手机研发中心设计控制程序.doc

夏新移动通信有限公司手机研发中心设计控制程序 版本:A 1.0目的1.1定义手机研发中心各部门产品开发控制程序；1.2指引协调手机研发中心各部门产品开发中的各项工作；1.3明确手机研发中心各部门在产品开发中的各自职责。2.0 范围本程序适用于手机研发中心各部门及硬件设计部、结构设计部、软件设计部、测试组、产品设计部。3.0手机产品设计与开发流程3.1 手机产品开发总体流程图 具有评审会所在的阶段为必须经过的阶段，其它阶段可视项目难易程度及项目进程由各部门经理决定； 评审会-3与评审会-4可视项目难易、项目进程及评审会-3的结果而确定此二阶段为合并或分开进行。 总体流程图见第二页此阶段由营销部与各设计部共同完成。产品设计策划方案审议,评估项目难点、重点及其对策。项目启动Porject Start(PS)评审会-1基于新平台或相对参考设计更改较大,主要是对硬件方面的评估。方案评估样机SulotionEvalutionSample(SES)基于外观的第一版本硬件作成,具有显示等基本功能,结构方面采用快速模.样机数量在30套以内.原型样机Prototype Sample(PTS)30 Set评审会-2采用第一或第二硬件版本,结构上采用实际塑胶件做,样机数量在100套以内。工程样机Engneer Sample(ES)100 Set结构上要求采用与量产模具相同材质的塑胶件,样机数量在200套以内。试产(1)Pre-production 1(PP1)结构要求尽可能采用量产用模具塑胶件，必须检验量产模具状态,样机数量在400套以内。 200 Set试产(2)Pre-production 1(PP2) 400 Set样机数量在500套以内,必须包含量产模具塑胶件。试产(3)Pre-production 1(PP3)评审会-3 500 Set样机数量5000套以内。首批量产Mass production 5000 Set出厂评审会-4量产总结技术文件归档设计更改3.2 产品设计策划阶段 3.2.1 定义产品设计策划是指从一个产品的概念的提出,到会同相关部门对产品的性能、市场、风险等各项指标进行评估，以求获得必要的信息资源，形成对产品客观评价的活动。此阶段由营销部与各设计部共同完成。 3.2.2 操作方法产品设计策划阶段，各设计部协助营销部门工作。主要提出选定产品设计的方案建议，并对新产品可行性提出初步估计,与营销部共同完成。3.2.3 工作内容及各部门职责3.2.3.1 硬件方面 协助营销部门工作。主要提出选定硬件方案建议，并对相关电性能指标提出初步估计。 选定项目负责人及主要硬件设计师。3.2.2 结构方面 结构设计部要参与产品设计策划，并从结构和制造工艺的角度策划可行性产品，论证产品外形与尺寸的基本要素； 选定结构项目负责人.3.2.3 软件方面 在产品设计策划阶段，软件设计部配合营销部及硬件、结构等设计部工作，结合产品定位和软件实现的难度及工作量，对产品功能规格提出建议。并开始对各功能的评估。 选定项目的软件负责人。3.3 项目启动阶段-PS(Porject Start).3.3.1 定义项目启动是指在产品设计策划的基础上对方案进行审议、评估产品策划阶段立项的难点、重点及对策.3.3.2 操作方法3.3.1.1 成立项目组，选定项目负责人;3.3.1.2 制订项目进度计划即制定设计日程表，设计日程表中应包括各部门各个设计阶段的内容，具体格式见设计日程表3.3.1.3 由项目负责人与各专业负责人完成产品设计规格书、软件功能规格书、产品生产流程测试说明书及结构开发计划任务书。3.3.3 工作内容3.3.3.1 硬件方面 成立项目组。 制订项目进度计划。 项目负责人或主设计工程师应负责特殊元器件的规格制定或确认，并负责索样与样品认定。特殊元器件的索样与认定根据具体情况，也可能在后续阶段进行。 需经3C认证的元器件，应先经3C审核。 项目负责人提交设计方案说明书。应对硬件设计方案，关键元器件的选择等进行说明。同时提出电子元器件预测BOM。 组织评审会，对项目的技术方案，预计的性能指标，以及进度计划进行评审。 编写产品设计规格书3.3.3.2 结构方面 成立结构项目组，编写结构开发计划; 开始结构设计输入，完成设计输入CAD图及3D图（包括LCD模块、主板排位、连接器件、电池规格等等） 参加设计输入评审会，确立初步结构工艺方案、关键零件和关键尺寸 修正设计输入，将结果(CAD图及3D图)发给外观设计公司/部门 组织外观设计公司/部门完成若干种外观概念图和外观效果图，并将其交回本公司以便评审. 