康强电子研究报告

1 / 16 康强电子研究报告 黄金工业应用领域投资研究报告 一、黄金在工业领域的应用概况 制造首饰和金币作为黄金传统的工业应用存在已有数千年的历史，在现代工业技术革命的推动下，黄金的工业应用领域的范围和深度都得到了进一步的发展，如今黄金的工业应用涵盖了首饰制造业、电子仪表业、航天航空业、材料工业、核工业、化学工业、医药医疗等多个领域。自 2001年至 2016 年，黄金年均在工业领域的用量约为吨，其中最高年份为 2001 年的 3372 吨，但随着近两年中黄金价格的持续攀升和经济危机形势下对于黄金 货币化投资需求的增长，黄金在工业领域中的应用规模受到了一定程度的压缩，在2016 年达到最低水平，仅为 2224 吨，但在 2016 年中工业用金量回升至 2484 吨。 从黄金工业化应用领域进行分析，黄金首饰用金量占比最大，在近十年中占工业用金总量的 %，其次为电子工业，其占比约为 %，剩余的其他工业和装饰品、牙科的用金占比约为 %。 在我国，黄金在工业领域的使用为年均总供给量的 %，其中首饰制造业占第一位，为 %；金条加工业居第二位，占 %；电子工业及装饰业用金占 %，为第三位，金币制造业用金量占 %，居第四位 。 2 / 16 总体而言，无论全球平均情况，还是我国的工业用金情况，工业用金量每年都占总供给量的 70%以上，而且都超过了矿山年产黄金的数量，两者的比值近十年全球平均值为 :1，我国近三年平均值为 :1，这说明每年都有大量存量黄金进入市场，需要进行再加工。 从产业投资角度进行分析，尽管受金价上涨以及全球经济形势的影响，近三年全球黄金的工业应用规模有所下降，但随着黄金应用技术的不断发展和经济形势逐步向好，黄金在工业领域的应用将会恢复甚至超过前期的规模。另外，通过对黄金应用的比重和趋势进行分析，我们可以发 现尽管目前黄金首饰仍然是最大的用金领域，但电子工业无论在比重还是总量上都保持着上涨的态势，且并未受到黄金价格和经济形势等 外部环境影响，因此对黄金电子工业应用领域更加具有投资价值，符合招金集团未来发展的需要。 二、黄金在电子工业中重点产品的应用 电子工业用金是仅次于首饰制造业用金的第二大用金领域。近 20 年来，随着电子工业的发展，电子工业用金的需求量一直呈现上升趋势。电子工业用金量与电子工业的发展状况密切相关。近十年最高年份超过 300 吨，而低的年份不足 200 吨。 2000 年至 2016 年的十年间，年均需求量为吨，占全球总需求量的 %。 2016 年我国电子工业用金量为吨，3 / 16 居全球第六位。 黄金是电子工业必不可少的原材料，目前还没有另外一种金属可以完全取代黄金在电子工业中的应用。黄金在电子工业中的应用主要有以下几个方面：导线、焊料、浆料、超导、镀金。我们重点调研了金丝、金膏和金浆三种产品的生产和市场状况，并对其中主要生产企业和潜在投资对象进行了资料收集。 金丝 1、简介 金丝主要是指直径 1mm 以下的丝状黄金，金线是以金和金合金为胚料，通过拉制而成 的成盘线制品，通常认为金丝和金线之间没有本质上的区别，从功能上均以在集成电路的导线连接为主，在此统一对其进行分析。金丝在集成电路中是作为焊接材料将半导体芯片与外部连接起来，主要作为半导体关键的封装材料，所以金丝又被称为键合金丝。在半导体封装中，实现芯片与外界电连接有各种方法，其中引线键合是最主要的技术手段，目前 90%的芯片互连均采用引线键合技术，前述的“金丝”即是键合丝。 2、市场状况 目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列， XX 年日本键合金丝产业全球市场占有率高达 80%。