CF制程简介--雷清芳.ppt

CF制程简介,中小二期工程部雷清芳,簡報大綱,液晶顯示器的基本構成元件彩色濾光片的結構CF製程介紹CF不良简介,何謂ColorFilter,ColorFilter彩色的LCD需要用到彩色濾光片（ColorFilter），經由控制IC的訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理，表現出彩色的畫面。彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機材料，製作在每一個畫素之內。,1.TFTLCD是由兩片玻璃所組成，上端是CF，下端是TFT，中間夾著一層液晶，再搭配偏光板、背光板及驅動電路等元件，形成為一顯示器模組。,液晶顯示器的基本構成元件,R,G,B,彩色濾光片結構,CF剖面圖,CF俯視圖,BM製程,1.功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;增進色彩對比性;2.CrBM製程樹脂BM製程,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,鍍鉻製程(SputtrCr),原理：利用高壓電場將通入的氣體分子Ar游離成Ar+離子和電子，再以電場加速Ar+離子撞擊Target，Target原子就會被撞擊出來，沉積在基板上。,曝光部分因聚合而失去溶解性。,洗去未曝光部分，形成所需圖案樣式。,加熱以硬化殘留之負型光阻。,RGB製程,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,正/負型光阻,正型光阻:開口曝光光阻不保留,負型光阻:開口曝光光阻保留,CF廠一般機種製造流程,導入OC材機種製造流程,OC,OC製造流程,OC層的作用說明：使色層平坦化與保護層的作用，提升後段製程良率。,ITO,BM+RGB,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,鍍ITO製程(SputtrITO),所謂ITO是指Indium(銦)及Tin(錫)的氧化合物，因為透明又具導電性，所以又稱透明導電膜。,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,MVA製程,GlassInput,水洗段Clean,MVA光阻塗佈,顯影,AOI檢查,Oven,曝光製程,GlassOutput,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,MVA製程(多象限垂直配向)Multi-domainVerticalAlignment,藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tiltangle)，以便當電壓施加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並不一致，以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視角的範圍。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normalblack类型。,加入凸起物（Protrusion）使液晶本身產生一個預傾角（Pre-tiltAngle）,PhotoSpacer,目的:在使TFT及CF面板中間有間距，使液晶能做旋轉的動作.,PS光罩,UV燈,曝光,顯影,PS光阻塗佈及旋轉,烘烤,RGB,BM,OC,ITO,MVA,PS,Cell-Ballspacer,CF-PS,PhotoSpacer,MACRO外觀檢查,光盒透過檢查,鈉燈反射檢查,強光燈檢查,主要針對外觀不良(異物、漏光、Mura、色不均等)進行篩檢過濾檢查。,特性量測,黑色陣列圖案(BM)總長TotalPitch,BM特性量測,RGB色度量測,色度,RGB特性量測II,RGB特性量測I,ITO規格量測,理想下阻抗值越低越好,RGB-穿透率,理想下：穿透率越高越好,PhotoSpacer規格量測,特性量測：位置精度、膜厚、上/下底線幅,X軸面,Y軸面,Photospacer,CF不良簡介,白缺陷：漏光(RBM欠陷、RGB色剝、針孔、圖形刮傷等)黑缺陷：異物(RBM殘留、Particle、RGB光阻異物等)Mura缺陷：Mura(直/橫Mura、黑GapMura、ITO色不均等),白缺陷類-BM欠陷,BM欠陷特徵：從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見不規則遮光層消失，形成漏光現象。