编写结构开发计划任务书3.3.3.3 测试方面 与方案提供商联系，索取、了解a） 方案相关硬件资料b） 基带、射频部分的校准、测试要求和原理c） PC与手机通讯协议 4）测试相关硬件 确定测试人员。 利用已获得的信息尽快建立一个模拟校准系统，确保其正确运行；同时开始准备建立自己的系统。 初步设计生产流程，并确定实现的难点，协同方案提供商和工艺解决。 编写产品生产流程测试说明书3.3.3.4 软件方面 进行产品需求分析，功能筛选，确定功能规格。 熟悉开发平台，特别是其新特性。 对硬件新增元器件进行支持，研究相关资料，为下一步驱动这些元器件做准备。 从软件角度，对选用的存储器的容量提出建议。 对需要与第三方合作的功能，开始寻找第三方。 项目组软件成员确定。 制定软件日程表 制定软件开发计划，包括人员、资源、风险、质量保证（SQA）等。 3.4 方案评估样机阶段-SES(Sulotion Evalution Sample)3.4.1 定义基于新平台或针对设计更改较大的项目应就硬件、结构、软件方面进行评估,样机数量一般在5台以内。3.4.2 操作方法3.4.2.1 由设计部项目组来完成此阶段样机的制作;3.4.2.2 由项目负责人协调本阶段试制所需的材料齐套;并安排设计人员在BOM系统中编制产品的预测材料清单;此阶段由于BOM单尚未正式发行,生产企划部和工艺车间还不能在BOM系统中检测到产品BOM单，如需送实装车间试制产品的,必须填写领料单，与试制产品申请单一同下发给实装车间3.4.2.3 试制产品时必须填写试制产品申请单，由设计人员拟制，项目负责人审核、部门经理批准后，送产品管理部进行登记、编号，由产品管理部复印一份给生产企划部，原件留产品管理部存档。3.4.2.4 试制完成时,项目组将测试结果纳入各部门SES设计阶段表格中,作为阶段评审会的基本材料.3.4.3 工作内容 3.4.3.1 硬件方面 采用新的硬件平台，或者虽然硬件平台的核心芯片没有改变，但PCB Layout有较大变化时，应经历方案样机评估阶段。方案样机是方案提供商提供的参考板，或自行完成的评估样机。方案样机应能满足需要评估的指标项的测试需要。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试。 并建议在-10和+55条件下作快速RF性能测试。 如需使用新的数据线，应准备数据线样品，供开发过程使用。3.4.3.2 结构方面 结构项目组参与外观方案评审会，筛选出12种外观方案，对其结构工艺方案及材料进行较详细的分解和规划 将以上产生的外观方案返回外观设计公司，以便进行3D/2D外观设计，并制作设计手册和外观样机 联系新设计中可能会用到的新工艺,新技术的协作厂商.3.4.3.3 测试方面 深入理解获取资料，列出难点，寻求逐一解决；任务分块编程。 基本完成自己开发系统的编写，使用本阶段样机进行全面调试，确保校准的基本正确实现。 同时用模拟系统（或自己开发的系统）校准样机，用自动测试或手动测试全面了解样机的板级性能，提供测试报告。 必须完成在常温、常压下的快速RF性能测试，协助电路调整、确保测试结果完全通过。具体测试项目见附录一。3.4.3.4 软件方面 提供具有通话等基本功能的软件版本，供测试方案评估样机的基本特性如通话等。 相关新文档学习，并着手为用户硬件（User Hardware，UH）驱动作支持。 进行软件功能的概要设计。3.4.3.5 其它 如样机测试出现不良项，应分析原因。如确认系方案评估样机制作缺陷造成的，应评审讨论是否应重新制作方案评估样机。如评审认为在下一阶段能够采取适当对策克服，如能找到模拟解决方案,印证解决方案的有效性,则可以转入原型样机阶段。否则应重新制作方案评估样机3.5 原型样机阶段-PTS(Prototype Sample) 3.5.1 定义基于项目组在该项目设计上形成的第一次样机.为基于外形的第一版硬件,具有显示等基本功能;结构方面采用快速模.样机数量一般在30套以内.3.5.2 操作方法3.5.2.1 由设计部项目组来完成此阶段样机的制作;3.5.2.2 由项目负责人协调本阶段试制所需的材料齐套;并安排设计人员在BOM系统中编制产品的完整材料清单,并在BOM系统中完成完整材料清单的发行,以便于生产企划部和工艺室在BOM系统中检测到产品的材料清单。3.5.2.3 试制产品时必须填写试制产品申请单，由设计人员拟制，项目负责人审核、部门经理批准后，送产品管理部进行登记、编号后，由产品管理部复印一份给生产企划部，原件留产品管理部存档。