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锡膏印刷教育資料,2010.7.1,SINBONPCBASMT,决定印刷品質的要因,（）印刷機,印刷機基本性能（往返精度、基板固定）,印刷条件,（）锡膏,物性值,粘度,摇变比（TI値）,（FLUX含有率）,锡膏粒,锡膏直径,锡膏直径分布,锡膏量,（）SCREEN,開口部边缘形状,開口部断面宽度（開口部上下尺寸差）,（）吸着BLOCK,平面度,（）作業者,（）印刷機,印刷機基本性能（往返精度、基板固定）,印刷条件,（）锡膏,物性値,粘度,摇变性比（TI値）,（FLUX含有率）,锡膏粒,锡膏直径,锡膏直径分布,锡膏量,（）SCREEN,開口部边缘形状,開口部断面宽度（開口部上下尺寸差）,（）吸着BLOCK,平面度,（）作業者,决定印刷品質的要因,需求的印刷性能在正确的位置、有适合的量和形状、稳定的印刷,印刷機的基本性能,印刷機（印刷品質）基本性能印刷精度：往返精度(机器)+锡膏変形量充填性能：Screen開口部上锡膏均匀的沾上（无渗入，飞白印刷）Screen分离性能：从Screen開口部锡膏干净的分离（稳定的印刷量和形状）临摹临摹量=長宽高(临摹率=临摹量/Screen開口部体积)临摹形状锡膏変形(目標形状与、Screen開口部相同)清洗性能：维持良好印刷状態吸引性能：从開口部将锡膏吸出反面擦拭性能：Screen反面干净的擦拭其他(基板和Screen的紧贴度),印刷機的基本性能,印刷参数编,提问：品质不良时刮刀速度要变更应该在什么时候？,固定値：mmsec,mmsec,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,？,？,現状：25mm/sec,大or小？,大or小？,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,現状：25mm/sec,提问：充填压力变大从哪里开始？充填压力变小从哪里开始？,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,現状：25mm/sec,過于充填渗锡、短路,充填不足锡少、空焊,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,？,？,現状：25mm/sec,長or短？,長or短？,刮刀速度的思考,充填不足锡少、空焊,過于充填渗锡、短路,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,刮刀速度的思考,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,刮刀速度的思考,提问：充填缩短从何处开始？,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,刮刀速度的思考,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,充填不足锡少、空焊,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,平衡很重要,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,充填不足锡少、空焊,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响,開口部通過時間快速充填不足発生,平衡很重要,更,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,充填不足锡少、空焊,刮刀速度的思考,刮刀速度,快,慢,充填压力,大,小,充填時間,短,長,現状：25mm/sec,開口部通過時間快充填不足発生,平衡很重要,最基本是要速度固定!,速度快的话易受外部要因影響印刷变得不稳定,下一步,充填不足锡少、空焊,過充填渗锡、短路,充填不足锡少、空焊,刮刀速度的思考,刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响,提问：品質不良时印刷圧力应该在何时变更？