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文档简介

西北人学硕士学位论文 了系统性能，有悖于实际应用中对高性能的要求，成为系统发展的瓶颈。采用 s o c 技术可大幅提高系统的性能和可靠性，减小系统的面积，降低系统成本和功 耗，极大的提高了系统的性价比。而且由于采用i p 复用技术，s o c 设计可充分 利用已有的设计积累，显著地提高了设计能力和效率，减少产品设计复杂性， 大大缩短产品的开发时间，因此发展非常迅速，引起了工业界和学术界的普遍关 注1 1 1 。s o c 技术的出现是信息市场快速变化和竞争日益加剧的结果，表明了微 电子设计由以往的i c ( 电路集成) 向i s ( 系统集成) 转变，而以功能设计为基础的 传统i c 设计流程也必须转变到以功能整合为基础的s o c 设计的全新流程。所以， 无论从集成电路工艺条件还是设计能力以及产业需求来说，都已将s o c 推到了 技术发展的前沿。 1 3 国内外研究现状 随着应用需求的不断提升，s o c 的设计规模急剧增大，功能日趋复杂。面对 如此复杂的系统，必须要做大量的验证工作以确保整个芯片设计的正确无误。所 谓验证，就是利用一定的测试方法去检验s o c 设计是否实现了设计规范所确定 的预期功能，它的最终目标是保证整个设计的零缺陷。目前芯片一次投片成功率 只有3 5 左右，造成芯片重复投片的重要原因就是验证不够充分，而根本问题在 于验证技术的发展跟不上设计规模和复杂度增加的步伐，两者之间已经出现了明 显的差距。工业实践表明，在目前的设计流程中，验证所需时间已经占到整个设 计周期的7 0 甚至高达8 5 以上，工作量和难度已经超过芯片设计，成为s o c 整个设计和开发的瓶颈1 2 j 。 大量s o c 产品正逐渐占据嵌入式应用市场，但是与之相应的协同设计和验 证的概念却并没有随着s o c 技术的广泛应用而被引入，很多项目的开发设计还 停留在原始的软硬件分离的设计和验证方法。传统的验证方法是软件和硬件分开 进行验证的。在硬件设计周期，进行硬件验证，而软件的调试验证必须要等到硬 件平台搭建好后才能进行。也就是说，一个s o c 的验证，必须要等到流片之后 才验证软件，这样不仅大大延长了设计周期，而且使得早期的软件开发
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