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主板听课笔记电子档,第一阶段电子元件,主板分类,主板按CPU的厂商不同可以分为两大类，一类是interCPU，一类是AMDCPU。其中：interCPU可以分为Socket7、370、478，以及插座有针脚，CPU没有针脚的LGA775、1156、1366等；AMDCPU可以分为Socket462、754、939、940、AM2/940、AM3/938,主板框架图,内存工作电压,主电压副电压SDR3.3V1.65VDDR2.5V1.25VDDR21.8V0.9VDDR31.5V0.75V,主板小常识,显卡两大厂家：nVidia和ATIBIOS芯片分32脚和8脚，容量分别为4M和8M南北桥芯片六大厂家：inter、AMD、VIA、NVIDIA、SIS、ATI主板的三大组成部分：PCB板、接口插槽、电子元件,电路基础,电压：U单位：V伏特电流：I单位：A安培电阻：R单位：欧姆电压分为交流、直流及脉冲电压三种交流无一定方向性，直流及脉冲有方向性,欧姆定律,同一电路，电阻一定，电压和电流成正比公式：R=U/I同一电路，电压一定，电阻和电流成反比公式：U=R*I,符号：单位换算：1M=103K=106作用：降压、分压、限流、分流、精密取样特殊电阻：保险电阻：一般为白色或彩色面，阻值为0用F或FB或FS开头来表示热敏电阻：分正负温度系数，负温度系数是随温度升高而降低阻值。用RT开头表示。,电子元件电阻,特殊电阻,压敏电阻：符号：特性：压敏电阻初始阻值为无穷大或很大，当外部电压超过压敏电阻耐压值时，电阻阻值变小直至为0。若外部电压回复正常值后，压敏电阻阻值能回复正常，此为电击穿，无须修理。若无法回复正常，为热击穿，须更换。用法：并联于电路中，起保险作用。,特殊电阻,热敏电阻：符号：特性：分为了正/负温度系数热敏电阻。正温度系数是随温度上升而升高阻值，负温度相反。用法：串联于电路中，起保险作用。,标示法,直标法：0、000、1R0、2R2、4R7数标法：563=56*103=56000色环法：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银代码法：查看代码表，是规定值。,电阻的好坏判断,不在线测电阻两脚阻值在标示值允许范围内为正常。在线测两脚阻值变大或者无穷大则坏。注：1、电阻烧坏阻值只会增大或无穷大，不会变小。2、保险电阻阻值为0，有阻值则坏。,代换原则,在不知道电阻实际作用的情况下，尽量选阻值一样、体积一样的电阻进行代换。电阻的体积和功率有关。,多电阻串并联,电阻串联：阻值增大，有分压作用，即串联电阻两端电压相加等于电路电压。串联后阻值计算：R=R1+R2.+Rx电阻并联：阻值减小，有分流作用，即并联电阻所有电流相加等于电路电流。并联后阻值计算：R=R1*R2.*Rx/R1+R2.+Rx,电子元件电容,用字母C表示，大滤波电容用EC，排电容用CN符号：无极性电容有极性电容作用：滤波、耦合、储能、旁路注：主板上白色部分接负极，华硕板相反。,特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流电容参数：耐压V耐温0C容量uF耦合电容串联在电路中，将低频直流信号过滤，使高频交流信号通过。滤波电容并联在电路中，将高频交流信号过滤，使低频直流信号接地。,多电容串并联,电容串联：阻值减小，有分压作用，即串联电容两端电压相加等于电路电压。