（工商管理专业论文）展讯通信有限公司未来发展研究.pdf

0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 摘要 本论文通过对展讯通信有限公司的外部环境和内部条件进行分析，并应用 s w o t 分析、五力力量模型分析方法和工具，对企业面临的机会与威胁进行识别， 对企业的优势和劣势进行分析，利用公司战略的基本思路和基本定位方法，提出了 展讯通信有限公司发展的战略目标，并提出了公司未来发展的总体策略和具体策略 以及公司管理支持体系。 本论文共分七个章节： 第一章节：介绍展讯通信有限公司的基本情况，包括公司的发展、公司的主要 业务、财务指标、公司的自主研发能力以及公司所处的产业地位。 第二章节：对企业所处的宏观经济环境、行业状态、行业环境、产业的未来发 展态势以及市场环境进行分析，为企业未来发展的定位与目标提供科学的依据。 第三章节：针对公司的资源与能力以及核心能力进行分析，从而找出企业的竞 争优势。 第四章节：利用s w o t 方法对展讯公司的优势、劣势以及机会、威胁进行分析， 同时给出s w o t 的竞争态势矩阵分析，给出相应的策略选择与策略措施。 第五章节：是本文的重点，在前四章节对公司的内部条件和外部环境分析的基 础上，利用公司战略的基本思路和基本定位，根据公司发展的战略目标，提出了公 司未来发展的总体策略和具体策略。 第六章节：从质量控制、客户服务体系构建、客户忠诚度培养、人力资源建设、 技术管理、应用信息化管理等方面进行了公司管理支撑体系的讨论。 第七章节：在面对企业未来发展的大课题下，在这过程中还有许多问题需要进 一步思考与讨论。本章节从企业的人才性质、展讯在上市后采用的激励措施以及面 临的考验等方面，提出了需要进一步探讨的问题。 关键词：i c 设计、未来发展、战略、s w o t 、管理支撑 中图分类号：f a 2 a b s t r a c t i nt h i sp a p e r , w em a i n l ya n a l y z et h eo p p o r t u n i t i e sa n dt h r e a t st h a ts p r e a d t r u m c o m m u n i c a t i o n sc o l t di se n c o u n t e r i n g ，a n di d e n t i f yt h es t r e n g t h sa n dw e a k n e s s e so f e n t e r p r i s ea f t e rh a v i n gg o t t e nt h r o u g ht h ee x t e r n a le n v i r o n m e n t a n di n t e r n a lc o n d i t i o nb y a p p l y i n gs w o ta n a l y s i st o o la n df i v e p o w e rm o d e l sa n a l y s i st 0 0 1 o nt h eb a s i so ft h e b a s i ci d e aa n db a s i cl o c a t i o nm e t h o d o l o g yo fc o r p o r a t es t r a t e g y , t h ep a p e ra r g u e s s t r a t e g i co b j e c t i v e so ft h es p r e a d t r u mc o m m u n i c a t i o n sc o l t da n dp r o p o s e s f u t u r e d e v e l o p m e n to ft h ec o m p a n y s o v e r a l ls t r a t e g ya n ds p e c i f i cs t r a t e g i e sa sw e l l a s c o r p o r a t es u p p o r ts y s t e m t h i sp a p e ri sd i v i d e di n t os e v e nc h a p t e r s ： t h ef i r s tc h a p t e r ：t oi n t r o d u c et h eb a s i cs i t u a t i o no fs p r e a d t r u mc o m m u n i c a t i o n s c o l t d ，i n c l u d i n gt h ec o m p a n y sd e v e l o p m e n t ，t h ec o m p a n y sm a i nb u s i n e s s ，f i n a n c i a l i n d i c a t o r s t h ec o m p a n y so w nr e s e a r c ha n dd e v e l o p m e n tc a p a b i l i t i e s ，t h ec o m p a n y s i n d u s t r ys t a t u sa sw e l l t h es e c o n dc h a p t e r ：t oa