回流焊过程确认.doc

目录目录 目录目录1 第第 1 章章回流焊接过程确认概述回流焊接过程确认概述 .3 1.1任务来源 .3 1.2确认过程 .3 1.3时间与进度 .3 第第 2 章章回流焊接过程确认计划回流焊接过程确认计划 .4 2.1回流焊接过程描述及评价 .4 2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： .4 2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）4 2.4回流过程人员人力资源要求 .6 2.5回流焊过程再确认条件 .6 2.6回流焊过程确认输出 .7 2.7回流焊过程确认小组人员及职责 .7 第第 3 章章IQ.9 3.1安装查检表 .9 3.2试机 .9 3.3校准 .9 3.4结论 .9 第第 4 章章OQ.10 4.1验证说明 .10 4.2原材料合格验证 .10 4.3炉温曲线验证 .10 4.4结论 .18 第第 5 章章PQ19 5.1同一批之间的重复性验证 .19 5.2不同批之间的重复性验证 .20 5.3结论 .23 第第 6 章章过程变异因数的控制过程变异因数的控制 .24 6.1回流焊温度的控制 .24 6.2测温板的控制 .24 6.3炉温监测的控制 .24 6.4回流焊参数的控制 .24 6.5产品外观检验控制 .24 第第 7 章章回流焊过程再确认条件回流焊过程再确认条件 .25 第第 8 章章回流焊接过程确认输出文档回流焊接过程确认输出文档/文件列表文件列表26 8.1炉温曲线图 .26 8.2相关设备/工艺文件26 第 2 页 共 27 页 8.3人员培训记录表 .26 8.4回流焊接过程确认会议纪要 .26 8.5回流焊过程确认报告 .26 第第 9 章章回流焊接过程确认总结回流焊接过程确认总结 .27 第 3 页 共 27 页 第第 1 章章 回流焊接过程确认概述回流焊接过程确认概述 1.1 任务来源任务来源 PCBA 组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺， 如果回流焊接过程控制不好会直接影响 PCBA 组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的 要求，但又属于破坏性检查，不能在每块 PCBA 上实施，也无法在每个批次中执行，因此 PCBA 回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。此次以 KD-726KD-575NKD-525ENKD- 591KD-796KD-791 KD-788 为例进行确认。 1.2 确认过程确认过程 回流焊接过程确认分为三部分： 第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维 护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。 第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、 关键控制参数验证等方面进行测试和验证。 第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过 程能保证长期的稳定的输出。 1.3 时间与进度时间与进度 时间阶段主要任务任务输出完成情况 2010.12.25计划与准备阶段 启动回流焊接过 程确认工作，确 认需要确认的项 目，制定回流焊 接过程确认计划。 回流焊接过程确认 计划 已完成 2011.01.25实施阶段 根据制定的回流 焊接过程确认计 划，完成对需要 验证项目测试验 证，完成相应报 告或文件。 IQ OQ已完成 2011.03.25总结验收阶段 对回流焊接过程 确认进行评估验 收，完成整个过 程确认工作 PQ 已完成 第 4 页 共 27 页 第第 2 章章 回流焊接过程确认计划回流焊接过程确认计划 2.1 回流焊接过程描述及评价回流焊接过程描述及评价 PCBA 组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心 工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点 处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、 链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定 焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥 接、虚焊以及冷焊、PCB 脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作 用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度） ，而焊点强度检查属于破坏性检查， 不能在每块 PCBA 上实施，也无法在每一批次中执行，因此 PCBA 回流焊接过程属于特殊过程，需 要对其进行过程确认。 2.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 2.2.1回流焊接过程确认的输入回流焊接过程确认的输入 1） 贴装完成的板卡，并满足回流炉前目检作业指导书的要求。 2） 操作满足回流焊接炉温测试作业指导书的要求。 2.2.2回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则 1） 通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力） ，找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参 数的上下限。 