串联后容量计算：C=C1*C2.*Cx/C1+C2.+Cx电容并联：阻值增大，有分流作用D，即并联电容所有电流相加等于电路电流。并联后容量计算：C=C1+C2.+Cx,电容的好坏判断,小于200uF的电容直接用万用表电容档测其实际容量即可。大于200uF的电容用万用表二极管档测其充放电过程：若数值停留在同一数值无变化或万用表数值无反应，则电容坏；容量越大的电容充放电过程时间越长，充放电完成后数值会停留在无穷大。,代换原则,1、有极性电容代换时极性不能装反。2、耐压可高不可低。3、容量尽可能一致。4、贴片电容选择体积和颜色一致的代换。,电子元件电感,用字母L表示，有时也用FB、LB表示符号：空芯电感带磁芯电感作用：滤波、耦合、储能、做保险特性：通低频，阻高频；通直流，阻交流,好坏判断：用二极管档测其两脚，有阻值或无穷大则坏，阻值为0则好。代换原则：带磁芯电感必须选择体积一样，绕线圈数一样的来代换。贴片电感选择体积一样即可。贴片电感一般用作保险，也可用于缓冲信号。,电子元件晶振,用字母X或Y表示符号：作用：与芯片内部振荡器一起将工作电压转换成频率信号。好坏判断：用示波器测波形和频率。也可用万用表二极管档测其阻值，有阻值则坏。,名称工作频率工作电压实时晶振32.768KHZ0.01v1.6v主时钟晶振14.318MHZ1.1v1.6v网卡晶振25MHZ1.1v1.6v声卡晶振24.5MHZ1.1v1.6v1394晶振24.5MHZ1.1v1.6v显卡晶振27MHZ1.1v1.6v,晶振工作频率及工作电压,半导体元件,定义：满足工作条件时为导体，不满足工作条件时为绝缘体。主板中常见半导体元件有：二极管、三极管、MOS管等,电子元件二极管,用字母D表示作用：隔离、稳压、开关、发光、高频整流、检波按材料可分为硅管及锗管硅管工作条件是电压0.7V，耐温值为2000C锗管工作条件是电压0.3V，耐温值为1000C,二极管,稳压二极管利用反向击穿电压值稳压特性：单向导电性好坏判断：正向导通，反向截止,普通二极管,稳压二极管,发光二极管,复合二极管,电子元件三极管,作用：开关、放大属电流型控制器件硅管为例，三极管的三个工作状态：Vbe0.7V，放大状态Vbe0.7V，截止状态Vbe0.7V，饱和状态,b,c,e,b,c,e,NPN管,PNP管,b基极c集电极e发射极,好坏判断、引脚定义及型号,用万用表二极管档不在线测三极管三个引脚，正反测量六次，两次有阻值且为几百欧为正常。两次有阻值的公共脚为基极；阻值偏小的一组中除基极外另一脚为集电极；余下的是发射极。红表笔接基极的是NPN管，黑表笔接基极的是PNP管。,代换原则,1、尽可能选择型号一样进行代换2、当三极管已经烧毁无法辨认时，可采用同型号板上的同位置三极管测试引脚定义或进行代换。,电子元件场效应管,用字母Q表示又称增强型绝缘栅型N沟道管，简称MOS管属于电压型控制器件感应到工作压差即处于工作状态，比三极管需要电流通过才能工作响应速度快，因此常用MOS管做开关管。,D,G,S,D,S,G,D漏极G栅极S源极,好坏判断,用二极管档不在线测。先短接D、G、S三个引脚，将MOS管放电。红表笔接MOS管S极，黑表笔接D极，阻值为几百欧。将红表笔移至G极加控制电压，再移回至S极，此时阻值应减小或短路，则此管正常。,代换原则,1、尽量型号一模一样2、单下管功率最大。无型号相同时选功率大的进行代换。,三端稳压器,用字母U表示不在线正反测量六次，四次有阻值则正常。