n a l y z et h ee n t e r p r i s e sm a c r o e c o n o m i ce n v i r o n m e n t ，t r a d e ， i n d u s t r ye n v i r o n m e n t ，t h ef u t u r eo ft h ei n d u s t r yd e v e l o p m e n ta n dm a r k e te n v i r o n m e n t t h e s ea n a l y s e sp r o v i d eas c i e n t i f i cb a s i sf o rt h ef u t u r ed e v e l o p m e n ta n dp o s i t i o n i n go f e n t e r p r i s e s t h et h i r dc h a p t e r ：t oa n a l y z et h ec o m p a n y sr e s o u r c e sa n dc o r ee o m p e t e n c i e sa n d t o f i n dt h ec o m p a n y sc o m p e t i t i v ee d g e t h ef o u r t hc h a p t e r ：t oa n a l y z et h ea d v a n t a g e s ，w e a k n e s s e s ，a sw e l la so p p o r t u n m e s ， t h r e a t so fs p r e a d t r u mc o m m u n i c a t i o n sc o l t d b ys w o tm e t h o d a tt h es a m et i m e g i v et h ea n a l y s i so fc o m p e t i t i v em a t r i xo fs w o t a n dc o r r e s p o n d i n gs t r a t e g yc h o i c ea n d t a c t i c sm e a s u r e s t h ef i f t hc h a p t e r ：t h i sc h a p t e ri st h ee m p h a s i so ft h ep a p e r o nt h eb a s i so f t h ef k s t f o u rc h a p t e r sa n a l y z i n gt h ec o m p a n y si n t e r n a lc o n d i t i o na n de x t e r n a le n v i r o n m e n t ，b y t h eu s eo fi d e ao fc o r p o r a t es t r a t e g ya n dt h eb a s i cp o s i t i o n ，a c c o r d i n gt ot h ec o m p a n y s s t r a t e g i co b j e c t i v e sw ep u tf o r w a r dt h eo v e r a l ls t r a t e g ya n ds p e c i f i cs t r a t e g i e so ft h e f u t u r ed e v e l o p m e n to ft h ec o m p a n y t h es i x t hc h a p t e r ：b a s e do nt h eq u a l i t yc o n t r o l ，c u s t o m e rs e r v i c es y s t e m ，f o s t e ro f c u s t o m e rl o y a l t y , h u m a nr e s o u r c e s ，t e c h n o l o g ym a n a g e m e n t ， a n d a p p l i c a t i o n o f i n f o r m a t i o nt e c h n o l o g ym a n a g e m e n ts u p p o r ts y s t e m w ed i s c u s st h e c o m p a n y s m a n a g e m e n ts u p p o r ts y s t e m 2 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 t h es e v e n t hc h a p t e r ：i nt h ef a c eo fb i gs u b j e c to fe n t e r p r i s ef u t u r ed e v e l o p m e n t ， t h e r ea lem a n yi s s u e sw h i c hn e e df u r t h e rd i s c u s s i o n i nt h i ss e c t i o nw ep u tf o r w a r dt h e i s s u