2） 焊点强度（推力）要求控制在 2.32.7KgF 范围内，目标是 2.5KgF,Cpk1.0。 3） 焊点外观满足IPC600 电子组装验收标准的要求。 2.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） 项目 名称 控制 参数 现况验证要求验证输出 验证方案责任人完成时间 回流 焊 设计特性 已满足回流 焊接要求 不需要验证 回流焊操 作手册 存档回流焊操 作手册 王志强2010.12.28 第 5 页 共 27 页 安装条件 已满足回流 焊接要求 不需要验证 回流焊操 作手册 存档回流焊操 作手册 王志强2010.12.28 安全特性 已满足回流 焊接要求 不需要验证 回流焊操 作手册 存档回流焊操 作手册 王志强2010.12.28 维护保养有保养制度不需要验证 设备保 养手册 存档设备保 养手册 王志强2010.12.28 备件 有备件，无 备件清单 不需要验证 回流焊操 作手册 存档回流焊操 作手册 王志强2010.12.28 设计特性 已满足测温 要求 不需要验证 测温仪操 作手册 存档测温仪操 作手册 王志强2010.12.28 校准没有效验需要验证校验证进行计量校验王志强2010.12.28 测温 仪 测温板制 作 有相关规范 文件 不需要验证 回流焊 接炉温测 试作业指 导书 存档回流焊 接炉温测试作 业指导书 符贵2010.12.28 设计特性 满足推力要 求 不需要验证 IMADA 推拉计操 作手册 存档 IMADA 推拉力计操作 手册 符贵2011.1.15 推拉 力计 校准没有校验需要验证校验证进行计量校验符贵2011.1.15 PCB 满足回流焊 接要求 不需要验证 通用 PCB 板检 验规范 存档通用 PCB 板检验 规范 符贵2011.1.15 SMD 器件 满足回流焊 接要求 不需要验证 通用电子 元器件检 验规范 存档通用电 子元器件检验 规范 符贵2011.1.15 原材 料 锡膏 满足回流焊 接要求 不需要验证 锡膏物料 承认书 归档锡膏物料 承认书 符贵2011.1.15 初始炉温 曲线 满足回流焊 接要求 需要验证 初始炉温 曲线验证 及炉温曲 线 存档炉温曲 线 王志强2011.1.15 最佳炉温 曲线 未进行验证需要验证 最佳炉温 曲线验证 和炉温曲 线 存档回流焊 接过程确认 报告 王志强2011.3.15 回流 焊接 过程 参数 验证 回流 焊接 过程 参数 上下限炉温 曲线 未进行验证需要验证 上下限炉 温曲线验 证及上下 限炉温曲 线 存档回流焊 接过程确认 报告 王志强2011.3.15 第 6 页 共 27 页 验证 焊点强度(推 力)上下限曲 线 未进行验证需要验证 焊点强度 (推力)上 下限验证 及焊点强 度(推力) 上下限曲 线 存档回流焊 接过程确认 报告 王志强2011.3.20 过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线 是否按照 回流焊接 炉温测试作 业指导书 规定对炉温 进行测量。 王志强每日监控 过程能力 （焊点强度 重复性） 未进行验证需要验证 同一批之 间重复性 验证 存档回流焊 接过程确认 报告 王志强2011.3.21 过程能力 （回流焊稳 定性） 未进行验证需要验证 不同批之 间重复性 (回流焊稳 定性)验证 存档回流焊 接过程确认 报告 王志强2011.3.23 工艺文件 维护 已有相关工 艺文件 不需要验证 相关工艺 文件 存档相关工艺 文件 王志强2011.3.24 回流 焊接 过程 确认 报告归档归档整个过程确认的文件符贵2011.3.25 2.4 回流过程人员人力资源要求回流过程人员人力资源要求 正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。 2.5 回流焊过程再确认条件回流焊过程再确认条件 当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由 PCBA 产线对这些变更的影响程度进行 评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。 回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程 的稳定性进行确认。 以下变更发生时，必须进行再确认： 1、 生产场所变化，设备经过重新安装后； 2、 锡膏的技术指标或生产商有重大变化时； 3、 回流焊切换无铅工艺时； 4、 回流焊过程输出引起质量事故时。 第 7 页 共 27 页 2.6回流焊过程确认输出回流焊过程确认输出 2.6.1炉温曲线图炉温曲线图 1） 实验炉温曲线图 2） 过程验证炉温曲线图 3） 验证炉温曲线图 2.6.2相关设备相关设备/工艺文件工艺文件 1） 回流焊操作保养规程 2） 炉后外观检验作业指导 3） 回流焊接炉温测试作业指导书 4） 锡膏物料承认书 2.6.3人员培训记录表人员培训记录表 1） 推拉力计操作培训记录表 2） 回流焊讲解培训记录表 3） 设计介绍培训记录表 2.6.4回流焊接过程确认会议纪要回流焊接过程确认会议纪要 2.6.5回流焊过程确认报告回流焊过程确认报告 2.7 回流焊过程确认小组人员及职责回流焊过程确认小组人员及职责 组组 长长: A 负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。 成成 员员: B 负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。 