,反射光,透射光,白缺陷類-RBM額緣針孔,RBM額緣針孔：從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見遮光層消失，形成漏光現象。,反射光,透射光,白缺陷類-RBM膜面線刮,BM膜面線刮特徵：從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見遮光層消失(呈現線型)，形成漏光現象。,反射光,透射光,白缺陷類-R漏光,R漏光特徵：從穿透光中較易看出，可以看見當站製程遮光層消失，形成漏光現象。,反射光,透射光,白缺陷類-圓暈形色剝,圓暈型色剝特徵：從反射光中較易看出，當站製程圖型呈現漸層式圓暈狀，打穿透光時可以漏光現象。,反射光,透射光,白缺陷類-R透明異物,R透明異物特徵：從穿透光中較易看出，如果從透射光去看可以看見當站製程衍生不明透明狀異物，打穿透光形成漏光現象。,反射光,透射光,黑缺陷類-RBM光阻異物,BM光阻異物特徵：從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見開口部有異物，形成遮光現象。,反射光,透射光,黑缺陷類-R光阻異物,R光阻異物特徵：從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見當站製程衍生出的不明異物，形成黑欠現象。,反射光,透射光,黑缺陷類-Lip光阻異物,Lip光阻異物特徵：從反射光中較易看出，當站製程圖形中可以看見當製程異物呈現薄狀、條狀、帶狀異物。,反射光,透射光,黑缺陷類-黑色異物,黑色異物特徵：從反射光中較易看出，當站製程出現不明黑色異物，穿透光無法穿透，形成遮光現象。,反射光,透射光,黑缺陷類-纖維異物,纖維異物特徵：從反射光中較易看出，圖形成線長條不規則曲線。,反射光,透射光,黑缺陷類-散佈金屬異物,散佈金屬異物特徵：從反射光中較易看出，可以看見開口部有多數小碎形異物(經分析多為金屬)，利用穿透光無法穿透，形成遮光現象。,反射光,透射光,何謂Mura,Mura本來是一個日本字，隨著液晶顯示器在世界各地發揚光大，成為一個全世界都可以通的文字。主要是指顯示器亮度不均勻造成各種痕跡的現象。,放射狀Mura,放射狀Mura特徵：綠燈下可見放射狀色層差異，大多為基板在減壓乾燥時由於氣流和溫度的影響引起,以致光阻表面乾燥不均。,丘Mura,丘Mura特徵：類似蝴蝶翅膀狀的點不均（兩個圓形交接），可能固定或不固定點。一般固定點常發生在HP/CP及EXP平台.清潔時如果無法使用無塵布擦拭掉可以配合使用滑石清潔。,PinMura,PinMura特徵：為固定點位，可分為CoaterStagePin&VCDPin&HP/CPStagePin三種，主要為基板上光阻與pin間的溫差較敏感所致。,直Mura,直Mura特徵：依著基板長邊的橫向長條不均，帶寬較粗，Gap多等距，邊緣不明顯略帶暈開，一般為顯影機水洗段流量及壓力不均所致。,橫Mura,橫Mura特徵：平行並貫穿於AB或CD或EFPanel，不論寬窄及位置，且為獨立之線條，則定義為橫條狀Mura。,風刀MuraI,風刀Mura特徵：全面性的斜向條紋，方向與截角方向垂直，但如果經過PSMVA-LINE則會平行方向(與風刀layout有關)，主要為風刀阻塞壓力異常所致。,風刀MuraII,風刀Mura特徵：全面性的斜向條紋，方向與風刀吹出方向平行，大多與風刀流量不足有關。,山水畫Mura,山水畫Mura特徵：與古代山水畫相似，多以全面性為主，此為顯影液效能低下有關，多發生在顯影液交換時發生。,波浪S型Mura,波浪狀S型Mura特徵：多以一條或二條S型(細線)貫穿到底為主，大多與顯影Nozzle堵塞有關，導致顯影不良發生，利用簡易Macro空氣槍清潔後OK。,震動(短邊)Mura,震動(短邊)Mura特徵：依著基板短邊的縱向長條密集不均，gap等間距。一般是CoaterSlider振動引起。,背面輪痕,背面Mura特徵：於基板背面出現數條平行且帶膠狀物的輪痕，大多與傳動機構之傳動輪受損老化有關。,光阻殘留,光阻殘留特