IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全.doc

香港蓝鹰电子有限公司台湾HOLTEK(合泰)IC一级代理商、代理LDO稳压IC,电压监测器,显示驱动IC,遥控编解码,单片机,时钟IC等全线产品，现货及价格等各方面都独具优势。（可香港交货.也可以直接从Holtek出货）联系人：罗先生 联系电话13584870579 IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0TO+60 I=-40TO+85 E=-55TO+85MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。三字母后缀：例如：MAX232CPEC=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）四字母后缀：例如：MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）温度范围：C= 0至60（商业级） I=-20至85（工业级） E=-40至85（扩展工业级） A=-40至82（航空级） M=-55至125（军品级）封装类型：ASSOP；BCERQUAD；CTO-200，TQFP；D陶瓷铜顶；EQSOP；F陶瓷SOP，HSBGAJ-陶瓷DIP；KTO-3；LLCC，MMQFP；N窄DIP；NDIP；QPLCC；R窄陶瓷DIP（300mil）;STO-52，TTO5，TO-99，TO-100；UTSSOP，uMAX，SOT；W宽体小外型（300mil）；XSC-60（3P，5P，6P）；Y窄体铜顶；ZTO-92，MQUAD；D裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。管脚数：A8；B10；C12，192；D14；E16；F22，256；G4；H4；I28；J2；K5，68；L40；M6，48；N18；O42；P20；Q2，100；R3，84；S4，80；T6，160；U60；V8（圆形）；W10（圆形）；X36；Y8（圆形）；Z10（圆形）。注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能AD公司的命名规则：在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。AD公司前、后缀说明ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：后缀代码 温度范围 描述I,J,K,L,M 0to60 性能依次递增， M最优A,B,C -40to125 性能依次递增， C 最优S,T,U -55to125 性能依次递增， U最优最后一个字母表示封装对应如下：封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepin rowNDMQFPSBGA-powerBPPLCCPMQFP_EDSPChipCPLCC-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(former tqfp)STChip-solder bumpCBCERPAKQCTQFPSUDIP/SBDCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-windowQWTO-92TLDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwingRBSOIC powerVFlstpakFSOJRJDDPAKVRPGAGMini-SORMTO-220VSHeaderDSOIC-nbRNHybridWJLCCJPSOPRPSampleXSOT-23KAQSOPRQPre-productionXXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT-223KCSOT23orSOT143RTSIP-formed leadsYSMetal DIPMTSSOPRUNot apackageZZIC封装小常识：IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。PLCC特征：四边有脚向内：管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。QFP特征：四边有脚向外：管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304。SOP特征：两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。DIP特征：双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。PGA特征：方的，向下直插，多脚。BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。QFN特征：下面焊的TO220特征：直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。以下是几种封装的示例图片，供参考：BGA封装 PGA封装 TO-220封装TO-8 TO5 SOT-223PLCC TQFP DIPTSOP PBGA CPGA在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。助你正确识别XILINXG型号：有XILINX