DM-6000锡膏规格书.doc

中山市鼎明科技有限公司承 认 书产 品： LED 固晶锡膏型 号： DM-6000 客 户： 发行日期： 一、锡膏的简介1、导热率：锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为 67W/mK 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此， 在 LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效 果，且大大降低封装成本。2、 晶片尺寸：锡膏粉径为 10-25m（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊 接。3、 固晶流程:备胶-取胶和点胶-粘晶-共晶焊接。固晶机点胶周期可达 240ms，粘晶周期 150ms，固晶速度快， 产率高。4、焊接性能： 可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于 5%，固晶可靠性好，质量稳定。5、 触变性： 采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。6、残留物：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的发光效果。7、机械强度： 焊接机械强度比银胶高，焊点经受 10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 共晶焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。 8、焊接方式：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共 晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在 5min 内完成，而银胶一般为 30min，减少了固晶能耗。二、组成及成分化学名称CAS 号码浓度范围（成分百分备注锡7440-31-58187银7439-92-11.02.0铜7439-31-30.30.5树脂65997-05-93.05.0碳氢化合物68475-70-74.06.0危险成分不超过1%.脂肪酸68937-72-41.02.0蓖麻油衍生物8001-78-30.58.0三、物理及化学性质物质状态：膏状物颜色；金属灰色沸点/沸点范围：200 (助焊剂部熔点:217（SnAg3Cu0.5） (合金部分)粘度(25):15000-25000cps熔点:260（SnSb10）(合金部分)蒸汽压：不确定蒸汽密度：不确定密度：4.14.4（水=1.0）溶解度：部分溶解四、稳定性及反应性稳定性:在通常的应用或储存环境下,性质稳定.聚合反应:在通常的应用或储存环境下,不会发生聚合反应.应避免之状态：高温应避免之物质：水、酸、碱危害分解物：产生少许一氧化碳、二氧化碳有毒气体。五、暴露预防措施工程控制：必需在密闭通风系统内使用，保持良好通风。个人防护设备呼吸防护:在良好的通风环境下操作,如果通风不好,不能将有效的将回流焊烟雾排走,则需要带 NIOSH/MSHA 确认的呼吸器手部防护:防护化学品的橡胶手套 眼睛防护:防护面罩,带有护罩或有化学品飞溅护目镜的眼镜.当操作熔融材料时,最好带防护面罩.皮肤及身体防护:工作服卫生措施:使用中不宜进食,饮食前需漱洗其他注意事项:在紧邻工作区,应设有洗浴设施六、应用范围1. DM6000 LED 固晶锡膏（SnAg3Cu0.5）适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率 LED 灯珠 封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag 等可焊金属层。SnAg3Cu0.5 无铅锡膏满足 ROHS 指令要求；在后续的 加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。 2. DM6006 LED 固晶锡膏（SnSb10）适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率 LED 灯 珠封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag 等可焊金属层。满足需要二次回流的 LED 封装要求，其热导率与合 金 SnAgCu0.5 接近。 七、使用方法1. 产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的 针头和调整合适的气压。 2. 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下（25左右）解冻。为达到完全的热平衡，建议 回温时间至少为 1 小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡 膏的特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短 在空气中暴露的时间。 3. 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时， 不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，