ef o rf u t u r ee x p l o r e ：t h ec h a r a c t e r i s t i co fc o m p a n y sh u m a nr e s o u r c e ，t h ei n c e n t i v e m e a s u r e sa n df a c i n gi s s u e sa f t e ri p o ，a n ds oo n k e yw o r d s ：i cd e s i g n ，t h ef u t u r ed e v e l o p m e n ts t r a t e g y , s w o t , m a n a g e m e n ts u p p o r t c h i n e s el i b r a r yc l a s s i f i c a t i o n ( c l c ) ：f 6 2 3 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 引言 展讯通信有限公司( 以下简称“展讯”) 是一家致力于无线通信及多媒体终端的 核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链的其它环节提 供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择的高科技半导体 设计公司。公司成立于2 0 0 1 年，由3 0 多名海外归国留学生在美国硅谷与中国上海 同时创设。依靠各自在留学中学到的技术、经验，卧薪尝胆，经过二年的封闭开发， 2 0 0 3 年，公司成功研制出亚洲第一款具有自主知识产权的2 g 2 5 g g s m g p r s 手 机核心芯片，实现了我国移动通信终端核心技术的全面突破，一举打破了欧美大公 司的技术垄断，敢于向世界级半导体大公司挑战。 展讯利用自身海外留学的经历和对大陆熟悉的经验，进行全球性资源整合，构 筑美国硅谷和祖国大陆两地优势互为嫁接的“硅谷大陆”发展模式。美国硅谷有成熟 的技术、行业领军人物、先进经营管理模式和完善的风险资本运作体系，大陆有着 巨大的市场、主要客户和高质、量足的人才。展讯正是通过把两者完美嫁接，创造 了一次次自主创新的国产高科技产品。 中国移动通信发展的20 年中，本土手机基带芯片企业从无到有，从弱到强， 在竞争激烈的中国市场，以展讯为代表的新兴的中国公司，抓住2g 移动通信的机 遇，同时提前介入3g 研发，与老牌国际公司展开了残酷的竞争并取得骄人的业绩， 如今已经占据中国市场的半壁江山，中国企业在基带芯片领域的话语权不断增加。 2 0 0 7 年6 月，展讯在成立6 周年后，成功在n a s d a q 上市，实现了创立以来大 家追求的目标；上市后，展讯公司进入到发展的关键时刻，而同时公司又在发展上 出现了瓶颈问题；所谓创业难守业更难，面对着国内外环境发生的巨大变化，面对 产业竞争异常激烈的生存与发展的背景，展讯如何在企业更高层面上制定战略，让 企业“长期生存，稳定发展”，就成了一个极需认真思索并具现实意义的问题。因此 需要从公司的战略层面进行探索、研究、规划，通过全面分析展讯的优势、劣势、 面临的机遇、挑战，应用战略矩阵、s w o t 分析、五力模型等方法，分析和制定展 讯公司未来发展的总体策略和具体策略。 二年半的复旦m b a 学习学到不少理论知识，在各位老师和同学的教育帮助下， 完成了本次论文撰写，希望将自己学到的理论知识与公司的实际问题进行一次理论 与实际的结合，并以此请教于各位老师和同事。 4 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 1 展讯公司概况 本章节主要介绍展讯通信有限公司的基本情况，包括公司的发展、公司的主要 业务、财务指标、公司的自主研发能力以及公司所处的产业地位，以期对展讯通信 有限公司有一个基本大概的了解。 1 1 公司性质和发展 展讯通信有限公司( ( n a s d a q ：s p r d ；以下简称“展讯”) ”) 成立于2 0 0 1 年4 月， 是一家致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开 发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和 多样化的产品方案选择的高科技半导体设计公司。公司目前在美国硅谷、圣地亚哥 和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心。全球研发中心于上海张江 高科技园区，拥有现代化的办公设备和环境，目前公司有员工逾8 0 0 人，其中8 0 以上有本科以及以上学历。 