,固定値：1.0kgf/c,固定値：?kgf/c,刮刀速度的思考,决定充填性的要素是？,决定充填性的要素,决定充填性的要素是？刮刀角度刮刀速度V印刷圧力F锡量H,决定充填性的要素,H,L3,L2,L1,H,L1：由V，H决定L3：由，V决定,V=刮刀速度=刮刀角度F=印刷压力H=锡高,充填在L1,L3起,充填圧力印象,决定充填性的要素,SCREEN,METAL刮刀、METALScreen的印刷機上、圧力有変化但基本的充填性无変化,Urethan刮刀因印刷圧力変形、結果、导致刮刀角度变形影响充填性,印刷圧力的影響,但是、机械装置虽然不明也有印刷圧力减少而印刷性变好的实例。（锡膏供应商談）,提问：锡膏是如何充填的？,A,B,充填的机械装置,锡膏碰到Screen開口壁面充填就開始了,充填性的机械装置,Screen分离性,下降速度,下降频率,间隙,Screen分离性,Screen分离开始時、锡膏在Screen開口部断面和基板上拉伸、伸长（剪切変形）开始。Screen開口部断面附近、发生很大的剪切変形、基板上的连接部没有发生。Screen開口部断面附近的剪切力随着剪切力导致的粘度减低，会急剧下降、基板上黏着力因粘度不变化变弱。,很快的给予剪切力的话、会发生剪破坏。剪切変形時間长的话、剪切力力（変形）会向其它部分转嫁。,剪切力（変形）伝達方向,基板,Screen,2,剪切変形発生部分1,Screen分离的机械装置,Screen分离是？Screen開口部剪切力和基板上黏着力的平衡,QFP距离,0.3,0.4,0.5,面積比,A/B,2,0.99,1.24,面積(mm),0.75,接触面積A,剪切面積（外观）B,剪切面積（実際）,開口宽,MASK厚,開口長,MASK諸元(mm),0.150,0.240,0.,0.199,0.242,0.303,0.345,0.420,0.525,0.15,0.20,0.25,1.0,1.2,1.5,0.15,Screen分离的条件,Screen,基板,基板和Screen隙間印刷時印刷後,（隙間0）,（基板和Screen分的太开）,（基板和Screen结合的太过）,Cream锡膏,渗,渗,渗,渗,基板和Screen的接触性,Land（patten）厚,防焊层厚,丝印厚,3845,1626,1218,LandScreen之间的间隙,2844,SCREEN,+C,影响印刷的基板表面加工情况,渗（临摹量過多）（临摹形状不良）,印刷不良,填充性（填充量過多）版分离性（临摹時形状不良基板側、版分离時）,飞白（临摹量不足）,填充性（填充量不足）版分离性（临摹量不足）,最近、人造树脂化高密度化更加先进、下面支撑状态为要因渗飞白多発。,填充条件,刮刀速度印刷压力间隙刮刀角度（压入量）,版分离条件,速度種類下降速度下降频率（间隙）,印刷不良及要因,临摹量,临摹形状異常的要因基板和Screen的接合度版分离情况锡膏的物性(粘度,摇变性)清洁,临摹形状锡膏変形为例,SCREEN,基板,Screen分离異常,临摹量、临摹形状,决定印刷品質的要因,（）印刷機,印刷機基本性能（往返精度、基板固定）,印刷条件,（）半田,物性値,粘度,摇变比（TI値）,（FLUX含有率）,锡膏粒,锡膏直径,锡膏直径分布,半田量,（）SCREEN,開口部边缘形状,開口部断面宽（開口部上下尺寸差）,（）吸着BLOCK,平面度,（）作業者,作業上発生的印刷不良,这个照片発生的印刷不良是？,作業上発生印刷不良,这个照片上发生的不良是？,印刷機动作上发生印刷不良,锡量多,锡量少,锡量多短路,分离性悪化锡少、空焊,作業上発生印刷不良,动作上的注意点刮刀外溢出的锡膏要清洁！,SCREEN,残留FLUX,残留FLUX会形成層。清洁的时候、形成層。層因阻断空気不会干燥。,Screen反面锡膏附着的机械装置,清洁性能导致的不良1.渗锡（短路）反面擦拭不良2.飞白（open）開口部残留的锡膏、吸附不良開口部的干燥、临摹锡量不足,理想的的清洁状態1.Screen反面：锡膏粒和FLUX完全除去2.Screen開口部：FLUX薄皮残留,清洁的目的稳定后、为了保持印刷品質。