转头,旋转头工作原理,拾取第一个元件 此时，视觉系统没有动作；DP轴将把吸嘴5旋转到拾取角度； 拾取/贴片位置：开始拾取第一个元件,吸嘴1转到拾取角度0或90,现在, 吸嘴1 转到DP轴位置。 DP轴转入，而DP 轴控制器系统把吸嘴转到 0或90 的拾取角度（标准拾取角度） 而当吸嘴处于适当位置，终止信号被触发，DP 轴的旋转即停止。 Star 旋转轴步进时, 头上的其它吸嘴转动到拾取角度。,拾取第6个元件 此时，视觉系统没有动作；DP轴将把吸嘴10旋转到拾取角度； 拾取/贴片位置：开始拾取第6个元件；悬臂一开始同步运行。,拾取第7个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器1上的元件；DP轴将把吸嘴11旋转到拾取角度； 拾取/贴片位置：开始拾取第7个元件,旋转头工作原理,拾取第8个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器2上的元件；DP轴将把吸嘴12旋转到拾取角度 拾取/贴片位置：开始拾取第8个元件,拾取第9个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器3上的元件；DP轴将第一个元件旋转到贴片角度；拾 取/贴片位置：开始拾取第9个元件 在此过程中，其余的元件被拾取、对中并由DP轴转到正确的贴片角度,旋转头工作原理,拾取第12个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器6上的元件；DP轴将把第4个元件旋转到贴片角度； 拾取/贴片位置：开始拾取第12个元件；供料台开始启动料带切刀。,贴片第1个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器7上的元件；DP轴将把第5个元件旋转到贴片角度； 拾取/贴片位置：开始贴片第1个元件,旋转头工作原理,贴片第6个元件 此时，视觉系统开始对中悬臂段位器12上的元件；DP轴将把第10个元件旋转到贴片角度 拾取/贴片位置：开始贴片第6个元件；拾取悬臂开始同步运行，另一个悬臂开始对中,贴片第7个元件 此时，视觉系统对另一个悬臂上的第1个元件进行光学对中；DP轴将把第11个元件旋转到贴片角度； 拾取/贴片位置：开始贴片第7个元件,旋转头工作原理,贴片第12个元件 此时，视觉系统对另一个悬臂上的第6个元件进行光学对中；DP轴将把第4个元件旋转到贴片角度； 拾取/贴片位置：开始贴片第12个元件；该悬臂贴片第12个元件后，允许贴片信号返回MC（此过程是同步运行的）,旋转头工作原理,旋转头工作原理,下一个元件的拾取和贴片循环 在第1个循环周期的所有元件放在板上后，悬臂轴把贴片头移至下一个供料器的拾取位置。进行下一个拾取循环, 即第7- 12 元件 注意：带有缺陷元件的段位器如果元件的光学对中失误( 识别差错) 或贴片前真空检查失误真空差错, 则无法贴片元件。此时，元件仍留在吸嘴上，该段位器处于转动位置时旋转站就把此吸嘴转到新元件的拾取角度。如果该段位器处于拾取位置:弃料程序被启动，Star 旋转轴继续前进2 个段位器，X/Y 轴转到其各自的弃料位置，用吹气丢弃此元件。Star 旋转轴往回旋转2 个段位器,并拾取新元件。 PCB 贴片结束 所有元件都放在正确的贴片位置(在板子的编程位置)，悬臂轴把贴片头移到等待位置 SIPLACE 贴片机启动传送系统, 将板运送至输出传送导轨。最后,SIPACE 贴片机将消耗的元件数量(贴片的和丢弃的)发送到线控计算机，使用MADMAS 线控计算机计算贴片统计数据, 从而得出生产效率（有价值的数据有助于优化生产过程）,IC工作原理,拾取工序(第一部分) 悬臂轴把IC头移送到供料器拾取位置 同时d轴把吸嘴转到拾取角度 (0 或90) 与料台通信供料器准备好了吗? 