3.5.2.4 试制完成时,项目组将测试结果纳入各部门PT设计阶段表格中,作为阶段评审会的基本材料.3.5.3 工作内容3.5.3.1 硬件方面 硬件设计工程师进行原理图设计。原理图设计初稿完成后，如涉及端口使用的变化，应会同项目组软件工程师讨论可行性，并根据讨论结果对原理图进行修正。公司内部无法确认的，应将相关部分提交方案提供商协助评审。 原理图评审后，硬件工程师根据结构设计提供的PCB外形尺寸对元器件摆放进行PCB预布局。PCB预布局完成后，应进行设计评审。评审项目包括：布局的电性能合理性，与结构件的配合，生产工艺的合理性等。 如评审认为需作较大修改的，应在修改后再次评审。如修改较小，可以提出修改意见，并指定人员审查修改落实情况，而不再召开评审会。 硬件工程师根据审定的PCB布局进行PCB设计。 PCB设计文件在提交制作之前，应经过一名以上其他资深硬件工程师和硬件部门负责人的审查。重点审查ESD和EMI/EMC的防护考虑是否适当。 SMT完成后，使用软件部门提供的调试版软件，对硬件进行调试。调试过程必要时应有软件设计和测试工程师参加。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试。 在-10和+55条件下作快速RF性能测试。 进行音频测试， 铃声音量测试与音质评估;Speaker 可靠性测试. EMC评估测试 使用灵敏度测试3.5.3.2 结构方面 外观设计公司/部门完成外观3D/2D图后，结构设计部利用其开始结构设计，产生P0版结构3D图和BOM表 将结构3D图档发给外观设计公司进一步确认 经外观设计公司确认后，将P0版结构3D图发给手板公司制作CNC外壳（20套以内），并完成后续加工；对小结构件开始找供应商打样（20套以内） 结构件齐备后，开始装机；验证 整体尺寸和外观是否符合预期效果 结构是否合理， 装配工艺是否可操作 制造难易程度 关键尺寸是否正确(三座标数据分析) 产品功能是否正常 运动件是否有干涉 接插件（耳机、旅充等）是否能正常使用 参与原型样机评审会，从结构工艺和模具制造角度提出结构修正方案 修正结构设计，产生P1版结构3D/2D图和BOM表 定出样机基本颜色系列3.5.3.3 测试方面 用自己开发的系统对批量样机进行校准、测试，进一步优化校准参数，体现样机的真正性能，避免由于理解和参数不当引起的性能差异。 必须对样机进行全面的高低温、高低压及常温、常压快速RF性能测试（具体测试项目见附录二），并协助电路调整保证测试结果完全通过。也可根据射频人员的要求进行ITA( 内部FTA )测试 。 尽量用DAI（如无DAI则采用无线方式）进行音频性能的初次摸底，配合项目组及早对音频性能进行修正。 可初步整机的耗电测试，提供电流测试报告。3.5.3.4 软件方面 UH driver。配合硬件的各个版本，及时提供硬件驱动程序，以便以最快的速度确认硬件设计是否可行。硬件驱动的内容包括：显示屏（LCD）键盘（keyboard）键盘和LCD背光（backlight）和弦铃声翻盖充电（charge）振动耳机LED指示灯麦克（MIC）摄像头（camera）触摸屏（touch panel）等等。所有与硬件相关的功能都要验证。UH的驱动分两步，首先是基本验证，其次是应用。 软件各功能模块的详细设计，生成详细设计文档。 功能模块的测试例编写.3.5.3.5 其它如各部门各项摸底指标符合相关技术标准的要求，则可直接进入工程样机阶段。如存在不合格项目，应分析问题的原因。原因明确而且设计修改有比较明确的预期结果的，可以修改原理图和PCB设计，并进入工程样机制作阶段。对于修改结果难以预期的，应修改设计并重新制作原型样机。3.6 工程样机阶段-ES(Engeer Sample) 3.6.1 定义基于原型样机基础上相对成熟的设计阶段,一般采用第二版本硬件,结构上采用实际塑胶件,样机数量在100套以内。部分样机可用于FTA样机及场地测试(FIELD TEST).3.6.2 操作方法3.6.2.1 由设计部项目组来完成此阶段样机的制作,工艺人员可参与此过程;3.6.2.2 由项目负责人协调本阶段试制所需的材料齐套;3.6.2.3 试制产品时必须填写试制产品申请单，由设计人员拟制，项目负责人审核、部门经理批准后，送产品管理部进行登记、编号，由产品管理部复印一份给生产企划部，原件留产品管理部存档。