,清洗,基板,SCREEN,锡膏半田,清洗剂涂上擦拭下面,下面开始、使用Air枪,清洁剂涂上从下面擦拭,干燥的布将清洁剂除去,清洗过程,印刷機机器setting編（切换标准）,印刷機精度,通常量産决定印刷品質相关,切替精度Data設定位置合,前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常,印刷機的精度,通常量産决定印刷品質相关,切换的精度Data設定机器setting吻合位置,前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常,印刷機的精度,切换的精度Data設定机器设定吻合位置,切换者的技术决定印刷品質,能够正确的点检精度么？,切换不良（技术低下）切换后印刷不良発生！,正确的治具/測定器的使用方法正确的点検方法正确的点検周期,通常量産决定印刷品質相关,前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常,决定印刷品質的要因,（）印刷機,印刷機基本性能（往返精度、基板固定）,印刷条件,（）锡膏,物性値,粘度,摇变比（TI値）,（FLUX含有率）,锡膏粒,锡膏直径,锡膏直径分布,锡膏量,（）SCREEN,開口部边缘形状,開口部断面宽（開口部上下尺寸差）,（）吸着BLOCK,平面度,（）作業者,印刷性量好的锡膏（）摇变性指数(TI)旋转数比不仅是3/30rpm、例如10/30,3/10,3/60等来计算、摇变性指数无偏差的锡膏就是印刷性好。（）锡粒直径分布不同的供应商、目录上是统一粒径的但是印刷性不同情况很多。(还有批次不同）无粒径分布表示的規格。,25,35,45,50,粒径(mm),一般的,悪,悪,印刷性可见的锡膏,加速度Screen分离限界粘度,样品粘度,等速度Screen分离限界粘度,样品粘度,印刷時粘度,Screen分离可见限界粘度,粘度,Screen分离開始時往上的速度,（）,样品粘度的剪切速度（,10rpm）,印刷時剪切速度,填充性可见的限界速度,（D-1）,渗,填充性,填充性,印刷节奏,印刷性,（锡膏临摹率）,mask開口部的填充性填充锡膏的版分离性,填充性粘度，填充時間版分离性粘度，摇变性,剪切速度,（刮刀速度,刮刀角度）,品質可见的锡膏物性値,粘度（PaS）,摇变性（-）,250,200,150,0.3,0.4,0.5,0.6,100,E,A,C,B,D,（一部）,（一部）,特長,粘,度,摇变性,条件設定,的容易度,印刷品質,A,以前的代表性物性値,gap印刷時代凭経験,制作的物性値,中,中,B,人造树脂対応、考虑物性値,制作。,限为印刷可能的印刷機,没有普及。,性能上、物性値経時変化大。,高,高,C,所有的印刷機、人造树脂対応,的制作。現在、市场上的锡膏大多都是,这个物性値。,中,高,D,C的锡膏印刷性差，印刷機,用所開発的锡膏。但、印刷機,坍塌等容易发生短路。,低,高,E,海外（特别是北米、欧州）、代表性的,物性値,条件設定、非常的簡単、印刷,品質最差（QFP0.65为限界）,低,低,品質可见锡膏物性値,决定印刷品質的要因,（）印刷機,印刷機基本性能（往返精度、基板固定）,印刷条件,（）锡膏,物性値,粘度,摇变比（TI値）,（FLUX含有率）,锡膏粒,锡膏直径,锡膏直径分布,锡膏量,（）SCREEN,開口部边缘形状,開口部断面宽（開口部上下尺寸差）,（）吸着BLOCK,平面度,（）作業者,MASK厚,印刷性,30,45,60,75,100（m）,粒径1525m（平均20m）,粒径515m（平均10m）,Screen開口形状：200m,MASK厚,印刷性,30,45,60,75,（m）,粒径1525m（平均20m）,粒径515m（平均10m）,Screen開口形状：100m,良,良,Screen開口直径和印刷性,水平方向,垂直方向,長方形,圆形孔,锡球個数,水平方向,垂直方向,印刷性（印刷形状）,長方形,圆孔,個以上,個,個以下,個以上,個,個以下,個以上,個,個以下,充填時的锡膏粒子,付録,水平aspectratio比（W/L）,垂直aspectratio比（）,0.5,.0,