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二次烧瓷片不透水底釉的试制1前言 P)f8 lUz .$z/#! 针对目前国际上广泛流行的330*600、300*900等大规格瓷片。国内许多厂家纷纷上胶滚,生产大规格瓷片以提高市场竞争力;而且厂家定位高档,不透水釉面砖已成为各大厂家选择生产的重点产品;因此不透水釉面砖的研发已克不容缓。 GeY!f/yQ 笔者根据自己的调试和生产经验,按着坯体底釉烧成三个方面进行了分析,并主要介绍单层不透水底釉配方调整。由于笔者的水平有限,不泛错漏之处,还望专家和同行指正。 H9ES|ZJs S g1p#U 2坯体的调试 fUWrR1 obF|;fwPnR 釉面砖吸水率国标:17%,釉烧后一般只有(1516)%;一次烧釉面砖的吸水率略小,一般只有(1314)%。釉面砖一旦泡水,由于吸水率大,很容易透过,产生水印。 )mOM!I7D 据有关资料显示,坯体的吸水率6%,砖就不会透水;如果能把坯体的吸水率降低,那么就可以减少吸水量,以降低对透水情总的影响。具体应从以下几个方面进行调整: =z0I 1) 减小坯体的细度 2%R.9HtA 现在陶瓷行业二次烧釉面砖坯体的细度一般控制在(2.53.0)g/100ml。我们可以把其在一定范围内调小一点。从而提高颗粒的表面能,在相同的温度下能够更加熔融,以降低坯体的孔隙率。 ,T zlW? 2)坯体配方的调整 ?32%?m 现釉面砖的坯体化学组成范围(Wt%)如下:SiO2 6573,Al2O3 1623,CaO和MgO 59,K2O和Na2O 12.5,Fe2O3 1.5,TiO21。我们不但要降低烧失量,还要适当提高MgO的含量,以多组份共熔(多组份共熔可以大幅度降低烧成温度和熔融效果)。在允许的情况下,可以适当提高K2O和Na2O的含量(但要注意窑炉的烧成曲线避免素坯变形);SiO2的含量也应适当提高,这样可以增加玻璃相生成量,填充坯体内的空隙。 VUUnBj 值得一提的是:如果是红坯的话,应该不用考虑透水问题。因为其坯体本身的颜色就已经透到砖面上;即使吸水也看不出水印。红坯含铁量高,熔融的好,各项物化性能都很好;而且原料来源广泛,成本低,其唯一的缺陷便是:坯体有色,显得产品不高档。而意大利陶瓷专家就曾说过:砖贴到墙上后,就只看到砖面了,其背部(坯体)有没有色又有什么关系呢?其实是值得我们深思的。 )Z/w|5l 4)坯体厚度的影响 W+ez 适当提高坯体的厚度,不过其成本会提高。 s=jH1 ZoJq JWsd 3底釉(化妆土)的调整 fP4PeI mpk+n 釉面砖泡水后,会渗过坯体;因此要求化妆土不但能隔色,而且还要能隔水。要求底釉有良好的白度;又要有良好的烧结程度。 c9jS !uDMK 1)底釉细度的影响 ;J+iwS*Z 由于二次烧釉面砖无需考虑坯体排气问题;因此我们可以在不改变配方的情况下降低底釉的细度,以提高熔融效果。以期达到隔水的作用。在要求白度很高而又要求低温时,除了加烧滑石等原料的用量(但膨胀系数将会变大),降低底釉细度是一个不错的选择。高要某厂二次烧底釉的细度为:(0.51.0)g/100ml(比重1.84)。三水某厂底釉的细度为:(0.30.5)g/100ml(比重1.86)。我个人认为细度还可以降低,只是加工时间略为增加。 =BR+J9 2)底釉的配方的影响 .7Yox1, ()底釉原料的选择 _fn7-&6 底釉配方时,在原材料的选择上,应尽可能选择高白度、低温、烧后能生成大量玻璃相的原材料。使用特殊组份的不透水底釉熔块(一般为含钛量比较高的低温结晶熔块釉)。还需加入含钙镁等烧后能生成白色结晶的原料,而且结合性好,如白云石等。除此之外,还需加入一部份钠长石提高膨胀系数,避免砖太拱。钠长石还可以大幅度降低釉的高温粘度,促成结晶的快速大量生成。 X)RgXl ()底釉配方实例 R%S- 底釉施釉量,一般300*450规格砖施(7080)g(比重1.84)。我们可以适当提高施釉量和施釉比重,三水某厂300*450规格砖施釉量为:(9095)g(比重1.86)。以提高釉层厚度和致密度。 %Y-yB- 4)施釉方式的影响 rzie_)a Y% 在陶瓷行业,所说的不透水瓷片,其实并非完全不透水,而只是其透过的少,不明显。一般只能做到半透。一般厂家都采用二次施釉的方式生产。第一层低温全熔,并且渗入坯体,在素坯表面与坯体反应形成一个薄层,其作用是隔水;某厂300*450规格砖施釉量为20g左右(比重1.55),采用喷釉的方式;第二层隔色,要求其有良好的白度。施两次底釉的核心技术是:坯釉结合和釉面针孔问题。 7KUf,0D 施一次底釉达到不透水效果,要求施釉的高比重,高施釉量。 3 GO_tL :#)ipr 4烧成的影响 !NZp%Yd H fF; I 我个人认为:可以在一定范围内增加烧成温度。现在二次烧釉面砖的釉烧温度已经从前两年的1080到现在的1130。三水某陶瓷厂素烧温度为:1200,釉烧温度为:1120。其成品砖不但吸水率小;而且抗折强度等各项工艺参数都较好。烧成温度的提高,烧结程度更好,致密度增加,增加透水的难度。另外,底釉也会烧结的更好,这样就不容易透水。 CqLj 现大部份厂家都会采用提高釉烧窑底温的方法,来提高成品的烧结程度,减小吸水率。 |YxxeAk eAP 8! 6结束语 e
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