C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试 与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。 D 负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。 E 负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。 F 负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。 过程小组人员会签过程小组人员会签: 第 8 页 共 27 页 第第 3 章章 IQ 3.1 安装查检表安装查检表 按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表： 设备名称验证项目验证输出验证结果 设计特性回流焊操作手册OK 安装条件回流焊操作手册OK 安全特性回流焊操作手册OK 维护保养设备保养点检表OK 回流焊 备件回流焊操作手册OK 设计特性测温仪操作手册OK 测温仪 测温板 回流焊接炉温测试作业指导书 OK 推拉力计设计特性IMADA 推拉力计操作手册OK 3.2 试机试机 3.2.1回流焊按照回流焊操作手册的要求操作。 3.2.2测温仪按照测温仪操作手册的要求操作。 3.2.3推拉力计按照推拉力机操作手册的要求操作。 3.3 校准校准 3.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准 3.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准 3.4 结论结论 设备安装符合要求。 过程小组人员会签：过程小组人员会签： 第 9 页 共 27 页 第第 4 章章 OQ 4.1 验证说明验证说明 1、 评价回流焊接好坏主要从以下 2 个方面进行评价： 1） 外观不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。 2） 焊点强度要控制在 2.32.7KgF 范围内，目标是 2.5KgF。 2、 因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加 制造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳 定输出。 3、 回流焊接影响因子很多，如：PCB 可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时 间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。因此为了简化 操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,通 过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证 过程控制是符合要求的。 4.2 原材料合格验证原材料合格验证 回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验 标准执行，具体见下表： 物料名称验证项目验证输出验证结果 外观OK PCB 可焊性 通用 PCB 板检验规范 OK 外观OK SMD 元件 可焊性 通用电子元器件检验规范 OK 外观OK 锡膏 可焊性 锡膏物料承认书 OK 4.3 炉温曲线验证炉温曲线验证 本次过程确认，我们通过筛选实验，找出影响影响焊点强度（推力）的显著因子，然后通过实验 验证初始曲线是合格的并确认最佳焊接参数及各参数的上下限。 4.3.1 筛选实验筛选实验 1、 实验工具实验工具 1）回流焊：SM-7720M 2）推力器：IMADA DS-2 2、 实验材料实验材料 1）锡膏：DK-309SAC 合金：sn sg0.3cu0.7 2）PCB：-KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-788 第 10 页 共 27 页 3）元件：0603 封装电阻、0603 封装电容 3 3、 样本样本 1） 样本数量：每组实验用 5PCS PCB，每 1PCS 选 5 个点( R11、R30、R81、R19、C17 )。 4、 控制因子参数设计控制因子参数设计 控制因子参数设计说明：控制因子参数设计说明： 预热斜率控制在0.5/S 内，保温时 间和回流时间控制在10S 内，温度峰 值控制在5做内，噪音因子（冷却 斜率）只要参数控制在规定范围内，即 可认为这组数据合理。 5、 实验数据统计表（表一）实验数据统计表（表一） 6、 实验结果实验结果 1） 显著因子对焊点强度（推力）影响图显著因子对焊点强度（推力）影响图 水平水平 因子因子 高高低低 预热斜率预热斜率 1.5/S2.5/S 保温时间保温时间65S85S 回流时间回流时间65S85S 温度峰值温度峰值 215225 噪音因子（冷却斜率）噪音因子（冷却斜率） Slope3.0 /S StdOrderRunOrder 预热斜 率 保温时 间 回流 时间 温度峰 值 AVTr1AVTr2AVTr3AVTr4AVTr5AVTr 212.56565225 2.3222.5842.9752.4482.7572.617 1422.56585215 2.5532.9442.2452.8412.6732.651 432.58565215 2.3442.4272.6402.6942.7612.573 341.58565225 2.4822.3182.3982.6242.6462.494 151.56565215 2.5392.4292.8032.6712.6242.613 1662.58585225 