连接器铜材选用.ppt

,MetalexEnterprise鎧蔚企業有限公司Presentation,2,今日主題,材料需求for3C產品連接器物理/機械特性基礎簡介&對產品的影響高性能銅合金,3,連接器所需要的效能,銅材所必需具備的條件,高接觸力/NormalForce,高降服強度/YieldStrength,好的散熱性及低溫升,完成較低的接觸阻抗,高的導電率/Conductivity,折彎角度小/微型化產品,優異的折彎性/低R/T比,交變應力不失效/高插拔次數,優異的抗疲勞強度/FatigueStrength,材料需求for3C產品連接器,位移形變小/下壓行程有限但需高接觸力,符合環保標準,無環境有害物質/ROHS,高楊氏/彈性系數YoungsModulus,高熱傳導係數/ThermalConductivity,持久的高接觸力/高溫環境下工作,高的抗應力鬆弛/StressRelaxation,4,TensileTest抗拉測試,5,F,F,TensileTest/抗拉測試,6,Lo=50mm,Lf=50mm+A,A,A5mmA10mmA50mm,TensileTest/抗拉測試,Lo-OriginalLength/原始長度Lf-FinalLength/最終長度,7,TensileTest/抗拉測試,8,StressMPa,Rp0.2,Elongation%,YieldStrength/降服強度,降服強度越高，要使材料產生永久變形的力量也越大。適合需要高接觸力的產品。,9,StressMPa,Elongation%,YoungsModulus楊氏/彈性系數,楊氏系數越大斜率越陡，在相同形變下，有較高之接觸力。適合下壓行程有限但需高接觸力的產品。但須配合降服強度。,E,10,影響成型性能/折彎性能的因素,material/temper材料/狀態種類bendingdirection折彎方向thickness厚度(通常0.25mm)beamwidth折彎寬度(通常3mm),11,影響成型性能/折彎性能的因素,bendingangle折彎角度bendingradius折彎半徑formingspeed成型速度forminginsteps成型步驟,12,ElectricalCurrentSent,CurrentReceivedIn2seconds,ElectricalCurrentSent,CurrentReceivedIn5second,導電率的高低將影響接觸阻抗的表現,導電率/Conductivity,13,維克氏硬度,硬度=材料抵抗凹陷的力量薄的材料與過小的力量會增加數據的誤差維克氏硬度機測試材料厚度0.5mm以下誤差甚大故測試材料厚度0.5mm以下的數據只可為參考值抗拉/降伏強度才能夠更精確的表達材料強度(也就是能得到更高的接觸力),14,硬度測量法,维克氏,布氏,洛氏,當端子在有接觸力的情況下1)時間2)溫度-將是材料產生應力鬆弛(形變量的產生)最主要的因素,應力鬆弛,16,40,50,60,70,80,90,100,100,1000,10000,K55-C70250,K75-C18070,C5190,time(h),remainingstress(%),K88-C18080,K57-C70350,Relaxation150CThermallystressrelievedsamples應力釋放比照-150C條件下,Relevanceforautomotiveapplications,C5210,YCUT-F-H,應力鬆弛的比例*原始的強度=最終保留的強度K57(C7035)雖然鬆弛較K55(C7025)嚴重，但最終強度依然較高,17,銅合金for連接器運用各式材料特性的重要性,導電率/熱傳導係數Electrical/thermalconductivity,折彎性/Bendability,楊氏係數/YoungsModulus,抗應力鬆弛/Stressrelaxationresistance,降服強度/Yieldstrength,通訊&電腦,18,超級鈦銅-YCuT-FX,*需要高壽命及高接觸力之開闢switch和連接器(Battery,socket,minUSB,等),TensilestrengthRmMPa620760650780690800608-725YieldstrengthRp0,2MPamin.500min.585min.655550-650ElongationA50%min.10min.7min.5min.6HV(180-220)(200-240)(220260)(180220)El.conductivity%IACS43.143.143.143.1,R620R650R690TR02(TM00)(TM02)(TM03),Min.BendRadius90Goodway011.51Badway011.53,Temper,WielandK55(C7025)高性能铜合金,*需要高接觸力,低阻抗及在高溫環境下有較佳之抗應力鬆弛,可運用在連接器(phoneJack、LVDS、I/Oconn、等)，也適合應用在汽車端子及IC導線架材料上。,20,WielandK57(C7035)高性能铜合金,TensilestrengthRmMPa770-900840-970YieldstrengthRp0,2MPa750-850810-920ElongationA50%41HV(220-280)(240-300)El.conductivity%IACS5045,TM04TM06,Min.BendRadius9010mmsamplewidthGoodWay(0,35/0.15mm)2.0/1.52.5/2.0BadWay(0.35/0,15mm)2.0/1.52.5/2.0,Temper,*需要高接觸力,低阻抗及在高溫環境下有較佳之抗應力鬆弛,可運用在連接器(phoneJack、LVDS、I/Oconn、等)，也適合應用在汽車端子及IC導線架材料上。,TensilestrengthRmMPa400480460540530-610YieldstrengthRp0,2MPamin.300min.370min.460ElongationA50%min.8min.5min.2HV(120-150)(140-170)(150190)El.conductivity%IACS77.677.677.6,R400R460R530,Min.BendRadius90Goodway00.51Badway00.51,Temper,WielandK75(C18070)高性能铜合金,*需要通過大電流及產生較低的溫升,可運用在switch開闢,LED,連接器(powerconn,等),TensilestrengthRmMPa480560540630520-620YieldstrengthRp0,2MPamin.450min.520min.500ElongationA50%min.7min.2min.7HV(140-170)(150-180)(160190)El.conductivity%IACS808080,R480R540TR08,Min.BendRadius90Goodway00.52Badway00.53,Temper,WielandK88(C18080)高性能铜合金,*需要通過大電流及產生較低的溫升,可運用在switch開闢,LED,連接器(powerconn,等),0,2%YieldstrengthinMPa,B18-SUPRALLOY小晶粒磷青銅,24,B18-SUPRALLOY小晶粒磷青銅180折彎,比較對象C52100,15mm180折彎withr=0,2mm,badway,日本C5210-EH降服強度=650Mpa,WielandB18SUPRALLOY-R685降服強度=685MPa,Cracks:一般日本磷青銅已出現裂紋!,B18-SUPRALLOY:儘管高強度依然完美成型且表片平滑!,25,疲勞強度WielandB18SUPRALLOY,*疲勞強度尚有