SMT炉前目检考试试题.doc

SMT炉前目检考试试题（1）（SMT炉前目检基础知识及注意事项 ）姓名： 工号： 日期： 分数： 一、填空题（54分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）锡膏的使用环境室温 20-26 ， 湿度 30-70 。（2）贴片好的PCB，应在 0.5 小时内必须过炉。2、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤 温度 125 、 IC烘烤温度为 125 , （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 212 小时 IC烘烤时间 414 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 上锡不良 ； 3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查 ，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡 、 连锡 、 漏印 、 反向 、 反面 、 错料 、 错贴 、 偏位 、 板边记号错误 等不良。4、手贴部品元件作业需带 静电环 ，首先要对物料进行 分类 ，然后作业员需确认手贴物料的 丝印 、 方向 、 引脚有无变形 、 元件有无破损 ，确认完毕后必须填写 手放元件记录表 ，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识 ，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。5、PCB进入回焊炉时应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ,6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm 。7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。8、回流炉的工作原理是 预热 、 升温 、 回流（熔锡） 、 冷却 。9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。二、选择题（12分，每题2分）1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板C. 回流炉 链条脱落 D.机器运行正常3、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件4、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ ABC ）A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ D ） A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉三、问答题（34分，每小题17分）1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？答： 1按下急停开关。 2通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法： 1打开回流炉盖子。 2戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。3拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：1检查轨道的宽度是否合适2检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3轨道有无变形4链条有无脱落2、回流炉突遇停电该怎样处理？答：链条正常运行1 停止过板。2 去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。3 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况 链条停止运行1 停止过板。 2 先通知相关人员，由技术员进行处理。