3.6.2.4 试制完成时,项目组将测试结果纳入各部门ES设计阶段表格中,作为阶段评审会的基本材料.3.6.3 工作内容3.6.3.1 硬件方面 PCB采用原型样机所输出的第一或修改后的第二版设计。 工程样机制作完成后，应对硬件与结构的配合，以及外壳导电层处理的电性能进行检查。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试 在-10和+55条件下作快速RF性能测试 对工程样机除了进行作+25 3.8V条件下的ITA测试 极限条件-10，+55温度条件和+3.5V，+4.1V条件下的ITA测试。 音频测试， 铃声音量测试与音质评估， EMC评估测试 使用灵敏度测试 增加ESD测试， 应向生产工艺部门提供2台样机。工艺部门对样机进行工艺评估，输出工艺评估报告。 项目负责人或主设计工程师提交测试结果表单3.6.3.2 结构方面 将P1版结构3D/2D图发QDM模制作公司进行QDM模制作,对小结构件找供应商重新打样 开始设计座充,完成后找供应商开模并打样 QDM模完成后，试模并制作样品（200套以内）,完成后续加工（例如喷涂电镀等各种表面处理），另外同时安排电池打样 试模样品检讨a) 外观面是否存在因为设计不合理造成的缩水b) 关键尺寸是否符合设计要求c) 装配是否有干涉d) 整体尺寸和外观是否符合预期效果e) 三座标数据测试及分析 排装机,并予跟踪，记录生产中发生的问题， 安排各种试验a) 高温负荷b) 高温储存c) 恒定湿热d) 低温负荷e) 低温储存f) 振动试验g) 碰撞试验h) 跌落试验i) 寿命试验j) 老化试验 参与QDM模样机评审会，a) 分析量产可操作性，b) 整体尺寸和外观是否符合预期效果，c) 结构是否合理，d) 装配工艺是否合理，e) 制造难易程度f) 关键尺寸是否正确，g) 产品功能是否正常，h) 运动件是否有干涉，i) 接插件（耳机、旅充等）是否能正常使用 j) 从结构工艺和模具制造角度提出结构修正方案 正结构设计,产生P2版结构3D/2D图和BOM表 填写开模通知，将结构零件数据发至指定的模具制造公司,由其进一步审核后进行模具制作 3.6.3.3 测试方面 对批量样机进行校准、测试，进一步优化校准参数，体现样机的真正性能，避免由于理解和参数不当引起的性能差异。 必须依照GSM11。10-1对样机进行三种电压、三种温度下的完整的ITA测试， 配合RF 工程师，保证性能测试完全通过。 须全面调整、测试音频性能（具体测试项目见附录保证样机的音频性能OK。 须全面测试待机电流， 确认待机时间。 必须协助项目组确认无线使用时的接收灵敏度。 支持FTA（RF、Acoustic）测试。 确认生产流程难点已经解决或其他的折中方案，与制造部门确认，配合作好生产线的准备工作。3.6.3.4 软件方面 各功能模块的编码和单元测试 各模块编码工作完成后，生成功能齐备版本 开始写说明书 发行FTA版本，并协助进行FTA测试 进行系统级用户测试,并向负责人提交BUG LIST3.6.3.5 其它 在完成规定的测试和试验后，召集评审会-2。评审会除项目组主要成员外，还应有各研发中心负责人，各手机设计部门负责人，相关生产工艺负责人，质管部相关负责人等，阶段评审会议应记录，作为研发中心文件予以存档。 评审会对测试试验结果以及工艺评估报告进行审查。如符合设计输入要求，具备可生产性，则进入试生产阶段。如认为存在主要不良项，其修改方案经验证，能够达到可预期的结果时,可以根据修改方案进行设计修改，经阶段评审会评审转入试生产阶段。否则应重新制作工程师样机。 如决定转入试产阶段，则应整理齐套设计文件、测试文件和相关生产指导文件。对于需要特殊处理的元器件，应当发行生产指导文件。所有文件应在PP1阶段前发行并作为研发中心文件予以存档。3.7 第一次试产阶段-PP1(Pre-Production)3.7.1 定义为检查设计的可生产性, 并引导生产部门顺利过渡到量产阶段而设立的阶段.结构上要求采用与量产模具相同材质的塑胶件,样机数量在200套以内.可用于FTA、CTA及场地测试（FIELD TEST）样机。3.7.2 操作方法3.7.2.1 设计部项目组拟制和审核样机试制产品申请单，经部门经理批准，由产品管理部登记、编号后，复印一份给生产企划部，再由企划部下发制造工令给相关部门，3.7.2.2 试产使用的物料为最早采购的1K物料，物料的齐套情况需要项目组协同采购部共同跟踪。