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文档简介

新品试产送样确认管理规范版本页码文件编号:修 订 履 历修订日期修订摘要版本号制/修订者1.制 定审 核批 准1 目的 为了使新产品小批试产跟进,新品的改善,杜绝量产的批量问题产生,更有效的完善新品交期,提高生产效益,降低生产成本,满足客户需求及质量。2 适用范围适用于新品的小批试产完善生产进度及工艺改善。3 管理职责3.1 销售部负责: a 根据市场调研,提出新产品开发建议; b 与顾客沟通协调新产品设计过程中所遇到的问题; c 跟踪新产品试制过程顾客上线情况; d 组织公司内部团队召开【新品评审会】。 e. 新品试产后经本公司研发部、品质部确认合格的产品送样客户确认回签,并追踪送样确认结果, 及时反馈相关部门。f. 销售在下试产物料需求时注意:每个型号需附加6套备品给品质部做实验和留样3.2 研发部负责:a. 根据新产品开发项目计划及新产品开发建议书编制设计任务书和设计进度计划;b. 负责新产品设计、开发、研制全过程的工作,合理优化设计,有效控制设计成本;c. 及时输出设计文件,解决试制中的技术问题,组织PCB设计评审会和设计验证和新产品定型;d. 顾客开发新产品的样品、小批量及批量试制的全过程跟进结果;e 顾客样品确认合格,公司内部组织各部门招开新品小批试产产前会议;(会议参加人员:销售部、研发部、采购部、工艺部、品质部、生产部)f 主导开展新品小批试产(1-200套);g. 客户反馈样品设计技术、结构、工艺问题的改进h. 试产样品、软件版本升级、以及量产后任何变更,项目工程师负责确认批准签样给品质部存档3.3 工艺组负责: a 参与研发PCB设计评审会,提出防呆防错等相关技术性建议,预防制程工艺问题产生; b 交接研发提供的新品样品、产品规格书(测试要求指引)、制程工艺要求、PCB板图等工程文件; c 依据工程文件做出新品产前准备,针对客户需求及要求、完善制程工艺要求文件、准备好各功能测试工装、制程生产夹具、ICT测试仪器等,并对以上生产硬件、软件进行评测验证,确认满足产品技术和质量要求; d 跟进新品小批试产全程,督促各部门完善样品试制流程单;e 根据样品试制流程单提出的问题点,组织各部门相对应人员招开新品小批试总结会议,总结出相应的问题,定制改善措施、责任人、完成期限、效果验证人,进行各项异常的改善记录、证据汇总归档,量产前移交品质部核查与保存;(会议参加人员:销售部、研发部、采购部、工艺部、品质部、生产部) f 小批试产完成后制定生产岗位流程,完善作业指导书; g. 新品试产中问题的分析处理,客户反馈样品工艺问题的跟进处理。3.4 采购部负责: a 新产品试制所需的物料,确认回料周期; b 新产品试制所需的物料认证; c. 重要元器件的品牌/供应商报备d. 试产物料问题反馈供应商并督促改善3.5 计划部负责:a. 确认后的物料需求及物料周期、订单交期、测试工装、生产夹具、设备仪器等,b. 合理安排定时、定位排产上线,同时邮件通知各相关部门具体试产日期和时间、型号、数量等信息。3.6 品质部负责: a 参与新品项目评审会以及新品过程评审,确保各涉及部门准时有效参与,跟进各试产问题有效闭环,作为批准量产的有效参考依据;b 编制新品物料检验标准、测试试验标准文件; c 编制新品产品检验标准、测试试验标准文件;d. 品质部配合完成新物料、新产品检验和试验报告;e. 试制物料、试产产品问题的跟进反馈处理报告;f. 新产品试样经研发部确认合格品留样保存(要建立标准样品标签、样品清单等)g. 当后续量产有任何更改时,品质部负责提供更新样品给研发签字确认并更新样品并保存记录3.7 生产部负责: 跟据计划部排产计划,做好生产产前准备(BOM单、物料、测试工装、生产夹具、设备仪器、生产工具)、提前1小时通知相关部门负责人组织人员现场跟进。4 量产批准条件: a 顾客小批(1-200套)已确认合格,无新的更改要求;b 工艺和工装、工序质量控制措施及检验计划已被验证,软硬件齐全满足量产,样机试制存在的问题已得到解决;c 新品技术文件、检验文件及相关软硬件齐全,各项准备工作到位后,即可批准量产。(小批试产不合格,必须重新排产计划,总结不良问题原因进行改善,重新小批试产)5. 新品送样确认流程图:注:当后续量产有任何变更时,品质部负责提供更新样品给研发签字确认后更新样品并保存记录样品试制流程单QG/CMTD07-2表5 编号:客户名称产品型号试制数量是否环保物料准备签名:测试仪器准备签名:生产试制部门协助研发部内部生产生产部确认SMTAI插件后焊测试品质部确认插件QC后焊QC成品QCQA研发部确认签名: 1.该流程单由研发部负责发出及归档管理,发出该流程单时,应填好客户名称、产品型号、试制数量、是否环保等内容,编号:例如YP100401(YP-样品,10指年份,04指月份,01为序号)2.物料准备:研发部内部生产的,物料齐套后,研发部签字;生产部准备的,物料员签字;3.测试仪器准备:研发部内部生产的,研发部准备好后签字;生产部协助的,工艺员签字;4.工艺部确认:工艺部协助生产的,部门内各工序生产完后负责人签字,包括SMT、AI、插件、后焊、测试等工序;5.品质部确认:品质部应按通用质量标准及设计师的要求对产品进行检验,各工序QC及QA检验合格后都应签字确认;6.研发部确认:由于样品部分要求可能部明确,研发部应对部分无法检测的项目进行最后的确认,研发部内部生产的样品必须按通用质量标准及客户的要求进行检测,合格方可出货。 试产问题反馈表QG/CMTD07-5表4产品名称产品型号试产日期试产数量硬件负责人软件负责人试产跟踪人员生产部填写负责调查项目明细1、物料清单的准确性:准确 不准确2、检测要求与产品的符合程度:符合 不符合3、PCB设计是否符合批量生产工艺要求:符合 不符合4、结构件是否符合批量生产工艺要求:符合 不符合5、提供产品制造的设计文件是否完整、准确:完整、准确 不完整、不准确6、现行工艺流程是否符合批量生产工艺要求:符合 不符合7、现有设备仪器是否满产品生产检测要求:满足 不满足8、产品使用的原材料是否存在异常情况:无异常 有异常9、其它:问题点描述及评审意见填报人: 日期: 部门领导: 日期:品质部负责填写调查项目明细1、物料清单的准确性:准确 不准确2、检测要求与产品的符合程度:符合 不符合3、提供材料检验的设计文件是否完整、准确:完整、准确 不完整、不准确4、提供产品制造过程检验的设计文件是否完整、准确:完整、准确 不完整、不准确5、现有设备仪器是否满产品生产检验要求:满足 不满足6、各工序合格率:插件( ),ICT测试 ( ),单板Q

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