覆铜板的标准

第二章 覆铜板的标准第一节 国内外主要标准化组织 标准型号对照一、 国内外主要标准化组织覆铜板是制作各种电子产品印制板的基材，国际标准化组织和各工业发达国家都制订了覆铜板技术标准。国内外主要的标准化组织及其标准代号见表2-1-1。表2-1-1 国内外主要的标准化组织及其标准代号序号 标 准 化 组 织 标准代号 1 中华人民共和国国家标准 GB 2 中华人民共和国国家军用标准 GJB 3 中华人民共和国电子行业标准 SJ 4 国际电工委员会 IEC 5 美国 印制电路 协会 IPC 6 美国电器制造商协会 NEMA 7 美国材料与试验协会 ASTM 8 日本工业标准 JIS 9 美国国家标准协会 ANSI 10 美国保险商实验室 UL 11 国际标准化组织 ISO 12 德国标准协会 DIN 13 英国标准协会 BSI 二、国内外覆铜板及其相关标准随着电子信息技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进了覆铜板标准的不断发展。国内外标准化组织制订的覆铜板及其相关标准见表2-1-2。表2-1-2 国内外标准化组织制订的覆铜板及其相关标准 序号 标准代号 标 准 名 称 日 本 工 业 标 准 1 JISC6480-1994 印制线路板用覆铜箔层压板通则 2 JISC6481-1996 （2006 确认） 印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 3 JISC6482-1997 （2006 确认） 印制线路板用覆铜箔环氧纸层压板 4 JISC6483-1997 （2006 确认） 印制线路板用覆铜箔环氧合成纤维布层压板 5 JISC6484-2005 印制线路板用覆铜箔环氧玻纤布层压板 6 JISC6485-2008 印制线路板用覆铜箔酚醛纸层压板 7 JISC6488-1999 （2005 确认） 印制线路板用覆铜箔纸芯玻纤布面复合基材层压板 8 JISC6489-1999 （2005 确认） 印制线路板用覆铜箔玻纤纸芯玻纤布面复合基材层压板 9 JISC6490-1998 （2004 确认） 印制线路板用阻燃覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 10 JISC6492-1998 （2004 确认） 印制线路板用阻燃覆铜箔双马来酰亚胺 / 三嗪改性环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 11 JISC6471-1995 挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜 12 JISC6472-1995 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 13 JIS C6515-1998 印制线路板用铜箔 14 JISC 6520-1993 多层印制电路板用粘结片通用规则 15 JISC 6521-1996 多层印制电路板用粘结片试验方法 16 JISC 6522-1996 多层印制电路板用环氧玻纤布粘结片 17 JISC6523-1995 多层印制线路板改性或未改性聚酰亚胺玻纤布粘结片 18 JISC6524-1995 多层印制线路板双马来酰亚胺 / 三嗪 / 改性环氧玻纤布粘结片 国际电工委员会标准 1 IEC 6 1249-2-1 ： 2005 印制板和其它互联结构用材料 第 2-1 部分 覆铜或未覆铜酚醛纸层压板 经济级 2 IEC 6 1249-2-2 ： 2005 印制板和其它互联结构用材料 第 2-2 部分 覆铜箔或未覆铜箔酚醛纸层压板 高电性能级 3 IEC 6 1249-2-4 ： 2001 印制板和其它互联结构用材料 第 2-4 部分 限定燃烧性覆铜或未覆铜聚酯玻纤纸 / 玻纤布层压板（垂直燃烧试验） 表2-1-2（续） 国 际 电 工 委 员 会 标 准 序号 标准代号 标 准 名 称 4 IEC6 1249-2-5 ： 2003 印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-5 部分 :. 阻燃覆铜和未覆铜箔溴化环氧纤维素纸芯 /E 玻纤布面层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 5 IEC 6 1249-2-6 ： 2003 印制板和其他互联结构用材料 2-6 部分： 限定燃烧性覆铜和未覆铜溴化环氧玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 6 IEC6 1249-2-7 ;2002 限定燃烧性覆铜和未覆铜环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 7 IEC6 1249-2-8 :2003 印制板和其它互联结构用材料 2-8 部分：限定燃烧性覆铜箔改性溴化环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 8 IEC6 1249-2-9 ： 2003/02 印制板和其它互联结构用材料 2-9 部分： 限定燃烧性覆箔和未覆箔环氧改性或未改性双马来酰亚胺 / 三嗪玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 9 IEC61249-2-10 2003/02 印制板和其它互联结构用材料 2-10 部分：限定燃烧性覆铜箔溴化环氧改性或未改性氰酸酯玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 10 IEC6 1249-2-11 ： 2003/11 印制板和其他互联结构用材料 2-11 部分： 限定燃烧性覆铜和未覆铜溴化环氧改性或未改性聚酰亚胺玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 11 IEC61249-2-12 1999 印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-12 部分：限定燃烧性覆铜环氧芳酰胺纤维纸层压板 12 IEC6 1249-2-13 :1999 印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-13 部分：限定燃烧性覆铜氰酸 酯 芳酰胺纤维纸层压板 13 IEC 61249-2-18 2003 印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-18 部分：限定燃烧性覆铜聚酯玻纤纸层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 14 IEC 61249-2-19 2001 印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-19 部分：限定燃烧性覆铜交叉叠合单向玻纤层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 15 IEC6 1249-2-21 :2005 印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-21 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材无卤环氧 