3.7.2.3 整个试产过程由项目组及工艺室共同完成,3.7.2.4 试产完成时,项目组将测试结果纳入各部门PP1设计阶段表格中,作为阶段评审会的基本材料.3.7.3 工作内容3.7.3.1 硬件方面 组织试产阶段物料 项目组人员应全过程跟踪及参加试生产, 指导生产工艺人员分析解决生产中出现的各类硬件问题， PCB采用原型样机所输出的第一或修改后的第二版设计。 工程样机制作完成后，应对硬件与结构的配合，以及外壳导电层处理的电性能进行检查。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试 在-10和+55条件下作快速RF性能测试 对工程样机除了进行作+25 3.8V条件下的ITA测试 极限条件-10，+55温度条件和+3.5V，+4.1V条件下的ITA测试。 音频测试， 铃声音量测试与音质评估， EMC评估测试 使用灵敏度测试,ESD测试， 应向生产工艺部门提供2台样机。工艺部门对样机进行工艺评估，输出工艺评估报告。3.7.3.2 结构方面 量产模具完成后，进行P1试模，结构项目组完成试模检讨报告(P1) a) 外观面是否有缩水b) 样品尺寸是否符合设计要求c) 装配是否有干涉d) 整体尺寸和外观是否符合预期效果e) 电池是否符合装配要求f) 座充是否符合设计要求 组织实施试产1试产（200套以内）,并予跟踪，记录生产中发生的问题， 安排各种试验a) 高温负荷b) 高温储存c) 恒定湿热d) 低温负荷e) 低温储存f) 振动试验g) 碰撞试验h) 跌落试验i) 寿命试验j) 老化试验k) 附着力试验和耐磨试验l) 盐雾试验 参加试产1试产分析会，a) 分析量产可操作性，b) 整体尺寸和外观是否符合预期效果c) 结构是否合理d) 装配工艺是否合理e) 制造难易程度f) 关键尺寸是否正确g) 产品功能是否正常h) 运动件是否有干涉i) 接插件（耳机、旅充等）是否能正常使用 j) 从结构工艺和模具制造角度提出结构修正方案 修正结构设计,产生P3版结构3D/2D图和BOM表 开始安排夹具制作,提供特殊工艺夹具头两件 开始安排包装材料打样3.7.3.3 测试方面. 协助生产流程的实现。 发行生产用校准测试程序，实时跟踪生产，优化性能参数，在硬件正确的情况下保证校准、测试的直通率达到75%。 对失败样机进行分类、分析，协助项目组解决整机性能 继续对样机进行三种电压、三种温度下的完整的ITA测 试，确保其符合GSM11。10-1的指标规定 必须继续全面调整、跟踪测试音频性能。 必须继续全面测试待机电流， 确认待机时间。 必须协助项目组确认无线使用时的接收灵敏度。* 如果工程样机阶段未进行FTA测试，必须测试并支持FTA（RF、Acoustic）测试。3.7.3.4 软件方面 软件设计部进行集成测试和debug，发行若干个bug fix版本。 提供场地测试版本,组织场地测试 提供入网认证版本，协助入网认证 进行系统级用户测试,并向部门经理提交BUG LIST 每二周发行一版本.3.7.3.5 其它 第一次试产完成后,项目组应进行试产总结,就此阶段工艺和测试中出现的问题进行检讨,并提交相应的对策报告,对策报告应随评审会记录一起归档. 检查设计文件是否于符合设计输入,如果有更改的,应及时修改文件,更新文件版本,为下一阶段(PP2)提供技术理论支持.3.8 第二次试生产-PP2(Pre-Production2)3.8.1 定义PP2是指在第一次试产的基础上继续检验硬件与软件功能规格,结构模具尺寸是否合理的一次试生产,数量一般在400台以内. 结构要求尽可能采用量产用模具塑胶件，必须检验量产模具状态.3.8.2 操作方法3.8.2.1 设计部项目组拟制和审核样机试制申请单，经部门经理批准后由产品管理部交到公司的企划部，再由企划部下发制造工令给相关部门，3.8.2.2 试产使用的物料为最早采购的1K物料，物料的齐套情况需要项目组协同采购共同跟踪,3.8.2.3 全体项目人员对试产全过程跟踪及关键过程的参与。3.8.2.4 试产完成时,项目组将测试结果纳入各部门PP2设计阶段表格中,作为阶段评审会的基本材料.3.8.3 工作内容3.8.3.1 研发中心硬件方面. PCB采用原型样机所输出的第一或修改后的第二版设计。 工程样机制作完成后，应对硬件与结构的配合，以及外壳导电层处理的电性能进行检查。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试 在-10和+55条件下作快速RF性能测试 对工程样机除了进行作+25 3.8V条件下的ITA测试 极限条件-10，+55温度条件和+3.5V，+4.1V条件下的ITA测试。 