随着全球其他地区4 / 16 键合丝行业的快速发展，其市场占有率有所下降， 2016 年为 %，主要生产企业包括田中电子工业、住友金属矿山、日铁微金属、三菱综合材料等，其中田中电子工业株式会社是目前全球最大的键合丝制造商。欧美主要键合丝制造商包括德国贺利氏控股集团、美国库力索法公司、美国 SPM 公司等，市场占有率为 %。亚洲主要生产企业包括韩国 MK 电子、韩国Heesung 及台湾钰成金属等，市场占有率为 %。 资料来源：中国电子材料行业协会 根据中国电子材料行业协会的统 计， 2016 年我国键合丝总的需求量较上年有较大增长，键合金丝 2016 年产量达到 28 吨，比 2016 年增长 12%。国内生产的键合丝供应量占总需求量的 90%以上，国内厂商所产金丝能够为国内市场所消化。从供求关系来看，目前我国生产键合丝已经能够满足国内中小规模集成电路和分立器件的需求，但大规模、超大规模集成电路用键合金丝仍需大量进口。从产品规格来看，近年来由于黄金价格不断上涨，加之工艺技术的提升，键合金丝正向微细化方向发展，直径小于 25 微米的超细键合金丝市场规模已由 XX 年的 33%提高到 XX 年的 45%，预计未来还 将得到进一步的提高。 3、技术发展趋势 金丝金线的技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较大的发展。作为半导体封装专用材料，键合5 / 16 丝行业与半导体行业密不可分，尽管黄金价格昂贵，但由于其出色的导热、导电、机械性能和化学稳定性，金丝作为半导体封装材料目前尚不能被完全替代。半导体行业 2016 年我们更关注元器件上市公司在业绩恢复方面出现的分化 . 第一个投资逻辑是寻找在 2016年业绩仍能出现快速恢复的公司。在经济持续 向好的预期下，新投资项目将是决 定元器件公司业绩增长的主要因素。 我们的第二个投资逻辑是结合上市公司的投资项目情况以及潜在投资能力来 寻找业绩可能出现快速增长的公司。我们看到，产业内的技术创新依旧活跃，产品 升级是产业增长的主要动力，新的细分市场伴随着新产品出现，相关的元器件公司 将受益于这些细分市场的高成长。 我们的第三个投资逻辑是结合终端应用的发展趋势寻找能够分享细分市场高 增长的公司。 电子类上市公司都是小市值公司，由于产品庞杂，重复产品的公司不多 ，细分市场特别多。 从以上分类方式来探讨电子元器件行业的 2016 年6 / 16 投资机会： 1）对周期型公司，我们观察和等待行业反转； 2）对技术进步型公司，我们首先观察企业能不能抗得过寒冬，其次观察是否有资金在持 续投入和研发； 3）对客户决定型公司，首先观察客户的状况，客户状况与公司状况是荣损相连，不可能 存在例外； 4）对服务型的公司，情况可能稍好一些，但是仍然观察下游需求状况。 行业特点 1 行业增速趋缓 ，结 构升级明显 ，产量增速放缓但收入增速加快，这主要是显示器产品 结构升级 08 年 1-10 月我国片式元件产量 %的增速远超 07 年同期；尽管电子元件制造业主营业务收入增速不如 07 年同期，但 %的工业增加值增幅远高于 07 年同期 2 大进大出，而且进口大于出口，两头受压，定价能力弱 处于中间配套零件地位的电子产品，一方面不能控制上游大宗原料价格波动，一方 7 / 16 面自身产品价格往往被下游整机企业控制，所以大部分电子企业实际上缺乏自主定价能力。大量进口高端产品、 大量出口低端产品，是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征 3 外资占主导地位 内资企业的出口比重很高 XX 年前三季度，中国大陆电子信息制造业出口总额为 3751 亿美元，其中外资 占据 86%的份额。