2.5492.4453.1082.5732.3902.613 1171.58565225 2.5782.3482.3532.7602.6512.538 781.58585215 2.4422.4982.2862.4042.0842.343 692.56585215 2.7902.5122.5822.6642.6162.633 8102.58585225 2.6112.7382.4252.7872.5192.616 5111.56585225 2.5462.6262.9262.7082.3912.640 9121.56565215 2.5982.6922.6192.6892.4712.614 12132.58565215 2.4292.7192.6172.4952.5752.567 10142.56565225 2.5712.6112.6232.6732.6002.616 15151.58585215 2.3452.3822.3322.3132.1782.310 13161.56585225 2.6462.6852.7422.6702.9842.745 第 11 页 共 27 页 M Me ea an n o of f A AT TV V 2.51.5 2.65 2.60 2.55 2.50 8565 225215 2.65 2.60 2.55 2.50 预热斜率保温时间 峰值温度 M Ma ai in n E Ef ff fe ec ct ts s P Pl lo ot t ( (d da at ta a m me ea an ns s) ) f fo or r A AT TV V 2） 交互因子对焊点强度（推力）影响图交互因子对焊点强度（推力）影响图 预预热热斜斜率率 保保温温时时间间 峰峰值值温温度度 8565225215 2.6 2.5 2.4 2.6 2.5 2.4 1.5 2.5 预热斜率 65 85 保温时间 I In nt te er ra ac ct ti io on n P Pl lo ot t ( (d da at ta a m me ea an ns s) ) f fo or r A AT TV V 1） 数学模型数学模型 根据方差分析的数据可以计算出数学模型的回归方程为： Y=4.76659+2.08781A-0.12547B-0.00171D+0.00974AB-0.01248AD+0.00045BD 其中： Y推力 A预热斜率 B保温时间 D温度峰值 第 12 页 共 27 页 4.3.2 实验结论实验结论 通过对 KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-788 实验分析，影响焊点强度 （推力）的显著因子是保温时间、预热斜率和温度峰值，对这三个显著因子做周期性检查，制定 显著因子检查记录表见附件；交互作用是预热斜率和保温时间、预热斜率和温度峰值、保温 时间和温度峰值。 4.3.3 初始炉温曲线验证初始炉温曲线验证 1） 初始炉温曲线设定初始炉温曲线设定 根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图一）： （图一） 2） 初始炉温曲线验证初始炉温曲线验证 在初始炉温曲线条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表 二） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.5972.6252.5792.5892.6222.602 22.6132.5952.6132.6242.6112.611 32.5782.5962.6032.6122.6402.606 42.6332.5872.6052.6152.5842.605 52.6102.6002.5942.5992.5762.596 62.6322.6212.6332.5842.6052.615 72.6062.5952.6162.6202.6042.608 82.5902.6152.6202.6332.5572.603 92.5632.6622.5482.6352.6042.602 102.5942.5972.5952.6302.6072.605 点平均值2.6022.6092.6012.6142.6012.605 第 13 页 共 27 页 实验得出推力平均值在 2.602.61KgF，说明初始炉温曲线在 2.32.7KgF 范围内，但有点偏上 限。 4.3.4 最佳炉温曲线（焊点推力为最佳炉温曲线（焊点推力为 2.5KgF）验证）验证 1）最佳炉温曲线设定最佳炉温曲线设定 焊点推力目标是 2.5KgF,结合 DOE 分析，最佳炉温曲线为（见图二）： （图二） 2） 最佳炉温曲线验证最佳炉温曲线验证 在最佳炉温曲线条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表 三） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.4902.4952.4752.4732.5082.488 22.4982.5402.4362.4952.4992.494 32.4682.4402.5362.4552.5222.484 42.4952.4752.4752.4792.5192.489 52.5122.5332.4992.5272.4562.505 62.4942.4962.5082.4702.4792.489 72.4512.5512.4772.5182.4622.492 82.4842.4782.5562.5672.5262.521 92.4902.5152.4912.5622.5062.513 102.4452.4922.5182.5342.5102.500 点平均值2.4832.5022.4972.5082.4992.498 实验得出推力平均值在 2.482.52KgF，与 DOE 分析的 2.50KgF 很接近，说明最佳炉温曲 线就是（图二）所示曲线。 