公司的发展大概如下： 2 0 0 1 年4 月展讯通信有限公司于开曼成立，同时其全资子公司在加州成立 2 0 0 1 年7 月展讯通信( 上海) 有限公司成立 2 0 0 3 年4 月研发成功世界首颗g s m g p r s ( 2 5 g ) 多媒体基带一体化单芯片- s c 6 6 0 0 b 2 0 0 4 年4 月研发成功世界首颗t d s c d m a g s m 双模基带单芯片s c 8 8 0 0 a 2 0 0 4 年4 月s c 6 6 0 0 b ( 2 5 g ) 芯片实现量产 2 0 0 5 年3 月展讯北京研发中心成立 2 0 0 5 年6 月展讯深圳办事处成立 2 0 0 5 年1 0 月研发成功s c 6 8 0 0 dg s m g p r s 多媒体娱乐手机核心芯片 2 0 0 6 年4 月 s c 8 8 0 0 at d s c d m g s m g p r s 基带芯片顺利通过各项测试，开始量产 2 0 0 6 年1 0 月展讯第1 千万颗芯片下线 2 0 0 6 年1 2 月展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成 2 0 0 7 年2 月研发成功支持h s d p a 功能的s c 8 8 0 0 ht d - s c d m a 手机核心芯片 2 0 0 7 年6 月展讯在美国纳斯达克成功上市 2 0 0 7 年8 月展讯发布世界首颗商用a v s 音视频解码芯片一s v 6 11 1 2 0 0 8 年1 月 展讯成功收购美国射频芯片公司q u o r u ms y s t e m s ，i n c 2 0 0 8 年5 月展讯发布业界首款c m m b 标准的手机电视单芯片解决方案s c 6 6 0 0 v 注：本表由本人研究后绘制 5 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 1 2 公司主营业务 公司的主要业务体现在以下几个领域： 1 ) 无线通信系统设计、专用集成电路芯片( a s i c ) 设计，公司的集成电路芯片 产品包括：g s m g p r s 基带芯片、t d s c d m a 基带芯片、多媒体芯片、射频 芯片、移动电视芯片。 2 ) 无线通信协议软件设计、无线通信软件开发平台设计 包括m o e o r 应用开发平台软件、g s m g p r s 协议栈软件、t d s c d m a 协议栈 软件、场地测试软件工具、生产测试软件工具。 3 ) 客户化的无线通信终端整体解决方案 产品包括无线通信模块、手机电路参考设计等。 4 ) 公司的产品线还覆盖了下一代宽带无线通信标准 包括w - c d m a 和t d s c d m a 、h s d p a 、h s u p a 以及未来的无线通讯标准。 公司的产品主要用于移动手机市场，为手机设计厂商提供整无线基带芯片、射 频芯片、多媒体芯片、协议栈软件、应用软件等一整套手机设计解决方案。 圈冒函通 ；辫蓬窭整警i 碧霪霆蘸凝 噻垦塑鹭茎耋 注：本图出臼7 - - h r t p ：w w w s p r e a d t r u m c o m c h s s e r v i c e a s p ? n a m e = o r o c l , u c t 6 一一一一一一一 一一一 一 一一 一 一 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 1 3 公司财务指标 最近二年公司主要经济指标： 2 0 0 8 年第1 季度 2 0 0 7 年2 0 0 6 年 总收入 3 9 51 4 5 4 71 0 7 0 8 毛利总额 1 7 7 56 5 54 3 6 毛利率 8 1 6 1 8 1 9 1 6 8 6 8 净利润 2 7 82 1 0 7 1 4 3 9 净利润率 7 0 3 1 4 4 8 1 3 7 4 营业利润率 5 0 9 1 1 6 3 1 1 1 0 平均资产回报率 4 5 1 1 2 3 6 1 2 2 5 资产总额 2 5 7 5 l2 3 6 9 21 0 4 1 以上数据单位为：百万美兀 ( 1 ) 公司产品活力能力强( 毛利率在5 0 以上) ，这与芯片设计行业平均水平相当。 ( 2 ) 投资回报率不是很高，基本在1 2 左右。 ( 3 )公司的成长性比较好，年收入的平均增长率在4 0 左右。 注：本表由本人研究后绘制 1 4 公司技术能力自主创新 展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信 号处理技术、i c 设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方 位的技术解决方案。公司有很强的独立研发、创新能力： 1 ) 2 0 0 3 年，展讯自主成功研发出亚洲首枚2 5 g g s m g p r s 核心芯片，在技术 上达到国际先进水平，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局 面，为国内手机产业提供了一个发展契机。 2 ) 展讯自主研发的世界首颗t d s c d m g s m g p r s 双模多频手机核心芯片， 目前在t d 手机中，获得了中国移动试用终端，中标中有一半终端使用的是展讯的 t d 芯片。 3 ) 2 0 0 8 年1 月展讯通信收购了美国c m o s 射频收发器设计公司q u o r u m ，本 次收购使展讯获得了具有平均超过l o 年行业经验的q u o r u m 射频工程团队。展讯领 先的单芯片基带解决方案结合q u o r u m 低耗电、高性能的射频设计有望进一步加强 展讯在无线通信市场的竞争优势。 4 ) 2 0 0 8 年5 月，展讯率先在业界推出自主研发的基于中国c m m b 标准( 中国 多媒体广播技术标准) 的手机电视单芯片解决方案。