,3.3V出,108X,5V入,3.3V出,1117,5V入,3.3V入,1.8V出,12V入,5V出,APM7313,5V入,3.3V出,78L05,三端可调基准源、集成电源模块,K阴极,R参考极,A阳极,431标识,RT9173,内存主电压2.5V,内存副电压1.25V,3.3V供电,RT9173W83310APL5331,内存主电压1.8V,3.3V供电,内存副电压0.9V,运算放大器,用万用表二极管档，黑表笔接地，红表笔测量各个脚，当万用表蜂鸣，则红表笔接脚为接地脚。红表笔接接地脚，黑表笔测各脚，阻值较低的脚为VCC脚。,358,双运算8脚,324,四运算14脚,地,VCC,VCC,地,运算放大器图解,工作原理：当正向输入大于反向输入时输出高电平当正向输入小于反向输入时输出低电平,正向输入,反向输入,输出,运算放大器的应用,工作环境：A电路给运算放大器提供1.8V稳定电压；B点与X点相连，电压相等；C点为运算放大器工作电压；D点为MOS管工作电压；E为MOS管栅极；Y点是电路最终输出电压。工作过程：初始工作时，B与X点均无电压，放大器正向输入大于反向输入，则MOS管栅极（E点）导通，由D点向X点充电并将电压逐步提升，利用电容和电感储能为Y点提供供电。当X点电压提升至1.81V左右时，B点电压大于A点，放大器反向输入大于正向输入，输出低电平，则MOS管栅极截止，D点无法继续向X点充电，与此同时，X点电容和电感继续为Y提供电压并将电压逐步降低。当电压低至1.79V左右，B点电压小于A点电压，则运算放大器正向输入大于反向输入，如此循环。,12V,1.8V,3.3V,1.8V,A,B,C,D,E,X,Y,门电路74HCT14,A,Y,逻辑关系：Y=A,输出等于输入的反向，即输入高电平，输出低电平；输入低电平，输出高电平。,A,B,Y,逻辑关系：Y=A*B,有两端输入与门，也有多端输入与门。只要有一端输入低电平则输出低电平。,非门,与门,A,B,Y,逻辑关系：Y=A+B,只要有一端输入低电平则输出低电平。,或门,主板听课笔记,第二阶段主板电路,CMOS电路,开机触发电路,CMOS随机储存器,振荡器,CLK,跳帽,复合二极管,南桥,1117,ATX9脚,常见故障一,开机不能触发1、CMOS跳线错误2、SB3.3V供电不正常3、电池电压低4、晶振或谐振坏5、复合二极管坏6、南桥坏（振荡器坏）,常见故障二,CMOS漏失（开机要按F1，断电后不保存）1、电池电压低2、电池座子接触不良3、复合二极管或电阻坏,常见故障三,CMOS内容不能修改（无法保存）1、随机存储器坏2、南桥旁边电阻损坏（烧坏的电阻可能会呈现黄色或黑色）3、CMOS供电问题或晶振不启动，此种情况CMOS不参与开机,开机电路,工作原理：不管任何机开方式，都是用开机键触发开机模块，最终把ATX电源绿色开关信号高电平拉成低电平，从而让ATX电源输出3.3V、5V、12V、12V、PG信号等。,开机方式,1、南桥+I/OInter和VIA2、南桥+I/O+开关三极管3、南桥独立SIS4、南桥+开机芯片5、开机芯片独立，又称防伪芯片，如南桥附近的华硕、VIA标志芯片，又有W83304、W83303等特殊机开芯片6、南桥+门电路7、南桥+三极管,南桥+I/O,ATX绿色开关信号,I/O,开机触发模块,CMOS,PW-SW,1117,南桥,3.3V,ATXSB5V,限流电阻,3.3V或5V,知识点,1、I/O和南桥之间的信号线直接相连，不经过任何电子元件，有问题已经南桥或I/O本身。2、有南桥参与开机的，开机键和南桥直接相连，无任何电子元件。