在第一阶段低端产品向中国企业转移之后，新的面向中国企业产业转移阶段还未到来。 行业面临发展瓶颈：低端产能过剩，价格竞争严重，盈利水平越来越低，高 端领域受技术瓶颈限制，难以进入 近几年，国内电子产业依靠承接国际产能转移，取得了快速发展。 XX-XX 年半导体分立器件、集成电路、电子元件的年平均复合增长率分别为： %、 %、 19%，都远高于同期全球增速。 然而，我们所承接的主要是底端产能。虽然电子类公司都有一定科技含量， 但总体落后于国际，而且真正具备自主核心技术和持续研发的公司极少，相关企业大多实际上加工制造业，基本不涉及品牌、渠道、服务和服务，属于是制造产业的一环，加工性质就尤为突出，企业的持续盈利能力弱。 XX 年国内主8 / 16 要电子元器件子行业的人均销售收入大都只有 20-30 万元 /人的水平，与国外同类企业差距在十倍到 几十倍之间。 所以说，过去几年，我国电子产业的发展主要依赖低要素成本，竞争发生主要是价格战。这种低成本驱动的发展模式带来了一个严重后果，即对技术创新能力的忽视，而技术创新能力对电子企业来说是最为重要的。目前，行业整体面临技术创新瓶颈。 行业面临很多问题：产业链不完整、核心技术缺乏和行业标准制定权缺失。 首先，产业链不完整主要在于上游的装备制造设备、材料类的缺乏和下游品牌企业和产品 的缺乏。 第二，就是核心技术的缺乏。 第三，行业标准制 定权的缺失，导致公司在发展过程中受国际其他企业的排挤 需求因素 需求成为影响行业发展的最核心要素 从本轮景气调整的深层背景上看，行业周期与全球经济波动的叠加使得需求在判断 行业景气变动中的重要性空前上升，产业难以像以往那样仅通过供给的自我调节实现产业供需的平衡，需求的恢复成为景气恢复的先决条件。 9 / 16 经济衰退致使需求的三驾马车同时减速 SIA 预计 09 年全球半导体应用的前三大领域依然是PC、手机和消费电子产品，其 销售额分别占半导体应用市场销售额的 39%、 19%和21%。 半导体晶圆设备的资本支出是行业供给的先行指标，生产晶圆的过程当中，良品率是很 重要的条件。 投资策略 技术壁垒高、产能转移空间大为投资首要条件 管理大师德鲁克认为，企业竞争优势的取得可以归结为两种方式：降低成本和差异化。降低成本主要通过转移到低要素成本地区生产、优化流程、规模效应、提高效率等；差异化主要通过市场优势、品牌优势、技术优势等。国内电子元器件行业过去几年主要走的路线就是利用低要 素成本和规模效应严重同质化的价格竞争。如前所述，这条路线目前已走到的尽头。电子行业要走出低端市场价格竞争的泥沼，必须走差异化竞争路线。而对于电子企业来说，差异化的根本是技术。没有技术优势，市场优势和品牌优势无从谈起。然而在技术壁垒低的行业也很难通过技术优势建立竞争优势。因此，首先需要寻找那些具有较高技术壁垒的子行业。 另外，未来国内电子元器件企业的发展空间主要来10 / 16 自于中高端领域对国外产品的进口替代和出口替代。虽然，从行业整体来看，中高端产品领域有非常广阔的替代空间。XX 年我国元件的进口金额达 353 亿美元，其中绝大部分为中高端产品，进出口逆差仍高达 53 亿美元。半导体器件则 90%多依赖进口。但是，具体到各个子行业，情况却又不一样。比如，像 PCB、电声器件等子行业已经处于产能转移晚期，而像连接器、液晶材料等则还处于产能转移初期，成长空间还非常大。因此，从行业成长潜力角度，我们应该寻找那些尚处于产能转移初期或中期的子行业。 因此，我们通过对比各电子元器件子行业产量占全球产量比例、进口和出口占产量比例来 判断它们所处的产能转移时期；通过对比各电子元器件子行业产能集中度、技术开发投入金额 大小和研发时间长短来判断它们的技术壁垒。