这一芯片解决方案是中国通 信企业继t d ，s c d m a 和a v s ( 数字音视频编解码技术标准) 之后，在自主知识产 7 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 权标准方面的又一次突破。该款产品是业界首块将本土c m m b 标准信道解码和信 源解码功能集于一块芯片内、同时支持a v s 及h 2 6 4 视频解码标准的产品。2 0 0 8 年7 月3 1 日，中国北京，联想移动通信科技有限公司携手展讯通信有限公司正式 向中国移动交付支持数字电视功能的联想t d s c d m a 手机t d 9 0 0 ，该款手机就是 基于展讯t d s c d m a 及电视手机解决方案的。 1 5 公司产业地位 2 0 0 7 年，根据s i n o 的数据显示，如下图：联发科( m t k ) 、德州仪器( t i ) 、展讯 通信、英飞凌( i n f i n e o n ) 和恩智浦半导体唧) 分列2 0 0 7 年中国手机基带芯片市场排 名前5 位，其中联发科( m t k ) 和展讯两家大中华区供应商占据7 0 0 , 4 的市场份额，供 应本地化是未来发展趋势。 注：本图由本人研究后绘制 国 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 2 展讯公司未来发展的外部环境分析 本章通过对宏观经济环境、行业状态、行业环境、产业的未来发展态势以及市 场环境进行分析，为企业未来发展的定位与目标提供科学的依据。 2 1 公司未来发展宏观环境的p e s t 分析 政策立法 厂 技术发展i ! 技术 技术的产业影响! l 啼 厂磊1 g d p l ”“1 经济l 价格 i 一购买力 1社会i i 一l 价值观改变生活方式 注：本图由本人研究后绘制 2 1 1 政治法律环境 政治法律环境是指一个国家或地区对其企业经营活动具有现存的或者潜在作 用与影响的力量，包括政治制度、体制、政治形势、方针政策、法律法规有等方面。 中国政府实施一党专政，政权稳定，这为国内企业和跨国企业在中国的发展提 供了稳定、良好的投资环境。改革开放以来，中国目前面临着前所未有的黄金战略 发展期，大力发展经济，集中力量搞建设，成为国家总的指导方针政策。 展讯公司为上海浦东新区张江高科技园区的高科技企业，享有高科技园区的优 惠政策，根据有关部门出的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策规定， 享受政策中的若干税收优惠，同时公司还拥有多个国家8 6 3 项目和科技成果，在税 收、科技投入上可获得相应的政策支持。 中国移动通信发展的20 年中，国家对手机行业的发展是大力支持的，从政策 上大力呵护和支持手机芯片、软件、协议标准化的本土化工作。2 0 0 7 年1 0 月1 6 日， 国务院宣布取消国家特殊规定的移动通信系统及终端等生产项目核准，这意味着自 2 0 0 4 年实施的手机核准制将正式取消。取消手机牌照核准制这一决策，意味着由政 府行政手段干预手机产业的规范与发展已经宣告终结，更加激烈的市场竞争已经开 始，也标志手机行业将重新洗牌。 9 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 2 1 2 经济环境 经济环境是指企业经营过程中所面临的各种经济条件、经济特征、经济联系等 客观因素。展讯公司面临的主要经济环境具体要素： 中国国民经济持续稳定的发展，g d p 增长率保持近1 0 以上。w t o 报告显示， 2 0 0 7 年中国出口额占世界总出口额比重是1 9 9 0 年的3 倍，2 0 0 7 年中国取代加拿大， 成为美国进口商品的最大来源国。而在亚洲，在2 0 0 7 年，中国外贸总量首次超过 排名第二、三位的日本及韩国之和。 自1 9 8 7 年中国电信开办移动电话业务以来，我国移动通讯市场发展速度和规 模令世人瞩目，中国移动电话发展是超常规、成倍数、跳跃式的发展。人民生活水 平的提高和移动技术的发展，手机已经成为大众消费品，不再像是9 0 年代时候的 是一种奢侈品，可望而不可及。据统计，中国到2 0 0 8 年将达到6 亿手机用户，这 些用户平均2 1 个月更换一次手机。 2 1 3 社会文化环境 社会文化环境是指一定时期整个社会发展的整体情况。进入2 1 世纪，随着国 内居民生活水平的提高以及世界文化间的频繁交流，人们不再仅仅满足于产品的基 本功能，而更多开始强调其舒适性和创新性，对各类产品在性能和外观上提出了更 高的要求；社会教育得到很大的发展，民众素质普遍提高，随着消费层次、文化层 次，收入水平的提高，消费观念不断提升，在重视品牌的同时更加注重产品的实际 质量、舒适度和产品本身的文化内涵。这个给企业提供了新的商机，同时也是对企 业提出了更大的挑战，也为中小企业提供了与知名大牌企业竞争的机会。 2 1 4 技术环境 技术环境指目前社会技术总水平，包括引起革命性变化的发明，与企业生产相 关的新技术、新工艺、新材料的出现、发展趋势与应用前景等等。近几年来，随着 中国政府一系列优惠政策的颁布，中国的半导体产业在外商加速投资设厂和内资企 业持续快速发展的双重推动下发展迅速，取得了一定的成绩。但是，中国半导体产 业的发展也存在着不和谐音符：目前中国拥有全球最大的半导体市场，但是中国的 半导体产业还远远不能满足市场的需求；中国的封装测试产业是产业链上最成熟的 部分，但是大部分技术力量强的企业都是外资企业；中国的晶圆制造业发展得很快， 但是已经出现了价格竞争以及产能过剩；半导体制造业的定单大多来自于国外，中 国的i c 设计业已经取得了一定的成就，但是大多数i c 设计公司的盈利能力还很差。 