第 14 页 共 27 页 4.3.5 炉温曲线上限验证炉温曲线上限验证 1）炉温曲线上限设定炉温曲线上限设定 把炉温曲线的各参数均设为上限，炉温曲线为（见图三） ，据 DOE 分析，此时平均推力为 2.62KgF。 2）炉温曲线上限验证炉温曲线上限验证 在炉温曲线上限条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表 四） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.5992.6472.5942.5752.5472.592 22.6212.6312.6062.5932.5752.605 32.5062.6152.5792.5802.5552.567 42.6622.5622.5952.6252.6162.612 52.6292.5632.6142.6302.5482.597 62.5912.5612.6152.6092.6202.598 72.5872.5982.6042.5922.6492.606 82.6272.6212.5652.6072.6232.609 92.5612.5222.6852.6862.5822.607 102.5902.6122.5652.6332.5572.591 点平均值2.5972.5932.6022.6132.5872.598 实验得出推力平均值在 2.572.61KgF，与 DOE 分析的 2.62KgF 很接近，说明在炉温曲线在 上限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。 4.3.6 炉温曲线下限验证炉温曲线下限验证 1） 炉温曲线下限设定炉温曲线下限设定 把炉温曲线的各参数均设为下限，炉温曲线为（见图四） ，据 DOE 分析，此时平均推力为 2.61KgF。 第 15 页 共 27 页 2）炉温曲线下限验证炉温曲线下限验证 在炉温曲线上限条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表 五） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.6272.6552.5872.6272.5872.617 22.5862.5562.6092.5902.5442.577 32.6062.5672.6252.6232.5682.598 42.5562.5842.5562.5772.6482.584 52.5162.5572.6322.5912.5992.579 62.6092.5602.5992.6512.6902.604 72.5502.5732.5662.6102.6062.581 82.5412.6322.5422.5852.6152.583 92.4772.5842.6802.5952.6282.593 102.5882.5802.5812.6532.5592.592 点平均值2.5662.5852.5982.6102.6042.591 实验得出推力平均值在 2.572.62KgF，与 DOE 分析的 2.61KgF 很接近，说明在炉温曲线在 下限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。 4.3.7 推力最大时的炉温曲线推力最大时的炉温曲线 1） 推力最大时的炉温曲线的设定推力最大时的炉温曲线的设定 据 DOE 分析，焊点推力最大值为 2.69KgF，炉温曲线为（见图五） 第 16 页 共 27 页 2） 推力最大的炉温曲线的验证推力最大的炉温曲线的验证 在推力最大时的炉温曲线条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表 六） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.6762.6822.6932.6722.6242.669 22.72.6182.8082.6472.6242.679 32.6542.6722.7682.6632.6062.673 42.7072.692.6662.6642.6132.668 52.6762.6862.6922.5762.6612.658 62.6642.722.6212.6862.682.674 72.6252.6792.6992.6912.52.639 82.652.7672.7002.552.6132.656 92.7052.6632.6342.7352.6642.680 102.6562.7452.7042.6942.6582.691 点平均值2.6712.6922.6992.6582.6242.669 实验得出推力平均值在 2.652.70KgF，与 DOE 分析的 2.69KgF 很接近，说明在炉温曲线上 下限范围内，焊点强度（推力）是符合要求的。 4.3.8 推力最小的炉温曲线的验证推力最小的炉温曲线的验证 1） 推力最小的炉温曲线的设定推力最小的炉温曲线的设定 据 DOE 分析，焊点推力最大值为 233KgF。