音频测试， 铃声音量测试与音质评估 EMC评估测试 使用灵敏度测试 增加ESD测试， 应向生产工艺部门提供2台样机。工艺部门对样机进行工艺评估，输出工艺评估报告。 项目负责人或主设计工程师提交测试结果表单3.8.3.2 研发中心结构方面 进行P2修模，量产模具完成后，进行P2试模，结构项目组完成试模检讨报告(P2) a) 外观面是否仍有缩水b) 样品修改尺寸是否符合设计要求c) 装配是否仍有干涉d) 修改后的电池是否符合装配要求e) 修改后的座充是否符合设计要求f) 关键结构件用三座标数据测试 组织实施试产2试产（300套以内）,并予跟踪，记录生产中发生的问题， 安排各种试验（通常对上一次通过的试验可免做）,但振动,跌落,附着力及耐磨试验必做. 参加试产2试产分析会，a) 分析量产可操作性， b) 整体尺寸和外观是否符合预期效果， c) 结构是否仍存在问题， d) 装配工艺是否仍存在问题， e) 制造难易程度f) 关键尺寸是否正确，g) 产品功能是否正常，h) 运动件是否有干涉，i) 接插件（耳机、旅充等）是否能正常使用 j) 从结构工艺和模具制造角度提出结构修正方案 修正结构设计,产生P4版结构3D/2D图和BOM表 确认试产用夹具完成,验证夹具功能 开始安排结构件封样 开始安排包装材料封样 3.8.3.3 研发中心测试方面 实时跟踪生产，优化性能参数，在硬件正确的情况下保证校准、测试的直通率达到85%。 对失败样机进行分类、分析，协助项目组解决整机性能不良 对样机进行三种电压、三种温度下的完整的ITA测 试，保证该阶段样机RF性能符合GSM11。10-1的要求 须全面调整、测试音频性能，保证该阶段样机音频性能符合GSM11。10-1的要求 须全面测试待机电流， 确认待机时间 须协助项目组确认无线使用时的接收灵敏 3.8.3.4 研发中心软件方面 软件设计部进行集成测试和debug，发行若干个bug fix版本 场地测试 进行系统级用户测试,并向研发中心提交BUG LIST 每周发行一版本3.8.3.5 质管部摸底试验 常规电性能测试：常温状态下主要射频指标的测试，测试项目按照检测规范和测试组提供的整机测试情况进行安排； 信号耦合测试：即对手机进行信号耦合灵敏度的测试； 环境试验：高低温存储、高低温负荷试验； 机械试验：震动、跌落 老化试验：使用寿命方面的测试评估 静电试验：分为带旅充测试和不带旅充测试，具体指标参照标准要求； 软件功能评价：软件界面、功能、稳定性的测试 软件通话音质确认 ESD测试 场地测试 3.8.3.6 其它 第二次试产完成后,项目组应进行试产总结,就此阶段工艺和测试中出现的问题进行检讨,并提交相应的对策报告,对策报告应随评审会记录一起归档. 检查设计文件是否于符合设计输入,如果有更改的,应及时修改文件,更新文件版本,为下一阶段(PP2)提供技术理论支持.3.9 第三次试生产-PP3(Pre-procuction3)3.9.1 定义通常PP3阶段是正式量产前的最后一次较大批量的试产，数量在500台左右, 样机数量在500套以内,必须包含量产模具塑胶件。本阶段的试产总结会通常也就是该机型的设计定型会，因此制造部必须提供准确的工艺评审报告，质管部必须提供全面的检测报告和功能评价报告，设计部则针对制造部和质管部提出的问题提供对策报告。如果评审会综合判定结果合格，该机型就可以转入下一阶段的首批量产。3.9.2 操作方法设计部项目组拟制和审核样机试制申请单，经部门经理批准后由产品管理部交到公司的企划部，再由企划部下发制造工令给相关部门，试产使用的物料为最早采购的1K物料，物料的齐套情况需要项目组协同采购共同跟踪,全体项目人员对试产过程式全体跟踪。3.9.3 工作内容3.9.3.1 研发中心硬件方面 PCB采用原型样机所输出的第一或修改后的第二版设计。 工程样机制作完成后，应对硬件与结构的配合，以及外壳导电层处理的电性能进行检查。 方案评估样机应在+25，3.8V电源条件下，使用RF电缆连接，进行快速RF性能测试. 待机电流等指标的测试 在-10和+55条件下作快速RF性能测试 对工程样机除了进行作+25 3.8V条件下的ITA测试 极限条件-10，+55温度条件和+3.5V，+4.1V条件下的ITA测试。 音频测试， 铃声音量测试与音质评估 EMC评估测试 使用灵敏度测试,增加ESD测试 应向生产工艺部门提供2台样机。