目前，国内i c 设计产业的发展还远远滞后于制造业的发展。如果我们把晶圆制造 业比做i c 产业的心脏，i c 设计产业就是血液，i c 设计产业是最灵活，最有生气的 部分，一个产业要健康发展，仅仅有强有力的心脏是不够的，还要有充足的血液。 l o 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 中国半导体产业要想做强，就必须制造业和设计业均衡发展。 i c 设计技术，更新很快，对于大多数i c 设计公司来说，面临着许多技术挑战， 在向更高技术进军的过程当中，些国际级的竞争对手设置的技术或者专利壁垒也 是本土公司必须所面对的；信息技术高度发展，将各种技术通过网络与媒体的连接 变成现实，技术的发展、变化、替代、更新变得越来越快，技术优势的保持时间越 来越短。因此，只能公司要想取得优势，必须通过公司自主研发与创新来迎接挑战， 打破壁垒，并快速成功完成研发和产品化工作。 2 2i c 设计行业介绍 2 2 1 总体环境 随着近1 0 年半导体产业在中国大陆地区的快速发展，本土i c 设计业受到日益 广泛的重视。i c 设计业是国家半导体业的关键一环，也是如今信息技术时代提升国 家竞争力的重要推动力。不论政府、企业，都对这个在国内真正发展不到十年的新 兴行业，表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。十年间，大陆本 i c 设计产业逐步发展，到2 0 0 4 年约有i c 设计公司近6 0 0 家，主要分布于北京、上 海、深圳、江苏、浙江、西安等地。数量上来说，已经超过了美国硅谷和中国台湾 地区，但是，本土i c 设计公司在质的成长上还远远不够。 从全球范围看，与拥有几十年i c 设计产业发展经验的美国和中国台湾地区相 比较，大陆本土i c 设计产业成长时间太短，还只处在从初创向理性发展的过渡时 期。从产业规模看，据2 0 0 5 年3 月报告统计：2 0 0 4 年全球i c 设计产业规模达到 3 3 0 亿美元，比2 0 0 3 年增长3 2 。其中，美国i c 设计业产值占全球比重7 5 ，中 国台湾地区居次，占2 0 。相比之下，大陆本土l c 设计业仅占全球份额的2 左右， 非常少。 从公司个体看，全球i c 设计第一的高通公司( q u a l c o m m ) 2 0 0 4 年销售收入约 2 6 8 亿元( 约3 2 2 4 亿美元) ，比上年增长3 0 7 ；全球第七、中国台湾地区第一的 联发科( m t k ) 公司，2 0 0 4 年销售收入约1 0 4 亿元( 约1 2 5 3 亿美元) ，比上年增 长1 0 5 ；全球排名第4 4 位，大陆本土第一的大唐微电子公司2 0 0 3 年销售收入约 6 2 亿元，2 0 0 4 年估计倍增至约1 3 亿元。三家公司的销售收入比约为2 1 ：8 ：l ，不得 不说，大陆本土i c 设计公司的竞争力还太弱。 2 2 2 手机基带芯片市场 手机的技术大概分为三层：手机基带芯片、手机软件、手机外形。其中，手机 基带芯片和协议栈软件是手机的核心，目前，掌握手机基带芯片技术的也只是在少 数的厂家手中，手机芯片厂商我们分国内和国外厂商来看： 国外厂商：德州仪器( t e x a si n s t r u m e n t s ，简称t i ) ，a g e r e 、飞利浦、英飞凌， 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 a d i ，高通、b r o a d c o m 等。 国内厂商：联发科( m t k ) ，展讯，大唐移动、鼎新等。 中国移动通信发展的20 年中，本土手机基带芯片企业从无到有，从弱到强， 在竞争激烈的中国市场，新兴的中国公司与老牌国际公司展开了残酷的竞争并取得 骄人的业绩，如今已经占据中国市场的半壁江山。以展讯和联发科( m t k ) 为代表 的中国企业抓住2g 移动通信的机遇，同时提前介入3g 研发，中国企业在基带芯 片领域的话语权不断增加。联发科( m t k ) 公司、展讯公司作为行业的后进入者， 从2 0 0 3 年开始，在手机芯片平台市场占有率上有很大的发展。这些公司基本都为 国内手机厂商h d h 、电子加工厂提供整体解决方案。 长期以来，国内的手机平台市场基本被洋品牌所垄断，一部正规手机在投入生 产之前，首先有两个门槛：一是政策门槛，即必须拥有发改委核准的手机牌照( 2 0 0 7 年1 0 月正式取消了牌照) ：另一个则是资金和技术门槛，即要花费巨额资金向芯片 厂商和d e s i g nh o u s e ( 手机解决方案设计公司) 拿方案。拿到牌照和入网许可证都不 是什么难事了，目前，拿到手机牌照的厂商业已超过6 0 家，而其中有相当数量的 厂商都在对外提供贴牌，以快速套取资金。至于贴牌的价格，根据品牌价值来划分， 从三流品牌到一线品牌，报价一般在每部手机2 0 _ - 6 0 元不等，而一些年前破产的 手机品牌，报价甚至跌到5 一元部。因此技术起点较高的手机芯片厂商，已经成 为目前手机产业链上游最为关键的一个环节，这也可以用来解释为何数年之间，芯 片市场一直被各大洋品牌供应商把持，其市场格局难有变动的原因。