炉温曲线为（见图六） 第 17 页 共 27 页 2） 推力最小的炉温曲线的验证推力最小的炉温曲线的验证 在推力最小时的炉温曲线条件下，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行推力实验，一共投入 10PCSPCB，实验数据见（表七） 实验次数R11R30R81R19C17板平均值备注 12.3142.3542.2542.4292.2092.312 22.2692.3362.3392.2602.3852.318 32.3202.3522.3432.2872.3252.325 42.3612.3942.3652.2512.2692.328 52.3032.3982.4172.2792.3002.339 62.3712.3132.3752.2612.3502.334 72.2232.4322.3652.2062.3042.306 82.2872.3492.3752.4782.3222.362 92.3712.2982.3592.2512.3132.318 102.2502.3882.3872.2812.3172.325 点平均值2.3072.3612.3582.2982.3092.327 实验得出推力平均值在 2.312.36KgF，与 DOE 分析的 2.33KgF 很接近，说明在炉温曲线上 下限范围内，焊点强度（推力）是符合要求的。 4.4 结论结论 根据这些结论，在整个 OQ 期间，焊点平均推力控制在 2.312.70KgF 之间，在我们要求的控制 范围 2.32.7KgF 内。最佳曲线是图二。OQ 验证合格。 过程小组人员会签：过程小组人员会签： 第 18 页 共 27 页 第第 5 章章 PQ 5.1 同一批之间的重复性验证同一批之间的重复性验证 5.1.1 同一批之间的重复性验证方案同一批之间的重复性验证方案 在生产工单 KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-7881 时，把炉温曲线设为 最佳曲线，每隔 10 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R11、R30、R81、R19、C17 个位置进行 推力实验，一共投入 30PCSPCB，分析数据以验证焊点强度稳定性。 5.1.2 实验数据统计表（表二）实验数据统计表（表二） 实验次数C120R217R215R240R220平均值备注 12.552.482.592.432.492.51 22.612.532.52.572.542.55 32.542.412.412.392.442.44 42.522.612.42.472.582.52 52.412.422.432.532.452.45 62.392.552.442.592.552.50 72.412.492.572.62.642.54 82.492.513.012.392.54R11 推力方式不对，此组数据不用 92.622.582.422.452.392.49 102.482.562.452.572.482.51 112.572.382.532.642.552.53 122.562.522.442.572.552.53 132.462.351.892.442.63R30 贴偏，此组数据不用 142.382.482.362.482.422.42 152.512.522.612.652.542.57 162.442.472.352.422.482.43 172.572.472.602.472.452.51 182.581.502.632.382.36C17 印刷少锡，此组数据不用 192.342.532.372.42.452.42 202.562.492.492.542.442.50 212.962.642.362.482.52R19 推力方式不对，此组数据不用 222.532.432.542.502.612.52 232.402.332.542.372.472.42 242.452.432.53*2.48R30 漏贴元件，此组数据不用 252.502.462.422.502.412.46 262.532.542.462.512.522.51 第 19 页 共 27 页 272.562.492.602.522.562.55 282.452.512.492.412.522.48 292.352.482.372.522.432.43 302.462.352.392.542.532.45 5.1.3 数据分析数据分析 2.702.642.582.522.462.402.34 LSLTargetUSL LSL2.3 Target2.5 USL2.7 Sample Mean2.49008 Sample N125 StDev(Within)0.0667399 StDev(Overall)0.0749355 Process Data Cp1.50 CPL1.42 CPU1.57 Cpk1.42 Pp1.33 PPL1.27 PPU1.40 Ppk1.27 Cpm1.33 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL829.46 PPM Total3028.71 Exp. Within Performance PPM USL2544.53 PPM Total8141.58 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa ab bi il li it ty y o of f T Th hr ru us st t 通过对 KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-788 数据分析，可以看出，同 一批的焊点强度 Cpk 是 1.41。 5.1.4 异常数据分析及处理方案异常数据分析及处理方案 第一组和第四组异常数据：R11 为 3.01KgF、C17 为 2.96gF 远超出理论值。由验证小组成员分析得 出是推拉力计使用不当所造成(推力方向不对)。仔细阅读推拉力计操作手册 ，正确使用推拉 力计能够得出真实有效的数值。 第二组异常数据：R11 为 1.89 KgF，小于理论值。由验证小组成员分析得出是焊接以后元件与焊 盘有偏移量所造成焊接不牢，以至焊点强度较低。