工艺部门对样机进行工艺评估，输出工艺评估报告 项目负责人或主设计工程师提交测试结果表单3.9.3.2 研发中心结构方面 进行P3修模，量产模具完成后，进行P3试模，结构项目组完成试模检讨报告(P2) a) 外观面是否仍有缩水b) 样品修改尺寸是否符合设计要求c) 装配是否仍有干涉d) 关键尺寸三座标数据测试 组织实施PP3试产（500套以内）,并予跟踪，记录生产中发生的问题， 安排各种试验（通常对前几次通过的试验可免做） 参加PP3试产分析会，a) 分析量产可操作性，b) 整体尺寸和外观是否符合预期效果， c) 结构是否仍存在问题， d) 装配工艺是否仍存在问题， e) 制造难易程度f) 关键尺寸是否正确，g) 产品功能是否正常，h) 运动件是否有干涉，i) 接插件（耳机、旅充等）是否能正常使用 j) 从结构工艺和模具制造角度提出结构修正方案 发行正式版版结构3D/2D图和BOM表，整理归档各种与产品有关的文件资料 完成所有结构件封样和包装材料封样3.9.3.3 研发中心测试方面 实时跟踪生产，优化性能参数，对失败样机进行分类、分析，协助项目组解决整机性能不良；在硬件正确的情况下保证校准、测试的直通率达到90%以上。 根据生产状况和要求优化生产用程序，保证产品的质量和批量生产的速度。 配合质管部确认出厂检验项目。* 批量生产时的直通率必须保证在90%以上* 在每一阶段，项目组必须保证测试发现的问题得到有效解决，否则直通率得不到有效的保证。* 测试时使用的电压为 4.2V、3.8V、3.5V* 测试时使用的温度为 55、25、-10 摄氏度3.9.3.4 研发中心软件方面 软件设计部进行集成测试和debug;此时软件设计部提供已趋于功能完善，性能稳定的软件。 进行一次全面的出厂测试，出厂测试内容包括基本功能性能的全面测试。如果发现的bug数量和严重程度降到可接受的水平，则将其作为第一个量产版本，否则继续修改和测试 说明书定稿.4.8.3.5 质管部方面 常规电性能测试：常温状态下主要射频指标的测试，测试项目按照检测规范和测试组提供的整机测试情况进行安排； 信号耦合测试：即对手机进行信号耦合灵敏度的测试； 环境试验：高低温存储、高低温负荷试验； 机械试验：震动、跌落 老化试验：使用寿命方面的测试评估 静电试验：分为带旅充测试和不带旅充测试，具体指标参照标准要求； 附着力测试：测试手机外壳喷涂材料的附着力； 旋转测试（带转轴的机器）：翻盖测试和相机旋转测试； 盐雾试验：表壳金属、电镀件，部品中的天线、电池触点等五金件的防氧化试验； 通话时间测试：在GSM、DCS指定功率级的条件下进行通话时间测试 软件功能评价：软件界面、功能、稳定性的测试 附件功能测试：耳机、旅充、坐充、电池配合以及其他外挂设备的测试 标识检查：各种认证号、企业标准、商标、包装标识的检查 待机测试,包括各个软件版本的待机电流测试；手机纯待机时间测试、移动和联通卡都要测试，厚、薄电池都要测试；3.9.3.6 其它 项目文件归档； a) 归档产品设计规格书的确认；本项工作主要是审查产品设计输入（设计规格书）与最终的设计输出（产品）的一致性，如果产品的设计输出与设计输入存在误差，项目负责人必须分析误差的原因并根据实际情况对设计输入进行更新，更新后的内容报设计部经理批准后作为原设计规格书的附件归档。b) 设计日程表的归档设计日程表必须经过部门经理审查，审查完毕后与相关的延期申请、中止令等归档。c) 工艺、质管测试报告和设计部对策报告本阶段SMT、制造部、质管部必须出具书面的工艺报告和测试报告，项目组相关人员必须根据他们提出的问题做出对策报告。判断该机型可否进入首批量产的主要评定依据就是质管的测试报告和问题对策报告。d) 阶段评审会议记录。本阶段会议为设计定型会，会议的召开由产品管理部组织，参与人员要签到。会议过程由产品管理部人员负责制作会议记录，工艺报告、质管报告和问题对策报告做为会议记录的附件归档。 具体操作要求：a) 下发文件的种类试产需下发正确的BOM单，电路原理图，电路板版图，软件，售后维修指南，如果设计人员确认可以使用前一阶段的文件，请以书面形式及时通知相关部门。b) 下发文件的途径：下发文件必须在试产之前通过正式的电子文档途径下发，同时必须标识文件的版本号。试产过程中发生的任何设计更改、临时变更也必须使用电子文档（设计更改通知书、技术处理通知书等）来下发；c) 部品确认：试产准备过程会涉及到较多的部品规格修改和确认，因此部品的交货进度会受到影响。