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文档简介
2.1.1OriginOffset,XYUnitUX:XAxis原点的修正值UY:YAxis原点的修正值Remarks:通过MachinePrmtrteach-PCBrecogcameraxyaxisoriginoffset得到以上数据HeadUnitZ:ZAxis原点的修正值Theata:TheataAxis原点的修正值Remarks:通过MachinePrmtrteach-Zaxisoriginoffset得到以上数据Conveyorwidth:W:Width原点的修正值Remarks:通过MachinePrmtrteach-Waxisoriginoffset得到以上数据,2.1.2JudgmentValue,Recognition(PCB&Chip)Acceptablerecograte85%Remarks:一般默认为85%,Value=85,recogissuccessful当设定为0%时,可用于TestMode(NoPCB)BadFeederMissrate20%Remarks:当单站抛料率=20%,机器自动将Feeder判为NGTapefeederstartMissqty10PieceRemarks:当单站连续出现10次吸着不良时,PickupErrorPartsemptyMissqty10PieceRemarks:当单站连续出现10次吸着不良时,PartemptyBadnozzleMissrate20%Errorstop8nozzlesRemarks:当单个nozzle抛料率=20%,机器自动将Nozzle判为NG(分RecogNG/PickupNG)当有8个Nozzle被判为NG时,机器将自动停下,等待处理,2.1.3OptionConfiguration,二十四.功能设定解释(1):UseFunctionsetitems1/3,二十五.功能设定解释(2):UseFunctionsetitems2/3,二十六.功能设定解释(3):UseFunctionsetitems3/3,二十七.取消功能设定解释(1):UnuseFunctionsetitems1/2,二十八.取消功能设定解释(2):UnuseFunctionsetitems2/2,二十九.接料功能设定解释:Traceabilitysetitems1/1,2.1.4MovingParameter,Tapecutlengthmm:当每个Table使用完的最长料带达到设定数,则Cut掉Spicinglengthmm:当剩余材料的长度达到设定数,则提示换料(前提:Spicingwarningoptionfunctionisset“use”)Nozzlecleanquantity:当生产的PCB数量达到设定数,则机器将自动进行NozzleClean。当设为0时,此功能不使用Traypickupforcedmarginmm:在进行Tray吸着时,thegap被加上Remarks:Standard:当设定为Stardard时,即使设定值于默认值不符,机器仍将使用默认值,而不是用设定值。并在机器重启后,设定值恢复成默认值Special:当设定为Special时,设定值才有效,2.1.5NozzleChanger,ABpointPosi(X,Y):ABpointOffset(X,Y):Nozzle交换的参照位置的修正值ZOffset:Nozzle交换的高度修正值Remarks:通过MachinePrmtrteach-Nozzleexchangepos得到以上数据,2.1.15Each-angleHeadPosition,HeadPositionoffset(X,Y)每个Nozzle在不同角度时的旋转中心,不同角度吸着或装着时,在HeadRotationCenter的基础上再加上HeadPositionoffset,达到精确吸着,装着Remarks:通过MachineParameterteachChiprecogcamerathetaaxisoriginoffset得到以上数据,2.1.17HeadAngleOrigin,Angleoriginoffset:以Head3为参照,其他Head相对的thetaaxisoffsetStandard:-5+5DegreeRemarks:通过MachineParameterteach-Chiprecognitioncamerathetaaxisoriginoffset得到以上数据,2.1.18PCBPOSITIONONG,PCBSTOPPEROFFSET:P.C.B停止位置的偏移補償值.Firststopper:第一個(右側)stopper的偏移補償值.Secondstopper:第二個(左側)stopper的偏移補償值Clampheightoffset:夾板clamp(Y)高度補償值Remarks:通過M/CparameterTeach-MountpositionTeach獲得.,2.1.19Heatcalibratemark,Heatcalibratemarkoffset:熱補正標記的偏移補償值Remarks:通過M/Cparameterteach-x-yoriginPCBcameraoffset獲得,2.1.20Networkconfiguration,2.1.21Mountposition,Mountpositionoffset:贴装位置补偿值.Remarks:通过做CP-CPK来修改此补偿值,以调整M/C的贴装精度.,2.1.22camera,Chiprecognitioncamera:小零件识别照相机Xthetaoffset:X-Y方向和旋转时的补偿值Remarks:Magnifyingpower:解析度(像素)Remarks:,2.1.23Lightingintensity,Lightingintensity:照明灯的亮度.Chiprecognitioncamera:小零件识别相机PCBrecognitioncamera:机板识别照相机Remarks:通过专用治具TEACH获得.,2.1.24Pickuppositionoffset,Pickuppositionoffset:取料位置补偿值Remarks:通过M/Cparameterteachpickuppositionoffset获得,2.1.25DataCheck,DataCheck:资料检查。Boarddata:PCB板的资料检查。Rcgpositiondata:辨识位置资料检查。Rcgmarkdata:PCB板Mark资料检查。Blockattribute:Positiondata:贴装位置检查。Vstockdata:Partsdata:元件资料检查。Chipdata:ChipextentionQFP:ChipextentionBGA:Fcextensiondata:Vnozzlestock:Nozzleposition:吸嘴位置检查。Softswitch:阮极限开关检查。Feedertblmode:台车模式检查。Library:资料库检查。Multiblockdata:Remarks:应用于新程序上线的时候。,2.1.26Machinemaintenance,Maintenanceperiodcheck:定期保养点检。Routinemaintenance:日常保养。Consumepartsexchange:易损元件更换。Machineinformation:设备信息。Feederinformation:供料器信息。Maintenance:维护保养。Maintenancemotions:维护时动作功能。Actioncheck:动作检查。Compounitupdate:部件升级功能。,2.1.27Machineparameterteachmenu,PCBrecogcameraXYaxisoriginoffset:机板辨识相机XY轴原点补偿值校正。Zaxisoriginoffset:Z轴原点补偿值校正。Chiprecogcameraaxisoriginoffset:元件辨识相机轴原点补偿值校正。Waxisoriginoffset:W轴原点补偿值(宽度)校正。PCBpositioningmountheight:PCB停止位置和贴装高度校正。XYPlanecalibration:面补正。Pickupposition:吸料为直校准。Lightingintensity:元件辨识相机灯光明亮度。Nozzleexchangepos:吸嘴交换为之校准。Mountposition:贴装位置校正。Remarks:,2.1.26.1Routinemaintenance,24Hourscheck:日常保养。(24h)140hourscheck:周保养。(140h)560hourscheck:月保养。(560h)Regularmaintenancebyse:维护人员定期保养。(3000h)Finish:完成.Manual:说明.History:历史纪录。Remarks:
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