IGI飞针测试软件简单教程.doc

一. 調入資料：1.將所需的資料調入IGI726e PNL input 裡面放入對應的客戶資料夾裡。 多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 多層板包括GTL1和GBL12.防焊層：GBS，GTS3.鑽帶層：SK或GBR4.孔徑圖：GDD或DD雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL2.防焊層：GBS，GTS3.鑽帶層：SK或GBR4.孔徑圖：GDD或DD單面資料包括 1.線路層：GBL2.防焊層：GBS3.鑽帶層：SK或GBR4.孔徑圖：GDD或DD1/在桌面上雙點擊“EXT7.26”圖標，點擊“New Job”在出現的畫面中：2/在“Family”填寫客戶代碼(要大寫)，在“Job”填寫料號名稱(要小寫)3/在右邊的“Data Units”欄變更寸，將第二個和第三個“Inch”改為“MM”在“Report/Input”欄點擊後面的方塊尋找資料，其路徑為：C:igi726epnlinput找到對應的客戶和料號後點擊對話框上的“Oper”+“OK“Continue”+“Continue”+“OK”。 在黑屏中右擊鼠標，選擇其二。在左邊白屏中右擊鼠標選擇其一。空與實二：對位顯示層作用層 選擇框外選擇框內間接選澤全部選澤移動竟射與旋轉作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到.1.在資料調入後，進行對位；有些資料在調入的時候，會有一些層位置是對好的所以不需要去動他，只需要移動沒有對好的部分去和對好的部分去對位。在對位的時候必須關掉已經對好的作用層，打開其顯示層；打開沒有對好位的作用層和顯示層,进行对位.操作過程如下：關閉已經對好位的作用層打開其顯示層，打開沒有對好位的作用層和顯示層；點擊“移動”+“全部”後在沒有對好位層上的任意選擇一點在其邊緣左擊一下，在對好位層上找到對應的一點在其邊緣左擊一下後右擊兩下。在對位的時候可以打開其空與實進行對位。在雙面板和多層板對位的時候有一部分是要竟射的，竟射的部分位沒有和孔層對好的部分。在單面板的制作時不需要去竟射。 在完成對位後需要保存。二. 設定坐標在設定坐標時點擊“移動”+：“全部”+左擊工具欄上的直角符號+左擊成型線的直角符號+左擊左邊作用欄上的直角符號+右擊兩下即可完成，完成後保存一下。三. 分單PCS做在設定坐標完成後，即可分單pcs做，在分單pcs做時，要保留孔層和孔徑圖，所以在刪除的時候要關掉孔層和孔徑圖的作用層和顯示層，其余全部打開，點擊“”+“選擇框內”框選單pcs即可以，完成後保存一下。四. 合並在工具欄中點擊“Utilities”在下拉菜單中選擇最後，在出現的菜單中鉤選要合並的對象，由上而下兩兩合並，直到合並完成為止，完成後保存一下。五. 定義作用層合並完成後，在左邊右擊選擇最後，在出現的對話框裡進行更名，具體更名如下多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，4a 2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，4m3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d 4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z5.多層板包括GBL1和 GTL1在Graphtype 選擇PLN，NewName寫2a，3a雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，2a 2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，2m3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z單面資料包括 1.線路層：GBL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a2.防焊層：GBS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z更名完成後改變其每一層的顏色，雙面板為：紅，綠，藍，紅，藍，灰。單面板為：紅，綠，藍，灰;多層板為：紅，綠，藍，橙，橘，紅，藍，灰。變完色後保存! 六. 刪除不導通孔打開所有層，刪除單PCS外的孔和不導通孔。點擊“”+“選擇框內”框選，右擊兩下，在單PCS中的“ ”孔是要刪除的。