因此必须有专人协调设计人员对部品的确认，确认的主要方式为下发正式规格书或对规格书进行版本更新，如果由于特殊原因还无法下发规格书，请项目组提供书面清单、说明具体原因后报设计部经理批准。原则上项目经理为部品的准确齐套负责；本阶段的包装必须定稿，说明书的第一稿也必须确认。需要与软件设计部确认具体事宜。3.10 首批量产-MP(Mass Production) 3.10.1 定义：首批量产是指产品经过前几次小批量试产，在试产总结中确认手机已经具备量产条件，由企划部根据订货计划组织进行的第一次较大批量生产，通常首批量产的数量在5,000台。3.10.2 操作方法4.9.2.1 量产物料由采购部根据订货计划组织采购；4.9.2.2 企划部根据订货计划和物料齐套情况下发制造工令；4.9.2.3 物料部、制造部根据制造工令下发物料和组织生产；4.9.2.4 设计部项目组人员负责对过程中部品新规格的确认、更新；4.9.2.5 在生产过程中要组织人员进行技术跟踪支持；4.9.2.6 项目经理负责过程中相关问题的协调和进度的跟催。4.9.3 工作内容4.9.3.1 研发中心方面 软件设计部发行第一个量产版本。 软件维护。及时了解生产和售后的质量反馈信息，继续debug和测试，发行升级版本。4.9.3.2 质管部方面质管部的测试按照先前拟制的该产品检测规范进行抽检，首批量产的产品需要进行全面的环境、机械、寿命、ESD、老化等测试。4.9.3.3 操作要求 批量生产中与部品相关的问题处理由于首批量生产中使用到的物料很多也是从样品、小批量阶段向大批量生产过渡，因此部品的问题将会非常突出。针对这种情况，项目组必须安排结构和硬件人员就部品问题与采购、质管、制造等部门保持沟通。 生产技术资料更新与发放正常情况下，量产使用的手机软件和测试软件和相关作业规范必须提前35天通过电子文档途径下发给生产线，便于生产部门进行调试。电路板、电路图等生产相关资料的更新必须及时通知生产线。 生产测试资料更新与发放生产的校准、测试项目由测试组技术人员按照该手机试产阶段的测试情况拟定测试项目清单，经过设计、工艺、质管会签，最终由测试部经理批准下发测试软件。已量产产品的后续测试项目调整需要通过电子文档的途径重新下发新的测试软件。也可以在进行书面确认的条件下直接使用试产阶段的测试方案和软件（可以用下发技术处理通知的形式）。4.9.3.4 文件要求 阶段文件设计部根据生产情况召开首批量产总结会，在会上必须对上一阶段的问题和对策做一个总结，同时提交更新的SMT、制造、质管的问题报告以及设计部的对策报告，会议过程中做会议记录。 文件归档a) 设计输出文件类：BOM单、原理图、PCB文件、结构设计文件、包装文件、使用说明书、软件、测试软件、企业标准、售后维修指南等的分类归档。需要填写归档清单，同时注意要使用当前的有效版本。b) 流程文件类的归档:包括新产品开发计划任务书、产品管理卡、工作令、项目组人员任命单、产品设计规格书、软件开发计划书、结构开发计划书、设计日程表、各个阶段会议记录、设计试制总结报告等流程文件c) 其他文件归档：包括开模通知、试模通知、中止令、终止令、计划变更申请、新产品试制申请单等 评审会：为了加强出厂产品的质量控制，产品在正式出厂之前必须开评审会确认。评审会可以根绝需要在量产过程中召开。4.0附录4.1 附录一：快速RF性能测试项目发射功率（Power）、时间提前量（TA）、时间功率模板（PVT）、相位均值误差和相位峰值误差（Phase Err RMS & Peak）、频率误差（Freq Err）、22点标准调制频谱（Modulation Spec。）、8点标准切换频谱（Switching Spec。）、接收电平（RxLev）、接收误码率（RxBer）、接收灵敏度（Rx Sens）。4.2 附录二、ITA测试项目宽带噪声（Wide band Noise）、传导辐射（Conducted Emission）、信号处理（Signal Handling）、阻塞（Blocking）、幅度抑制（AM Suppression4.3 附录三、音频测试项目发送频率响应（Sending Frequency Response）、）发送响度评定值（Sending Loudness Rating SLR）、接收频率响应（Receiving Frequency Response）、接收频率响应（Receiving Loudness Rating RLR）、侧音稳定度储备（Stability Margin）、掩蔽评定值(Sideone Masking Rating STMR)、发送失真（Sending Di