观察发现R30 周围元件也有一定的偏移，分析得出 为炉前检验在检验过程中有蹭件。对炉前检验做相关教育及培训可避免类似问题的再次发生。 第三组异常数据：C17 为 1.50 KgF，小于理论值。由验证小组成员分析得出是焊接以后焊盘少锡所造 成。研究发现丝印机锡膏过少，导致有个别焊盘没有印上锡膏。对丝印机进行相关设置，进行添 加锡膏提示和印后检验的教育及培训可避免类似问题的再次发生。 第五组异常数据：R81 无读数。由验证小组成员分析得出是 PCB 板此位号无贴片。经验证小组研 究得出为贴片机贴装不良所造成。对贴片机进行调试发现有一个吸嘴有轻微堵塞，导致吸料不良。 及时对吸嘴进行超声波清洗可减少类似问题的发生。 5.2 不同批之间的重复性验证不同批之间的重复性验证 不同批之间的重复性的验证。考虑到公司产品的生产特点，如果要进行多批次的重复性验证，会 第 20 页 共 27 页 把整个过程确认的验证周期拉长。为了解决这个问题，结合回流焊的特点，如果各关键参数的 Cpk1.33，说明回流焊有较高的稳定性。即在同一批次是稳定的条件下，要验证不同批次生产是 否稳定，只要验证各关键参数的 Cpk 都大于 1.33 即可。 5.2.1 回流焊稳定性验证方案回流焊稳定性验证方案 选取曲线 DOE7 用来验证回流焊的稳定性，一共测试 32 次，每测 1 次把回流焊 Cool Down 一次， 然后再调出程式等所有参数稳定后再测试。根据测试数据分别计算出预热斜率、保温时间、温度 峰值的 Cpk 已验证回流焊是否稳定。 5.2.2 实验数据统计表（表三）实验数据统计表（表三） 实验顺序预热斜率保温时间温度峰值测试时间 11.761.5218.79:12:51 21.762.8220.89:23:04 31.762.5220.49:32:19 41.762.2219.39:42:30 51.662.3218.89:42:30 61.862.4219.89:56:19 71.763.6220.510:16:22 81.862.9220.110:30:17 91.864.0219.910:40:17 101.763.4219.910:50:54 111.763.1219.811:01:53 121.763.2219.811:11:43 131.863.2220.211:24:04 141.662.0219.211:33:59 151.763.2220.311:44:10 161.862.6219.711:54:37 171.762.8219.812:04:24 181.763.3219.712:14:14 191.762.9220.312:24:05 201.761.8218.112:35:24 211.764.7219.912:45:23 221.662.8218.812:55:09 231.763.9219.513:05:59 241.763.6219.913:15:25 251.763.6219.813:25:08 第 21 页 共 27 页 261.863.2219.513:40:32 271.762.4219.313:50:14 281.763.2219.713:59:34 291.864.4220.214:09:02 301.765.1220.714:18:55 311.865.4221.114:28:25 321.764.2220.514:37:54 5.2.3 数据分析数据分析 1.91.81.71.61.5 LSLTargetUSL LSL1.5 Target1.7 USL1.9 Sample Mean1.71563 Sample N32 StDev(Within)0.0571951 StDev(Overall)0.0578788 Process Data Cp1.75 CPL1.88 CPU1.61 Cpk1.61 Pp1.73 PPL1.86 PPU1.59 Ppk1.59 Cpm1.68 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL632.92 PPM Total714.55 Exp. Within Performance PPM USL722.44 PPM Total819.92 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa ab bi il li it ty y o of f 预预热热斜斜率率 第 22 页 共 27 页 666564636261 LSLTargetUSL LSL61 Target63 USL66 Sample Mean63.1938 Sample N32 StDev(Within)0.654884 StDev(Overall)0.917861 Process Data Cp1.91 CPL1.67 CPU2.14 Cpk1.67 Pp1.36 PPL1.20 PPU1.53 Ppk1.20 Cpm1.07 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL9.13 PPM Total413.44 Exp. Within Performance PPM USL1116.40 PPM Total9539.04 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa ab bi il li it ty y o of f 保保温温时时间间 221.6220.8220.0219.2218.4 LSLTargetUSL LSL218 Target220 USL222 Sample Mean219.813 Sample N32 StDev(Within)0.560512 StDev(Overall)0.651688 Process Data Cp1.78 CPL1.62 CPU1.95