在刪除之前要保存一下原稿。在刪除是不可以右漏掉的。完成後保存。然後退出去。七. 轉測試點。退出後+“OK”再進入。在左邊右擊選擇第一，然後點擊“ ”變色，一般變為黃色。在變色後：單面板時若發現右很多小點，且不在防焊上的需要打散。雙面板若有槽孔或者發現右很多小點的也要打散。步驟如下：打開線路的顯示層和作用層其余全部關掉，選擇“ ”+“全部”然後右擊鼠標一下。 轉測試點選擇“ ”選中要轉的PAD左擊一下，右擊兩下，在左邊選擇“To pad”選擇合適的形狀點擊“OK”在右擊兩下完成! 強加測試點：在轉測試點無法進行的時候可以通過強加的方式進行,選擇“ ”定義一下大小，在需要加的地方點擊一下，在右擊兩下完成 注意：在轉測試點的時候一定要在防焊覆蓋的地方 !八. 刪除測試點 在測試點轉完後保存並退出，點擊“OK”雙擊“ ”+“OK”+雙擊“修改參數，單面板將第一“None”改為“Component”第三個“Both”改為“Component”。雙面板只將第一個“None”改為“Component”。然後選擇2.3.5.7.8.。在將第一個0.005改為0.0035第二個0.05改為0.035，第三個0.005改為0.003。+“OK”即可在另一個畫面點擊“ ”加“OK”完成。 在左邊右擊鼠標選擇第一，通過“ ”刪除測試點，通過“ ”加測試點。通過 進行反面。刪除測試點的原則為“T”字型“I”型和獨立點。完成後退出。九. 輸出測試程式退出後點擊“OK”+“OK”，雙擊“” ”點擊“OK” EMMA的按下“m”鍵將 改為 加“F10”即可 宇之光的將 改為 加“F10”即可IGI操作說明：(一)IGI面板說明：New Film 產生新層 Save 存檔Print 列印Help 幫助 Fill 填滿/不填滿 Ctrl+F Trace Width 中空線模式 Ctrl+LPaint/Scratch 加、刮層分開與合併Zoom All 看全畫面Redraw 重新顯示，等於”F10”Zoom Window 框選範圍Zoom IN 放大Zoom Out 縮小Magnify Glass 放大鏡 Display Units 單位選擇Measure/ID 量尺寸 Count 計算 Generate Drill 產生鑽孔層Grid 格點Explode Geometry 打散 Stretch Geometry 移動線Select Pad 增加PAD Delete 刪除 Edit Drills 編輯鑽孔Convert Fill 轉換成PLOYA/R Optimization 漲Ring Move 搬移Layer Order 設定顯示層次 Set Layer Order 執行顯示層次 Pad Color 更改顏色(指PAD)Copy 複製 Move To Layer 搬移到不同層 Step and Repeat 等距複製 Copy To Layer 複製到不同層Undelete 恢愎刪除點 Complex Move 此功能有鏡射、旋轉、漲縮尺寸 Drawn Pad Parameters 自動轉SMD之設定置 Drawn Pad 執行自動轉SMD Change Color 更改顏色(指全部) Substitute Geometry 手動轉SMD Change Geometry 變更尺寸 Fillet Film 加淚滴 Generate SM 產生防焊 Pick Fill PLOY 重整 Change Size by Percent 漲縮比例 Register Layer 對位 Change Size by Amount 更改尺 Break 線路截斷 Change Geometry by Layer選取層次更改尺寸 Delete Segment 刪除線段 Merge Films 結合層次 Graphical Compare Original 原稿比對 Individual Geometry 個別的圖形尺寸更改Generate SM EXPOSE 依防焊修正外層PAD以利產生測試層Report Layer 檢修層次選擇Unused Pads 殺獨立PAD ICE Mode 檢修模式 ICE Setup 檢修設定Step Filter Add Comment 增加註解Fix Violation 修正單一問題點 Fix All Violation 修正單欄全部問題點Next Unfixed Violation 修正完畢到下一個問題點Undo Last Fix 回復這一個修正動作 Make as Ignored 略過單一問題點 Mark Line as Ignored 略過單一欄問題點 Mark Rest as Ignore