E 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 16 IEC6 1249-2-22 ： 2005 印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-22 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材改性无卤环氧 E 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) 17 IEC6 1249-2-23 ： 2005 印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-23 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材无卤酚醛纸层压板，经济级 18 IEC6 1249-2-26 ： 2005 印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-26 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜无卤基材环氧玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) ， CEM-3 19 IEC 61249-2-35 ： 2008 适应无铅焊接覆铜箔改性环氧玻纤布层压板 20 IEC 61249-2-36 ： 2008 适应无铅焊接覆铜箔环氧玻纤布层压板 21 IEC 61249-2-37 ： 2008 适应无铅焊接无卤覆铜箔改性环氧玻纤布层压板 22 IEC 61249-2-38 ： 2008 适应无铅焊接无卤覆铜箔环氧玻纤布层压板 23 IEC/PAS 6 1249-3-1 ： 2007 印制板和其他互连结构用材料 第 3-1 部分：挠性覆铜箔薄膜 24 IEC 6 1249-3-3 -1999印制板和其他互连结构用材料 第 3-3 部分 : 覆铜和未覆铜 非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 分规范 挠性涂胶聚酯薄膜 25 IEC 6 1249-3-4 -1999印制板和其他互连结构用材料 第 3-4 部分，覆金属和未覆金属非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 分规范 挠性涂胶聚酰亚胺薄膜 26 IEC 6 1249-3-5 -1999 印制板和其他互连结构用材料 第 3-5 部分 : 覆铜和未覆铜 非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 的分规范 转移粘性薄膜 27 IEC6 1249-4-1 ： 2008印制板和其他互连结构用材料 第 4-1 部分：制造多层印制板用预浸材料分规范限定燃烧性环氧 E 玻纤布预浸料 表2-1-2 （续） 序号 标准代号 标 准 名 称 国际电工委员会标准 28 IEC 6 1249-4-2 ：2005 印制板和其它互连结构用材料 . 第 4-2 部分 : 制造多层印制板用预浸材料分规范 . ，限定燃烧性多功能环氧 E 型玻纤布预浸料 29 IEC 6 1249-4-5 ：2005 印制板和其他互连结构用材料 . 第 4-5 部分 : 预浸料的分规范 . 阻燃改性和未改性的聚酰亚胺 E 玻纤维布预浸料 30 IEC 6 1249-4-11 ;2005 印制板和其它互连结构用材料 . 第 4-11 部分 : 浸料材料分规范限定燃烧性无卤环氧 E 型玻纤布预浸料 31 IEC 6 1249-4-12 -2005 印制板和其他互连结构用材料 . 第 4-12 部分 : 预浸料的分规范 . 阻燃型无卤多功能环氧编织 E 型玻璃纤维预浸料 32 IEC6 1249-5-1 ：1995 互连结构材料第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材 33 IEC6 1249-5-4 ：1996 印制板和其它互连结构材料第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范第四部分：导电油墨 34 .IEC6 1249-7-1 ：1995 互连结构材料第 7 部分：抑制芯材料规范第一部分：铜 / 因瓦 / 铜 35 IEC6 1249-8-7 ：1996 互连结构材料第 8 部分：非导电膜和涂层规范第七部分：标记油墨 36 IEC61189-2 ： 2006 电子材料、印制板、其它互连结构及组件试验方法 第二部分：互连结构材料 37 IEC61189-1 ： 2006 电子材料和互连结构和组件试验方法第 1 部分：一般试验方法和方法学 我国国家标准 1 GB/T4721- XXXX 印制电路用覆铜箔层压板通则 2009 修订版 2 GB/T4722- XXXX 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 2009 修订版 3 GB/T4723- XXXX 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 2009 修订版 4 GB/T4724- XXXX 印制电路用覆铜箔复合基层压板 2009 修订版 5 GB/T4725-XXXX 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 2009 修订版 6 GB/T13555-XXXX 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 2009 修订版 7 GB/T13556-XXXX 挠性印制电路用覆铜箔聚酯薄膜覆铜板 2009 修订版 8 GB/T 14709-XXXX 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜2009 修订版 9 GB/T 14708-XXXX 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜2009 修订版 10 GB/T13557-XXXX 印制电路用挠性覆箔材料试验方法 2009 修订版 11 GB/T16315-XXXX 限定燃烧性覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 2009 修订版 12 GB/T 2036-1994 印制电路术语13 GB/T1913.2-2002 印制板用漂白木浆纸 14 GB 5230-XXXX 印制板用铜箔 2008 年报批 15 GB/TXXXX-XXXX 印制板用铜箔试验方法 2009 年报批 16 GB/T18373-2001 印制板用 E 玻璃纤维布 17 GB/T18372-2001 印制板用 E 玻璃纤维纸 我国电子行业军用标准 1 SJ20749-1999 阻燃性覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 2 SJ20780-2000 阻燃性铝基覆铜箔层压板详细规范 3 SJ20857-2002 电阻箔复合材料规范 4 SJ52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻璃布层压板详细规范 5 SJXXXX 覆铜箔聚酰亚