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一、关于锡须试验,三、使用标准及推荐方案,四、锡须试验经典案例,锡须试验方案,二、锡须试验所用设备介绍,苏州市电子产品检验所有限公司地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；联系人：陈蓉电话手机网址：,一、关于锡须试验,材料在焊接之后，经过一段时间的存放，焊锡的晶体因为内应力的原因开始发生物理位移，产生锡须现象，对于一些很精密的元件，除了元器件本身可能因为应力导致开裂外，产生的锡须会导致产品的跳火和短路等故障。因此在生产工艺中，对锡须生长的实验就对元件可靠性验证愈发重要。,WhiskersSeenRightAfterPlatingIncubationperiodreportedinliteratures:3weeksCanbeasshortas80minVerysensitivetocurrentdensity,especiallyintheinitialstageWhiskergrowingdependsonthestressattheinterfaceofPlating/Basemetal,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话手机网址：,二、锡须试验所用设备,回流焊炉温度范围：常温+10+280温度波动度：0.5温度均匀度：2作用：模拟焊接过程中温度应力对材料内应力的激发,交变湿热箱温度范围:-60+170升降温速率：0.75/min波动度/均匀度：0.5/2湿度范围：常湿98%R.H湿度波动：+2-3%,电子扫描显微镜观察用来观察物体表面形貌，并对发现的异物进行元素分析。应用范围包括晶圆，封装材料表面的微裂纹观察，断口观察分析，引线键合失效和芯片内部物理缺陷观察分析，锡须量测等。,光学显微镜用立体显微镜或者金相显微镜来对样品进行外观观察，常规可放大几十几千倍,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话传真网址：,三、参考标准及推荐方案,参考标准：JEDEC,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话手机网址：,根据ANSI标准进行抽样对样品进行观察，将焊点开裂、焊点刮伤或者焊丝的现象剔除对真正的锡须(多晶和单晶)和焊丝挂连、毛刺进行辨别）进行拍照分析验证,四、锡须试验案例,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话手机网址：,1.某元器件公司的锡须案例,WhiskerseeninCerquadpackage,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话手机网址：,五、锡须试验案例,2.某半导体公司的锡须案例,地址：苏州市吴中大道1168号国际教育园电子楼；电话手机网址：,3.某芯片公司的锡须案例,地
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