值得反思的是， 国产手机厂商并未注意到“掌握手机上游命脉”的重要性。在2 0 0 3 年以前，国内正 规手机厂商( 主要是指g s m 厂商) 使用的手机芯片平台大多仍为洋品牌如t i 、 a g e r e 、b r o a d c o m 和英飞凌的产品。 大型厂商对于新进入的供应商认证都很严格，尤其是芯片这样关键的部件，整 个认证的程序非常繁琐，有时候周期甚至可以拖到一年多。同时有一个导致国产手 机厂商与国产芯片供应商难以合作的关键在于，一些大型手机生产厂商的霸王条款 账期漫长、普遍拖欠货款。面对国外老牌i c 厂商牢牢盘踞的市场份额，国产 手机i c 厂商( 联发科( m t k ) ，展讯公司) 这些后进入者，首先复制的就是“制造 工业”所惯用的制胜法宝低价。除此之外，芯片公司出售芯片方案，有个至少 在2 0 0 万元一3 0 0 万元以上的平台费，这是一个最低的资金准入门槛。而联发科 ( m t k ) 和展讯等中国手机i c 厂商，将这个门槛降得很低。对于某些客户，甚至 降到了零。完全放开对单笔交易额的限制，这才依靠很多游离在国外芯片商周边的 小工厂的订单存活了下来。另外，正是因为在资金上降低了准入门槛、对单笔交易 金额的不设限制满足了国内一些小型的d e s i g nh o u s e 低成本、短周期、快速更新换 代的运作模式，国产i c 厂商也从白手机市场( 包括杂牌机、贴牌机和套牌机) 中得到 了快速的现金流回。 1 2 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 为了与老牌的i c 厂商进行竞争，除了其低价策略外，展讯与联发科( m t k ) 更重要的是采用了t u r n k e y 模式，t u r n k e y 是类似于“一站式解决方案”的商业模式， 将芯片、软件平台以及第三方应用软件捆绑在内的完整解决方案，能够帮助手机厂 商在购买了芯片之后，在非常短的时间内做出可上市的产品。在此之前，基于一款 国外芯片开发产品，一般都需要数十人、长达3 一月的研发设计，并不适应目前 大多数手机厂商的“机海战略”，也无法适应目前手机市场产品周期越来越短的市场 规律。采用了t u r n - k e y 模式之后，有时候其i c 方案连一些外围配套的元器件都会 选好，甚至不需要d e s i g nh o u s e 花费太多时间修改设计，即能推出成品，大大降低 了产品的研发设计周期，因此“深受白手机欢迎”。 芯片供应商的份量在未来的产业格局中将变得很重。随着信产部取消颁发手机 牌照，市场的新进入者就越多，“国产手机厂商必须学会在每个环节都控制成本、 并且加快产品的推出周期，而在控制成本和快速推出产品，这些恰恰都是国产手机 i c 公司( 展讯、联发科( m t k ) ) 的长处。” 2 3 公司未来发展的行业环境分析 2 0 0 7 年，中国集成电路产业是快速发展的一年，半导体芯片制造业产能较2 0 0 0 年增长8 5 9 ，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。目前，中国已成为国际半导 体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市 场，已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、 丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件，中国集 成电路产业取得了飞速发展。尽管中国集成电路产业发展势头较好，仍面临竞争与 市场的变化和挑战，中国集成电路产业所具有的竞争能力，被各界人士及政府所关 注。 2 3 1 总体环境 i c 设计行业处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。 自2 0 0 1 年起，中国集成电路设计业一直呈高速增长态势，平均增长率高于5 0 ， 目前中国集成电路设计企业近5 0 0 家，2 0 0 7 年设计业总销售额为2 6 7 亿元，预计 2 0 0 8 年的增长速度有所放缓，为1 4 ，但平均利润率一直保持在1 2 左右。经历 了五六年的高速增长后，本土i c 设计业已进入理性调整期，而在此期间为了增强 竞争力，各企业间出现了收购与兼并，下一步，激烈的竞争将导致经常性的收购与 兼并。 2 3 2 政策环境 2 0 0 1 年，国务院的1 8 号文件发布，在中央政府和地方政府各项优惠政策的引 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 导下，充分调动了境内外企业在国内投资集成电路产业的积极性，吸引了众多来自 世界跨国公司和中国台湾地区的资金、技术、人才，一大批世界级的企业相继落户 中国大陆，并呈现不衰之势。它使我们行业的资源更趋丰富，在有条件地区和产业 化基地得到更强劲的发展。特别在i c 设计业方面，科技部在全国批准建立7 个产 业化基地，并给予了包括经费在内的有力支持，入驻企业已占全国i c 设计企业总 数的5 0 以上。在这些基地中，除上海、北京、深圳外，西安、杭州、无锡、成都 基地的建设和发展也都呈现日新月异的良好态势。 2 3 3 人才环境 据统计，我国i c 设计业从业人员己达到了2 0 0 0 0 人，仅北京地区就超过了5 0 0 0 人，近几年来，我国i c 设计人员每年递增率近5 0 左右。