结果如下图所示： 本土化竞争或技术水平与国际水平差距小为投资必要条件 走中高端产品路线、进行进口替代和出口替代，必然将面临与国际企业直接竞争的问题。因此，从竞争力角度，需要寻找那些主要面临本土化竞争或技术水平与国际水平差距不大的子行业。 我们通过比较国内子行业龙头公司和相应的国际龙头公司的技术差距来判断子行业技术 11 / 16 水平与国际的差距；通过行业的市场销售特征判断行业竞争的地理属性。结果如下图所示 最后，通过这四方 面的挑选，我们认为 RFID、红外热像仪、磁性材料、连接器、 LED 照明、 液晶材料等六个子行业在未来几年将最有可能取得不错的发展 产品结构升级快为投资充分条件 2016 年中国电子材料 行业 50 强企业榜单 1、建滔化工集团 2、江苏中能硅业科技发展有限公司 3、天津中环半导体股份有限公司 4、晶龙实业集团有限公司 5、新特能源股份有限公司 6、长飞光纤光缆股份有限公司 7、广 东生益科技股份有限公司 8、横店集团东磁股份有限公司 9、南亚电子材料有限公司 10、西安隆基硅材料股份有限公司 11、山东鲁鑫贵金属有限公司 12、台光电子材料有限公司 13、中山台光电子材料有限公司 12 / 16 14、云南锡业股份有限公司 15、洛阳中硅高科技有限公司 16、湖北鼎龙化学股份有限公司 17、锦州阳光能源有限公司 18、绵阳开元磁性材料有限公司 19、浙江水晶 光电科技股份有限公司 20、广东风华高新科技股份有限公司 21、中节能万润股份有限公司 22、山东圣泉新材料股份有限公司 23、山东金宝电子股份有限公司 24、灵宝华鑫铜箔有限责任公司 25、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 26、陕西天宏硅材料有限责任公司 27、苏州生益科技有限公司 28、安徽铜冠铜箔有限公司 29、中科英华高技术股份有限公司 30、陕西生益科技有限公司 31、联茂电子科技有限公司 32、东莞联茂电子科技有限公司 33、宁波康强电子股份有限公司 34、上海申和热磁电子有限公司 35、南亚电子材料有限公司 13 / 16 36、上海南亚覆铜箔板有限公司 37、广州宏仁电子工业有限公司 38、苏州福田金属有限公司 39、亚洲硅业有限公司 40、深圳市三利谱光电科技股份有限公司 41、浙江金瑞泓科技股份有限公司 42、深圳市亿铖达工业有限公司 43、广州汉源新材料有限公司 44、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 45、国电内蒙古晶阳能源有限公司 46、南京国盛电子有限公司 47、河北普兴电子科技股份有限公司 48、上海晶盟硅材料有限公司 49、浙江晶盛机电股份有限公司 50、山东国瓷功能材料股份有限公司 2016 年中国电子材料行业半导体材料 等 专业十强企业榜单 一、半导体材料专业十强 企业名单 1、江苏中能硅业科技发展有限公司 2、天津中环半导体股份有限公司 14 / 16 3、晶龙实业集团有限公司 4、新特能源股份有限公司 5、西安隆基硅材料股份有限公司 6、洛阳中硅高科技有限公司 7、锦州阳光能源有限公司 8、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 9、陕西天宏硅材料有限责任公司 10、上海申和热磁电子有限公司 二、覆铜板专业十强企业名单 1、广东建滔积层板控股 有限公司 2、广东生益科技股份有限公司 3、南亚电子材料有限公司 4、台光电子材料有限公司 5、中山台光电子材料有限公司 6、山东金宝电子股份有限公司 7、苏州生益科技有限公司 8、陕西生益科技有限公司 9、联茂电子科技有限公司 10、东莞联茂电子科技有限公司 三、电子铜