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文档简介

第二章门电路,一、门电路的概念,实现基本逻辑运算和常用复合逻辑运算的电子电路,与,或,非,与非,或非,异或,与或非,概述,二、逻辑变量与两状态开关,低电平,高电平,断开,闭合,高电平3V,低电平0V,二值逻辑:,所有逻辑变量只有两种取值(1或0)。,数字电路:,通过电子开关S的两种状态(开或关)获得高、低电平,用来表示1或0。,逻辑状态,1,0,0,1,S可由二极管、三极管或MOS管实现,三、高、低电平与正、负逻辑,负逻辑,正逻辑,高电平和低电平是两个不同的可以截然区别开来的电压范围。,0,1,1,0,四、分立元件门电路和集成门电路,分立元件门电路:,用分立的元器件和导线连接起来构成的门电路。,集成门电路:,把构成门电路的元器件和连线,都制作在一块半导体芯片上,再封装起来。,常用:CMOS和TTL集成门电路,五、数字集成电路的集成度,一块芯片中含有等效逻辑门或元器件的个数,小规模集成电路SSI,(SmallScaleIntegration),100000元器件/片,2.2分立元器件门电路,2.2.1二极管与门和或门,一、二极管与门,3V,0V,符号:,与门(ANDgate),UD=0.7V,真值表,AB,Y,00011011,0001,Y=AB,电压关系表,uA/V,uB/V,uY/V,D1D2,00,03,30,33,导通,导通,0.7,导通,截止,0.7,截止,导通,0.7,导通,导通,3.7,二、二极管或门,uY/V,3V,0V,符号:,或门(ORgate),UD=0.7V,真值表,AB,Y,00011011,0111,电压关系表,uA/V,uB/V,D1D2,00,03,30,33,导通,导通,-0.7,截止,导通,2.3,导通,截止,2.3,导通,导通,2.3,Y=A+B,一、半导体三极管非门,T截止,T导通,2.2.2三极管非门(反相器),饱和导通条件:,T饱和,因为,所以,电压关系表,uI/V,uO/V,0,5,5,0.3,真值表,0,1,1,0,A,Y,符号,函数式,三极管非门:,A,Y,2.4TTL集成门电路,(TransistorTransistorLogic),2.4.1TTL反相器,一、电路组成及工作原理,输入级,中间级,输出级,D1保护二极管防止输入电压过低。,当uIuBuC,即发射结反偏集电结正偏,i,i,i,=iib,=(1+i)ib,4.3V,3.6V,1.4V,0.7V,2.1V,T1倒置放大状态,T2饱和,T3、D均截止,T4饱和导通,uO=UCES40.3V,1V,0.3V,0.3,uI/V,uO/V,0,3.6,3.6,0.3,则,所以,输入短路电流IIS,二、静态特性,1.输入特性,(1)输入伏安特性:,UIL,UIH,低电平输入电流IIL,高电平输入电流或输入端漏电流IIH,即:当Ri为2.5k以上电阻时,输入由低电平变为高电平,(2)输入端负载特性:,T2、T4饱和导通,Ri=Ron开门电阻(2.5k),Ron,T2、T4截止,Ri=Roff关门电阻(0.7k),即:当Ri为0.7k以下电阻时,输入端相当于低电平。,Roff,0.7V,1.4V,2.输出特性,iO,在输出为低电平条件下,带灌电流负载能力IOL可达16mA,0.3V,受功耗限制,带拉电流负载能力IOH可一般为-400A,3.6V,注意:,输出短路电流IOS可达-33mA,将造成器件过热烧毁,故门电路输出端不能接地!,3.电压传输特性,A,B,AB段:,uIRON,相应输入端为高电平。,510,RIRon(2.5k),输入由01,在一定范围内,Ri的改变不会影响输入电平,输入端悬空,即Ri=,输入为“1”,多余输入端的处理,1.与门、与非门接电源;或门、或非门接地。,2.与其它输入端并联。,练习写出图中所示各个门电路输出端的逻辑表达式。,TTL,CMOS,100,100k,=1,10

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