SAKI检测标准说明书.ppt

AOISAKIInspectionSOP,QuantaComputeInc,QuantaComputeInc,Page1,标准:钽电容贴片时,两端焊接点应基本置与PCB焊盘的中央,代表极性的白线与PCB上的白线方向完全吻合则判为OK!,拒绝:1.钽电容贴片时,当两端焊接点偏移PCB上的焊盘,偏移”A”大于part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2.钽电容贴片时,当代表极性的白线与PCB上的白线方向不一致时判为拒绝!,允收:钽电容贴片时当两端焊接点偏移PCB,偏移”A”小于part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,代表极性的白线与PCB上的白线方向完全吻合时则判为允收!,钽电容贴片范围及极性,W,P,W,P,A,A,Page2,CHIP电容贴片范围及外观,标准:CHIP电容贴片后两端焊接点应基本置与PCB焊盘的中央,无破损则判为OK!,允收:CHIP电容贴片后无破损,偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时判为允收!,拒绝:1:CHIP电容贴片后,偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时判为拒绝!2:CHIP电容贴片后本体有异常破损,判为拒绝!3:CHIP电容贴片后本体侧面立起,判为拒绝!,W,P,W,P,A,A,Page3,标准:该电容贴片时底部两只引脚应基本置与PCB焊盘的中央,以及代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色MARK(+)相反,判为OK!,拒绝:1.该电容贴片时底部两只引脚偏移PCB,偏移”A”大于part可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为拒绝!2.代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色MARK“+”完全一致,判为NG!,电解电容贴片范围及极性,允收:该电容贴片偏移时,偏移”A”小于part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时代表极性的蓝色MARK与PCB的的白色MARK(+)相反,判为允收!,P,W,A,A,W,P,Page4,CHIP电阻贴片范围及外观,标准:CHIP电阻贴片时有字体一面应向上,焊接点基本置与PCB焊盘的中央,表面字体清晰判OK!,拒绝:1.贴片后PART偏移,偏移”A”大与part可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为NG;2.侧面立起则判为NG.;3.字体一面面向PCB板(反白),则判为NG!,允收:CHIP电阻有字体一面向上,表面字体清晰,本体无破损但偏移PCB焊盘,偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时则判为允收!,A,W,P,A,W,P,Page5,排阻贴片范围及外观,标准:排阻贴片时两端引脚应基本置与PCB焊盘的中央,有字体一面朝上判为OK!,允收:排阻贴片时当两端引脚偏移PCB焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时且有字体一面朝上判为允收!,拒绝:1.排阻贴片时当两端引脚与PCB焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为拒绝;2.有字体一面面向PCB板时判为拒绝!,W,W,A,A,P,P,Page6,SOT类二极管贴片范围及极性,标准:二极管贴片时两端引脚应基本与PCB焊盘的中央,一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK完全吻合判为OK!,允收:1.二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK完全吻合判为OK!,拒绝:1.二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK不一致时判为拒绝!,W,A,P,W,P,A,Page7,晶体二极管贴片范围及极性,标准:该二极管贴片时两端焊点应基本置与PCB焊盘的中央,一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全相反则判为OK!,允收:该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘.偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全相反则判为允收!,拒绝:1.该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘,偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致则判为NG!,W,W,A,A,P,P,Page8,标准:贴片时发光二极管焊接两端应基本置与PCB焊盘的中央,一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致判为OK!,允收:1.贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致判为允收!,拒绝:1.贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全不一致时判为NG!,发光二极管贴片范围及极性,W,W,P,P,A,A,Page9,SOT类三极管贴片范围,标准:三极管三只引脚应基本置与PCB焊盘的中央,黑色本体与PCB上该位置的白色线圈基本吻合为OK!,拒绝:当三只引脚偏移焊盘移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时为拒绝.,允收:当三只引脚偏移焊盘移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时为允收.,P,A,W,W,A,P,Page10,Switch贴片范围及极性,标准:该类SwitchPart贴片时,两端四只引脚应基本置与PCB焊盘的中央,本体基本位于PCB板白色框内,本体代表极性的蓝色Mark点与PCB板上的”1”字方向完全一致判为OK!,允收:该类SwitchPart贴片时,两端四只引脚偏移PCB焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时为允收!,拒绝:1:该类SwitchPart贴片时,两端四只引脚偏移PCB焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2:Switch本体代表极性的蓝色Mark点与PCB板上的”1”字方向完全不一致,判为NG!,W,A,P,W,A,P,Page11,SOP类IC贴片范围及极性,标准:该SOP类IC贴片时,两边引脚应基本置与PCB焊盘的中央,本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全一致,判为OK!,拒绝:1.该SOP类IC贴片时,两边引脚偏移焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%时,则判为拒绝!2.本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全相反,判为NG!,允收:该SOP类IC贴片时,两边引脚偏移焊盘,偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的25%允收!本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全一致,判为允收!,A,W,P,A,W,P,A,Page12,KeyboardConnect贴片范围,标准:贴片时KeyboardConnect引脚应基本置与PCB焊盘的中央,本体两端基本位于PCB板上的白色框内判为OK!,允收:1.贴片时KeyboardConnect引脚偏移PCB焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的10%时判为允收,拒绝:1.贴片时KeyboardConnect引脚偏移PCB焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的10%时,则判为拒绝!,W,P,A,A,W,P,A,A,Page13,P,QFP类IC贴片范围及极性,标准:当176以上PIN脚,Pitch0.5mm左右,Leadswidth0.2mm左右类型的QFP类IC贴片时,IC四端引脚应基本置与PCB焊盘的中央,本体上代表极性的黑色凹点与PCB上的白色MARK点方向完全一致判为OK!,允收:此类IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”小与part可焊端”W”和PCBPad”P”的10%时,本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白MARK点方向完全一致判为允收!,拒绝:1.此类IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”大与part可焊端”W”和PCBPad”P”的10%时,则判为拒绝!2.本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时判为拒绝!,A,W,P,A,W,P,Page14,当176以上PINLeads,Pitch0.5mm左右Leadswidth0.2mm左右的QFPIC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”大与Part可焊端”W”和PCBPad”P”的10%时,则判为拒绝!同时本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时也判为拒绝!,Page15,图15-2,当SAKIInspection时,PCBPad上solder的覆盖量低于PCBPad的75%时,应判为拒绝!,BGA类IC贴片范围及极性,标准:BGA的本体及焊球与PCB的白色线框和焊盘基本吻合,BGA上的金属箭头与PCB上的白色Mark方向完全一致判为OK!,允收:当BGA本体及焊球