为适应国内设计业对人 才的需求，科技部会同教育部在新建的3 0 多家软件学院中指定9 所大学( 清华、 北大、上海交大、复旦、东南大学、浙大、华中理工、西安电子科大、电子科大) 建立国家级集成电路人才培训基地；另外，在地方政府的支持下，如由北京市中关 村教育投资公司和美国c a d e n c e 公司共同投资近5 亿人民币在北京中关村科技园建 成了有国际技术水准的集成电路设计人才的培训基地( 北京益华软件技术学院) ， 每年可培训与国际接轨的各类人才1 0 0 0 名；上海市紧缺人才办公室和市科委于2 0 0 2 年9 月l o 日成立了上海市集成电路项目紧缺人才办公室。该办公室在上海有微电 子专业的高等院校分别设立了培训点等；与此同时，民间各种形式的i c 培训机构 也像雨后春笋般地出现。 2 3 4 产业整合环境：完整产业链基本形成 我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，基本形成了设计、制造、封装与 测试、服务、材料等较为完整的整个i c 产业架构体系。在发达的长三角、珠三角 以及环渤海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、封装厂，而且工艺水 平和产能都在逐步提升；特别是在长三角地区显得尤为活跃且充满活力，如在上海 成立了江浙沪产业互动联盟，以此形成了互动和配套的格局；另外，作为国有重要 骨干，中国电子信息产业集团公司和国家开发银行投资公司整合了分别所属以及共 同投资建设的9 家设计公司和相关企业，组建中国华大集成电路设计有限责任公司。 以此把分散有限的技术与市场、资金和人力等资源有机地整合起来，构筑更高的平 台。这是我国集成电路设计产业做大做强的一次积极探索和大胆尝试。 2 3 3 所处产业的未来发展态势分析 2 3 5 1 当前产业发展面临的机遇和挑战 在中国集成电路产业仍将保持良好发展态势的同时，国际市场变化和国内产业 环境辜栾变化也很大：国际市场变化与产业转移美国次贷危机延续、国际油价持续 1 4 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明展讯通信有限公司未来发展研究 走高，将对全球经济增长带来冲击，并对半导体市场带来不利影响。在半导体领域， 市场总体增长速度正在放缓，随着市场驱动因素由p c 转向以面向个人消费为主的 数字消费类产品，市场竞争日趋激烈。在这样的形势下，国际半导体厂商为尽量压 缩生产成本，并寻找新兴市场，今后仍会把中国大陆作为其全球发展的战略重点。 仅2 0 0 8 年1 月中旬以来就有大量信息表明有多个国际半导体知名企业在华投资设 厂或与国内企业进行了合作，这些情况说明国际半导体产业向中国转移的广度和深 度不断加大。对国内企业而言，既要面对全球化竞争的巨大挑战，又要抓住承接国 际产业转移，实现自身发展壮大的难得机遇。 2 3 5 2 国内宏观经济调控与i c 产业环境 国家不断加强宏观调控力度，并实行紧缩银根的经济政策。原材料等价格上涨， 劳动力成本上升，人民币汇率不断攀升，这些将对国内集成电路企业经营带来较大 影响。同时我们也要看到，2 0 0 8 年中国经济仍将继续快速增长，以“节能降耗”为 重点的国民经济转型正在持续深入发展，这为包括集成电路产业在内的信息产业提 供了难得的发展机遇。无论是中央政府还是许多地方政府，都将集成电路产业作为 优先发展的重点产业加以鼓励扶持。国家不断加大对自主创新的支持力度，预计国 内创业板将在深圳推出，将有一批半导体公司策划在创业板上市，国内集成电路行 业的投融资渠道进一步拓宽。 当前，国内各半导体厂商面临激烈的市场竞争。如m p 3 芯片市场，除s i g m a t e l 公司外，台湾a l i 公司、福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等己加入这一市场的 争夺当中；在手机芯片市场，台湾的联发科技( m t k ) 在完成对a d i 手机部门的 收购之后，已经进入包括t d s c d m a 在内的白牌手机芯片市场，此外，多家台湾 i c 设计公司也已经或正在计划进入国内手机芯片市场。 虽然市场竞争压力正与日俱增，但是，目前中国已经成为全球最大的半导体市 场，并且在未来仍将保持两位数以上的快速增长，市场空间十分广阔。与此同时， 市场竞争的加剧将加快产业整合的步伐。通过市场资源的重新合理配置，国内集成 电路企业的整体竞争力将得到提高。竞争既是压力，也是促进产业发展的动力。最 近上海复控华龙微系统公司开发的导航系统控制芯片“领航一号”问世，充分反映出 国内企业的创新能力和以系统应用为导向的开发方向。 2 3 5 , 3 产业未来发展态势 纵观国内外形势，中国半导体市场规模己居世界首位，产业发展环境持续向好， 中央政府和许多地区积极鼓励支持其发展，国际产业转移的范围与力度正不断加 大。这四大有利因素将继续成为推动“十一五”时期我国集成电路产业快速发展的动 力。集成电路产业发展速度的起伏，是产业发展中的正常现象。受国际国内诸多因 素的影响，同时也随着国内产业规模扩大，预计中国i c 产业将从前几年的超高速 成长转为平稳快速增长。未来中国仍将是全球集成电路产业增长最快的国家和地区 0 6 2 0 2 5 3 2 5 饶国明 展讯通信有限公司未来发展研究 之一。当前中国集