,开机电路常见故障一,开机不能触发（除CMOS及其它电路问题）1、待机3.3V电压是否正常,与扩展卡、网卡、南桥及稳压电路有关。2、开机针无高电平，电压为2.5V5V，一般为限流电阻有问题。3、开机针有无开机信号到开机电路，一般为220和330电阻损坏。4、以上全部正常，首先查开机方式，从小元件入手，一个一个排除。,开机电路常见故障二,自动开机或关不了机（插电自动开机）若正常关机后仍自动开机，那么属于开机电路的问题。无法关机主要和南桥以及芯片有关。注：电压线路与信号线路间的阻值很大；信号线路与信号线路间的阻值很小。,主板电压分布,12V：串口芯片、PCI插槽、场管D极、电源管理芯片、声卡7805、运算放大器12V：串口芯片、PCI插槽、AGP插槽5V：南桥、音频芯片、串口芯片、PCI插槽、AGP插槽、电源管理芯片、场管D极、USB、PS/2SB5V:南桥、USB接口、PS/2接口、开机芯片、三端稳压器3.3V：南桥、北桥、I/O芯片、时钟芯片、BIOS芯片、音频芯片、网卡芯片、1394、PCI插槽、PCIE插槽、AGP插槽、场管D极、电源管理芯片SB3.3V：南桥、I/O芯片、网卡芯片、PCI插槽、PCIE插槽、三端稳压器2.5V：北桥、时钟芯片、DDR插槽1.8V：北桥、南桥、DDR2插槽1.5V：北桥、南桥、AGP插槽1.25V:DDR插槽1.2V：CPU、北桥、南桥,CPU供电电路,3.3V或5V,主IC,PG信号,北桥1.2V,VID自动电压识别引脚,从IC,12V,CPU,1.3V,从IC,从IC,从IC,12V,取样电阻,上管和下管的区别,CPU供电电路中上管和下管成对出现，为CPU提供稳定不间断的供电。上管G极与PWM控制器相连；D极与外部12V供电相连；S极与下管的D极相连，为CPU提供供电。下管G极也与PWM控制器相连；D极与上管S极相连，为CPU提供供电；S极接地。,CPU供电电路工作条件,1、有PG信号、1.2V北桥电压、自动电压识别引脚中有一脚能识别出1.3V左右电压，此时主IC发出脉冲信号到从IC。2、从IC发出互补对称矩形脉冲波给上管和下管。上下管满足工作条件时分别给后面的电容和电感储能并为CPU提供供电。3、从IC与场管经过保险电阻相连，阻值小于4.7欧。,关键测试点,1、上管D极：不接其它电路时阻值为无穷大；接IC供电时阻值为几百欧。两种情况电压均为12V。2、上管S极和下管D极：有CPU时阻值为1欧到几十欧；无CPU时阻值为几十至几百欧；两种情况电压均为0.8V1.8V。3、上管G极：阻值为500欧至1000欧，电压为2.6V左右。上管G极阻值大于下管G极4、下管G极：阻值为400欧至600欧，电压10V。,常见故障一,过流保护：1、主、从IC是否损坏或短路。2、电容接地是否短路。3、上下管有一个被击穿，引起过流保护。,常见故障二,无CPU核心电压：1、北桥或内存供电是否正常2、电源管理芯片供电是否正常3、PG信号是否正常4、VID是否正常5、电源管理芯片损坏,常见故障三,死机、蓝屏、重启1、电容鼓爆2、上下管损坏，但无短路3、电源管理芯片损坏,内存供电方式,1、上下管供电方式：与CPU供电一样2、单管供电方式：与运算放大器及其它比较器一样。,北桥供电,测北桥表面电阻，阻值在500欧以内，有几组阻值就有几组供电。电阻有一端接地，另一端有对地阻值，有万用表测有阻值的一端与北桥供电哪个MOS管或内存供电MOS管相连，则该管为该组供电。