打开供料器滑盖 z 轴开始下向运动 停止状态检查触发终止信号 真空阀打开供料器滑盖 z 轴开始向上运动 元件到达焦点水平位置触发z 轴终止信号( 在上部位置的z 轴接近开关被盖住了) 进行真空测试 与料台通信关闭供料器滑盖供料器换位 使悬臂轴运动到IC头照相机的中心位置 开始转动d 轴连同元件一起至设定的贴片角度,IC工作原理,拾取工序(第二部分) 悬臂轴处于IC 照相机中心位置时的终止信号 元件转至设定的贴片角度时的d 轴终止信号 IC照相机照明对元件闪光 开始把悬臂轴移到板上设定好的贴片位置 同时识别系统计算元件贴片中心和元件贴片角度的校正值 悬臂轴开始向贴片位置校正值方向运动 d 开始向贴片角度校正值方向运动 所有终止信号发出后 z 轴开始向下 z 轴下降终止信号(SSK)后关闭真空阀打开吹气阀 z 轴向下运动开始直到z 轴终止信号为止 悬臂轴把IC头移动到下一个供料器拾取位置 最后一个元件贴片完成后z轴夹紧被启动伺服中止,真空回路简介,Air Kiss,Vacuum,课程大纲,表面贴装技术介绍,1,西门子贴片机结构&分类,2,3,机器操作,4,表面贴装元件,5,机器保养,6,机器故障处理,7,机器拾取&贴片过程,SIEMENS机器操作,(1)当前使用的菜单 (2) 下拉式菜单 (3) 生产控制按钮 (4) 按扭 (5) 程序名 (6) 供料器设置方式 (7) 错误信息 (8) 机器状态 (9) 操作信息 (10) 菜单信息行 (11) 机器控制按扭 (12) 机器工作模式, 机器用户界面综述,软件用户操作界面,(1)回到主菜单 ( F1 ) (2) 供料器设置显示 ( F2 ) (3) 机器错误显示 ( F3 ) (4) Feeder 设置 ( F4 ) (5) 1号臂单功能 ( F5 ) 6) 2号臂单功能 ( F6 ) (7、8)PCB传送机构单功能 ( F7,F8 ) (9) PCB 基准点的测试，参数调整和确认 ( F9 ) (10) 元件参数的测试,调整和确认 (11) GEM状态 ( 可选 ) (12) 下拉式菜单 (13) GEM 状态显示 ( 可选 ), 主界面,软件用户操作界面,Loc : Feeder台 (1号和3号) Track :轨道: Feeder所在的位置 Div : 子 Feeder Tray : 用于80F4 CmpName : 元件料号 GF no : 元件的包装形式 Track barc : 轨道的条码 CO-BC : 元件条码, 机器对料表,软件用户操作界面,从机器的错误显示菜单，可以看到：轨道错误；机器错误；PCB传送错误。 (1)轨道错误按钮 (2) 机器错误按钮 (3) PCB传送错误按钮 (4) 其他错误按钮 (5) 标题行的解释 (6) 错误分析 - 选择一错误行，点中改按钮。 (7) 错误信息 (8) 删除所有信息 No ： 错误号码 CmpName ： 元件料号 Loc ： Feeder 台(1,3) Tr/D/T ： 轨道/子Feeder/料盘 Seg ： 贴该元件的贴片单元 #E ： 错误号码 Text ： 错误的详细信息 DEV ： 吸件面 Info 1 or 2 ： 西门子内部使用信息, 机器错误信息,软件用户操作界面,“Feeder” 菜单含三个子菜单 *显示无Feeder轨道及在轨道上设置Feeder *显示材料存储器 仅用于80F4 *显示震动Feeder(条料Feeder) “显示无Feeder轨道及在轨道上设置Feeder”子菜单无Feeder 的轨道在这里显示 在轨道上安装好Feeder之后, 应在该菜单下将空轨道设为满轨道. 注:SIPLACE 80S20只有1,3 DEV(贴件面) 即 Location 1和 Location3 (1号Feeder台和3号Feeder台) 当点中Location1或Location3时整个Feeder台将被设为装满Feeder状态，机器因缺料停机后, 要选择某一轨道，在窗口中点中该轨道，再点中 “Select track ”。则轨道被该为装满 Feeder 状态., 机器补料信息栏,软件用户操作界面, 机器悬臂单项操作,软件用户操作界面, 机器旋转头单项操作,软件用户操作界面,机器旋转头真空测试,软件用户操作界面,机器旋转头高度测试,软件用户操作界面,机器传送轨道单项操作,课程大纲,表面贴装元件,5,机器拾取&贴片过程,表面贴装元件,小型晶体管,电容器,金属电极侧焊,例如 0402; 0805; 0603; 1206 数字1+2表示1/100英吋长 数字3+4表示1/100英吋宽,Chip,MELF,Tantal,SOT,SMT（表面安装技术）元件及其名称,表面贴装元件,塑料封装,GA 格栅排列,QFP 四方扁平封装,SO 小型,PLCC 塑料引线芯片座,FP 扁平封装,BGA 球形格栅排列,BQFP 缓冲方形扁平封装,MQFP 金属四方扁平封装,FQFP 微小节距四方扁平封装,TQFP 稀疏四方扁平封装,GQFP 护圈四方扁平封装,SO(L) 小型,SOJ 小型J-引线,SSOP / TSSOP