,供电跑线路径,主电压1.8V,场管,开关电路,电源管理芯片,ATX电源12V、5V、3.3V,主电压1.8V,场管,电源管理芯片,ATX电源12V、5V、3.3V,内存供电,北桥供电,北桥电压分布,3.3V：橙色电源线直接或间接供电2.5V：大多为内存供电，且多为一代内存1.8V：大多为内存供电，且多为DDR21.5V：北桥右下，显卡槽旁边1.2V：北桥左侧845主板有一组电压由CPU核心电压供给。,内存供电常故障,1、不跑码无内存供电或电压低，与北桥有一组供电是公共的。2、跑C1不过内存，报警长鸣，也会有内存无供电或电压低，但与北桥供电无关。3、死机蓝屏，属供电不稳定或电容鼓爆。4、高端板或品牌机内存供电不足可能导致自动重启。,北桥供电常见故障,1、不跑码：几组供电有一组无电压或偏低2、死机蓝屏：供电不稳定，电容鼓爆,北桥好坏判断,1、从外观上查看电阻和芯片有无明显损坏2、检查供电是否对地短路3、用假负载、内存打阻卡（限INTEL板）、PCIEX16打阻卡、AGP打阻卡测AD线对地PN结阻值是否正常。若阻值偏大或无穷大，则芯片空焊或座子损坏；若阻值偏小或对地短路，则芯片损坏。,小知识点,1、内存打阻卡只有INTEL板才能检测出北桥是否损坏，因为AMD内存直接进CPU。2、北桥背面电阻阻值越大，对应的电压越高；阻值越小，对应的电压越低。3、用PCIEX16及AGP打阻卡可以判断显卡问题。要注意主板上有一面的信号线之间串有电容无法测出阻值，可以直接测量电容一端的阻值。4、AMD的CPU打内存对地阻值时要上真CPU才能测。用它可以判断CPU是否空焊或PCU是否损坏。5、图形加速卡的阻值可以用来判断北桥是否空焊或损坏。6、打阻卡测出的阻值一般应在200欧至700欧之间。,判断南桥好坏,1、测USB接口中间两条线对地阻值2、跳过电容测SATA接口2、3、5、6四条线对地阻值3、测PCI打阻卡AD线对地阻值4、测IDE信号线对地阻值注：SATA接口可能有两条线阻值只有几十欧，其它线阻值均为200欧至700欧。,时钟电路,220,330,内存时钟芯片,CPU,北桥,AMD,Intel,内存,其它电路,其它电路,南桥,I/O,时钟电路工作条件及原理,工作条件：1、供电正常2、PG信号正常3、电子元件无损坏工作原理：在工作条件及电路正常的情况下，把晶振产生的14.318MHZ的时钟频率进行放大或缩小后为其它电路提供工作频率。,内存时钟信号来源,1、独立的内存时钟芯片2、AMD的CPU为内存提供时钟信号3、北桥提供,时钟电路常见故障一,全板无时钟：1、供电是否正常2、PG是否正常3、晶振、谐振是否损坏4、时钟芯片损坏,时钟电路常见故障二,内存电路无时钟：1、内存时钟芯片空焊或损坏2、PG是否正常3、晶振、谐振电容是否损坏4、时钟芯片损坏其它个别电路无时钟：1、该电路与时钟芯片相连2、芯片空焊或损坏,复位电路,CPU,北桥,南桥,开关电路,时钟,PG信号,复位开关,I/O,BIOS,IDE,声网卡,其它插槽,或有复位芯片或门电路,RST,RST,PG,小知识点,1、南桥内部有复位模块，给南桥所连电路提供复位信号。2、单独的开机芯片参与复位，又称开机复位芯片。3、复位的作用是对主板上所有电路进行初始化的过程，从零开始，让BIOS对其它硬件进行重新检测。,复位电路工作条件,1、时钟信号正常2、PG信号正常3、复位开关有高电平,复位电路常见故障一,全板无复位：（四位卡复位灯常亮）1、先修全板供电（先测CPU核心电压）2、再修时钟电路3、检测其它设备有无短路4、全部正常再修复位电路或开关电路。5、复位芯片或南桥损坏。,复位电路常见故障二,